封装结构及具有其的封装组件的制作方法

1.本实用新型涉及电致变色器技术领域，具体而言，涉及一种封装结构及具有其的封装组件。


背景技术：

2.目前，电致变色器件为多层结构，由于电致变色层对水氧较为敏感，因此需要对电致变色器件进行良好的封装，以避免环境中的水氧进入器件内部而造成电致变色材料失效以及器件性能降低。
3.在现有技术中，通常在电致变色器件的下导电基板朝向上导电基板的表面上点一圈密封胶，密封胶圈住的区域为电致变色区域，然后盖上上导电基板，通过紫外光照或加热使密封胶固化，以实现器件的封装。然而，由于密封胶的宽度有限，空气中的水氧分子仍然可能穿过上下基板之间的密封胶进入器件内部，破坏器件稳定性。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种封装结构及具有其的封装组件，以解决现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题。
5.为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装结构，用于包覆电致变色器的端部，封装结构包括：封装本体，具有安装凹部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。
6.进一步地，安装凹部用于容纳各导电基板的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶的外侧边；或者，安装凹部用于容纳各导电基板的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶的外侧边和端面。
7.进一步地，封装结构还包括：除湿层，设置在安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶之间；其中，除湿层由干燥剂、或活性炭制成。
8.进一步地，封装结构还包括：除氧层，设置在安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶之间；其中，除氧层由除氧剂制成。
9.进一步地，封装本体由高分子聚合物、或玻璃、或陶瓷、或金属制成。
10.进一步地，安装凹部为凹槽。
11.进一步地，沿凹槽的延伸方向s，凹槽的两端贯穿封装本体。
12.进一步地，封装本体包括：第一板体，用于包覆一个导电基板的至少部分板面；第二板体，与第一板体相对设置且用于包覆另一个导电基板的至少部分板面；第三板体，第三板体的两端分别与第一板体和第二板体连接，以用于包覆内框胶；或者，用于包覆内框胶和至少一个导电基板的侧边；其中，第一板体、第二板体及第三板体围绕形成安装凹部，第三板体为弧形板或者平板。
13.进一步地，封装本体包括：第四板体；第五板体，与第四板体相对设置；第六板体，
第六板体的两端分别与第四板体和第五板体连接，第六板体与第五板体之间呈夹角设置；第七板体，设置在第六板体朝向电致变色器的板面上；其中，第四板体与第七板体和至少部分第六板体之间围绕形成第一凹部，第一凹部用于包覆一个导电基板的侧边和至少部分板面；第五板体与第七板体和至少部分第六板体之间围绕形成第二凹部，第二凹部用于包覆另一个导电基板的侧边和至少部分板面，第七板体远离第六板体的端面与内框胶粘接；第四板体、第五板体、第六板体及第七板体围绕形成安装凹部。
14.进一步地，封装本体还具有供电致变色器的电极穿过的通孔，通孔与安装凹部连通。
15.进一步地，封装本体具有第一避让开口和第二避让开口，第一避让开口用于避让电致变色器的电极，第二避让开口用于避让电致变色器的显色区。
16.进一步地，封装本体还具有：容纳凹部，与安装凹部连通且与安装凹部之间形成台阶面，容纳凹部用于容纳至少部分内框胶。
17.进一步地，封装本体包括：框体，具有中空腔；底板，与框体连接，底板与中空腔围绕形成安装凹部；其中，底板与框体粘接。
18.根据本实用新型的另一方面，提供了一种封装组件，包括两个相对设置的封装结构，各封装结构为上述的封装结构。
19.应用本实用新型的技术方案，通过将电致变色器的端部伸入封装结构的安装凹部内，以使封装结构包覆电致变色器的端部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，且安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。这样，通过胶层将封装结构封装在电致变色器的端部，以对各导电基板的至少部分和至少部分内框胶进行包覆，一方面增大了水氧进入电致变色活性层的路径，防止水氧穿过内框胶后进入电致变色活性层内而造成电致变色材料失效，进而有效地阻隔空气中的水氧进入电致变色活性层内；另一方面有效地阻隔电致变色活性配方渗透到器件外，进而解决了现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题，提高了电致变色器的密封性，提升了电致变色器的使用稳定性。
附图说明
20.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
21.图1示出了根据本实用新型的封装结构的实施例一的立体透视图；
22.图2示出了根据本实用新型的电致变色器的剖视图；
23.图3示出了图1中的封装结构与电致变色器封装后的剖视图；
24.图4示出了图3中的封装组件的俯视图；
25.图5示出了根据本实用新型的封装结构的实施例二的立体透视图；
26.图6示出了根据本实用新型的封装结构的实施例三的立体透视图；
27.图7示出了根据本实用新型的封装结构的实施例四的立体透视图；
28.图8示出了根据本实用新型的封装结构的实施例五与电致变色器封装后的剖视图；
29.图9示出了根据本实用新型的封装结构的实施例六与电致变色器封装后的剖视图；
30.图10示出了根据本实用新型的封装组件的实施例七的俯视图；
31.图11示出了根据本实用新型的封装组件的实施例八的俯视图；
32.图12示出了根据本实用新型的封装结构的实施例九与电致变色器封装后的剖视图。
33.其中，上述附图包括以下附图标记：
34.10、电致变色器；11、导电基板；12、内框胶；13、电极；14、显色区；15、电致变色活性层；20、封装本体；21、安装凹部；22、第一板体；23、第二板体；24、第三板体；25、第四板体；26、第五板体；27、第六板体；28、第七板体；291、通孔；292、第一避让开口；293、第二避让开口；30、除湿除氧层；50、胶层。
具体实施方式
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
36.需要指出的是，除非另有指明，本技术使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
37.在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。
38.为了解决现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题，本技术提供了一种封装结构及具有其的封装组件。
39.实施例一
40.如图1至图4所示，封装结构用于包覆电致变色器10的端部，封装结构包括封装本体20。其中，封装本体20具有安装凹部21，安装凹部21用于容纳电致变色器10的各导电基板11的至少部分和至少部分内框胶12，安装凹部21的内表面与导电基板11和内框胶12通过胶层50粘接。
41.应用本实施例的技术方案，通过将电致变色器的端部伸入封装结构的安装凹部21内，以使封装结构包覆电致变色器10的端部，安装凹部21用于容纳电致变色器10的各导电基板11的至少部分和至少部分内框胶12，且安装凹部21的内表面与导电基板11和/或内框胶12通过胶层50粘接。这样，通过胶层50将封装结构封装在电致变色器的端部，以对各导电基板11的至少部分和至少部分内框胶12进行包覆，一方面增大了水氧进入电致变色活性层15的路径，防止水氧穿过内框胶12后进入电致变色活性层15内而造成电致变色材料失效，进而有效地阻隔空气中的水氧进入电致变色活性层15内；另一方面有效地阻隔电致变色活性配方渗透到器件外，进而解决了现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题，提高了电致变色器的密封性，提升了电致变色器的使用稳定性。
42.在本实施例中，内框胶12包括第一框胶段组和第二框胶段组，第一框胶段组位于电致变色器10未设置电极13的端部，安装凹部21用于容纳第一框胶段组，第二框胶段组位
于电致变色器10设置电极13的端部。其中，第一框胶段组包括两个相对设置的第一子框胶段，第二框胶段组包括两个相对设置的第二子框胶段。
43.在本实施例中，在封装结构对电致变色器进行封装的过程中，通过光照或加热使胶层固化，即可完成电致变色组件的封装，以使电致变色组件的封装更加牢固，进一步提升了电致变色器的密封性。
44.在附图中未示出的其他实施方式中，安装凹部的内表面与导电基板通过胶层粘接。这样，在封装结构对电致变色器进行封装的过程中，通过光照或加热使胶层固化，即可完成电致变色组件的封装，以使电致变色组件的封装更加牢固，进一步提升了电致变色器的密封性。
45.在附图中未示出的其他实施方式中，安装凹部的内表面与内框胶通过胶层粘接。这样，在封装结构对电致变色器进行封装的过程中，通过光照或加热使胶层固化，即可完成电致变色组件的封装，以使电致变色组件的封装更加牢固，进一步提升了电致变色器的密封性。
46.可选地，安装凹部21用于容纳各导电基板11的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶12的外侧边；或者，安装凹部21用于容纳各导电基板11的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶12的外侧边和端面。这样，上述设置一方面增大了封装结构与电致变色器10的接触面积，进而提升了电致变色器的密封性；另一方面使得封装结构与电致变色器10的封装灵活性，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
47.在本实施例中，安装凹部21用于容纳各导电基板11的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶12的外侧边和端面，进而对内框胶12进行全方位的封装。
48.具体地，安装凹部21的内表面包括内周面和底面，电致变色器的端部伸入安装凹部21内，以确保内周面包覆各导电基板11的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶12的端面，直至底面与内框胶12的外侧边抵接，进而实现封装结构和电致变色器的初步装配。之后，通过光照或加热使胶层50固化，即可完成电致变色组件的封装。
49.可选地，封装结构还包括除氧层。除氧层设置在安装凹部21的内表面与导电基板11和/或内框胶12之间。其中，除氧层由除氧剂制成。这样，除氧层用于吸附环境中的氧气，进一步避免氧气对电致变色器的性能造成影响，保证电致变色器稳定运行。
50.可选地，封装结构还包括除湿层。除湿层设置在安装凹部21的内表面与导电基板11和/或内框胶12之间。其中，除湿层由干燥剂、或活性炭制成。这样，除湿层用于吸附环境中的水蒸气，进一步避免水蒸气对电致变色器的性能造成影响，保证电致变色器稳定运行。
51.可选地，封装本体20由高分子聚合物、或玻璃、或陶瓷、或金属制成。这样，上述设置使得封装本体20的选材更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
52.在本实施例中，安装凹部21为凹槽。这样，上述设置使得安装凹部21的结构更加简单，容易加工、实现，降低了安装凹部21的加工成本。
53.如图2和图3所示，电致变色器10包括上、下导电基板11及中间的电致变色活性层15，上、下导电基板11之间有一圈内框胶12将电致变色活性层15封装在电致变色器10的内部。
54.可选地，电致变色活性层15呈液态、或凝胶态、或固态。
55.可选地，电致变色活性层15为一层或者多层。
56.如图3所示，安装凹部21的内周面的长度l的取值范围为1～20mm，内框胶12的宽度d的取值范围在0.1～10mm，导电基板11的厚度为l，厚度l的取值范围在0.05～3mm，则进入电致变色活性层15内的水氧路径为l d l。
57.需要说明的是，安装凹部21的内周面的长度l的取值不限于此，可根据工况和使用需求进行调整，以满足不同的使用需求和工况。
58.需要说明的是，内框胶12的宽度d的取值不限于此，可根据工况和使用需求进行调整，以满足不同的使用需求和工况。
59.需要说明的是，导电基板11的厚度l的取值不限于此，可根据工况和使用需求进行调整，以满足不同的使用需求和工况。
60.在本实施例中，封装本体20的壁厚处处一致。
61.在本实施例中，封装本体20具有开口，开口与安装凹部21连通且朝向电致变色器10设置，封装本体20背离开口的表面为平面，封装本体20为立方体。
62.可选地，封装本体20还具有容纳凹部。其中，容纳凹部与安装凹部21连通且与安装凹部21之间形成台阶面，容纳凹部用于容纳至少部分内框胶12。这样，通过容纳凹部容纳溢出至导电基板11外的内框胶12，以确保封装结构能够对内框胶12进行充分包覆，不仅能够防止水氧穿过内框胶12后进入电致变色活性层15内，也能够有效地阻隔电致变色活性配方渗透到器件外。
63.可选地，封装本体20包括框体和底板。框体具有中空腔，底板与框体连接，底板与中空腔围绕形成安装凹部21。其中，底板与框体粘接。这样，上述设置使得封装本体20为分体式结构，针对不同尺寸、规格的电致变色器10，可通过更换相应的底板对内框胶12进行包覆，进而提升了封装结构的通用性。同时，上述设置使得封装结构与电致变色器10的装配更加容易，工作人员可先将框体套设在电致变色器10上，再将底板安装在框体上，以对电致变色器10的端部进行包覆。
64.如图3所示，本技术还提供了一种封装组件，包括两个相对设置的封装结构，各封装结构为上述的封装结构。
65.具体地，两个封装结构包括第一封装结构和第二封装结构，电致变色器10的两端分别插入第一封装结构和第二封装结构内，再通过光照或加热使第一封装结构和第二封装结构的胶层50固化，进而完成电致变色器10的封装。
66.需要说明的是，对胶层50进行固化的方式不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。可选地，通过自固化或者湿气固化的方式使第一封装结构和第二封装结构的胶层50固化。
67.实施例二
68.实施例二中的封装结构与实施例一的区别在于：封装本体20的外形不同。
69.如图5所示，封装本体20背离开口的表面为弧形面，弧形面的上述设置能够避免封装结构上具有尖角或锐边而割伤或划伤用户，提升了用户的使用体验。
70.实施例三
71.实施例三中的封装结构与实施例一的区别在于：凹槽的结构不同。
72.如图6所示，沿凹槽的延伸方向s，凹槽的两端贯穿封装本体20。这样，上述设置使
得凹槽的加工更加容易、简便，降低了凹槽的加工难度和加工成本。
73.可选地，封装本体20包括第一板体22、第二板体23及第三板体24。第一板体22用于包覆一个导电基板11的至少部分板面。第二板体23与第一板体22相对设置且用于包覆另一个导电基板11的至少部分板面。第三板体24的两端分别与第一板体22和第二板体23连接，以用于包覆内框胶12；或者，用于包覆内框胶12和至少一个导电基板11的侧边。其中，第一板体22、第二板体23及第三板体24围绕形成安装凹部21。这样，通过第一板体22、第二板体23及第三板体24围绕形成安装凹部21，电致变色器10的端部伸入安装凹部21内后与封装结构进行封装，以避免水氧通过内框胶12进入电致变色活性层15内而影响电致变色器10的运行稳定性。同时，上述设置使得封装本体20的结构更加简单，容易加工、实现，降低了封装结构的加工成本。
74.具体地，第一板体22与第二板体23相互平行设置且尺寸一致，以使第一板体22、第二板体23及第三板体24围绕形成u形结构。
75.可选地，第三板体24为弧形板或者平板。这样，上述设置使得第三板体24的选取更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
76.在本实施例中，第三板体24为弧形板，第一板体22、第二板体23及第三板体24的板厚均一致。
77.实施例四
78.实施例四中的封装结构与实施例三的区别在于：第三板体24的板形不同。
79.如图7所示，第三板体24为平板，第一板体22、第二板体23及第三板体24的板厚均一致，以使第三板体24的结构更加简单，容易加工、实现，降低了封装本体20的加工成本。
80.具体地，第一板体22与第三板体24相互垂直设置，第二板体23与第三板体24相互垂直设置。
81.实施例五
82.实施例五中的封装结构与实施例一的区别在于：封装本体20的结构不同。
83.如图8所示，封装本体20包括第四板体25、第五板体26、第六板体27及第七板体28。第五板体26与第四板体25相对设置。第六板体27的两端分别与第四板体25和第五板体26连接，第六板体27与第五板体26之间呈夹角设置。第七板体28设置在第六板体27朝向电致变色器10的板面上。其中，第四板体25与第七板体28和至少部分第六板体27之间围绕形成第一凹部，第一凹部用于包覆一个导电基板11的侧边和至少部分板面。第五板体26与第七板体28和至少部分第六板体27之间围绕形成第二凹部，第二凹部用于包覆另一个导电基板11的侧边和至少部分板面，第七板体28远离第六板体27的端面与内框胶12粘接。第四板体25、第五板体26、第六板体27及第七板体28围绕形成安装凹部21。这样，通过第四板体25、第五板体26、第六板体27及第七板体28围绕形成安装凹部21，电致变色器10的端部伸入安装凹部21内后与封装结构进行封装，以避免水氧通过内框胶12进入电致变色活性层15内而影响电致变色器10的运行稳定性。同时，上述设置使得封装本体20的结构更加简单，容易加工、实现，降低了封装结构的加工成本。
84.具体地，第四板体25与第五板体26相互平行设置且尺寸一致，第六板体27与第四板体25相互垂直设置，第七板体28设置在第六板体27的中部且与第四板体25相互平行设置，以使第四板体25、第五板体26、第六板体27及第七板体28围绕形成“山”字形结构。
85.可选地，第四板体25、第五板体26、第六板体27及第七板体28的板厚均一致。
86.实施例六
87.实施例六中的封装结构与实施例一的区别在于：封装结构的结构不同。
88.如图9所示，封装结构还包括除湿除氧层30。除湿除氧层30设置在安装凹部21的内表面与导电基板11和/或内框胶12之间。其中，除湿除氧层30由除氧剂、干燥剂或活性炭制成。这样，除湿除氧层30用于吸附环境中的水蒸气和氧气，进一步避免水蒸气和氧气对电致变色器的性能造成影响，保证电致变色器稳定运行。同时，上述设置使得除湿除氧层30的选材更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
89.在本实施例中，除湿除氧层30设置在安装凹部21的内表面与导电基板11和内框胶12之间，进而有效地避免空气中的水蒸气和氧气通过内框胶12进入电致变色器内。
90.在附图中未示出的其他实施方式中，除湿除氧层设置在安装凹部的内表面与导电基板之间，进而有效地避免空气中的水蒸气和氧气通过内框胶进入电致变色器内。
91.在附图中未示出的其他实施方式中，除湿除氧层设置在安装凹部的内表面与内框胶之间，进而有效地避免空气中的水蒸气和氧气通过内框胶进入电致变色器内。
92.实施例七
93.实施例七中的封装结构与实施例一的区别在于：第二避让开口293的形状不同。
94.如图10所示，封装本体20具有第一避让开口292和第二避让开口293，第一避让开口292用于避让电致变色器10的电极13，第二避让开口293用于避让电致变色器10的显色区14。这样，上述一方面便于电源通过电极13为电致变色器10供电；另一方面确保工作人员可通过显色区14观察电致变色器10的变色情况，提升了用户的使用体验。
95.在本实施例中，第二避让开口293为矩形孔，两个封装本体20的第二避让开口293对接形成矩形孔，以满足不同的使用需求和工况。
96.实施例八
97.实施例八中的封装结构与实施例七的区别在于：第二避让开口293的形状不同。
98.如图11所示，第二避让开口293为半圆孔，两个封装本体20的第二避让开口293对接形成圆孔，以满足不同的使用需求和工况。
99.实施例九
100.实施例九中的封装结构与实施例一的区别在于：封装本体20的结构不同。
101.如图12所示，封装本体20还具有供电致变色器10的电极13穿过的通孔291，通孔291与安装凹部21连通。这样，电致变色器10的两个导电基板11相互错位设置，各导电基板11的端部设置有电极13，各封装本体20具有供电极13穿过的通孔291，以使封装结构的形状可根据电致变色器10来设计。
102.从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：
103.通过将电致变色器的端部伸入封装结构的安装凹部内，以使封装结构包覆电致变色器的端部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，且安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。这样，通过胶层将封装结构封装在电致变色器的端部，以对各导电基板的至少部分和至少部分内框胶进行包覆，一方面增大了水氧进入电致变色活性层的路径，防止水氧穿过内框胶后进入电致变色活性层内而造成电致变色材料失效；另一方面有效地阻隔空气中的水氧进入电致变色活性层内，进而
解决了现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题，提高了电致变色器的密封性，提升了电致变色器的使用稳定性。
104.显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
105.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
106.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
107.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。