一种防静电背光模组的制作方法

1.本技术涉及液晶显示技术领域，尤其是涉及一种防静电背光模组。


背景技术：

2.背光模组中光源组件中散发的灯光需要反射出去，为此在背光模组中需要有反射片，在背光模组使用时通常会积累一定的静电，而反射片的设置会将静电导入背光模组内部，使得该背光模组造成一定的损伤，同时也会对装有该背光模组的显示装置造成损伤。
3.因此背光模组中存在有无法将静电导入大地的缺陷。


技术实现要素：

4.为了将背光模组中的静电导出从而改善静电损伤背光模组的情况，本技术提供一种防静电背光模组。
5.本技术提供的一种防静电背光模组采用如下的技术方案：
6.一种防静电背光模组，包括：
7.下铁框；
8.fpc板，设置在所述下铁框内，所述fpc板用于传递电流；
9.导电片，设置在所述fpc板与所述下铁框之间，所述导电片设置在fpc板的接地处以用于将静电导入大地。
10.基于上述技术方案，在fpc板的gnd（接地）处安装有导电片，导电片位于fpc板与下铁框之间，使得静电可通过导电片传递，起到防静电作用，以改善fpc板出现静电击穿的情况，从而改善静电损伤背光模组的情况。
11.优选的，所述导电片上设置有第一导电胶，所述第一导电胶用于将所述导电片固定在所述下铁框与所述fpc板之间。
12.基于上述技术方案，导电片通过第一导电胶固定在下铁框和fpc板之间，以使得导电片与下铁框和fpc板连接稳固，接触良好，从而便于导电片将静电导入大地。
13.优选的，所述第一导电胶与所述下铁框之间设置有fpc保护胶，所述fpc保护胶用于保护所述fpc板。
14.基于上述技术方案，在导电片处设置的fpc保护胶用于保护fpc板，避免fpc板出现失效的风险。
15.优选的，所述下铁框包括底板和侧板，所述侧板固定设置在所述底板的边缘处，所述侧板的外侧设置有防护泡棉双面胶，所述防护泡棉双面胶与所述fpc板相连接。
16.基于上述技术方案，下铁框的侧板的外侧设置有防护泡棉双面胶，使得fpc板更加稳定地固定在下铁框上，防止fpc板被下铁框刮伤，同时也能改善fpc板与下铁框出现短接的现象。
17.优选的，所述fpc板上设置有fpc固定胶，所述fpc固定胶位于所述导电片相对的一侧，所述fpc固定胶用于将所述fpc板固定在所述下铁框上。
18.基于上述技术方案，防护泡棉双面胶将fpc板的一端固定在下铁框上，fpc固定胶将fpc板的另一端固定在下铁框上，使得fpc板更加稳固的固定在下铁框上。
19.优选的，防静电背光模组还包括pcb灯板，所述pcb灯板上设置有若干ic元器件，所述底板上开设有若干避空槽，所述避空槽与所述ic元器件相适配。
20.基于上述技术方案，ic元器件根据输入信号调节输出信号，从而达到分区调控显示，通过调节ic元器件的占空比实现调节光源的明暗程度，从而提高背光模组的黑白对比度；避空槽用于容置和避让ic元器件。
21.优选的，所述pcb灯板上开设有阻焊开窗，所述阻焊开窗内设置有第二导电胶，所述第二导电胶用于导电以保护所述ic元器件。
22.基于上述技术方案，阻焊开窗内设置的第二导电胶可将静电从下铁框内释放出去，从而改善ic元器件出现静电击穿的现象，起到防护pcb灯板的作用。
23.优选的，所述pcb灯板与所述下铁框之间设置有导热胶，所述导热胶用于将所述pcb灯板散发的热量散发出去。
24.基于上述技术方案，导热胶可将pcb灯板固定在下铁框的底面上，同时导热胶可以将pcb灯板散发的热量传递出去，以保证pcb灯板正常工作的可靠性。
25.优选的，防静电背光模组还包括包边胶，所述下铁框上设置有中铁框，所述包边胶的一部分粘合在所述中铁框上，所述包边胶的另一部分粘合在所述下铁框上。
26.基于上述技术方案，包边胶将下铁框和中铁框粘接固定在一起，将下铁框与中铁框的间隙处包裹住，避免粉尘进入到背光模组的内部，避免对背光模组的光学效果造成影响。
27.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
28.1.导电片连接在fpc板与下铁框之间，使得静电可通过导电片传递至大地，起到防静电作用，以改善fpc板出现静电击穿的情况，从而改善静电损伤背光模组的情况；
29.2.第一固定胶可以将导电片与下铁框和fpc板连接更加稳固，便于导电片将静电导入大地；
30.3.fpc保护胶可以保护fpc板，减少fpc板出现失效的风险。
附图说明
31.图1绘示了本技术实施例的防静电背光模组的整体结构示意图；
32.图2绘示了本技术实施例的下铁框与fpc板的连接结构示意图；
33.图3绘示了本技术实施例的下铁框的结构示意图；
34.图4绘示了本技术实施例的fpc板与导电片的连接结构示意图；
35.图5绘示了本技术实施例的fpc板的结构示意图；
36.图6绘示了本技术实施例的防静电背光模组的部分结构示意图，主要用于体现下铁框与pcb灯板的连接方式。
37.附图标记说明：10、下铁框；11、底板；12、侧板；13、放置腔室；14、避空槽；20、fpc板；21、连接部；22、凸起部；23、折弯部；24、电子元器件；30、导电片；40、fpc固定胶；41、防护泡棉双面胶；42、第一导电胶；43、导热胶；44、第二导电胶；45、包边胶；46、fpc保护胶；50、pcb灯板；51、连接器；52、ic元器件；53、阻焊开窗；60、胶壳；70、中铁框；80、侧膜；81、扩散
板；90、光学膜片；91、第一散光膜；92、第二散光膜；93、增光膜；94、反射偏光片。
具体实施方式
38.以下结合附图1-6对本技术作进一步详细说明。
39.本技术实施例公开一种防静电背光模组。
40.参照图1，防静电背光模组包括下铁框10和中铁框70，下铁框10和中铁框70相连接，下铁框10内设置有fpc板20，fpc板20位于下铁框10的中间位置，在fpc板20与下铁框10之间设置有导电片30，导电片30位于fpc板20的gnd（接地）处，使得静电可通过导电片30导入大地，导电片30起到防静电作用以改善fpc板20出现静电击穿的现象，从而改善静电损伤背光模组的情况。其中导电片30为钢片、铜片等易于导电的材料。
41.参照图2和图3，下铁框10包括底板11和侧板12，侧板12与底板11固定连接，侧板12设置在底板11的边缘位置，侧板12上粘贴有防护泡棉双面胶41，防护泡棉双面胶41将折弯部23粘贴在侧板12上，使得fpc板20稳固的固定在下铁框10上，同时防止fpc板20被下铁框10刮伤，改善fpc板20与下铁框10接触不良的问题。
42.参照图2和图4，fpc板20包括连接部21，连接部21的一侧设置有凸起部22，连接部21的另一侧设置有折弯部23，凸起部22与折弯部23相对设置，凸起部22上设置有fpc固定胶40，fpc固定胶40将fpc板20固定在下铁框10上，使得fpc板20的位置更加稳固。避免fpc板20在下铁框10上的位置出现偏移。
43.参照图5，fpc板20上设置有若干电子元器件24，电子元器件24用于传输电流、连接信号。
44.参照图2和图4，导电片30的上下两侧均设置有第一导电胶42，第一导电胶42将导电片30稳固的粘贴在fpc板20和下铁框10之间，同时第一导电胶42便于将静电导入大地。第一导电胶42的外侧设置有fpc保护胶46，fpc保护胶46用于保护fpc板20，避免fpc板20出现失效的风险。
45.参照图6，下铁框10内设置有pcb灯板50和导热胶43，导热胶43设置在pcb灯板50和下铁框10之间，导热胶43将pcb灯板50固定在下铁框10上，同时导热胶43可将pcb灯板50工作时产生的热量散发出去。
46.参照,6，pcb灯板50上设置有连接器51、十七个ic元器件52和led贴片灯，下铁框10上设置有十七个避空槽14，避空槽14与ic元器件52一一对应设置，避空槽14用于容置和避让ic元器件52，ic元器件52根据输入的信号来调节输出信号，从而达到分区调控显示，通过ic元器件52的占空比可调节led贴片灯的明暗程度，从而提高背光模组的黑白对比度。
47.参照图6，pcb灯板50的四角均开设有阻焊开窗53，阻焊开窗53内设置有第二导电胶44，第二导电胶44对应下铁框10的四角设置，第二导电胶44将静电传递至下铁框10外，改善led贴片灯和ic元器件52出现静电击穿的现象，从而起到保护pcb灯板50的作用。
48.参照图1，下铁框10内侧贴合设置有胶壳60，胶壳60内侧设置有侧膜80，侧膜80用于阻挡pcb灯板50的光线从四周散发出去。下铁框10与中铁框70连接形成放置腔室13，放置腔室13内设置有光学膜片90和扩散板81，扩散板81用于将pcb灯板50的光散扩散后散发至光学膜片90内。
49.参照图1，光学膜片90包括第一散光膜91、第二散光膜92、增光膜93和反射偏光片
94，第一散光膜91和第二散光膜92将扩散板81散发后的光线均匀分布后传送至增光膜93上，增光膜93将光线增强后传送至反射偏光片94上，反射偏光片94可增加光线的强度，使得背光模组的光学效果更好。
50.参照图1，下铁框10和中铁框70的外侧设置有包边胶45，包边胶45固定粘合在下铁框10和中铁框70上，将下铁框10与中铁框70的连接更加稳固，同时可以将下铁框10和中铁框70的缝隙包裹住，从而避免粉尘进入到背光模组的内部，防止粉尘对背光模组的光学效果造成影响。
51.本技术实施例一种防静电背光模组的实施原理为：导电片30通过第一导电胶42粘贴在fpc板20与下铁框10之间，使得导电片30的固定更加稳固，同时第一导电胶42起到导电的作用；静电通过第一导电胶42和导电片30传递入大地，起到防静电作用，从而改善fpc板20出现静电击穿的情况，同时改善静电损伤背光模组的情况。
52.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。