一种低热阻导热绝缘膜的制作方法

1.本实用新型涉及导热绝缘膜技术领域，更具体地说，它涉及一种低热阻导热绝缘膜。


背景技术：

2.随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能可靠地工作，需要用到导热绝缘膜。现有的导热绝缘膜通常为三层结构，大多以中间玻璃纤维布层为支撑体，在其两面分别涂覆导热绝缘有机硅层，该种导热绝缘膜硬度较高，在低应用压力下热阻较大，导热性能较差。
3.因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种低热阻导热绝缘膜，具有热阻阻值低，导热及散热效果好的优点。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种低热阻导热绝缘膜，包括依次层叠设置的第一导热相变层、导热有机硅层、聚酰亚胺膜和第二导热相变层，所述导热有机硅层的厚度为0.04mm-0.33mm，所述第一导热相变层和第二导热相变层的厚度均为0.01mm-0.03mm，所述聚酰亚胺膜的厚度为0.02mm-0.1mm。
6.在其中一个实施例中，所述导热有机硅层为导热硅树脂层，所述导热硅树脂层交联固化在聚酰亚胺膜上。
7.在其中一个实施例中，所述导热有机硅层为网状结构。
8.在其中一个实施例中，所述第二导热相变层和聚酰亚胺膜之间设置有阻燃层。
9.在其中一个实施例中，所述阻燃层包括四氟乙烯薄膜层、聚酯纤维层和聚碳酸酯层，所述四氟乙烯薄膜层通过聚乙烯胶水与聚酰亚胺膜连接、所述聚酯纤维层通过聚乙烯胶水与四氟乙烯薄膜层连接，所述聚碳酸酯层通过聚乙烯胶水与聚酯纤维层连接，所述聚碳酸酯层远离聚酯纤维层的一面与第二导热相变层通过聚乙烯胶水连接。
10.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：聚酰亚胺膜具有较好的耐高低温、电器绝缘性、粘接性和柔软性，使得导热绝缘膜的整体较为柔软，可与发热部件紧密贴合，在发热量较小的情况下，也可以将热量充分的向外界导出，使其在低发热量的应用中具有较低的热阻，有利于提高散热效果，并且通过第一导热相变层的设置，使用过程中，第一导热相变层与发热部件接触，当其受热并且达到相变温度时，其会呈可流动液态，同时不会发出完全液化或溢出现象，第一导热变相层的液态流动以增大其与发热部件的接触面积，从而能够将热量带出并传导至导热有机硅层，导热有机硅层内的热量经聚酰亚胺膜后沿第二导热变相层向外界散发以实现发热部件的散热，从而本实用新型具有热阻阻值低，导热及散热效果好的优点。
附图说明
11.图1为本申请的实施例的低热阻导热绝缘膜的结构示意图。
12.图中：1、第一导热相变层；2、导热有机硅层；3、聚酰亚胺膜；4、第二导热相变层；5、阻燃层。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
14.如图1所示，本申请的实施例提供了一种低热阻导热绝缘膜，包括依次层叠设置的第一导热相变层1、导热有机硅层2、聚酰亚胺膜3和第二导热相变层4，所述导热有机硅层2的厚度为0.04mm-0.33mm，所述第一导热相变层1和第二导热相变层4的厚度均为0.01mm-0.03mm，所述聚酰亚胺膜3的厚度为0.02mm-0.1mm。并且通过实验得出，在有机硅层的厚度为0.08mm时，本实用新型的热阻性能可以达到最佳。
15.需要注意的是，所述第一相变材料和第二相变材料规格相同，且均采用现有技术。
16.具体的，聚酰亚胺膜3具有较好的耐高低温、电器绝缘性、粘接性和柔软性，使得导热绝缘膜的整体较为柔软，可与发热部件紧密贴合，在发热量较小的情况下，也可以将热量充分的向外界导出，使其在低发热量的应用中具有较低的热阻，有利于提高散热效果，并且通过第一导热相变层1的设置，使用过程中，第一导热相变层1与发热部件接触，当其受热并且达到相变温度时，其会呈可流动液态，同时不会发出完全液化或溢出现象，第一导热变相层的液态流动以增大其与发热部件的接触面积，从而能够将热量带出并传导至导热有机硅层2，导热有机硅层2内的热量经聚酰亚胺膜3后沿第二导热变相层向外界散发以实现发热部件的散热。
17.上述方式具有热阻阻值低，导热及散热效果好的优点。
18.在上述基础上，所述导热有机硅层2为导热硅树脂层，所述导热硅树脂层交联固化在聚酰亚胺膜3上。
19.上述方式中，导热硅树脂层由导热硅树脂以及混合在其内部的导热粉体组成，通过导热有机硅层2的设置，增强了本实用新型的导热效果。
20.具体的，所述导热有机硅层2为网状结构。通过将导热有机硅层2设置为网状结构，有利于增加其与聚酰亚胺膜3中间的孔隙率，有利于增强散热效果。
21.在上述基础上，所述第二导热相变层4和聚酰亚胺膜3之间设置有阻燃层5。
22.具体的，所述阻燃层5包括四氟乙烯薄膜层、聚酯纤维层和聚碳酸酯层，所述四氟乙烯薄膜层通过聚乙烯胶水与聚酰亚胺膜3连接、所述聚酯纤维层通过聚乙烯胶水与四氟乙烯薄膜层连接，所述聚碳酸酯层通过聚乙烯胶水与聚酯纤维层连接，所述聚碳酸酯层远离聚酯纤维层的一面与第二导热相变层4通过聚乙烯胶水连接。
23.上述方式解决了现有的导热绝缘膜不具备阻燃能力的缺陷，使用过程中，不容易由于外部高温而发生自燃，通过聚四氟乙烯薄膜层的设置，聚四氟乙烯薄膜层具有耐高温、绝缘性、耐低温、耐腐蚀、耐辐照性和抗氧化性等优点，通过聚酯纤维层的设置，聚酯纤维层
就有较好的抗皱性和保形性，使得本实用新型不容易变形，通过聚碳酸酯薄膜层的设置，聚碳酸酯薄膜层具有无色透明、耐热、抗冲击、折射率高、加工性能好、耐有机化学品性、耐弱碱和耐油性的优点。
24.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种低热阻导热绝缘膜，其特征在于：包括依次层叠设置的第一导热相变层(1)、导热有机硅层(2)、聚酰亚胺膜(3)和第二导热相变层(4)，所述导热有机硅层(2)的厚度为0.04mm-0.33mm，所述第一导热相变层(1)和第二导热相变层(4)的厚度均为0.01mm-0.03mm，所述聚酰亚胺膜(3)的厚度为0.02mm-0.1mm。2.根据权利要求1所述的低热阻导热绝缘膜，其特征在于：所述导热有机硅层(2)为导热硅树脂层，所述导热硅树脂层交联固化在聚酰亚胺膜(3)上。3.根据权利要求2所述的低热阻导热绝缘膜，其特征在于：所述导热有机硅层(2)为网状结构。4.根据权利要求1所述的低热阻导热绝缘膜，其特征在于：所述第二导热相变层(4)和聚酰亚胺膜(3)之间设置有阻燃层(5)。5.根据权利要求4所述的低热阻导热绝缘膜，其特征在于：所述阻燃层(5)包括四氟乙烯薄膜层、聚酯纤维层和聚碳酸酯层，所述四氟乙烯薄膜层通过聚乙烯胶水与聚酰亚胺膜(3)连接、所述聚酯纤维层通过聚乙烯胶水与四氟乙烯薄膜层连接，所述聚碳酸酯层通过聚乙烯胶水与聚酯纤维层连接，所述聚碳酸酯层远离聚酯纤维层的一面与第二导热相变层(4)通过聚乙烯胶水连接。

技术总结
本实用新型公开了一种低热阻导热绝缘膜，涉及导热绝缘膜技术领域，其技术方案要点是：包括依次层叠设置的第一导热相变层、导热有机硅层、聚酰亚胺膜和第二导热相变层，所述导热有机硅层的厚度为0.04mm-0.33mm，所述第一导热相变层和第二导热相变层的厚度均为0.01mm-0.03mm，所述聚酰亚胺膜的厚度为0.02mm-0.1mm。本实用新型具有热阻阻值低，导热及散热效果好的优点。效果好的优点。效果好的优点。


技术研发人员：冯润 杨开雄
受保护的技术使用者：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
技术研发日：2022.08.02
技术公布日：2023/1/3