一种AMminiLED面板封装结构的制作方法

一种am mini led面板封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种led灯板封装，尤其是一种am mini led面板封装结构。


背景技术：

2.am mini led技术，是以tft作为驱动电路，实现主动矩阵式(active matrix，am mini led)驱动，能将mini led的潜力发挥到极致是技术。am mini led面板是采用am mini led技术，具有高对比度，高显色性能的特点，成本比传统pm-led要低的led面板。
3.但am mini led面板上需要设置am类型的芯片，而am类型的芯片表面为黑色涂装，一般比芯片尺寸大，在打件时需跟led芯片打在同一面上。这样led芯片的光线在am芯片的位置会出现光线的吸收，而导致整个发光面会出现暗影，从而造成光学效果显示不均。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种在设置有am芯片的am mini led灯板本体上设置反射结构，实现放置led光源受到反射出现暗影的am mini led面板封装结构。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种am mini led面板封装结构，包括am mini led灯板本体，所述am mini led灯板本体的表面上还焊接有led芯片和am芯片，所述led芯片和am芯片设置有多个，且多个am芯片均在相邻的两个led芯片之间设置，所述am mini led灯板本体上还设置有反射结构，所述反射结构用于防止led芯片的光线在am芯片的位置被吸收，所述am mini led灯板本体上还设置有封胶结构，所述封胶结构用于对设置在am mini led灯板本体上的led芯片、am芯片和反射结构进行封装。
6.作为上述技术方案的改进，所述led芯片在am mini led灯板本体上阵列设置，且每两个led芯片之间的间距≥5mm。
7.作为上述技术方案的进一步改进，所述反射结构为反射片，所述反射片设置在am mini led灯板本体的表面。
8.作为上述技术方案的进一步改进，所述反射片在am芯片对应的位置还设置有led开口和am开口，所述am开口用于对am芯片进行辅助安装，所述led开口用于对led芯片的辅助安装。
9.作为上述技术方案的进一步改进，所述am开口呈十字形设置。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述反射结构为白色封闭结构，所述白色封闭结构用于对am芯片进行覆盖。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述白色封闭结构为白色胶水，所述白色胶水覆盖在每一个设置在am mini led灯板本体上的am芯片外周。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述白色的胶水在am芯片的外周呈弧形设置。
13.有益效果是：本实用新型的am mini led面板封装结构上同时设置了led芯片和am芯片，并在led芯片和am芯片的安装区域设置的反射结构。通过反射结构将led芯片打在am
芯片上被反射的光线进行阻挡，避免光线在am芯片的位置被吸收，造成光线的缺失，避免因led芯片的光源反射而导致整个am mini led面板上出现暗影。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
15.图1是本实用新型装配示意图；
16.图2是本实用新型反射片结构示意图；
17.图3是本实用新型第一实施例的剖面图；
18.图4是本实用新型第二实施例的剖面图。
19.1、am mini led灯板本体；2、led芯片；3、am芯片；4、封胶结构；5、反射片；6、led开口；7、am开口；8、白色胶水。
具体实施方式
20.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
21.参照图1、图3、图4，对于led灯板，在进行生产加工时一般是在pcb板上焊接上会发出光源的led芯片2，通过led芯片2进行发光照明。而对于性能更好的am mini led面板，在进行生产时还要在pcb板上同时焊接am芯片3，通过am芯片3提高led芯片2的发光性能。但由于设置am芯片3时，需要在相邻的两个led芯片2之间预留足够的安装距离，会导致相邻的两个led芯片2之间的距离较大。这样一个led光源投射至am芯片3上时便会容易被黑色的am芯片3表面吸收，导致am芯片3处出现暗影。为此，本技术提供一种am mini led面板封装结构，包括amminile灯板本体1，所述am minile灯板本体1的表面上还设置有led芯片2和am芯片3，所述led芯片2和am芯片3设置有多个，且多个am芯片3均在相邻的两个led芯片2之间设置。
22.所述am mini led灯板本体1上还设置有反射结构，所述反射结构用于防止led芯片2的光线在am芯片3的位置被吸收，反射结构主要设置在am芯片3的位置，从am芯片3处防止am芯片3对led芯片2投射过来的光线被吸收。反射结构也可以设置在其他区域，从其他区域对am芯片3进行辅助防反射。另外，所述am mini led灯板本体1上还设置有封胶结构4，所述封胶结构4用于对设置在am mini led灯板本体1上的led芯片2、am芯片3和反射结构进行封装。对于通过贴装设备批量贴装在pcb板上的led芯片2和am芯片3，为了保证其在pcb板上安装的稳定性，在pcb板上还需要进行封胶，通过封胶将led芯片2和am芯片3封在pcb板上，保证了整个芯片结构的稳定性。
23.对于设置在pcb板上的led芯片2，在am mini led灯板本体1上阵列设置。阵列设置的led芯片2两两相邻，且两个相邻的led芯片2之间的距离根据不同的需求进行设定。对于
两个相邻的led芯片2之间距离较大的的时候，led芯片2上发出的光源越难以对am芯片3进行覆盖，能够到达am芯片3上的光源越弱，容易在凸起的am芯片3上发生反射，导致在am芯片3的位置产生暗影。对于这种情况，每两个led芯片2之间的间距≥5mm时，更容易产生暗影。
24.参照图2、图3，作为反射结构的第一种实施方式，所述反射结构为反射片5，所述反射片5设置在am mini led灯板本体1的表面。反射片5的设置可对位于两个led芯片2之间的am芯片3产生影响，使得led芯片2的光源在am芯片3处能够产生反射，从而避免在am芯片3处出现暗影。所述反射片5在am芯片3对应的位置还设置有led开口6和am开口7，所述am开口7用于对am芯片3进行辅助安装，所述led开口6用于对led芯片2的辅助安装，所述am开口7呈十字形设置。由于需要将am芯片3和led芯片2在反射片5的底部安装在pcb板上，且led芯片需要在反射片5的上方进行发光。因此，在led芯片的位置设置了呈方形的led开口6，led芯片2可直接从led开口6处与pcb板连接。而am芯片3则需要设置在反射片5与pcb板之间，位于am芯片3上方的反射片5就容易被底部的am芯片3顶起，而发生变形。因此，在am芯片3对应位置的反射片5上开设十字划线开口，则为反射片5在am芯片3的位置预留了变形的空间，使得反射片5不会产生较严重的凸起变形。且led芯片2的光线从侧边投射在am芯片3上，因此，十字划线开口也不会影响反射片5在am芯片3的侧边对led光线的防反射作用。
25.参照图4，作为反射结构的第二种实施方式，所述反射结构为白色封闭结构，所述白色封闭结构用于对am芯片3进行覆盖。白色的封闭结构对am芯片3进行覆盖后，led芯片2上打到am芯片3区域的光线便会直接落在白色封闭结构的表面，在白色封闭结构上的光线会直接被白色封闭结构反射，从而避免了在am芯片3处的光线被吸收，避免了灯板在使用时出现暗影。优选地，所述白色封闭结构为白色胶水8，所述白色胶水8覆盖在每一个设置在am mini led灯板本体1上的am芯片3外周。所述白色的胶水在am芯片3的外周呈弧形设置。采用白色胶水8对am芯片3进行封闭时，不仅能达到较好的封闭效果，且白色胶水8的封闭操作较为简单，更容易实行，可通过点胶设备直接在am芯片3上进行点胶。而表面呈弧形设置的白色胶水8不存在菱角，对于从led芯片2上投射过来的光线反射更加均匀，使得灯板整体结构的发光更加均匀柔和。
26.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。