一种终端及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种终端，其特征在于：包括壳体、pcb板，其中，所述壳体上设有容置pcb板的容置腔，所述pcb板设于所述容置腔内；所述壳体上设有连通壳体表面至容置腔的通孔；所述pcb板上设有导电部；还包括导电件，所述导电件与所述通孔固定连接，且所述导电部与所述导电件电连接；所述导电件的一端与所述导电部抵接，另一端沿所述通孔延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。2.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述壳体上设有第一定位部，所述pcb板上设有与所述第一定位部匹配的第二定位部；所述pcb板通过所述第二定位部与所述第一定位部的配合固设于所述壳体上，且所述pcb板的边缘靠近于所述通孔。3.如权利要求2所述的终端，其特征在于：所述导电部包括弹性件，所述弹性件的一端固设于所述pcb板，且与设于所述pcb板上的元件构成电连接，所述弹性件的另一端朝所述通孔方向延伸构成主体段，主体段的末端再沿所述通孔的径向延伸构成弹性段，所述弹性段与所述导电件之间抵接。4.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述导电件为包括固定段和活动段，固定段和活动段弹性相连，其中，所述固定段设于所述通孔内，所述活动段与所述导电部相接触并电连接。5.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述导电件呈纺锤形，所述通孔与所述导电件的形状匹配。6.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述导电件为柱状，其轴向中间部位沿径向设有凸起，所述通孔内壁上设有与所述凸起匹配的凹陷。7.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述导电件和所述通孔通过固定胶固定连接。8.如权利要求1所述的终端，其特征在于：所述导电件预埋于所述壳体上。9.一种如权利要求1-8任意一项所述终端的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：s1、制备所述壳体，其中，所述导电件与所述壳体相连接，且所述壳体上设有容置pcb板的容置腔；制备所述pcb板，并设置好导电部，其中，所述导电部和/或所述导电件具备弹性；s2、将pcb板置入壳体上的容置腔内，pcb板与所述壳体定位相连接，pcb板上导电部与所述壳体上的导电件抵接。

技术总结
本发明是关于一种终端，包括壳体、PCB板，其中，所述壳体上设有容置PCB板的容置腔，所述PCB板设于所述容置腔内；所述壳体上设有连通壳体表面至容置腔的通孔；所述PCB板上设有导电部；还包括导电件，所述导电件与所述通孔固定连接，且所述导电部与所述导电件电连接；所述导电件的一端与所述PCB板抵接，另一端沿所述通孔延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。本发明还公开了一种上述终端的制造方法。其有益效果是：节约空间，且降低了成本，同时连接稳定、可靠，直接在壳体上设置与导电件相配合的通孔，同时，在PCB板上设置导电部，利用导电部直接与导电件抵接，从而构成电连接，无需FPC，不仅明显的节约了设置FPC的空间，且降低了终端的成本。了终端的成本。了终端的成本。


技术研发人员：任恒昌
受保护的技术使用者：上海祥承通讯技术有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2022/12/30