一种封装体及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：第一焊盘组件，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于所述第一子焊盘一侧的第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接；第二焊盘组件，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于所述第三子焊盘一侧的第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接；所述第三子焊盘与所述第一子焊盘并排设置；至少一器件，所述器件侧立于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且侧立于所述第三子焊盘朝向所述第四子焊盘一侧，所述器件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述第一子焊盘一侧，所述第二表面靠近所述第三子焊盘一侧，所述第一表面设置有第一器件焊盘，所述第二表面设置有第二器件焊盘；第一导电组件，所述第一导电组件的一端与所述第二子焊盘连接，所述第一导电组件的另一端与所述器件的第一器件焊盘连接；第二导电组件，所述第二导电组件的一端与所述第四子焊盘连接，所述第二导电组件的另一端与所述器件的第二器件焊盘连接；第一塑封层，所述第一塑封层设置于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且所述至少一器件插置于所述第一塑封层中。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述器件的数量为多个，多个所述器件并排设置，多个所述器件之间通过每个器件上的第一器件焊盘和第二器件焊盘依次电连接。3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘间隔设置，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘间隔设置；所述封装体还包括介质层，所述介质层包括相对的第一侧面和第二侧面，所述第一子焊盘和所述第三子焊盘位于所述介质层的第一侧面，所述第二子焊盘和所述第四子焊盘位于所述介质层的第二侧面，所述第一塑封层与所述介质层的第二侧面相贴合；所述第一焊盘组件还包括第一焊盘连接部，所述第一焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘连接；所述第二焊盘组件还包括第二焊盘连接部，所述第二焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第三子焊盘和所述第四子焊盘连接。4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一导电组件包括相连的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部自所述第二子焊盘向远离所述第一子焊盘的一侧延伸，所述第二导电部连接所述第一导电部远离所述第二子焊盘的一端和所述第一器件焊盘；所述第二导电组件包括相连的第三导电部和第四导电部，所述第三导电部自所述第四子焊盘向远离所述第三子焊盘的一侧延伸，所述第四导电部连接所述第三导电部远离所述第四子焊盘的一端和所述第二器件焊盘。5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括第二塑封层和增强片；所述第二塑封层设置于所述第一塑封层远离所述第一子焊盘一侧，所述第二塑封层覆盖所述第一塑封层和所述至少一器件；所述增强片设置于所述第二塑封层远离所述第一塑封层一侧，或，所述增强片插置于所述第二塑封层中。6.一种封装体的制作方法，其特征在于，所述封装体的制作方法包括：
准备载板；在所述载板的至少一侧贴合一层第一导电层；在所述第一导电层远离所述载板的一侧制作一层第二导电层；对所述第二导电层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述第二导电层的第一预设区域和第二预设区域，以分别形成第二子焊盘和第四子焊盘；在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第二子焊盘和所述第四子焊盘；在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作第一导电组件和第二导电组件，所述第一导电组件的一端与所述第二子焊盘连接，所述第二导电组件的一端与所述第四子焊盘连接；将至少一器件插置于所述第一塑封层中，使所述器件相对设置的第一表面和第二表面中，所述第一表面靠近所述第一子焊盘一侧、所述第二表面靠近所述第三子焊盘一侧，且所述第一表面上的第一器件焊盘与所述第一导电组件的另一端连接，所述第二表面上的第二器件焊盘与所述第二导电组件的另一端连接；将所述载板从所述第一导电层上剥离；对所述第一导电层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述第一导电层的第一预设区域和第二预设区域，以分别形成第一子焊盘和第三子焊盘；其中，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接。7.根据权利要求6所述的封装体的制作方法，其特征在于，所述在所述第一导电层远离所述载板的一侧制作一层第二导电层，包括：在所述第一导电层远离所述载板的一侧压合一层介质层；所述介质层包括相对的第一侧面和第二侧面，所述介质层的第一侧面朝向所述第一导电层；在所述介质层上开设第一通孔和第二通孔；在所述第一通孔的内壁和所述第二通孔的内壁分别制作一层导电种子层，电镀填充所述第一通孔和所述第二通孔，以在所述第一通孔内形成第一焊盘连接部、在所述第二通孔内形成第二焊盘连接部，并在所述介质层的第二侧面形成所述第二导电层；所述在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第二子焊盘和所述第四子焊盘，包括：在所述介质层的第二侧面一侧制作所述第一塑封层，所述第一塑封层与所述介质层的第二侧面相贴合，且所述第一塑封层覆盖所述第二子焊盘和所述第四子焊盘。8.根据权利要求6或7所述的封装体的制作方法，其特征在于，所述在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作第一导电组件和第二导电组件，所述第一导电组件的一端与所述第二子焊盘连接，所述第二导电组件的一端与所述第四子焊盘连接，包括：在所述第一塑封层的第一预设位置制作第一盲孔，在所述塑封层的第二预设位置制作第二盲孔；其中，所述第一盲孔的底部到达所述第二子焊盘，所述第二盲孔的底部到达所述第四子焊盘；在所述第一盲孔的内壁和所述第二盲孔的内壁分别制作一层导电种子层，电镀填充所述第一盲孔和所述第二盲孔，以在所述第一盲孔内形成第一导电部、在所述第二盲孔内形成第三导电部，并在所述第一塑封层远离所述第一导电层的一侧形成金属层；
对所述金属层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述金属层在所述第一导电部和所述第三导电部之间的部分；在所述金属层处于所述第一导电部和所述第三导电部之间的位置开设容置槽，所述容置槽使所述金属层断开并延伸至所述第一塑封层内，将所述金属层与所述第一导电部连接的部分作为第二导电部、将所述金属层与所述第三导电部连接的部分作为第四导电部；所述将至少一器件插置于所述第一塑封层中，使所述器件相对设置的第一表面和第二表面中，所述第一表面靠近所述第一子焊盘一侧、所述第二表面靠近所述第三子焊盘一侧，且所述第一表面上的第一器件焊盘与所述第一导电组件的另一端连接，所述第二表面上的第二器件焊盘与所述第二导电组件的另一端连接，包括：将所述至少一器件插置于所述容置槽内，使所述第一器件焊盘朝向所述第二导电部、所述第二器件焊盘朝向所述第四导电部，然后对所述器件进行焊接，使所述第一器件焊盘与所述第二导电部远离所述第一导电部的一端连接、所述第二器件焊盘与所述第四导电部远离所述第三导电部的一端连接。9.根据权利要求8所述的封装体的制作方法，其特征在于，所述器件的数量为多个；所述将所述至少一器件插置于所述容置槽内，使所述第一器件焊盘朝向所述第二导电部、所述第二器件焊盘朝向所述第四导电部，然后对所述器件进行焊接，使所述第一器件焊盘与所述第二导电部远离所述第一导电部的一端连接、所述第二器件焊盘与所述第四导电部远离所述第三导电部的一端连接，包括：将多个所述器件并排设置于所述容置槽内，且每个所述器件的所述第一器件焊盘朝向所述第二导电部，每个所述器件的所述第二器件焊盘朝向所述第四导电部；对每个所述器件进行焊接，使多个所述器件之间通过每个器件上的第一器件焊盘和第二器件焊盘依次电连接，且距离所述第二导电部最近的器件的第一器件焊盘与所述第二导电部远离所述第一导电部的一端连接，距离所述第四导电部最近的器件的第二器件焊盘与所述第四导电部远离所述第二导电部的一端连接。10.根据权利要求6或7所述的封装体的制作方法，其特征在于，在所述将所述载板从所述第一导电层上剥离的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一塑封层远离所述第二子焊盘一侧制作第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一塑封层和所述至少一器件；在所述第二塑封层远离所述第一塑封层一侧设置增强片，或，将所述增强片插置于所述第二塑封层中。

技术总结
本发明公开了一种封装体及其制作方法。封装体包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、至少一器件、第一导电组件、第二导电组件和第一塑封层；第一焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第二焊盘组件包括第三子焊盘和第四子焊盘，第三子焊盘与第一子焊盘并排设置；器件侧立于第一子焊盘朝向第二子焊盘一侧，且侧立于第三子焊盘朝向第四子焊盘一侧，器件的第一表面靠近第一子焊盘一侧，器件的第二表面靠近第三子焊盘一侧；第一导电组件分别与第二子焊盘和器件的第一器件焊盘连接；第二导电组件分别与第四子焊盘和器件的第二器件焊盘连接；第一塑封层设置于第一子焊盘朝向第二子焊盘一侧，且器件插置于第一塑封层中。上述方案，可以提高产品的封装利用率。高产品的封装利用率。高产品的封装利用率。


技术研发人员：雷云 钟仕杰 宋关强 宋志鹏 江京
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2022/12/16