一种ic芯片定位模组
技术领域
1.本实用新型涉及机械技术领域，具体涉及一种ic芯片定位模组。
背景技术：
2.ic芯片在生产过程中，需要对芯片进行检测，需要用到定位模组对芯片进行定位固定，通过夹爪气缸对其进行固定，但是现有的定位模组会有卡料的几率，且使用时间长后夹爪处容易出现磨损，造成定位不精准，且不好针对磨损部进行局部更换。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种ic芯片定位模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ic芯片定位模组，包括步进马达和基座，所述基座上端固定安装有夹爪座，所述夹爪座侧面通过转轴转动安装有四组呈环形等距分布的夹爪，每组所述夹爪上端设有可拆卸的夹持件，所述夹持件端头与ic芯片边缘适配，所述夹爪座顶部设有放置平台，所述步进马达输出端固定设有驱动轴，四组所述夹爪通过驱动轴的转动在张开和闭合状态之间变换。
5.四个夹持件可更换，通过四组夹持件定位，定位ic芯片的四个边，定位精准，方便更换或选用不同尺寸的夹持件。
6.优选的，所述夹爪底部与夹爪座之间固定设有弹簧，且弹簧置于转轴下方，可以使夹爪从张开状态复位到闭合状态，所述驱动轴侧壁开设有四个环形等距分布的凹槽，所述夹爪内部固定设有顶出凸起，所述顶出凸起端头与凹槽滑动卡接，当驱动轴转动，顶出凸起从凹槽脱离，夹爪即可张开。
7.优选的，所述顶出凸起端头为半圆形，所述凹槽为与顶出凸起适配的圆形，方便顶出凸起从凹槽脱离，减少磨损。
8.优选的，所述凹槽边缘设有弧形倒角，减少磨损。
9.优选的，所述夹爪下端内壁和夹爪座侧壁均设有弹簧槽，所述弹簧端头固定安装在弹簧槽内。
10.优选的，所述夹持件材质为钨钢，防止磨损和损坏，使用寿命长。
11.与现有技术相比，本实用新型一种ic芯片定位模组，采用四个可拆卸更换的钨钢夹持件，通过闭合和张开状态的变换，解决了因为ic芯片卡料，凹槽磨损引起定位不精准问题，且方便调整夹持件的尺寸，适用不同型号的ic芯片定位。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
13.图1为本实用新型的立体图；
14.图2为本实用新型的主视图；
15.图3为本实用新型内部的结构示意图。
16.附图中：
17.1、步进马达；11、驱动轴；12、凹槽；2、基座；3、转轴；4、夹爪；41、弹簧槽；42、顶出凸起；5、夹持件；6、夹爪座；7、弹簧。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种ic芯片定位模组，包括步进马达1和基座2，基座2上端固定安装有夹爪座6，夹爪座6侧面通过转轴3转动安装有四组呈环形等距分布的夹爪4，每组夹爪4上端设有夹持件5，夹持件5材质为钨钢，夹持件5端头与ic芯片边缘适配，用于夹持ic芯片的四个边，夹持件5通过螺栓固定在夹爪4端头，夹爪座6顶部设有放置平台，步进马达1输出端固定设有驱动轴11，四组夹爪4通过驱动轴11的转动在张开和闭合状态之间变换。
20.夹爪4底部与夹爪座6之间固定设有置于转轴3下方的弹簧7，夹爪4下端内壁和夹爪座6侧壁均设有弹簧槽41，弹簧7端头固定安装在弹簧槽41内，驱动轴11侧壁开设有四个环形等距分布的圆形凹槽12，且凹槽12边缘设有弧形倒角，夹爪4内部固定设有半圆形的顶出凸起42，顶出凸起42端头与凹槽12滑动卡接。
21.工作状态如下：
22.四组夹爪4处于张开状态：
23.通过控制步进马达1，驱动轴11转动45度角，凹槽12与顶出凸起42脱离，顶出凸起42被驱动轴11侧壁顶起，弹簧7推动夹4底端，使四组夹4处于张开状态，四组夹持件5被打开，将ic芯片放入放置平台。
24.四组夹爪4处于闭合状态：
25.通过控制步进马达1，驱动轴11再次转动45度角，顶出凸起42卡入凹槽12内，弹簧7推动夹爪4底部，四组夹爪4形成闭合状态，四组夹持件5对ic芯片的四个边进行夹紧定位。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种ic芯片定位模组，包括步进马达(1)和基座(2)，其特征在于：所述基座(2)上端固定安装有夹爪座(6)，所述夹爪座(6)侧面通过转轴(3)转动安装有四组呈环形等距分布的夹爪(4)，每组所述夹爪(4)上端设有可拆卸的夹持件(5)，所述夹持件(5)端头与ic芯片边缘适配，所述夹爪座(6)顶部设有放置平台，所述步进马达(1)输出端固定设有驱动轴(11)，四组所述夹爪(4)通过驱动轴(11)的转动在张开和闭合状态之间变换。2.根据权利要求1所述一种ic芯片定位模组，其特征在于：所述夹爪(4)底部与夹爪座(6)之间固定设有弹簧(7)，且弹簧(7)置于转轴(3)下方，所述驱动轴(11)侧壁开设有四个环形等距分布的凹槽(12)，所述夹爪(4)内部固定设有顶出凸起(42)，所述顶出凸起(42)端头与凹槽(12)滑动卡接。3.根据权利要求2所述一种ic芯片定位模组，其特征在于：所述顶出凸起(42)端头为半圆形，所述凹槽(12)为与顶出凸起(42)适配的圆形。4.根据权利要求3所述一种ic芯片定位模组，其特征在于：所述凹槽(12)边缘设有弧形倒角。5.根据权利要求2所述一种ic芯片定位模组，其特征在于：所述夹爪(4)下端内壁和夹爪座(6)侧壁均设有弹簧槽(41)，所述弹簧(7)端头固定安装在弹簧槽(41)内。6.根据权利要求1所述一种ic芯片定位模组，其特征在于：所述夹持件(5)材质为钨钢。
技术总结
本实用新型涉及机械技术领域，公开了一种IC芯片定位模组，所述夹爪座侧面通过转轴转动安装有四组呈环形等距分布的夹爪，每组所述夹爪上端设有可拆卸的夹持件，所述夹持件端头与IC芯片边缘适配，所述夹爪座顶部设有放置平台，所述步进马达输出端固定设有驱动轴，四组所述夹爪通过驱动轴的转动在张开和闭合状态之间变换。采用四个可拆卸更换的钨钢夹持件，通过闭合和张开状态的变换，解决了因为IC芯片卡料，凹槽磨损引起定位不精准问题，且方便调整夹持件的尺寸，适用不同型号的IC芯片定位。适用不同型号的IC芯片定位。适用不同型号的IC芯片定位。
技术研发人员：赵德全
受保护的技术使用者：恩普千睿电子科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2022/12/27
再多了解一些
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