一种芯片检测夹具及芯片检测工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测领域，尤其涉及一种芯片检测夹具及芯片检测工装。


背景技术：

2.芯片是集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.当已经封装的芯片被测出故障，厂商需要拆掉封装进行测试，找出故障原因，这时候的故障可能是由于焊接等过程中的静电等原因造测试，如果故障芯片已经安装到pcb上，可能会造成整个pcb维修甚至更换，因此，为减少麻烦，在芯片安装在pcb上前，首先对芯片进行检测，而在检测时，则需要使用检测夹具对芯片进行夹紧。
4.如现有技术中公开号为cn215203164u的专利申请，一个检测夹具只能对一个芯片进行夹持，当芯片的数量较多时，则需将芯片一一放置进检测夹具中，使用十分耗时。
5.因此，有必要提供一种芯片检测夹具及芯片检测工装解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种芯片检测夹具及芯片检测工装，解决了现有的检测夹具一次性只能对一个芯片进行夹持，大量芯片检测时，十分耗时的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装，包括：两个夹板；
8.螺纹杆，两个所述螺纹杆螺纹连接于两个所述夹板的两端，两个所述螺纹杆表面的螺纹上下反向对称；
9.检测口，多个所述检测口均匀开设于两个所述夹板的中间；
10.折行杆，多个所述折行杆均匀固定连接于两个所述夹板的相离一侧，所述折行杆位于所述检测口顶部的中间；
11.第一转轴，所述第一转轴转动连接于所述折行杆的一侧的中间，所述转轴的底端设置有防滑垫。
12.通过转动两个螺纹杆，便可控制两个夹板同时向中间或两侧移动，两个夹板长度较长，一次性可对多个芯片进行夹紧，检测时所有芯片位置均匀，便于一次性进行检测，节省检测时间。
13.优选的，其中一个所述夹板顶部的一侧固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端固定连接有齿条。
14.优选的，多个所述第一转轴的表面均固定连接有齿轮，多个所述齿轮均与所述齿条啮合。
15.优选的，所述齿条的顶部均匀固定连接有连接件，所述连接件与所述折行杆滑动
连接。
16.优选的，两个所述螺纹杆表面的中间均转动连接有第一连接板。
17.优选的，两个所述夹板一侧的中间设置有折型框，两个所述夹板的一侧均固定连接有滑块，所述滑块的一端与所述折型框的一端滑动连接，所述折型框一侧的中间固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的一端固定连接有连接杆，所述连接杆的一侧均匀固定连接有推板。
18.通过在一侧设置折型框，第二伸缩杆延伸时，通过连接杆带动几个推板一起移动，便可将位于两个夹板之间的芯片推下，从而实现芯片的自动下料。
19.芯片检测工装，包括检测底座、折型支架以及如权利要求1-6任一项所述的芯片检测夹具，所述折型支架的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的底端固定连接有电机，所述电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有第二转轴，所述第二转轴的一端与其中一个所述第一连接板固定连接，所述检测底座顶部的一侧固定连接有第二连接板，另一个所述第一连接板的一端与所述第二连接板滑动连接。
20.与相关技术相比较，本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装具有如下有益效果：
21.本实用新型提供一种芯片检测夹具及芯片检测工装，通过转动两个螺纹杆，便可控制两个夹板同时向中间或两侧移动，两个夹板长度较长，一次性可对多个芯片进行夹紧，检测时所有芯片位置均匀，便于一次性进行检测，节省检测时间，且通过夹板上的检测口可对芯片进行检测，同时将折行杆等安装在两个夹板上，第一伸缩杆带动齿条移动，便可使齿轮和第一转轴转动，从而带动两个夹板之间的芯片进行转动，便于对整个芯片进行外部的检查，避免芯片外部受损。
附图说明
22.图1为本实用新型提供的芯片检测夹具的第一实施例的结构示意图；
23.图2为图1所示的结构侧视图；
24.图3为本实用新型提供的芯片检测夹具的第二实施例的结构示意图；
25.图4为本实用新型提供的芯片检测工装的结构示意图。
26.图中标号：1、夹板，2、螺纹杆，3、检测口，4、折行杆，5、第一转轴，6、防滑垫，7、第一伸缩杆，8、齿条，9、齿轮，10、连接件，11、第一连接板，
27.12、折型框，13、滑块，14、第二伸缩杆，15、连接杆，16、推板，
28.17、检测底座，18、折型支架，19、支撑板，20、第三伸缩杆，21、电机，22、第二转轴，23、第二连接板。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
30.第一实施例
31.请结合参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型提供的芯片检测夹具的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的结构侧视图。芯片检测夹具及芯片检测工装包括：两个夹板
1；
32.螺纹杆2，两个所述螺纹杆2螺纹连接于两个所述夹板1的两端，两个所述螺纹杆2表面的螺纹上下反向对称；
33.检测口3，多个所述检测口3均匀开设于两个所述夹板1的中间；
34.折行杆4，多个所述折行杆4均匀固定连接于两个所述夹板1的相离一侧，所述折行杆4位于所述检测口3顶部的中间；
35.第一转轴5，所述第一转轴5转动连接于所述折行杆4的一侧的中间，所述转轴5的底端设置有防滑垫6。
36.其中一个所述夹板1顶部的一侧固定安装有第一伸缩杆7，所述第一伸缩杆7的一端固定连接有齿条8。
37.多个所述第一转轴5的表面均固定连接有齿轮9，多个所述齿轮9均与所述齿条8啮合。
38.所述齿条8的顶部均匀固定连接有连接件10，所述连接件10与所述折行杆4滑动连接。
39.两个所述螺纹杆2表面的中间均转动连接有第一连接板11。
40.本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装的工作原理如下：
41.对芯片的外表面进行检测时，首先将多个折行杆4均匀安装在两个夹板1上，同时将第一伸缩杆7安装在一侧的夹板1上。
42.随后将芯片放置在下方的夹板1上，并转动第一转轴5，两个夹板1向中间移动，对多个芯片同时进行压紧固定，上下两个防滑垫6对芯片进行夹紧后，便可对芯片进行外管拍摄检测，随后第一伸缩杆7延伸和收缩，使齿条8与多个齿轮9啮合，带动齿轮9和第一转轴5转动，从而对整个芯片进行外观拍摄检查。
43.而在对芯片的内部进行检测时，首先将折行杆4等拆卸下来，之后两个夹板1将芯片夹在中间，通过上下的检测口3便可对芯片进行是否能正常使用的检测。
44.与相关技术相比较，本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装具有如下有益效果：
45.通过转动两个螺纹杆2，便可控制两个夹板1同时向中间或两侧移动，两个夹板1长度较长，一次性可对多个芯片进行夹紧，检测时所有芯片位置均匀，便于一次性进行检测，节省检测时间，且通过夹板1上的检测口3可对芯片进行检测，同时将折行杆4等安装在两个夹板1上，第一伸缩杆7带动齿条8移动，便可使齿轮9和第一转轴5转动，从而带动两个夹板1之间的芯片进行转动，便于对整个芯片进行外部的检查，避免芯片外部受损。
46.第二实施例
47.请结合参阅图3，基于本技术的第一实施例提供的芯片检测夹具及芯片检测工装，本技术的第二实施例提出另一种芯片检测夹具及芯片检测工装。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
48.具体的，本技术的第二实施例提供的芯片检测夹具及芯片检测工装的不同之处在于，两个所述夹板1一侧的中间设置有折型框12，两个所述夹板1的一侧均固定连接有滑块13，所述滑块13的一端与所述折型框12的一端滑动连接，所述折型框12一侧的中间固定连接有第二伸缩杆14，所述第二伸缩杆14的一端固定连接有连接杆15，所述连接杆15的一侧
均匀固定连接有推板16。
49.折型框12一端可与其他固定物固定在一起，这一固定物也与两个第一连接板11固定，两个夹板1通过滑块13与折型框12之间滑动连接，方便限位，第二伸缩杆14控制连接杆15和推板16前进，受外部开关控制，由外部电源供电，推板16较薄。
50.本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装的工作原理如下：
51.对芯片进行检测结束后，两个螺纹杆2转动，两个夹板1分开，此时便可驱动第二伸缩杆14延伸。
52.第二伸缩杆14延伸时，通过连接杆15将多个推板16插入到两个夹板1之间，从而将两个夹板1之间的芯片推下，从而实现自动下料。
53.与相关技术相比较，本实用新型提供的芯片检测夹具及芯片检测工装具有如下有益效果：
54.通过在一侧设置折型框12，第二伸缩杆14延伸时，通过连接杆15带动几个推板16一起移动，便可将位于两个夹板1之间的芯片推下，从而实现芯片的自动下料。
55.请参阅图4，本实用新型还提供芯片检测工装，包括检测底座17、折型支架18以及如权利要求1-6任一项所述的芯片检测夹具，所述折型支架18的一侧固定连接有支撑板19，所述支撑板19的底部固定连接有第三伸缩杆20，所述第三伸缩杆20的底端固定连接有电机21，所述电机21输出轴的一端通过联轴器固定连接有第二转轴22，所述第二转轴22的一端与其中一个所述第一连接板11固定连接，所述检测底座17顶部的一侧固定连接有第二连接板23，另一个所述第一连接板11的一端与所述第二连接板23滑动连接。
56.支撑板19给第三伸缩杆20提供固定位置，从而带动电机21驱动两个夹板1进行翻转，实现对芯片两侧的固定，电机21和第三伸缩杆20通过电源线与外部电源连接，电机21为伺服电机，每次转动180
°
，且具有自锁功能，另一个第一连接板11的一端通过转动杆与第二连接板23之间滑动。
57.对两个夹板1之间的芯片进行翻转时，首先控制第三伸缩杆20收缩，从而带动电机21、夹板1等上移一定高度，随后电机21启动，便可带动两个夹板1及中间的芯片转动，在芯片翻转后，第三伸缩杆20再次延伸，使芯片等与检测底座17处接触。
58.其中，芯片检测夹具的具体结构参照上述实施例，由于本芯片检测工装采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
59.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。