丙烯酸酯类胶粘剂、胶粘带及其制备方法和应用与流程

技术特征：
1.一种丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于，以重量份计，包括如下原料组分：丙烯酸酯预聚体
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100份、交联剂
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1份～20份，以及催化剂
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0.2份～3份；其中，所述丙烯酸酯预聚体，以重量份计，包括如下原料组分：所述功能丙烯酸酯单体选自丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和多杂烷基丙烯酸酯中的一种或两种以上的组合。2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于，所述引发剂选自过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、过硫酸铵、过硫酸钠和过硫酸钾中的一种或两种以上的组合。3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于，所述溶剂为乙酸乙酯和甲苯的混合物。4.根据权利要求1～3任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于，所述交联剂选自胺基树脂、环氧树脂、异氰酸酯以及酚醛树脂中的一种或两种以上的组合。5.根据权利要求1～3任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于，所述催化剂选自对甲苯磺酸和铂金催化剂中的一种或两种的组合。6.一种胶粘带，其特征在于，包括基材以及涂布在所述基材表面的权利要求1～5任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂。7.根据权利要求6所述的胶粘带，其特征在于，所述基材为选自聚酰亚胺薄膜、聚酯膜、美纹纸复合聚酯膜和美纹纸复合聚酰亚胺膜中的一种。8.权利要求6或7所述的胶粘带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将权利要求1～5任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂涂布在所述基材的表面，在100℃～160℃温度条件下干燥成膜。9.权利要求1～5任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂或权利要求6～7任一项所述胶粘带在电子器件制作中的应用。10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，将权利要求1～5任一项所述的丙烯酸酯类胶粘剂或权利要求6～7任一项所述胶粘带粘贴于电子器件的板材的非加工区域，所述板材的材质为不锈钢板、pcb、铝基板、玻璃、铜基板或铝塑板。

技术总结
本发明涉及一种丙烯酸酯类胶粘剂、胶粘带及其制备方法和应用。所述丙烯酸酯类胶粘剂以重量份计，包括如下原料组分：丙烯酸酯预聚体100份、交联剂1份～15份，以及催化剂0.2份～3份；其中，所述丙烯酸酯预聚体，以重量份计，包括如下原料组分：乙酸乙烯酯5份～25份、丙烯酸异辛酯20份～45份、丙烯酸1份～5份、丙烯酸酯单体0.5份～25份、溶剂45份～75份，以及引发剂0.1份～0.5份。所述丙烯酸酯类胶粘剂具有热减粘特性，经过高温工艺后的粘贴强度低于高温工艺前(热增长率为负值)，易于剥离，不会脱胶。不会脱胶。


技术研发人员：吴伟卿
受保护的技术使用者：广东新之源技术有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2023/1/13