电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别是涉及一种电子设备。


背景技术：

2.折叠屏电子设备借助其高屏占比的优势逐渐获得用户的青睐，成为一种发展趋势。
3.对于折叠屏电子设备而言，折叠屏电子设备在折叠状态和展开状态下的性能问题成为当前研究的热点，现有的结构，在折叠屏电子设备处于折叠状态下时，天线性能处于一个比较差的水平，导致天线的效率较低。


技术实现要素：

4.基于此，本技术实施例提供了一种电子设备，能够提高电子设备在折叠状态下的天线性能，提高天线效率。
5.第一方面，提供了一种电子设备，包括：
6.第一主体部，第一主体部开设有相互连通的第一间隙以及第一耦合缝隙，以在第一主体部上形成第一金属枝节，第一金属枝节被配置为电子设备的天线辐射体；
7.第二主体部，第二主体部可相对第一主体部折叠或展开，第二主体部开设有相互联通的第二间隙以及第二耦合缝隙，以在第二主体部上形成第二金属枝节，第二金属枝节被配置为电子设备的寄生辐射体；
8.在第二主体部相对于第一主体部折叠时，第二间隙以及第二耦合缝隙均位于第一间隙和第一耦合缝隙在第二主体部上形成的正投影区域内。
9.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
10.通过提供一种电子设备，包括：第一主体部和第二主体部，第二主体部可相对第一主体部折叠或展开，其中，第一主体部开设有相互连通的第一间隙以及第一耦合缝隙，以在第一主体部上形成第一金属枝节，第一金属枝节被配置为电子设备的天线辐射体；第二主体部开设有相互联通的第二间隙以及第二耦合缝隙，以在第二主体部上形成第二金属枝节，第二金属枝节被配置为电子设备的寄生辐射体；在第二主体部相对于第一主体部折叠时，第二间隙以及第二耦合缝隙均位于第一间隙和第一耦合缝隙在第二主体部上形成的正投影区域内，使得在电子设备处于折叠状态时，能够减少金属中框对天线辐射性能的影响，提高天线的辐射效率，以及增加天线的带宽，提高天线效率。
附图说明
11.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的示意图；
12.图2为本技术实施例提供的一种折叠状态下的电子设备的示意图；
13.图3为本技术实施例提供的另一种折叠状态下的电子设备的示意图；
14.图4为本技术实施例提供的一种电子设备的天线结构示意图；
15.图5为本技术实施例提供的b1频段、b3频段及b41频段对应的回波损耗曲线的示意图；
16.图6为本技术实施例提供的第一谐振模式对应的第二主体部的谐振电流分布图；
17.图7为本技术实施例提供的第二谐振模式对应的第二主体部的谐振电流分布图；
18.图8为本技术实施例提供的b3频段对应的辐射效率曲线示意图；
19.图9为本技术实施例提供的b41频段对应的辐射效率曲线示意图；
20.图10为本技术实施例提供的另一种折叠状态下的电子设备的结构示意图；
21.图11为本技术实施例提供的一种电子设备中的中框组件的结构示意图；
22.图12为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
23.为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
25.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
28.本实施例中提供一种电子设备，该电子设备为可折叠电子设备，例如：折叠手机、折叠平板等，该电子设备可以采用上下折叠，也可以采用左右折叠。在一种实现方式中，该电子设备可以为上下折叠的电子设备，在该电子设备的上半部分，包括天线anto，可参考图1，该天线anto能够使得电子设备实现多种不同频段的通信模式，还能实现通信模式之间的相互切换；如支持lb(低频)频段的多模式切换，以及支持mhb(中高频)频段的多模式切换，
该天线anto在lb频段进行多模式切换以及在mhb频段进行多模式切换时可以保持目标谐振频段常驻，可选的，该目标谐振频段可以为2.4ghz频段，换言之，保持目标谐振频段常驻也即意味着保持wifi(英文：wireless fidelity，中文：无线保真)、bt(英文：bluetooth，中文：蓝牙)常驻，由于当前用户对wifi和bt的使用时间很长，因此，保持wifi和bt常驻可以满足用户的通信需求，继而可以提高电子设备的通信灵活性。
29.参考图2，在电子设备以图1中的虚线为中心进行上下折叠时，在天线anto的投影下方为一块完整的金属中框，由于在折叠状态下，下方的金属中框会遮挡上方天线的电磁波辐射，对电子设备的天线性能造成不利影响，导致天线的效率下降较多，尤其是中高频的辐射效率下降较多，使得天线性能一直处于一个比较差的水平；另外，在折叠状态下，由于侧边缝隙不对称，导致外观上不美观。
30.需要说明的是，图2中所示的折叠方式仅作为其中一种举例，电子设备可以上下折叠，也可以左右折叠，可以两折，也可以三折等，本技术实施例对此不做具体限定。
31.上文中的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括接收/发送通信信号的装置。也可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其他电子装置。
32.请参考图3，其示出了本技术实施例提供的一种折叠状态下的电子设备的示意图，该电子设备，包括：第一主体部10和第二主体部20，示例性地，在电子设备为上下折叠的电子设备的情况下，该第一主体部10可以为电子设备的上半部分，第二主体部20为电子设备的下半部分，第二主体部20可以相对第一主体部10折叠或展开。
33.第一主体部10开设有相互连通的第一间隙11以及第一耦合缝隙12，以在第一主体部上形成第一金属枝节，第一金属枝节被配置为电子设备的天线辐射体；第二主体部20开设有相互联通的第二间隙21以及第二耦合缝隙22，以在第二主体部上形成第二金属枝节，第二金属枝节被配置为电子设备的寄生辐射体。
34.在第二主体部20相对于第一主体部10折叠时，第二间隙21以及第二耦合缝隙22均位于第一间隙11和第一耦合缝隙12在第二主体部20上形成的正投影区域内。
35.如图3所示，在电子设备中开设第二间隙21和第二耦合缝隙22，且在电子设备处于折叠状态时，第二间隙21位于第一间隙11对应的正投影区域内，第二耦合缝隙22位于第一耦合缝隙12对应的正投影区域内；可选地，第二间隙21的尺寸可以和第一间隙11的尺寸相同或者不同，第二间隙21的尺寸和在正投影区域内的位置可以根据所要支持的频段来设定，其中，第二间隙21的尺寸包括第二间隙的长度和宽度；另外，对于第二耦合缝隙22，该第二耦合缝隙22的宽度可以与中框组件或者电子设备侧边的宽度一致，该第二耦合缝22的厚度可以与第一耦合缝隙12的厚度一致，以确保缝隙之间的对称性，提高电子设备折叠后的美观性。
36.可选地，该电子设备的第二主体部20中可以设置有用于匹配固定频段的第二间隙21，例如：针对lte b3(1.805-1.88ghz)频段，在电子设备的第二主体部中开设与lte b3频段匹配的第二间隙21，该第二间隙21的长度为与lte b3频段匹配的间隙长度，用于提高合
盖状态下的天线的辐射效率，进而提高电子设备在lte b3频段的通信效率和通信质量。可选地，该电子设备中也可以设置有预设尺寸的第二间隙21，如该预设尺寸可以为第一间隙11的尺寸，并在第二间隙21的枝节上连接至少一个用于匹配不同频段的开关组件，通过各开关组件的开关状态，控制第二间隙21的有效长度，使得第二间隙21的有效长度能够匹配不同的谐振频段，用于提高电子设备在折叠状态时工作在不同频段下的天线辐射效率。
37.具体地，第一间隙11和第一耦合缝隙12相互连通，可以形成天线的第一金属枝节，被配置为电子设备的天线辐射体，如图3中第一主体部10上的虚线框，第二间隙21和第二耦合缝隙22相互连通，可以形成天线的第二金属枝节，被配置为电子设备的寄生辐射体，如图3中第二主体部20上的虚线框；参考图3，该第一间隙11可以与该第一耦合缝隙12垂直设置，所形成的第一金属枝节可以作为天线辐射体，在电子设备的第二主体部上开设第二间隙21，使得在电子设备处于折叠状态时，即电子设备的第二主体部相对第一主体部折叠时，该第二间隙21位于第一间隙11对应的正投影区域内，以及，在电子设备的第二主体部上开设第二耦合缝隙22，使得在电子设备处于折叠状态时，该第二耦合缝隙22位于第一耦合缝隙12对应的正投影区域内，即第二耦合缝隙22与第一耦合缝隙12相对；那么，该第二间隙21与该第二耦合缝隙22垂直设置时，所形成的第二金属枝节可以在电子设备处于折叠状态时，作为天线的寄生辐射体；在电子设备处于折叠状态时，该寄生辐射体可以产生天线谐振，辅助天线辐射体，以确保辐射频点落在对应的工作频段，能够解决天线辐射体因金属中框遮挡所导致的辐射频点偏移问题，提升天线的辐射效率，还能增加天线的带宽，以此来减少折叠状态时金属中框对天线辐射性能的影响。
38.本实施例中，对于可折叠的电子设备，包括第一主体部和第二主体部，第二主体部可相对第一主体部折叠或展开，第一主体部开设有相互连通的第一间隙以及第一耦合缝隙，以在第一主体部上形成第一金属枝节，第一金属枝节被配置为电子设备的天线辐射体；第二主体部开设有相互联通的第二间隙以及第二耦合缝隙，以在第二主体部上形成第二金属枝节，第二金属枝节被配置为电子设备的寄生辐射体；在第二主体部相对于第一主体部折叠时，第二间隙以及第二耦合缝隙均位于第一间隙和第一耦合缝隙在第二主体部上形成的正投影区域内，使得在电子设备处于折叠状态时，能够减少金属中框对天线辐射性能的影响，提高天线的辐射效率，以及增加天线的带宽，提高天线效率。
39.在本技术的可选实施例中，请参考图4，该第一间隙11和第一耦合缝隙12(如图4中的f1)垂直设置，该第一耦合缝隙12可以将第一间隙11划分为第一间隙段111和第二间隙段112，也就是，将该第一金属枝节划分为第一金属子枝节和第二金属子枝节，该第一金属子枝节可以作为天线的第一辐射体，该第二金属子枝节可以作为天线的第二辐射体；该第一辐射体111远离第二辐射体112的一端与接地点连接，第二辐射体112远离第一辐射体111的一端与接地点连接，该第一辐射体111还可以通过匹配电路13与馈电电路14连接，进而馈电电路14与馈电源连接；其中，馈电源用于产生馈电信号，匹配电路13用于实现天线阻抗匹配和平衡匹配。馈电源通过馈电电路14和匹配电路13连接第一辐射体111上的馈电点，使得第一辐射体111上激励有射频电磁场，并向控件辐射电磁波，以发射或接收信号；另外，第一辐射体111和第二辐射体112之间通过第一耦合缝隙12容性耦合，其中，容性耦合指的是第一辐射体111与第二辐射体112之间产生电场，第一辐射体111的信号能够通过电场传递至第二辐射体112，第二辐射体112的信号能够通过电场传递至第一辐射体111，以使第一辐射体
111与第二辐射体112即使在相互没有电接触的状态下也能够实现电信号导通。
40.同样参考图4，该第二间隙21和第二耦合缝隙22(如图4中的f2)垂直设置，该第二耦合缝隙22可以将第二间隙21划分为第三间隙段211和第四间隙段212，也就是，将该第二金属枝节划分为第三金属子枝节和第四金属子枝节，该第三金属子枝节可以作为天线的第一寄生辐射体，该第四金属子枝节可以作为天线的第二寄生辐射体；在电子设备处于折叠状态时，即电子设备的第二主体部相对第一主体部折叠时，该第一金属子枝节的位置和第三金属子枝节的位置相互对应，第二金属子枝节的位置与第四金属子枝节的位置相互对应，也就是第一间隙段111和第三间隙段211相互对应，第二间隙段112和第四间隙段212相互对应。需要说明的是，图4所示的第三间隙段211的长度可以根据电子设备的工作频段进行适应性调整，第三间隙段211的长度可以大于、小于或者等于第一间隙段的长度。
41.在本实施例的可选实现方式中，在电子设备处于折叠状态时，天线具有第一金属子枝节的基模和第三金属子枝节的基模产生的第一谐振模式，以及第二金属子枝节的基模和第四金属子枝节的基模产生的第二谐振模式；也就是说，在电子设备处于折叠状态时，当第一辐射体处于某一工作频段下，其产生的谐振并未准确落在该工作频段，通过该第一寄生辐射体能够调整谐振频点使其落在该工作频段，来提高天线在该工作频段下的辐射效率和天线性能；另外，当第二辐射体处于某一工作频段下，其对应的带宽变窄，通过第二寄生辐射体可以辅助第二辐射体产生第二谐振模式，能够增加天线在该工作频段的带宽，实现天线辐射性能增强的效果。
42.示例性的，在电子设备工作在lte b3频段时，可以通过调整第三间隙段的长度，来得到与lte b3频段匹配的第一寄生辐射体，当第一间隙段对应的第一金属子枝节的基模和第三间隙段对应的第三金属子枝节的基模产生第一谐振模式时，该第一谐振模式的谐振落在lte b3频段的1.88ghz，能够增强天线在lte b3频段的辐射效率。另外，在电子设备工作在lte b41频段时，该第四间隙段的长度可以与第二间隙段的长度相同，使得第二间隙段对应的第二金属子枝节的基模和第四间隙段对应的第四金属子枝节的基模共同产生第二谐振模式，用以增加lte b41频段的带宽。
43.请参考图5，其示出了天线在b1频段、b3频段以及b41频段上对应的回波损耗曲线s1、s2以及s3，如图5所示，在b3频段上天线具有第一谐振模式(即模式1)，在b41频段上天线具有第二谐振模式(即模式2)。其中，模式1为第一金属子枝节的基模和第三金属子枝节的基模产生的谐振模式，其辐射频点刚好落在1.88ghz，模式2为第二金属子枝节的基模和第四金属子枝节的基模产生的谐振模式。
44.请参考图6，其示出了第一谐振模式对应的第二主体部的谐振电流分布图，如图6所示，第一谐振模式对应的谐振电流分布于第一寄生辐射体的第一端a1至第一寄生辐射体的第二端a2之间，第一谐振模式下第二主体部的谐振电流流向如图6中箭头所示。
45.请参考图7，其示出了第二谐振模式对应的第二主体部的谐振电流分布图，如图7所示，第二谐振模式对应的谐振电流分布于第二寄生辐射体的第一端b1至第二寄生辐射体的第二端b2之间，第二谐振模式下第二主体部的谐振电流流向如图7中箭头所示。
46.请参考图8，其示出了天线在b3频段上折叠和展开状态的辐射性能对比示意图，其中，曲线1为展开状态，曲线2为折叠状态，从图8中可以看出，天线在lte b3(1.805-1.88ghz)频段时，折叠状态下的辐射效率比展开状态下的辐射效率提升约2db。
47.请参考图9，其示出了天线在b41频段上折叠和展开状态的辐射性能对比示意图，其中，曲线3为展开状态，曲线4为折叠状态，从图9中可以看出，天线在lte b41(2.5-2.7ghz)频段时，折叠状态下的辐射效率和展开状态的带宽一致。
48.在本技术的可选实施例中，该第三金属子枝节的尺寸可以根据第一谐振模式的谐振频段设定。换言之，在电子设备处于折叠状态下，不同尺寸的第三金属子枝节所产生的第一谐振模式的谐振频点不同，对应不同谐振频段的增强效果不同。
49.在本实施例的可选实现方式中，该第三金属子枝节可以包括至少一个接地点，各接地点均通过开关组件接地；各接地点与第二耦合缝隙间的距离和第一谐振模式的不同谐振频段分别对应。也就是说，通过控制各开关组件的开关状态，可以调整第三金属子枝节中接地点与第二耦合缝隙之间的距离，也就是，调整第三金属子枝节对应的第一寄生辐射体的有效长度，进而调整谐振频点的位置，以达到提高不同谐振频段的天线性能。
50.示例性地，如图10所示，可以在第三金属子枝节上增加一个天线开关t1到地，通过该天线开关t1可以调节图4中的模式1，使得该辐射增强谐振具有可调节性，通过不同的开关状态，可优化天线的各个频段。
51.可选地，该天线开关t1可以包括多个开关分支，每个开关分支连接第三金属子枝节的不同接地点，进而，通过控制各开关分支的开关状态来调整第三金属子枝节中接地点与第二耦合缝隙之间的距离，实现谐振频点的可调节性。
52.当然，还可以在第三金属子枝节上的不同接地点位置增加多个天线开关分别接地，如t1、t2、t3等，使得不同天线开关的接地点与第二耦合缝隙之间的距离不同，那么，可以通过控制不同天线开关的开关状态，来实现谐振频点的可调节性。
53.在本技术的可选实施例中，第四金属子枝节的尺寸可以与第二金属子枝节的尺寸一致，也就是，第四间隙与第二间隙的正投影区域完成重合，即第四间隙与第二间隙平行且长度相同；当然，为了增加不同频段的带宽效果，还可以根据不同频段进行设定。
54.在本技术的可选实施例中，天线的工作频段可以包括低频频段(lb)、中高频频段(mhb)、wifi频段以及gps频段等；其中，lb频段包括b5频段、b8频段、b20频段、b28频段、n5频段、n20频段、n28频段、g850频段以及g900频段等；mhb频段包括b1频段、b2频段、b3频段、b4频段、b7频段、b38频段、b39频段、b40频段、b41频段、n1频段、n3频段、n7频段、n40频段、n41频段、g1800频段以及g1900频段等，wifi频段可以包括2.4ghz频段。
55.参考图4，当天线的工作频段为低频频段的情况下，可以由第一辐射体的远离第一耦合缝隙的第一端至靠近第一耦合缝隙的第二端的基模，结合第一寄生辐射体产生第一谐振模式，使天线工作在低频频段；以及由第一辐射体与匹配电路之间的连接点至靠近第一耦合缝隙的第二端的基模产生的目标谐振模式，使天线工作在wifi或者蓝牙频段。
56.当天线的工作频段为中高频频段的情况下，可以由第一辐射体与匹配电路之间的连接点至靠近第一耦合缝隙的第二端的基模，结合第一寄生辐射体产生的第一谐振模式，使天线工作在中高频频段；以及由第一辐射体的远离第一耦合缝隙的第一端至靠近第一耦合缝隙的第二端的高次基模产生的目标谐振模式，使天线工作在wifi或者蓝牙频段；还有由第二辐射体的靠近第一耦合缝隙的第一端至远离第一耦合缝隙的第二端的基模，结合第二寄生辐射体产生的第二谐振模式，使天线工作在中高频频段。
57.在一个实施例中，电子设备可以包括中框组件30，中框组件30设置于显示屏和后
盖之间，中框组件30用于搭载电子设备的天线结构。请参考图11，图11为本技术一实施例中中框组件的结构示意图。该中框组件30包括基板31和边框32，其中，边框32围设于基板31周围，第一间隙11和第二间隙21均开设于基板31和边框32的连接处，第一耦合缝隙12和第二耦合缝隙22均开设于边框32上。
58.中框组件的材料可以为镁合金、铝合金、不锈钢等金属，当然材料并不限于此，还可以为其它。基板31可为可导电的金属，当然也可以为其他材料。基板31还包括接地板以及馈电源，馈电源用于为天线馈电，接地板与天线的接地点连接。边框32可为可导电的金属，所以边框32也可被称为“金属边框”，当然边框32也可以为其他材料。
59.在本实施例的可选实现方式中，在第一间隙11、第一耦合缝隙12、第二间隙21以及第二耦合缝隙22内可填充有绝缘材料，如塑胶、树脂等；在中框组件处于折叠状态时，第一耦合缝隙12和第二耦合缝隙22相互对称，对称的缝隙能够提高电子设备的美观性。
60.可以理解地，为了稳固基板31与边框32之间的连接强度，可在第一间隙11和第一耦合缝隙12之间、以及在第二间隙21和第二耦合缝隙22之间，填充绝缘材料例如树脂，以实现成为天线的一部分。
61.本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可包含上述实施例中的中框组件。该电子设备可以是蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(简称：pda)、便携式多媒体播放器(简称：pmp)、运动图像专家组(简称：mpeg-1或mpeg-2)、音频层3(简称：mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。
62.请参考图12，图12为本技术一实施例中电子设备200的结构示意图。该电子设备200包括如上述实施例中的中框组件30、显示屏40以及后盖50，其中，显示屏40设置于中框组件30的一侧，后盖50设置于中框组件30的另一侧，并与中框组件30形成容纳腔。
63.其中，显示屏40用于显示信息，可为液晶显示屏(英文：liquid crystal display，简称：lcd)或有机发光二极管显示屏(英文：organic light-emitting diode，简称：oled)等类型的显示屏，以用于显示信息、画面。
64.参考图11，该中框组件30上还可以包括电路主板60和电池70。中框组件30可置于显示屏40和后盖50之间。中框组件30可用于承载显示屏40。中框组件30与后盖50扣合连接形成电子设备200的外部轮廓，且在内部形成容纳腔。容纳腔可用于容纳电子设备200中的摄像头、电路主板60、电池70、处理器以及各种类型的传感器等电子元件。
65.电路主板60安装在容纳腔内，可安装在容纳腔内的任意位置。电子设备200的处理器可以设置在电路主板60上。电路主板60上还可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(usb接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏40可以电连接至电路主板60。
66.电池70安装在容纳腔内，可安装在容纳腔内的任意位置。电池70可以电连接至电路主板60，以实现电池70为电子设备200供电。电路主板60上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池70提供的电压分配到电子设备200中的各个电子元件例如显示屏40。
67.后盖50可采用与中框组件30一样的材料，当然还可以采用其他材料。后盖50可与
中框组件30一体成型。在一些实施例中，后盖50可包裹中框组件30，可承载显示屏40。后盖50上可形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。
68.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
69.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。