用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构的制作方法

1.本实用新型技术方案涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构。


背景技术：

2.集成电路封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板(pcb)的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。
3.随着集成电路封装体积越来越小，芯片设计尺寸越来越小，芯片研磨封装的厚度越来越薄，在粘片取晶过程存在芯片压伤或芯片破裂问题。因此，目前在集成电路封装工艺中亟需一种专门用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构。


技术实现要素：

4.本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型技术方案的主要目的在于提供一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，旨在解决现有技术中缺乏一种专门用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型技术方案提供一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，包括外部套壳，及连接于外部套壳一端的吸嘴主体，外部套壳内部设有弹簧，外部套壳另一端设有堵头，堵头与弹簧一端连接，吸嘴主体一端设有与外部套壳一端连接的限位安装座，限位安装座一端设有尖嘴状的吸嘴头，限位安装座一端与弹簧一另端连接。
6.作为本实用新型再进一步的方案，堵头与外部套壳一端通过螺纹旋转连接。
7.作为本实用新型再进一步的方案，外部套壳为一体式的钢管结构。
8.作为本实用新型再进一步的方案，堵头为沉头顶丝。
9.作为本实用新型再进一步的方案，吸嘴主体及吸嘴头为一体式的陶瓷件结构。
10.作为本实用新型再进一步的方案，限位安装座套接于吸嘴主体一端，且限位安装座为表面光滑的塑胶件套管结构。
11.本实用新型技术方案的有益效果如下：
12.本实用新型技术方案提出的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，通过弹簧支撑吸嘴主体，使吸嘴头在和超薄芯片100μm或50μm更薄芯片接触时是弹性接触，在吸取芯片过程中起到弹性力缓冲，解决钢性接触造成薄芯片打伤和破裂问题。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
14.图1为本实用新型技术方案中的外部套壳及吸嘴主体及其他各部件拆解结构示意
图。
15.图2为本实用新型产品整体结构示意图。
16.【主要部件/组件附图标记说明表】
17.标号名称标号名称1外部套壳21限位安装座2吸嘴主体22弹簧20吸嘴头23堵头
具体实施方式
18.为了使本实用新型技术方案的目的、实用新型技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型技术方案实施例中的附图，对本实用新型技术方案实施例中的实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.基于本实用新型技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型技术方案保护的范围。
20.需要说明，本实用新型技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.在本实用新型技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
22.在本实用新型技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.在本实用新型技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型技术方案中的具体含义。
24.另外，本实用新型技术方案中各个实施例之间的实用新型技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当实用新型技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种实用新型技术方案的结合不存在，也不在本实用新型技术方案要求的保护范围之内。
25.本实用新型技术方案的具体实施例如下：
26.请参阅附图1-图2，
27.吸嘴主体2通过外部套壳1一端传入，通过吸嘴主体2上的限位安装座21使吸嘴主体2不掉出外部套壳1，吸嘴主体2可在外部套壳1内无间隙顺畅活动，保证吸嘴头20工作端面的位置和水平度在高速作业过程一致性。通过堵头23将弹簧22固定在外部套壳1内一侧，堵头23与外部套壳1通过螺纹连接，连接后堵头23完全旋入外部套壳1内部。
28.它通过弹簧22支撑吸嘴主体2，使吸嘴头20在和超薄芯片100μm或50μm更薄芯片接
触时是弹性接触，在吸取芯片过程中起到弹性力缓冲，解决钢性接触造成薄芯片打伤和破裂问题。
29.以上所述仅为本实用新型技术方案的优选实施例，并非因此限制本实用新型技术方案的专利范围，凡是在本实用新型技术方案的实用新型技术方案构思下，利用本实用新型技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型技术方案的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，包括外部套壳，及连接于所述外部套壳一端的吸嘴主体，所述外部套壳内部设有弹簧，所述外部套壳另一端设有堵头，所述堵头与弹簧一端连接，所述吸嘴主体一端设有与所述外部套壳一端连接的限位安装座，所述限位安装座一端设有尖嘴状的吸嘴头，所述限位安装座一端与所述弹簧一另端连接。2.根据权利要求1所述的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，所述堵头与所述外部套壳一端通过螺纹旋转连接。3.根据权利要求1所述的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，所述外部套壳为一体式的钢管结构。4.根据权利要求1所述的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，所述堵头为沉头顶丝。5.根据权利要求1所述的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，所述吸嘴主体及吸嘴头为一体式的陶瓷件结构。6.根据权利要求1所述的用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，其特征在于，所述限位安装座套接于所述吸嘴主体一端，且所述限位安装座为表面光滑的塑胶件套管结构。

技术总结
本实用新型技术方案公开了一种用于超薄芯片的弹簧吸嘴结构，包括外部套壳，及连接于外部套壳一端的吸嘴主体，外部套壳内部设有弹簧，外部套壳另一端设有堵头，堵头与弹簧一端连接，吸嘴主体一端设有与外部套壳一端连接的限位安装座，限位安装座一端设有尖嘴状的吸嘴头，限位安装座一端与弹簧一另端连接。本实用新型技术方案解决了现有技术中缺乏一种专门用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构的问题。用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构的问题。用于对超薄芯片进行吸取的吸嘴结构的问题。


技术研发人员：陈永金 詹骐泽 林河北 解维虎
受保护的技术使用者：深圳市金誉半导体股份有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2023/1/13