一种终端及其制造方法与流程

1.本发明属于终端技术领域，具体涉及一种终端及其制造方法。


背景技术：

2.随着社会发展，诸如手机、电脑等终端均朝轻薄化、微型化的方向发展，但是基本的壳体和显示组件的厚度已经降低到了极限，因此，轻薄化、微型化的发展也导致终端内部空间狭小，且，随着终端的功能增多，需要的元件也相应增加；如何通过减少冗余元件、或者将元件间的连接线路尽量缩短是实现终端轻薄化、微型化发展的关键。
3.在现有的技术当中，针对用于信号交互、充电的触点，都是先将fpc(也即柔性电路板)与pogo pin(也即pogo pin连接器)焊接，再组装到设备壳体上，再将fpc与pcb连接；一般情况下，是在壳体上开孔，将pogo pin的触点端置于终端的外围或外表面；其中，现有的设计中，存在以下问题，首先，针对fpc，需要考虑其容置空间及走线布局，且fpc不便于组装，其次，将fpc与pogo pin焊接，极易出现虚焊导致脱离的情况，从而使电连接中断，最后，同样需要考虑设置pogo pin所需要的空间。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种终端，以解决现有终端在轻薄化、微型化发展中触点连接的问题；本发明的第二个目的是提供一种终端的制造方法。
5.为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
6.一种终端，包括壳体、pcb板，其中，
7.所述壳体上设有容置pcb板的容置腔，所述pcb板设于所述容置腔内；
8.所述壳体上设有连通壳体表面至容置腔的通孔；
9.所述pcb板上设有导电部；
10.还包括导电件，所述导电件与所述通孔固定连接，且所述导电部与所述导电件电连接；
11.所述导电件的一端与所述导电部抵接，另一端沿所述通孔延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。
12.优选地，所述壳体上设有第一定位部，所述pcb板上设有与所述第一定位部匹配的第二定位部；
13.所述pcb板通过所述第二定位部与所述第一定位部的配合固设于所述壳体上，且所述pcb板的边缘靠近于所述通孔。
14.优选地，所述导电部包括弹性件，所述弹性件的一端固设于所述pcb板，且与设于所述pcb板上的元件构成电连接，所述弹性件的另一端朝所述通孔方向延伸构成主体段，主体段的末端再沿所述通孔的径向延伸构成弹性段，所述弹性段与所述导电件之间抵接。
15.优选地，所述导电件为包括固定段和活动段，固定段和活动段弹性相连，其中，所述固定段设于所述通孔内，所述活动段与所述导电部相接触并电连接。
16.优选地，所述导电件呈纺锤形，所述通孔与所述导电件的形状匹配。
17.优选地，所述导电件为柱状，其轴向中间部位沿其径向设有凸起，所述通孔的内壁上设有与所述凸起匹配的凹陷。
18.优选地，所述导电件和所述通孔通过固定胶固定连接。
19.优选地，所述导电件预埋于所述壳体上。
20.一种如上所述终端的制造方法，包括如下步骤：
21.s1、制备所述壳体，其中，所述导电件与所述壳体相连接，且所述壳体上设有容置pcb板的容置腔；
22.制备所述pcb板，并设置好导电部，其中，所述导电部和/或所述导电件具备弹性；
23.s2、将pcb板置入壳体上的容置腔内，pcb板与所述壳体定位相连接，pcb板上导电部与所述壳体上的导电件抵接。
24.本发明的一种终端，其有益效果是：节约空间，且降低了成本，同时连接稳定、可靠；具体体现在：
25.第一、利用导电件，直接在壳体上设置与导电件相配合的通孔，同时，在pcb板上设置导电部，利用导电部直接与导电件抵接，从而构成电连接，无需fpc，不仅明显的节约了设置fpc的空间，且因为节省了fpc，从而降低了终端的成本。
26.第二、通过在壳体上设置第一定位部，在pcb板上设置第二定位部，使pcb板与壳体间连接的位置更为一致，同时，壳体上通孔位置设于靠近导电部的位置，也即缩短了导电部与导电件之间的距离，使抵触更为稳定、可靠，也即确保了电性连接的稳定、可靠。
附图说明
27.图1为本发明的一种终端的局部结构示意图；
28.图2为图1的另一视角示意图；
29.图3为图2中a处局部示意图；
30.图4为图1的爆炸图；
31.图5为图4中b处局部示意图。
32.其中：1、壳体；11、通孔；12、第一定位部；2、pcb板；21、第二定位部；3、导电部；31、主体段；32、弹性段；4、导电件。
具体实施方式
33.以下结合具体附图，对本发明作进一步详细说明。
34.如图1至图5所示，一种终端，包括壳体1、pcb板2，其中，所述壳体1上设有容置pcb板2的容置腔，所述pcb板2设于所述容置腔内；所述壳体1上设有连通壳体1表面至容置腔的通孔11；所述pcb板2上设有导电部3；还包括导电件4，所述导电件4与所述通孔11固定连接，且所述导电部3与所述导电件4电连接；所述导电件4的一端与所述导电部3抵接，另一端沿所述通孔11延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。
35.需要说明得是，所述导电件4的一端与所述pcb板2抵接，其中，所谓抵接，是指相接触的两个物体间存在作用力，且通常为形变产生的作用力，如弹力，过盈配合造成的夹持力等；故而，在本发明中，抵接应被理解为导电件4与pcb板2上的导电部3相接触，且导电件4、
导电部3之间具有一定的作用力，通过作用力，确保了电性接触的可靠性。
36.同时，还需要进一步说明的是，在本发明附图的图1至图5中，优选地将导电部3设于pcb板2的边缘，且是靠近壳体1的边缘，在制备pcb板2时，将导电部3与对应功能元件预设电连接，不仅使组装时更容易保证导电部3与导电件4间的抵接，还减少了现有的从pcb板2中间区域相应元件上引出的用于信号导通、电路导通的导线或fpc；但是，并不表面本发明所提出的导电部3必须设于pcb板2的边缘，实际上，也可以设于pcb板2的正面、或者反面，在对应的壳体1位置设置与导电件4相匹配的通孔11即可；相应地，在本发明中，通孔11也只是优选地设置在壳体1的侧边，也仅仅是为了与pcb板2上的导电部3对应，故而，通孔11的位置也同样不能以附图作为最终指定。
37.很明显，通过导电部3和导电件4的配合，且将导电件4设于通孔11中，导电件4沿通孔11延伸，实现了终端与外部部件间的信号交互、或者对终端进行充电作业；同时，还需要说明的是，导电件4沿通孔11延伸，延伸端即可以不超出壳体1表面，也可以与壳体1表面齐平，还可以超出壳体1表面。
38.进一步地，在本实施例中，如图1、图2、图4所示，所述壳体1上设有第一定位部12，所述pcb板2上设有与所述第一定位部12匹配的第二定位部21；所述pcb板2通过所述第二定位部21与所述第一定位部12的配合固设于所述壳体1上，且所述pcb板2的边缘靠近于所述通孔11。
39.需要说明的是，通过第一定位部12、第二定位部21，实现了对pcb板2与壳体1连接的位置确认，故而，第一定位部12包括但不限于如附图1、图2、图4所示的柱状的定位柱，也可以为凸起、凹陷、定位槽或定位孔等具备位置确认的形态中的一种或多种组合，第二定位部21也同样包括但不限于如附图1、图2、图4所示的槽口状的定位槽，也可以是其它现有已知的与对应的第一定位部12相匹配的形态。
40.进一步地，作为本发明的一个实施例，如图2、图3、图4、图5所示，所述导电部3包括弹性件，所述弹性件的一端固设于所述pcb板2，且与设于所述pcb板2上的元件构成电连接，所述弹性件的另一端朝所述通孔11延伸构成主体段31，主体段31的末端再沿所述通孔11的径向延伸构成弹性段32，所述弹性段32与所述导电件4之间抵接；需要说明的是，导电部3即是如图2至图5所示的局部延伸，也可以是整体延伸，或者，呈弹片状。
41.进一步地，作为本发明的另一个实施例，在本实施例中，通孔11的形状与导电件4的形状匹配，且二者间能构成过盈配合或局部过盈配合，其中，导电件4的形状及结构包括但不限于以下几种：
42.第一种、所述导电件4为包括固定段和活动段，固定段和活动段弹性相连，其中，所述固定段设于所述通孔11内，所述活动段与所述导电部3相接触并电连接；在本实施例中，导电件4可以采取如pogo pin或类似结构。
43.第二种、所述导电件4呈纺锤形，所述通孔11与所述导电件4的形状匹配，众所周知，纺锤形是两端小，中间大的形状，故而，在将导电件4设置于通孔11的过程中，导电件4的中间部位与通孔11的端部构成过盈，从而，将导电件4安装到通孔11中后，通过通孔11两端与导电件4中间的配合，确保了导电件4稳定的设于通孔11中。
44.第三种、所述导电件4为柱状，其轴向中间部位沿其径向设有凸起，所述通孔11的内壁上设有与所述凸起匹配的凹陷，其中，最优地是凸起和凹陷均呈环状。
45.需要进一步说明的是，本发明上述两个实施例，即可以单独实施，也可以同时实施；也就是说，即可以只是导电部3包括弹性件，导电件4为一整体的柱状导电件4；也可以是导电件4包括相互弹性相连的固定段和活动段，而导电部3不具备弹性；还可以是导电部3和导电件4均采取具有弹性的结构。
46.进一步地，作为本发明的一个实施例，所述导电件4和所述通孔11通过固定胶固定连接。
47.需要说明的是，通过固定胶固定连接，其中固定胶既可以是液态的胶粘剂；也可以密封胶圈等能够确保密封连接、具备粘接功能的材料，常见的如双面胶等。
48.进一步的，作为本发明的另一个实施例，所述导电件4预埋于所述壳体1上；预埋于所述壳体1，是指在制备壳体1时，将导电件4置于壳体1模具内，使壳体1的材料与导电件4一体成型为壳体1。
49.一种如上所述终端的制造方法，包括如下步骤：
50.s1、制备所述壳体1，其中，所述导电件4与所述壳体1相连接，且所述壳体1设有容置pcb板2的容置腔；制备所述pcb板2，并设置好导电部3，其中，所述导电部3和/或所述导电件4具备弹性；需要说明的是，导电件4与壳体1的连接方式包括但不限于胶粘接、预埋一体成型；
51.s2、将pcb板2置入壳体1上的容置腔内，pcb板2与所述壳体1定位相连接，pcb板2上导电部3与所述壳体1上的导电件4抵接。
52.本发明的一种终端，其有益效果是：节约空间，且降低了成本，同时连接稳定、可靠；具体体现在：
53.第一、利用导电件4，直接在壳体1上设置与导电件4相配合的通孔11，同时，在pcb板2上设置导电部3，利用导电部3直接与导电件4抵接，从而构成电连接，无需fpc，不仅明显的节约了设置fpc的空间，且因为节省了fpc，从而降低了终端的成本。
54.第二、通过在壳体1上设置第一定位部12，在pcb板2上设置第二定位部21，使pcb板2与壳体1间连接的位置更为一致，同时，壳体1上通孔11位置设于靠近导电部3的位置，也即缩短了导电部3与导电件4之间的距离，使抵触更为稳定、可靠，也即确保了电性连接的稳定、可靠。
55.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
56.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
57.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
58.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
59.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
60.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
61.以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。