一种背光模组、屏幕组件及电子终端的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，尤其涉及一种背光模组、屏幕组件及电子终端。


背景技术：

2.目前，lcd产品(比如手机、平板等)的背光模组通常包括层叠设置的导光片、扩散片、增光片等背光膜材。由于背光膜材的材料特性，背光膜材带有一定量的静电。如果在背光模组组装前将背光膜材的静电去除，容易导致各膜层之间没有吸附力而在组装过程中出现偏位的现象。若不去除背光膜材的静电，背光模组成品后背光膜材的带静电量较大时，会对背光模组及具有背光模组的产品产生不利影响。基于此，相关技术中通常先对背光膜材进行去静电处理，再通过静电逆转器等在背光膜材上增加少量静电，进而再进行背光膜材的组装。然而，这种方式容易导致背光膜材上静电超标。


技术实现要素：

3.本技术提供一种背光模组，其包括底板、胶框及光学膜层，所述胶框设于所述底板的一侧，并与所述底板围设成一容设腔；所述光学膜层设于所述容设腔中；所述胶框上开设有贯穿所述胶框的内侧壁面和外侧壁面的多个进风孔及多个出风孔。
4.在一些实施例中，所述胶框具有在第一预设方向上相对的第一侧壁和第二侧壁，所述进风孔设于所述第一侧壁上，所述出风孔设于所述第二侧壁上。
5.在一些实施例中，所述进风孔的全部或靠近所述胶框的内侧壁面的部分孔段为通风部，所述通风部靠近所述胶框的内侧壁面一端的孔径大于所述通风部靠近所述胶框的外侧壁面一端的孔径。
6.在一些实施例中，在自所述胶框的外侧壁面至内侧壁面的方向上，所述通风部的孔径逐渐增大。
7.在一些实施例中，所述进风孔包括靠近所述胶框的内侧壁面一侧的通风部及位于所述通风部外侧的进风部，所述进风部与所述通风部之间形成一限位台阶。
8.在一些实施例中，所述出风孔靠近所述胶框的内侧壁面一端的孔径大于所述出风孔靠近所述胶框的外侧壁面一端的孔径。
9.在一些实施例中，在自所述胶框的外侧壁面至内侧壁面的方向上，所述出风孔的孔径逐渐增大。
10.在一些实施例中，所述进风孔具有位于内侧壁面的出口，所述出口设有分流筋。
11.在一些实施例中，在自靠近所述底板的一侧朝向背离所述底板的方向上，所述进风孔和出风孔位于所述胶框的中部区域。
12.本技术另提供一种一种屏幕组件，所述屏幕组件包括如上所述的背光模组。
13.本技术另提供一种一种电子终端，所述电子终端包括如上所述的屏幕组件。
14.本技术所述的背光模组、屏幕组件及电子终端，通过在胶框上开设贯穿胶框内侧壁面和外侧壁面的多个进风孔及多个出风孔，使得在背光模组组装完成后，可通过进风孔
向容设腔中通入去离子风，并通过出风孔将流经容设腔的去离子风流出，以对光学膜层进行除静电，在保证光线膜层组装过程中具有一定静电吸附力的同时，能够很好地降低光学膜层所带的静电量，从而提高背光模组以及具有该背光模组的电子产品的性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是根据一示例性实施例示出的一种背光模组的俯视图；
17.图2是图1所示a处的放大示意图；
18.图3是图1所示b处的放大示意图；
19.图4是图1所示背光模组的侧视图；
20.图5是图1所示背光模组的剖视图；
21.图6是根据一示例性实施例示出的一种进风孔的侧视图；
22.图7是图1所示背光模组与去离子设备配合的场景图；
23.图8是图1所示背光模组与去离子设备的使用场景图。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
26.应当理解，取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
27.本技术提供一种背光模组。所述背光模组包括底板、胶框及光学膜层，所述胶框设于所述底板的一侧，并与所述底板围设成一容设腔；所述光学膜层设于所述容设腔中；所述胶框上开设有贯穿所述胶框的内侧壁面和外侧壁面的多个进风孔及多个出风孔。上述背光模组中，通过在胶框上开设贯穿胶框内侧壁面和外侧壁面的多个进风孔及多个出风孔，使得在背光模组组装完成后，可通过进风孔向容设腔中通入去离子风，并通过出风孔将流经容设腔的去离子风流出，以对光学膜层进行除静电，在保证光线膜层组装过程中具有一定静电吸附力的同时，能够很好地降低光学膜层所带的静电量，从而提高背光模组以及具有该背光模组的电子产品的性能。
28.下面结合图1至图8对所述组装结构进行详述描述。
29.请参照图1，并在必要时结合图2至图8所示，背光模组100包括底板10、胶框20及光
学膜层30，所述胶框20设于所述底板10的一侧，并与所述底板10围设成一容设腔1001。所述光学膜层30设于所述容设腔1001中。所述胶框20上开设有贯穿所述胶框20的内侧壁面和外侧壁面的多个进风孔201及多个出风孔202。
30.这里的胶框20可以呈环状，比如矩形环状或类似矩形环状等。
31.这里所说的胶框20的内侧壁面可以理解为朝向容设腔1001的壁面，外侧壁面可以理解为背离容设腔1001的壁面。
32.这里进风孔、出风孔分别用于通入去离子风、流经容设腔的去离子风流出容设腔1001，以对光学膜层30进行去静电。
33.这里的光学膜层30可以包括导光板31、扩散片32、下增光片33、上增光片34等多个膜层。
34.在一些实施例中，所述胶框20具有在第一预设方向上相对的第一侧壁21和第二侧壁22，所述进风孔201设于所述第一侧壁21上，所述出风孔202设于第二侧壁22上，以便于更好地对背光模组100内部的光学膜层去静电。
35.以胶框20呈矩形环状为例，胶框20还可包括连接第一侧壁21和第二侧壁22的第三侧壁23及第四侧壁24。该背光模组100还具有背光源40，该背光源40为侧光源，可设于第三侧壁23的内侧。当然，在其它一些实施例中，光源也可为底部光源。本技术对此不做限定。
36.这里所说的第一预设方向可以为图1所示宽度方向w。第三侧壁23和第四侧壁24可以在长度方向l上相对设置。当然，在其它一些实施例中，第一预设方向也可以为长度方向。
37.这里进风孔201和出风孔202的个数可以相同，且每一进风孔和每一出风孔可以一一正对设置。当然，在其它一些实施例中，二者的个数也可不相同，也可不正对设置。此外，对于背光源为侧光源的，进风孔、出风孔设置于背光源40以外的胶框侧壁上即可。对于背光源为底光源的，则不限定进风孔及出风孔可以设置在胶框的任意侧壁上。此外，进风孔和出风孔也可设于同一侧壁上。
38.在一些实施例中，所述进风孔201靠近所述胶框20的内侧壁面的部分孔段为通风部2011，所述通风部2011靠近所述胶框20的内侧壁面一端的孔径大于所述通风部2011靠近所述胶框20的外侧壁面一端的孔径，以利于将离子风更好地引流入容设腔的更大区域。
39.比如，请结合图2所示，所述进风孔201包括靠近所述胶框20的内侧壁面一侧的通风部2011及位于所述通风部2011外侧的进风部2012，所述进风部2012与所述通风部2011之间形成一限位台阶2013。该限位台阶2013的设置，有利于对去离子设备进行限位，比如对图7所示的去离子设备的管道2001进行限位。
40.当然，在其它一些实施例中，所述进风孔201也可全部为通风部2011，去离子风设备自进风孔201外端与进风孔201对接。
41.在一些实施例中，在自所述胶框20的外侧壁面至内侧壁面的方向上，所述通风部2011的孔径逐渐增大，比如可呈图中所示的喇叭状，更有利于离子风的流动。
42.请结合图3所示，在一些实施例中，所述出风孔202靠近所述胶框20的内侧壁面一端的孔径大于所述出风孔202靠近所述胶框20的外侧壁面一端的孔径。
43.在一些实施例中，在自所述胶框20的外侧壁面至内侧壁面的方向上，所述出风孔202的孔径逐渐增大，更有利于离子风流出。
44.请结合图6所示，所述进风孔201具有位于内侧壁面的出口，所述出口设有分流筋
50，以利于将去离子风分流至更大的流通区域。
45.在一些实施例中，在自靠近所述底板10的一侧朝向背离所述底板10的方向上，所述进风孔201和出风孔202位于所述胶框20的中部区域，以便于将去离子更加均匀通入容设腔中，流通区域更广，去静电效果更好。
46.请结合图7和图8所示，基于背光模组100的上述描述，在背光模组100组装完成后，可通过去离子风设备200经过进风孔201向容设腔1001中通入离子风，离子风流经容设腔1001对内部的光学膜层30进行去离子，并经由出风孔流出，从而对光学膜层30进行去静电。这里去离子风设备200具体可通过其管道2001向进风孔201中通入去离子风。
47.本技术另提供一种屏幕组件，所述屏幕组件包括如上所述的背光模组100。所述屏幕组件此外还可包括设于背光模组100背离底板10一侧的液晶模组及盖板等。
48.本技术另提供一种电子终端。所述电子终端包括如上所述的屏幕组件。盖电子设备可以是手机、平板电脑、电脑等具有lcd显示屏的电子产品。
49.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
50.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。