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一种长型风道FIN散热器的制作方法

2022-12-31 18:31:49 来源:中国专利 TAG:

一种长型风道fin散热器
技术领域
1.本实用新型涉及fin散热器领域,具体为一种长型风道fin散热器。


背景技术:

2.随着电子科技的发展,对运算能力需求越来越高,同种多排芯片排布应用情况越来越多,散热器整体风道变长,导致后排出风口位置芯片环境恶劣,散热难度较大,前后排芯片温差较大,导致后排芯片温度偏高,影响使用寿命;具体如下:
3.1、由于芯片多排排布,因前排芯片发热功率影响,导致后排芯片比前排芯片温度高较多,温差较大;
4.2、由于芯片多排排布,散热器整体会比较长,导致后排出风口区域散热器的温度层流较大,影响散热性能。
5.3、前排芯片会导致后排散热器的环境温度升高,后排芯片散热环境相对恶劣,为此提供了一种长型风道fin散热器。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种长型风道fin散热器,以解决上述背景技术提出的问题。
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种长型风道fin散热器,包括fin散热片、底板、芯片和pcb板,所述pcb板的顶部安装有若干个芯片,所述芯片上贴合有底板,所述底板的顶部安装有fin散热片。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述fin散热片的顶端中部设有进风槽,所述fin散热片的前排高度比后排高度低。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述fin散热片与底板通过螺丝固定相连。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底板和pcb板通过螺丝固定相连。
11.本实用新型的有益效果是:该散热器通过风道调整,可减少散热器的层流、改善后排芯片的散热环境从而改善前后排芯片的温差。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.图中:fin散热片1、底板2、芯片3、pcb板4。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
15.实施例:请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种长型风道fin散热器,包
括fin散热片1、底板2、芯片3和pcb板4,pcb板4的顶部安装有若干个芯片3,芯片3上贴合有底板2,底板2的顶部安装有fin散热片1。
16.fin散热片1的顶端中部设有进风槽,fin散热片1的前排高度比后排高度低。
17.fin散热片1与底板2通过螺丝固定相连。
18.底板2和pcb板4通过螺丝固定相连。
19.工作原理:一种长型风道fin散热器,包括fin散热片1、底板2、芯片3和pcb板4;本长型风道fin散热器解决散热器在固定的空间内满足散热,芯片温差大,减少层流,改善后排芯片的散热环境,结构适合量产模具生产的问题;
20.本散热器通过调整fin散热片1结构,在fin散热片1中间增加进风槽,可切断散热器的层流问题,减少后段散热器因层流影响散热;通过将fin散热片1前排高度降低,可降低后排fin散热片1的进风温度,改善后排芯片的散热环境;通过如上结构调整,可降低前后排芯片温度差异,前后排温差降低3度,常规方案前后排芯片温差6度,调整后方案前后排芯片温差4度。
21.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种长型风道fin散热器,包括fin散热片(1)、底板(2)、芯片(3)和pcb板(4),其特征在于:所述pcb板(4)的顶部安装有若干个芯片(3),所述芯片(3)上贴合有底板(2),所述底板(2)的顶部安装有fin散热片(1)。2.根据权利要求1所述的一种长型风道fin散热器,其特征在于:所述fin散热片(1)的顶端中部设有进风槽,所述fin散热片(1)的前排高度比后排高度低。3.根据权利要求1所述的一种长型风道fin散热器,其特征在于:所述fin散热片(1)与底板(2)通过螺丝固定相连。4.根据权利要求1所述的一种长型风道fin散热器,其特征在于:所述底板(2)和pcb板(4)通过螺丝固定相连。

技术总结
本实用新型公开了一种长型风道FIN散热器,包括FIN散热片、底板、芯片和PCB板,所述PCB板的顶部安装有若干个芯片,所述芯片上贴合有底板,所述底板的顶部安装有FIN散热片,所述FIN散热片的顶端中部设有进风槽,所述FIN散热片的前排高度比后排高度低,所述FIN散热片与底板通过螺丝固定相连,所述底板和PCB板通过螺丝固定相连。该散热器通过风道调整,可减少散热器的层流、改善后排芯片的散热环境从而改善前后排芯片的温差。善前后排芯片的温差。善前后排芯片的温差。


技术研发人员:李启明
受保护的技术使用者:上海熙德热传科技有限公司
技术研发日:2022.08.03
技术公布日:2022/12/30
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