电子装置及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；电子元件，设置于所述基板上；底部填充胶层，至少一部分的所述底部填充胶层设置于所述基板与所述电子元件之间，其中所述底部填充胶层的厚度不大于所述基板的表面至所述电子元件的上表面的高度；以及保护结构，设置于所述基板上且邻近所述底部填充胶层。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构围绕所述底部填充胶层。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括多个挡墙图案。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括含氟物质。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括聚合物。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述保护结构包括氟碳聚合物。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：金属层，设置于所述基板上且位于所述保护结构与所述基板之间。8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；定义所述基板的限制区域；接合电子元件于所述基板上；以及形成底部填充胶层于所述基板上，其中所述底部填充胶层的厚度不大于所述基板的表面至所述电子元件的上表面的高度。9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，定义所述基板的所述限制区域的步骤是形成保护结构于所述基板上。10.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，定义所述基板的所述限制区域的步骤是处理所述基板的所述表面。

技术总结
本揭露提供一种电子装置及其制作方法。电子装置包括基板、电子元件、底部填充胶层以及保护结构。电子元件设置于基板上。至少一部分的底部填充胶层设置于基板与电子元件之间。底部填充胶层的厚度不大于基板的表面至电子元件的上表面的高度。保护结构设置于基板上且邻近底部填充胶层。本揭露的电子装置及其制造方法，可有效地控制底部填充胶层的面积。可有效地控制底部填充胶层的面积。可有效地控制底部填充胶层的面积。


技术研发人员：纪仁海 谢志勇
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2023/1/13