一种均温板的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种均温板。


背景技术：

2.对于一些发热量较大的元器件(例如芯片)，需要配置有散热结构来进行散热。其中，元器件的投影面积较小，且发热集中，为了获得更大的散热面积以高效散热，需要将元器件上的热量予以分散。常见的，一些散热结构通过配置均温板来将元器件上的热量分散。但是，一些均温板采用上下两块板密封焊接在一起，并在两块板之间设置传热件的结构，该结构使得均温板在装配时需要进行很长距离的连续焊接来将两块板之间进行密封，而长距离连续焊接的难度较大，从而增加了装配的难度，且良品率较低。此外，一些均温板的传热件将热量传导、分散的速度较慢，难以适应于发热功率很大且发热集中的元器件。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种均温板，能够降低装配难度，且能够提高热量传导、分散的速度。
4.为实现上述目的，提供一种均温板，其包括：外壳，包括主壳体和端盖，所述主壳体的至少一端具有开口，所述端盖设置于开口处并与主壳体固接；铜粉板，可穿过所述开口，且插装于所述主壳体内，所述铜粉板的上下两侧对应与主壳体的内顶面和内底面抵接，所述铜粉板内开设有腔道。
5.根据所述的一种均温板，所述主壳体设置为平板式中空管体，以使所述主壳体的左右两端均具有开口，两所述开口处均设置有端盖。
6.根据所述的一种均温板，所述主壳体的纵截面呈矩形。
7.根据所述的一种均温板，所述端盖上设置有安装管。
8.根据所述的一种均温板，所述腔道包括第一气道，所述第一气道设置为两条以上并均位于一横向平面。
9.根据所述的一种均温板，所述腔道还包括将铜粉板上下贯通的第二气道，且所述第二气道贯穿第一气道，所述第二气道内设置有支撑柱，所述支撑柱分别与主壳体的内顶面和内底面固接。
10.根据所述的一种均温板，所述支撑柱的侧面开设有沿第一气道的长度方向布置的通孔，所述通孔连通第一气道，且所述通孔的内壁和/或支撑柱的外壁设置有毛细槽。
11.根据所述的一种均温板，所述腔道还包括呈环状并位于所述横向平面的第三气道，所述第一气道设置为多个并分为两气道组，两气道组分设于第三气道的两侧，两所述气道组的各第一气道的端部均连通第三气道。
12.上述方案具有的有益效果：
13.如上述结构，端盖与主壳体可采用焊接固定，端盖与主壳体之间的焊缝长度较短，使得端盖与主壳体的焊接难度较小，从而降低了装配难度；
14.在使用时，外壳内填注有导热介质，通过主壳体的底部将热量传导至铜粉板的底部，导热介质在吸热后发生相变由液态转化为气态，气态的导热介质携带热量，并经腔道流动至铜粉板的顶部，将热量传导至主壳体的顶部，导热介质在放热后转化为液态，铜粉板利用其微孔形成的毛细结构将导热介质快速吸回底部，气态的导热介质可沿着腔道快速流动，液态的导热介质可沿着微孔形成的毛细结构被快速吸回，导热介质的流动速度很快，以将热源的热量快速传导、分散，优化了均温的效果。
15.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；
17.图1为本实用新型第一实施例的结构图；
18.图2为本实用新型第一实施例的剖视图；
19.图3为本实用新型第一实施例的分解图；
20.图4为本实用新型第二实施例的剖视图；
21.图5为本实用新型第二实施例的分解剖视图；
22.图6为支撑柱的结构图；
23.图7为本实用新型第三实施例的剖视图；
24.图8为本实用新型第三实施例的分解剖视图。
具体实施方式
25.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
29.参照图1至图8，一种均温板，其包括外壳10和铜粉板20，其中，外壳10包括主壳体11和端盖12，主壳体11的至少一端具有开口，端盖12设置于开口处并与主壳体11固接，铜粉板20可穿过开口，且铜粉板20插装于主壳体11内，铜粉板20的上下两侧对应与主壳体11的
内顶面和内底面抵接，即铜粉板20的上侧与主壳体11的内顶面抵接，铜粉板20的下侧与主壳体11的内底面抵接，在铜粉板20内开设有腔道。
30.铜粉板20采用铜粉烧结的方式加工，其具有微孔而形成毛细结构，且重量较轻。在装配时，将铜粉板20穿过开口插设于主壳体11内，将端盖12焊接于主壳体11上以将外壳10封闭，将外壳10内的空气抽出并注入导热介质。端盖12与主壳体11之间的焊缝长度较短，使得端盖12与主壳体11的焊接难度较小，从而降低了装配难度。在使用时，可将主壳体11的外底面接触热源，通过主壳体11的底部将热量传导至铜粉板20的底部，导热介质在吸热后发生相变由液态转化为气态，气态的导热介质携带热量，并经腔道流动至铜粉板20的顶部，将热量传导至主壳体11的顶部，导热介质在放热后转化为液态，铜粉板20利用其微孔形成的毛细结构将导热介质快速吸回底部。气态的导热介质可沿着腔道快速流动，液态的导热介质可沿着微孔形成的毛细结构被快速吸回，导热介质的流动速度很快，以将热源的热量快速传导、分散，优化了均温的效果，以能够适应于发热功率很大且发热集中的元器件。
31.在组装散热器时，可在均温板的外顶面焊接散热片，利用散热片将热量予以快速散发。
32.在本实用新型中，主壳体11设置为平板式中空管体，以使主壳体11的左右两端均具有开口，两开口处均设置有端盖12。具体的，主壳体11的纵截面设置为呈矩形，亦可设置为呈跑道形。在生产时，主壳体11可采用型材管件定长切割的方式加工，在主壳体11的两端焊接端盖12，以便于根据均温板所需的长度来调整主壳体11的切割长度，使得外壳10的生产具有较大的灵活性，降低生产成本。
33.其中，在端盖12上设置有安装管13。通过该安装管13可对外壳10内进行抽气操作，抽气后将安装管13予以封口密封，将外壳10内的空气抽出后，可以让均温板在相对较低的温度下就可以开始运行。
34.参照图1至图3，本实用新型的第一实施例，在本实施例中，腔道包括第一气道211，第一气道211设置为两条以上并均位于一个横向平面，这些第一气道211彼此间隔。具体的，这些第一气道211均沿着左右方向布置。
35.参照图4至图6，本实用新型的第二实施例，与第一个实施例相比，本实施例中，铜粉板20上开设有呈上下贯通的第二气道212，且第二气道212贯穿第一气道211，第二气道212内设置有支撑柱30，支撑柱30分别与主壳体11的内顶面和内底面固接。此外，支撑柱30的侧面开设有沿第一气道211的长度方向布置的通孔31，通孔31连通第一气道211，且通孔31的内壁设置有毛细槽32。
36.第二气道212将第一气道211分为两个腔段，两个腔段分设于支撑柱30的两侧，且两个腔段通过通孔31连通，以使两个腔段内的导热介质能够通过通孔31进行流动，确保导热介质具有良好的流动性以进行传热；通过设置毛细槽32，能够利用毛细作用促使导热介质进行流动；通过支撑柱30分别与主壳体11的内顶面和内底面固接，能够强化外壳10的结构，避免在焊接散热片时因为高温导致外壳10膨胀变形，进而可避免外壳10膨胀变形而难以与铜粉板20接触传热；支撑柱30设置为中空，降低重量，减少材料的消耗。
37.此外，还可在支撑柱30的外壁设置有毛细槽32。
38.参照图7和图8，本实用新型的第三实施例，与第一个实施例相比，本实施例中，腔道还包括呈环状的第三气道213，该第三气道213也位于横向平面，第一气道211设置为多个
并分为两气道组，两个气道组分设于第三气道213的两侧，两个气道组的各第一气道211的端部均连通第三气道213。第三气道213的内侧形成有吸热块22，该吸热块22可以位于热源的正上方，吸热块22的内部可利用其内部的微孔吸收有较多的液态导热介质，且利用毛细作用可将其他位置的液态导热介质吸入吸热块22，较多的液态导热介质可吸收较多的热量，以确保热源的热量可被快速吸收、传导，提高热源的散热速率。
39.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。