一种铬版光罩周转箱的制作方法

1.本实用新型涉及显示面板制造技术领域，具体而言，涉及一种铬版光罩周转箱。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，对面板产品的精度要求也越来越高。铬版光罩作为显示面板行业曝光用的母版，也相应的提高了其制作精度和图形复杂程度要求。设计图形关键尺寸从3um，提高到1.5um。图形线条复杂程度升高，导致光罩在生产过程中更容易发生静电击伤现象，单从图案设计上解决静电击伤较为困难，因此一般从光罩整个生产过程中逐一采取措施，以降低静电击伤现象。
3.尤其是在光罩生产过程流转中，需要不停的取放光罩，取放过程中的摩擦，大幅提升了光罩产生静电的可能性，从而极易使光罩在生产过程中发生静电击伤现象。小范围击伤，会需要增加线路修补和清洗工序，降低了生产效率，如出现大范围击伤，则会导致光罩产品直接报废，造成巨大的产品损失。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是如何消除铬版光罩上产生的静电，目的在于提供一种铬版光罩周转箱。
5.本实用新型通过下述技术方案实现：
6.一种铬版光罩周转箱，包括：
7.箱体，所述箱体具有用于装取铬版光罩的装取槽；
8.导电体，所述导电体设置在所述装取槽内以在装取铬版光罩时持续与铬版光罩接触，所述导电体具有位于所述箱体外的接地端。
9.在一种可能的设计中，所述导电体呈箔状。
10.在一种可能的设计中，包括连接件，所述连接件与所述导电体连接，所述连接件还与所述箱体可拆卸连接。
11.在一种可能的设计中，所述连接件可拆卸连接于所述箱体的外侧壁上。
12.在一种可能的设计中，所述连接件与所述箱体卡接。
13.在一种可能的设计中，所述箱体上设置有把手。
14.在一种可能的设计中，包括与所述箱体适配的盖体。
15.在一种可能的设计中，所述盖体上设置有用于监测装取槽内温度的温度计。
16.在一种可能的设计中，所述盖体上设置有用于监测装取槽内湿度的湿度计。
17.在一种可能的设计中，所述导电体为铜件。
18.本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
19.1、本实用新型实施例提供的一种铬版光罩周转箱，铬版光罩在装取过程中与导电体发生持续接触，导电体与箱体之间由于摩擦产生的静电经过导电体被释放到地端，从而避免静电将铬版光罩图形线路击伤，继而保证铬版光罩产品品质，提高铬版光罩的生产良
率。
20.2、本实用新型实施例提供的一种铬版光罩周转箱，结构简单，实施便捷，成本较低
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的铬版光罩周转箱的结构示意图；
23.图2为本实用新型实施例提供的盖体的结构示意图；
24.图3为本实用新型实施例提供的导电体的结构示意图。
25.附图中标记及对应的零部件名称：
26.1-箱体，2-导电体，3-连接件，4-把手，5-盖体，6-温湿度计。
具体实施方式
27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
28.在以下描述中，为了提供对本实用新型的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本实用新型。在其他实施例中，为了避免混淆本实用新型，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
29.在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本实用新型至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
30.在本实用新型的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
31.实施例
32.如图1-图3所示，在本实用新型提供的一种铬版光罩周转箱的一个实施例中，该铬版光罩周转箱包括箱体1和导电体2；箱体1具有用于装取铬版光罩的装取槽；导电体2设置在装取槽内以在装取铬版光罩时持续与铬版光罩接触，导电体2具有位于箱体1外的接地端。
33.本技术实施例中，箱体1整体呈长方体，箱体1自以侧面开口以形成装取槽，装取槽也为长方体，装取槽的槽宽设置为11.5～12.5mm以使其较一般的铬版光罩厚度大10mm，便
于铬版光罩的转载和取出，装取槽内相对的两个槽壁上设置有与铬版光罩厚度适配的卡槽以保证铬版光罩在装取槽内位置稳定，减少铬版光罩在被周转过程中与箱体1发生不必要的碰撞。导电体2可以以任意的连接方式设置在装取槽内，只要导电体2能够在装取铬版光罩的过程中与铬版光罩持续接触即可，导电体2上与铬版光罩接触的部位可以设置为倒圆角结构以避免铬版光罩在与导电体2接触的过程中被导电体2划伤，导电体2上的接地端可以与其他接地的导电器件连接或者直接接触。
34.本技术实施例提供的铬版光罩周转箱使用时，装取铬版光罩的过程中，由于铬版光罩与导电体2持续接触，铬版光罩与箱体1摩擦产生的静电由导电体2导出箱体1外并在地端释放，从而可以避免静电停留在铬版光罩上将铬版光罩击伤，继而保证铬版光罩的产品品质，提高铬版光罩的生产良率，减少铬版光罩因被静电击伤导致的返工工作，保证铬版光罩的生产效率。
35.导电体2本身的形状可以是任意的，只要能够在装取铬版光罩的过程中与隔板光罩持续接触即可，在一种可能的实施例中，导电体2呈箔状。
36.本技术实施例中，导电体2设置为箔状时，可以减小导电体2对装取槽的空间占用，从而可以减小箱体1的整体体积；同时，箔状的导电体2制造所需材料较少，能够降低导电体2的材料成本。
37.本技术实施例中，导电体2的材料可以是任意的导电材料，由于装取过程中耗时一般不长，故导电体2可以设置为金箔、银箔或铜箔等导电性能较强的箔状体，从而能够在装取铬版光罩的过程中有效的对静电进行释放，本实施例采用铜箔作为导电体2以降低导电体2的制作成本。
38.在一种可能的实施例中，该铬版光罩周转箱可以包括连接件3，连接件3与导电体2连接，连接件3还与箱体1可拆卸连接。
39.本技术实施例中，通过连接件3的设置，一方面可以保证导电体2在装取槽内的位置准确稳定以保证导电体2在装取铬版光罩的过程中与铬版光罩持续稳定接触，另一方面可以便于导电体2的拆卸，从而便于导电体2的清洗以保证导电体2良好的导电性能。
40.在一种可能的实施例中，连接件3可拆卸连接于箱体1的外侧壁上。
41.本技术实施例中，连接件3连接于箱体1的外侧壁时可以便于连接件3的拆卸，从而可以提高导电体2的拆卸便捷性。
42.在一种可能的实施例中，连接件3与箱体1卡接。
43.本技术实施例中，连接件3与箱体1采用卡接可以提高连接件3的拆卸效率，从而可以进一步提高导电体2的拆卸便捷性。
44.在一种可能的实施例中，箱体1上设置有把手4。
45.本技术实施例中，当箱体1上设置把手4时，可以提高铬版光罩周转箱的操作便捷性，把手4的宽度为40mm
±
5mm以便于大部分工作人员使用，把手4的锐边可以做倒角处理以提高工作人员的舒适性。连接件3与导电体2之间为接触连接，且当导电体2被设置为铜箔时，铜箔的大体形状可以呈凹字形以与装取槽截面边沿的形状适配，其中，铜箔的两端分别弯折形成卡接间隙以卡住箱体1上相对的两个壁面。连接件3可以呈凹字形，连接件3两端分别与箱体1卡接，连接件3中部将导电体2抵紧在箱体1上以防止导电体2被落版光罩带离装取槽。
46.在一种可能的实施例中，该铬版光罩周转箱还可以包括与箱体1适配的盖体5。
47.本技术实施例中，盖体5的设置可以避免落尘进入箱体1中，从而可以避免铬版光罩受到落尘的污染。
48.在一种可能的实施例中，盖体5上设置有用于监测装取槽内温度的温度计。
49.本技术实施例中，光罩产品需要在其图案一侧贴附一层光学膜，以防止使用过程中的灰尘对其曝光图案造成影响。这层光学膜只有几微米厚，极易破损，当光罩储存环境温度出现大幅度变化时，光学膜与光罩夹层间的压强与外部环境压强会出现大的压差，从而导致光学膜破损。在盖体5上设置温度计后，可以实时监测装取槽内的温度并供工作人员观察，当温度变化过大时，可以警示工作人员以便于工作人员及时作出应急措施。
50.在一种可能的实施例中，盖体5上设置有用于监测装取槽内湿度的湿度计。
51.本技术实施例中，当装取槽内的环境湿度过低时，容易导致产生的静电量加倍。在盖体5上设置湿度计时，可以对装取槽内的环境湿度实现监测并供工作人员观察，当湿度过低时，可以警示工作人员以便于工作人员及时作出湿度管控措施。
52.当然，为了提高制作便捷性，盖体5上可以设置温湿度计6以同时对装取槽内的温度、湿度进行监测。
53.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。