一种芯片接合装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片接合装置。


背景技术：

2.打线接合是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积，其他类似的接合技术，如覆晶接合或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但仍以打线接合为最常见的接合技术。
3.打线接合发展已经很久，依照接合力的来源可分为三种，分别为热压接合、超音波接合及热音波接合，但是不管是哪种接合方式，操作人员都需要重复对导线架板和芯片重复上料以及对成品重复下料，给操作人员带来了很高的工作强度。
4.所以急需一种可以降低操作人员工作强度的芯片接合装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片接合装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片接合装置，包括机台，所述机台顶部的背面焊接有焊台，所述焊台的顶部设有操控设备，所述操控设备的底部活动连接有焊嘴，所述焊嘴贯穿焊台，所述机台的顶部开设有开口，所述机台的顶部靠近开口的一端螺钉连接有倾斜滑梯，所述机台的顶部靠近倾斜滑梯的一侧螺钉连接有导线架放置器，所述导线架放置器的内部设有斜坡，所述导线架放置器的外部靠近斜坡倾斜的方向开设有边口。
7.优选的，所述导线架放置器的正面焊接有焊块，所述焊块的正面卡接有电机，所述电机的正面电性连接有电机控制装置，所述电机控制装置的顶部电性连接有第一接收器，所述电机的一端活动连接有连接杆，所述连接杆贯穿有挡板，所述挡板和边口贴合。
8.优选的，所述开口内的底部螺钉连接有底板，所述底板顶部的正面焊接有固定柱，所述底板的顶部靠近固定柱的正面卡接有转动马达。
9.优选的，所述转动马达的正面电性连接有第二接收装置，所述转动马达的顶部活动连接有转轴，所述转轴的顶部螺纹连接有升降柱，所述转轴是空心的，所述转轴的内部设有螺纹，所述升降柱的外部设有螺纹，所述转轴和升降柱相互适配。
10.优选的，所述升降柱和固定柱相齐平，所述升降柱的顶部和固定柱的顶部均卡接有抵板，所述抵板的顶部嵌合有加工板，所述加工板顶部的两侧开设有孔，所述加工板的长度和宽度均和开口的内部是适配的，所述加工板的四边和开口内的四边是贴合的。
11.优选的，所述开口的内部靠近加工板的背面开设有滑口，所述机台的背面开设有接料口，所述接料口和滑口是相通的，所述操控设备的底部电性连接有工作进程传感器，所述工作进程传感器的底端贯穿焊台的底部，所述工作进程传感器的正面电性连接有信号传
输器。
12.有益效果
13.本实用新型中，本芯片接合装置不用同时对导线架进行上料和对成品进行下料，只需要在导线架滑到加工板上时，将芯片对齐放上去就好，解决了操作人员需要重复对导线架板和芯片重复上料以及对成品重复下料的问题，降低了操作人员的工作强度。
附图说明
14.图1为一种芯片接合装置的整体结构图；
15.图2为一种芯片接合装置的后视图；
16.图3为一种芯片接合装置的俯视图；
17.图4为一种芯片接合装置的导线架放置器结构图；
18.图5为一种芯片接合装置的抵板整体结构图；
19.图6为一种芯片接合装置的导线架放置器侧视图。
20.图例说明：
21.1、机台；2、焊台；3、操控设备；4、焊嘴；5、开口；6、加工板；7、工作进程传感器；8、信号传输器；9、导线架放置器；10、滑口；11、接料口；12、斜坡；13、倾斜滑梯；14、连接杆；15、挡板；16、焊块；17、第一接收器；18、电机控制装置；19、电机；20、抵板；21、固定柱；22、底板；23、转轴；24、转动马达；25、第二接收装置；26、升降柱；27、边口。
具体实施方式
22.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
23.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
24.具体实施例：
25.参照图1-6，一种芯片接合装置，包括机台1，机台1顶部的背面焊接有焊台2，焊台2的顶部设有操控设备3，操控设备3的底部活动连接有焊嘴4，焊嘴4贯穿焊台2，机台1的顶部开设有开口5，机台1的顶部靠近开口5的一端螺钉连接有倾斜滑梯13，机台1的顶部靠近倾斜滑梯13的一侧螺钉连接有导线架放置器9，导线架放置器9的内部设有斜坡12，导线架放置器9的外部靠近斜坡12倾斜的方向开设有边口27，导线架放置器9的正面焊接有焊块16，焊块16的正面卡接有电机19，电机19的正面电性连接有电机控制装置18，电机控制装置18的顶部电性连接有第一接收器17，电机19的一端活动连接有连接杆14，连接杆14贯穿有挡板15，挡板15和边口27贴合，开口5内的底部螺钉连接有底板22，底板22顶部的正面焊接有固定柱21，底板22的顶部靠近固定柱21的正面卡接有转动马达24，转动马达24的正面电性连接有第二接收装置25，转动马达24的顶部活动连接有转轴23，转轴23的顶部螺纹连接有升降柱26，转轴23是空心的，转轴23的内部设有螺纹，升降柱26的外部设有螺纹，转轴23和升降柱26相互适配，升降柱26和固定柱21相齐平，升降柱26的顶部和固定柱21的顶部均卡接有抵板20，抵板20的顶部嵌合有加工板6，加工板6顶部的两侧开设有孔，加工板6的长度
和宽度均和开口5的内部是适配的，加工板6的四边和开口5内的四边是贴合的，开口5的内部靠近加工板6的背面开设有滑口10，机台1的背面开设有接料口11，接料口11和滑口10是相通的，操控设备3的底部电性连接有工作进程传感器7，工作进程传感器7的底端贯穿焊台2的底部，工作进程传感器7的正面电性连接有信号传输器8。
26.需要说明的有本芯片接合装置主要保护的是自动上料和下料，操控设备3顶部连接控制电脑，操控设备3可以控制焊嘴4的移动和工作，这和现有的接合加工是一样的，不是本实用所要保护的，这里就不详细说明了，工作进程传感器7和控制电脑是电性连接的，底部为摄像头，会将拍摄到的画面传输给控制电脑，控制电脑会自动判别芯片是否接合完毕，如果接合完毕，控制电脑就会向工作进程传感器7反馈信号，然后工作进程传感器7就会通过信号传输器8向第一接收器17和第二接收装置25发送信号，第一接收器17和第二接收装置25会快速接收相互，其次导线架的大小和加工板6是相同的，加工板6的顶部设有孔，主要是便于传输信号。
27.本实用新型的工作原理：首先将多块导线架放入到导线架放置器9内，导线架放置器9内设有斜坡12，所以放入的导线架都是倾斜的，而现在挡板15是挡住边口27的，导线架不会滑出，然后只需随便拿一个导线架放入到加工板6上，并放上芯片，本设备中芯片是靠手动放到导线架上的，因为芯片较小容易丢失，加工板6上的导线架和芯片放好后，启动接合设备，操控设备3会通过焊嘴4对加工板6上的导线架以及芯片进行接合，接合时，工作进程传感器7持续将拍摄到的图片向控制电脑传输，当接合完毕后，信号传输器8就会向第一接收器17和第二接收装置25发送信号，第一接收器17接收到信号后会通过电机控制装置18来控制电机19的转动方向，并且电机控制装置18会控制电机19往复运动，转动时通过连接杆14的转动带动挡板15翻转，挡板15和连接杆14是螺纹连接，所以连接杆14可以带动挡板15翻转，挡板15翻开后一块导线架会从边口27滑出，然后通过往复运动，挡板15又会转回去，这就是导线架的上料过程，导线架从边口27滑出时，会通过倾斜滑梯13滑入到开口5的加工板6上，与此同时第二接收装置25也会接收到信号，第二接收装置25和第一接收器17是同时接收信号的，第二接收装置25接收到信号后会控制转动马达24转动，转动马达24会进行往复转动，首先顺时针转动，转轴23会随着转动马达24顺时针转动，转轴23顺时针转动升降柱26会随着转动下缩，升降柱26下缩后，整个加工板6就会往一侧倾斜，倾斜的位置正好和滑口10对齐，这样接合好的成品就会从滑口10滑到接料口11内，这样只需在接料口11放入接料装置，就可以不用工人亲自下料了，转动马达24顺转后会立刻反转回来，这样加工板6就会回到初始状态，加工板6回到初始状态后新的导线架会从倾斜滑梯13重新滑到开口5的加工板6上。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。