多晶硅块的包装方法与流程

技术特征：
1.一种多晶硅块的包装方法，其特征在于，包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对所述第一次抽真空后的所述包装袋进行第二次抽真空，以便对所述包装袋完成第一次塑形；（3）向所述第一次塑形后的所述包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入所述惰性气体后的所述包装袋进行第三次抽真空，以便对所述包装袋完成第二次塑形，密封；其中，所述第二速率小于所述第一速率，所述第三速率小于所述第一速率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一速率为18500-22000pa/s。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，经过所述第一次抽真空得到的所述包装袋的气压为4300-5500pa。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二速率为450-550pa/s。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，完成所述第一次塑形的所述包装袋的气压为92-110pa。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，充入惰性气体的所述包装袋的气压增加速率为850-1100pa/s。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，充入惰性气体后得到的所述包装袋的气压为4300-5500pa。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三速率为450-550pa/s。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，完成所述第二次塑形的所述包装袋的气压为92-110pa。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包装袋的材料为聚乙烯；和/或，所述惰性气体选自氮气和氩气中的至少一种。

技术总结
本发明公开了一种多晶硅块的包装方法，该多晶硅块的包装方法包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对第一次抽真空后的包装袋进行第二次抽真空，以便对包装袋完成第一次塑形；（3）向第一次塑形后的包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入惰性气体后的包装袋进行第三次抽真空，以便对包装袋完成第二次塑形，密封；其中，第二速率小于第一速率，第三速率小于第一速率。由此，显著减小了多晶硅块包装袋被戳破的概率，显著减少了多晶硅块运输过程中的碰撞次数，显著减少了多晶硅块被氧化或污染的概率，实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。


技术研发人员：张天雨 田新 蒋文武 吴鹏 鲍琳 王镇 袁北京
受保护的技术使用者：江苏鑫华半导体科技股份有限公司
技术研发日：2022.12.01
技术公布日：2022/12/30