一种芯片表面缺陷检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体是一种芯片表面缺陷检测装置。


背景技术：

2.在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节，可以积极地反馈产品质量信息。芯片检测主要分为物理性检测和电性能检测。物理性检测主要可分为封装前的芯片表面缺陷检测和封装后的封装体缺陷检测。
3.芯片制造过程中产生的表面缺陷大致可划分为原材料不良、异物、划伤、bump元件缺陷(凸起、错位或缺失)、金属性污染物和蚀刻液脏污残留。此外，芯片制造过程中还会产生如蚀刻锈斑、电镀过多、异色和金属线损坏等小样本缺陷。
4.目前的芯片制造过程中是通过芯片外观检测仪进行芯片表面缺陷检测作业，是通过芯片外观检测仪的拍摄端拍摄芯片，并根据光学镜头转换为图象数据信号，传送至后台专用图像处理系统，获得清晰度遍布、色度、色调等相关信息，测算剖析芯片是否存在表面缺陷问题。
5.现有的检测过程中，是将芯片直接放置在托盘上，不便定位芯片，使芯片在运送过程中存在发生位置偏移或掉落的可能，进而影响检测作业的稳定性，同时当托盘内放置不同尺寸规格的芯片时，芯片的存放位置不一易造成芯片外观检测仪摄像采集后的检测分析发生误判。


技术实现要素：

6.针对现有芯片表面缺陷检测过程中存在的上述技术问题，本实用新型提供一种芯片表面缺陷检测装置。
7.一种芯片表面缺陷检测装置，包括芯片外观检测仪，所述芯片外观检测仪的内侧壁上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有托盘，所述托盘表面等距开设有多个槽口，多个所述槽口底部均设置有用于放置芯片的存放盒，所述存放盒内设置有抵接板，所述抵接板一侧壁设置有定位杆，所述定位杆一端贯穿存放盒一侧壁，且定位杆一端套设有弹簧，所述托盘下表面设置有固定块，所述定位杆一端贯穿固定块，且定位杆外壁上设置有限位圈，所述弹簧两端分别与固定块和限位圈相抵接，所述定位杆一端通过设置有驱动机构带动抵接板在存放盒内滑移，并抵接芯片的放置位置。
8.进一步的，所述抵接板的一侧壁设置有海绵垫。
9.进一步的，所述驱动机构包括安装条和电动伸缩杆，所述安装条设置在纵向同一列多根所述定位杆的一端处，所述电动伸缩杆设置在托盘的下表面处，且电动伸缩杆的输出轴和安装条靠近定位杆的一侧壁活动抵接。
10.进一步的，所述芯片外观检测仪的两边内侧壁分别开设有安装槽，所述安装槽内设置有安装杆，所述安装杆上铰接设置有安装板，所述安装板一侧壁设置成倾斜面，且安装
板的水平位置高度高于托盘的水平位置高度。
11.进一步的，所述安装板一边设置有一组套环，一组所述套环套设在安装杆上，所述安装板的倾斜面上设置有一组吹尘风机，所述吹尘风机的输出端朝向托盘表面的一侧。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、通过电动伸缩杆的输出轴推动安装条，进而带动定位杆随之移动，使弹簧随之受限位圈的移动抵接，而处于限位圈和固定块的对立面之间压缩，进而带动抵接板随之在存放盒内滑移，使存放盒内敞开足够的放置空间，并将芯片放置在存放盒内，进而通过控制电动伸缩杆的输出轴复位，使安装条失去推力，进而使弹簧卸力回弹，并带动定位杆随之复位移动，进而使抵接板随之在存放盒内滑移，并通过海绵垫抵接芯片，便于定位芯片的检测位置，减少芯片在运送过程中发生位置偏移或掉落的可能，进而提高检测作业的稳定性，另外便于适用于定位部分不同尺寸规格的芯片，便于将部分不同规格尺寸的芯片抵接定位在存放盒内的同一侧位置处，方便芯片外观检测仪摄像采集后的检测作业进行，降低芯片的存放位置不一而造成检测分析发生误判的可能，提高芯片表面缺陷检测作业的精准度。
14.2、通过安装槽和安装杆配合，并使安装板通过套环绕安装杆转动，便于按需收纳或展开安装板使用，同时可在一定范围内调整安装板的作业角度，进而通过安装板的倾斜面上设置的吹尘风机对托盘表面进行吹尘作业，有利于吹除托盘表面和存放盒内的粉尘异物，减少粉尘异物附着在托盘表面而导致芯片在被芯片外观检测仪检测过程中发生误判的可能。
附图说明
15.图1为芯片外观检测仪的立体图。
16.图2为芯片外观检测仪的剖视图。
17.图3为托盘的剖视图。
18.图4为图3中a处的放大结构示意图。
19.1、芯片外观检测仪；2、滑槽；3、托盘；4、槽口；5、存放盒；6、抵接板；7、定位杆；8、弹簧；9、固定块；10、限位圈；11、驱动机构；111、安装条；112、电动伸缩杆；12、海绵垫；13、安装槽；14、安装杆；15、安装板；16、套环；17、吹尘风机。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
21.实施例
22.一种芯片表面缺陷检测装置，包括芯片外观检测仪1，芯片外观检测仪1的内侧壁上开设有滑槽2，滑槽2内滑动连接有托盘3，托盘3表面等距开设有多个槽口4，多个槽口4底部均设置有用于放置芯片的存放盒5，存放盒5内设置有抵接板6，抵接板6的抵接作业端一侧壁设置有海绵垫12。抵接板6一侧壁设置有定位杆7，定位杆7一端贯穿存放盒5一侧壁，且
定位杆7一端套设有弹簧8，托盘3下表面设置有固定块9，定位杆7一端贯穿固定块9，且定位杆7外壁上设置有限位圈10，弹簧8两端分别与固定块9和限位圈10相抵接，定位杆7一端通过设置有驱动机构11带动抵接板6在存放盒5内滑移，并抵接芯片的放置位置，参照图1、图2。
23.驱动机构11包括安装条111和电动伸缩杆112，安装条111设置在纵向同一列多根定位杆7的一端处，电动伸缩杆112设置在托盘3的下表面处，且电动伸缩杆112的输出轴和安装条111靠近定位杆7的一侧壁活动抵接，参照图3、图4。
24.通过电动伸缩杆112的输出轴推动安装条111，进而带动定位杆7随之移动，使弹簧8随之受限位圈10的移动抵接，而处于限位圈10和固定块9的对立面之间压缩，进而带动抵接板6随之在存放盒5内滑移，使存放盒5内敞开足够的放置空间，并将芯片放置在存放盒5内，进而通过控制电动伸缩杆112的输出轴复位，使安装条111失去推力，进而使弹簧8卸力回弹，并带动定位杆7随之复位移动，进而使抵接板6随之在存放盒5内滑移，并通过海绵垫12抵接芯片，便于定位芯片的检测位置，减少芯片在运送过程中发生位置偏移或掉落的可能，进而提高检测作业的稳定性。另外便于适用于定位部分不同尺寸规格的芯片，便于将部分不同规格尺寸的芯片抵接定位在存放盒5内的同一侧位置处，方便芯片外观检测仪1摄像采集后的检测作业进行，降低芯片的存放位置不一而造成检测分析发生误判的可能，提高芯片表面缺陷检测作业的精准度，参照图3、图4。
25.芯片外观检测仪1的两边内侧壁分别开设有安装槽13，安装槽13内设置有安装杆14，安装杆14上铰接设置有安装板15，安装板15一边设置有一组套环16，一组套环16套设在安装杆14上。通过安装槽13和安装杆14配合，并使安装板15通过套环16绕安装杆14转动，便于按需收纳或展开安装板15使用，同时可在一定范围内调整安装板15的作业角度，参照图1、图2。
26.安装板15一侧壁设置成倾斜面，且安装板15的水平位置高度高于托盘3的水平位置高度，安装板15的倾斜面上设置有一组吹尘风机17，吹尘风机17的输出端朝向托盘3表面的一侧。通过安装板15的倾斜面上设置的吹尘风机17对托盘3表面进行吹尘作业，有利于吹除托盘3表面和存放盒5内的粉尘异物，减少粉尘异物附着在托盘3表面而导致芯片在被芯片外观检测仪1检测过程中发生误判的可能，参照图2、图3。
27.显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。