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一种用于热配机工装的装置的制作方法

2023-01-14 11:42:52 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于热配机工装的装置,包括下固定板(10),其特征在于:所述下固定板(10)的下侧设有下气缸(11),所述下固定板(10)上左右对称的设有安装架(15),两个所述安装架(15)之间设有放置板(20),所述放置板(20)的上侧设有上固定板(22),所述上固定板(22)的上侧设有上气缸(23),所述上气缸(23)中设有上气缸滑杆(24),所述下气缸(11)中设有下气缸滑杆(12),所述下气缸滑杆(12)上安装有热配头(35),所述放置板(20)上设有工作电极(19),所述工作电极(19)中设有电极轴(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:所述下固定板(10)底部滑动设有所述下气缸(11),所述下气缸(11)中滑动设有所述下气缸滑杆(12),所述上固定板(22)上滑动设有所述上气缸(23),所述上气缸(23)与所述下气缸(11)上分别设有四个气缸固定孔(31),四个所述气缸固定孔(31)上下左右对称均匀分布,所述下固定板(10)中设有四个上下贯通的固定螺栓孔(29),所述固定螺栓孔(29)与所述下气缸(11)上的所述气缸固定孔(31)对应,所述下气缸(11)与所述下固定板(10)之间螺纹设有四个固定螺栓。3.根据权利要求2所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:所述下固定板(10)中设有上下贯通的下圆槽(28),所述下气缸滑杆(12)能够穿过所述下圆槽(28),所述下气缸滑杆(12)上安装有所述热配头(35),所述下固定板(10)上设有四个连接螺栓孔(13),四个所述连接螺栓孔(13)前后左右对称均匀分布,所述下固定板(10)上左右对称的滑动设有安装架(15),每个所述安装架(15)的底部分别设有两个安装孔(27),每个所述安装孔(27)中分别设有螺纹,每个所述安装架(15)分别与所述下固定板(10)之间螺纹设有连接螺栓。4.根据权利要求3所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:每个所述安装架(15)上分别设有两排调整螺栓孔(18),两排所述调整螺栓孔(18)前后对称均匀分布,两个所述安装架(15)之间滑动设有所述放置板(20),所述放置板(20)中设有四个开口向外的限位固定孔(34),四个所述限位固定孔(34)前后左右对称均匀分布,每个所述限位固定孔(34)中分别设有螺纹,所述放置板(20)中设有上下贯通且开口向前的放置槽(33),每个所述安装架(15)分别与所述放置板(20)之间螺纹设有定位螺栓(17),所述放置板(20)的的位置可以上下调节。5.根据权利要求4所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:所述放置板(20)上放置有所述工作电极(19),所述工作电极(19)中转动设有所述电极轴(21),所述电极轴(21)与所述热配头(35)之间设有轴套(14)。6.根据权利要求4所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:两个所述安装架(15)之间滑动设有所述上固定板(22),所述上固定板(22)上设有四个上下贯通的上气缸螺栓槽(32),四个所述上气缸螺栓槽(32)前后左右对称均匀分布,所述上固定板(22)上滑动设有所述上气缸(23),所述上气缸螺栓槽(32)与所述上气缸(23)中的气缸固定孔(31)对应,所述上固定板(22)与所述上气缸(23)之间螺纹设有四个上气缸螺栓(26)。7.根据权利要求6所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:所述上固定板(22)中设有上下贯通的上圆槽(25),所述上气缸(23)中滑动设有上气缸滑杆(24),所述上气缸滑杆(24)能够穿过所述上圆槽(25),所述上气缸滑杆(24)的底部与所述电极轴(21)上侧抵接。8.根据权利要求7所述的一种用于热配机工装的装置,其特征在于:所述上固定板(22)中设有四个开口向外的固定孔(30),四个所述固定孔(30)前后左右对称均匀分布,每个所
述固定孔(30)分别与所述安装架(15)之间螺纹设有限位螺栓(36)。

技术总结
本发明公开了一种用于热配机工装的装置,本发明涉及工业相关领域,包括下固定板,所述下固定板的下侧设有下气缸,所述下固定板上左右对称的设有安装架,两个所述安装架之间设有放置板,所述放置板的上侧设有上固定板,所述上固定板的上侧设有上气缸,所述上气缸中设有上气缸滑杆,所述下气缸中设有下气缸滑杆,所述下气缸滑杆上安装有热配头,所述放置板上设有工作电极,所述工作电极中设有电极轴,通过将轴承加热通过高频加热后内孔尺寸变大,利用上面的气缸顶住电机的后出轴,从而使得下面的一个气缸将轴套推到电机的前轴承位置,从而消除电机的轴向间隙,从而可以将轴向间隙控制在0.1—0.2之间。0.1—0.2之间。0.1—0.2之间。


技术研发人员:詹敏 郭跃东
受保护的技术使用者:宁波中家电机有限公司
技术研发日:2022.11.10
技术公布日:2022/12/30
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