一种IPA干燥设备的制作方法

一种ipa干燥设备
技术领域
1.本实用新型涉及干燥设备技术领域，特别涉及一种ipa干燥设备。


背景技术：

2.光硅片是集成电路产业最重要的基础材料，电路被加工在抛光硅片的表面。随着集成电路的特征线宽越来越小，抛光硅片的抛光表面允许残留的颗粒的数量和直径越来越小，抛光硅片在抛光后一般经过一次清洗和最终清洗等两次清洗来使表面颗粒和表面金属指标达到用户的要求。
3.现有技术(申请号：202020370009.2)公开了一种ipa干燥设备，具体涉及ipa干燥技术领域，所述内机体顶部还设置氮气填充装置，所述干燥机构包括固定于内机体内壁上的放置槽板、安装于放置槽板内的多个均匀设置的隔离板和连接于放置槽板中心处下方的连接管，所述放置槽板外壁与内机体内壁相吻合，所述放置槽板中部下陷设置，多个所述隔离板的底部开设有引流孔，所述连接管内部向下延伸有回收管；所述内机体外部设置有外机体，所述外机体顶端套设于内机体的顶部。
4.上述专利虽然能够对清洗过程产生的污液可进行回收，减少清洗残留对下一轮清洗干燥造成影响，但是存在以下弊端，晶圆硅片有些位置离喷头较远，会存在死角，而晶圆硅片固定后无法移动，导致清洗的溶液无法喷洒到晶圆硅片表面将杂质冲刷下去，影响清洁干燥效果，需要进一步的改进，为此我们提出一种ipa干燥设备，以解决存在无法全面清洁干燥的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种ipa干燥设备，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种ipa干燥设备，包括箱体，所述箱体的前端通过铰链铰接有箱门，所述箱体的左端下部和右端下部均安装有底板，两个所述底板的上端分别安装有喷气部件和输气装置，右侧所述底板的上端前部安装有控制器，所述箱体的上端安装有电动缸，所述电动缸的输送端延伸至箱体内并连接有空心块，所述空心块的下端穿插连接有喷头，所述箱体的右端安装有电机，所述电机的输出端延伸至箱体内并连接有矩形框，所述矩形框的后内壁安装有若干个呈线性阵列分布的一号弧形板，所述矩形框的前端设置有若干个呈线性阵列分布的固定部件。
8.优选的，所述固定部件包括螺杆，所述螺杆设置在矩形框的前端，所述螺杆的前端螺纹穿插至矩形框内并活动连接有压力传感器，所述压力传感器的前端设置有二号弧形板，所述二号弧形板的外表面设置有两个导杆，所述导杆活动穿插至矩形框的前侧。
9.优选的，所述喷气部件包括氮气罐，所述氮气罐设置在左侧底板的上端，所述氮气罐的排气端连接有排气管，所述排气管上设置有电动阀和调压阀，所述排气管的上端连接
有一号软管，所述一号软管远离排气管的一端延伸至箱体内并连接有一号单向阀，所述一号单向阀设置在空心块的上端。
10.优选的，所述输气装置包括泵体和ipa溶液箱，所述泵体和ipa溶液箱均设置在右侧底板的上端，所述泵体的吸气端延伸至ipa溶液箱内，所述ipa溶液箱的前端设置有加热管，所述加热管延伸至ipa溶液箱内，所述泵体的排气端连接有二号软管，所述二号软管远离泵体的一端延伸至箱体内并连接有二号单向阀，所述二号单向阀设置在空心块的上端。
11.优选的，所述矩形框的前端下部、后端下部和下内壁均开设有通孔，所述箱体的下内壁开设有排液孔，所述空心块的左端和右端分别与箱体的左壁和右壁活动连接，所述矩形框的左端与箱体的左内壁相连接。
12.优选的，所述电动缸、电机、压力传感器、电动阀、加热管和泵体均与控制器电性连接。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1、本实用新型一种ipa干燥设备，通过设置电动缸、矩形框和电机共同配合能够带动晶元硅片转动，清洗干燥时，通过控制器控制电机的输出端带矩形框内的晶元硅片向前转动缓慢转动一定的角度，然后通过控制器控制电动缸的输出端带动空心块向下移动，使喷头靠近晶元硅片，之后控制通过控制器控制电机的输出端带矩形框内的晶元硅片向后转动缓慢转动一定的角度，相同的，来回地进行转动，使ipa蒸汽和氮气能够无死角地喷洒在晶元硅片的表面将杂质冲刷下去，提高了清洗的效果；
15.2、本实用新型一种ipa干燥设备，通过设置固定部件和一号弧形板共同配合能够快速对晶元硅片进行固定，使用时，将晶元硅片的一侧靠紧一号弧形板，然后转动螺杆带动二号弧形板向前移动，使其抵住晶元硅片的另一侧，就可完成固定，操作简单，此时对压力传感器进行挤压，产生电信号，并将信号输送给控制器显示，工作人员就可方便控制夹紧力度，避免压力过大对晶元硅片造成损害。
附图说明
16.图1为本实用新型一种ipa干燥设备的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型一种ipa干燥设备的箱体的内部整体结构示意图；
18.图3为本实用新型一种ipa干燥设备的固定部件的整体结构示意图；
19.图4为本实用新型一种ipa干燥设备的喷气部件的整体结构示意图；
20.图5为本实用新型一种ipa干燥设备的输气装置的整体结构示意图。
21.图中：1、箱门；2、箱体；3、电动缸；4、底板；5、控制器；6、输气装置；7、喷气部件；8、电机；9、空心块；10、喷头；11、固定部件；12、矩形框；13、一号弧形板；111、螺杆；112、压力传感器；113、导杆；114、二号弧形板；71、氮气罐；72、电动阀；73、调压阀；74、一号软管；75、一号单向阀；76、排气管；61、ipa溶液箱；62、加热管；63、泵体；64、二号软管；65、二号单向阀。
具体实施方式
22.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后
端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.如图1-4所示，一种ipa干燥设备，包括箱体2，箱体2的前端通过铰链铰接有箱门1，箱体2的左端下部和右端下部均安装有底板4，两个底板4的上端分别安装有喷气部件7和输气装置6，右侧底板4的上端前部安装有控制器5，箱体2的上端安装有电动缸3，电动缸3的输送端延伸至箱体2内并连接有空心块9，空心块9的下端穿插连接有喷头10，箱体2的右端安装有电机8，电机8的输出端延伸至箱体2内并连接有矩形框12，矩形框12的后内壁安装有若干个呈线性阵列分布的一号弧形板13，矩形框12的前端设置有若干个呈线性阵列分布的固定部件11，电动缸3、矩形框12和电机8共同配合用于带动晶元硅片转动，使ipa蒸汽和氮气能够无死角地喷洒在晶元硅片的表面将杂质冲刷下去，提高了清洗的效果。
26.固定部件11包括螺杆111，螺杆111设置在矩形框12的前端，螺杆111的前端螺纹穿插至矩形框12内并活动连接有压力传感器112，压力传感器112的前端设置有二号弧形板114，二号弧形板114的外表面设置有两个导杆113，导杆113活动穿插至矩形框12的前侧，二号弧形板114和一号弧形板13结构相同，固定部件11和一号弧形板13共同配合能够快速对晶元硅片进行固定，操作简单。压力传感器112用于避免固定时压力过大对晶元硅片造成损害。
27.喷气部件7包括氮气罐71，氮气罐71设置在左侧底板4的上端，氮气罐71的排气端连接有排气管76，排气管76上设置有电动阀72和调压阀73，排气管76的上端连接有一号软管74，一号软管74远离排气管76的一端延伸至箱体2内并连接有一号单向阀75，一号单向阀75设置在空心块9的上端，一号软管74通过一号单向阀75与空心块9相通，调压阀73用于调节排出气体的压力，氮气罐71内装有一定压力的氮气，喷气部件7用于输送氮气。
28.输气装置6包括泵体63和ipa溶液箱61，泵体63和ipa溶液箱61均设置在右侧底板4的上端，ipa溶液箱61上设置有密封盖，泵体63的吸气端延伸至ipa溶液箱61内，ipa溶液箱61的前端设置有加热管62，加热管62延伸至ipa溶液箱61内，泵体63的排气端连接有二号软管64，二号软管64远离泵体63的一端延伸至箱体2内并连接有二号单向阀65，二号单向阀65设置在空心块9的上端，二号软管64通过二号单向阀65与空心块9相通，加热管62用于加热ipa溶液，输气装置6用于输送ipa溶液蒸汽。
29.矩形框12的前端下部、后端下部和下内壁均开设有通孔，箱体2的下内壁开设有排液孔，排液孔用于排出废液，空心块9的左端和右端分别与箱体2的左壁和右壁活动连接，所述矩形框12的左端与箱体2的左内壁相连接，作为一种具体实施方式，矩形框12通过转轴与箱体2的内壁转动连接，矩形框12的前端与箱门1存在一定的间隙，矩形框12的后端与箱体2的后内壁存在一定的间隙。
30.电动缸3、电机8、压力传感器112、电动阀72、加热管62和泵体63均与控制器5电性连接，控制器5上设置有显示屏，用于显示数值，压力传感器112型号为sbt761d。
31.需要说明的是，本实用新型为一种ipa干燥设备，使用述，将ipa溶液倒入ipa溶液箱61内，将晶元硅片的一侧靠近一号弧形板13，然后转动螺杆111带动二号弧形板114向前移动，使其抵住晶元硅片的另一侧，就可完成固定，操作简单，此时对压力传感器112进行挤压，产生电信号，并将信号输送给控制器5进行显示，之后将其他晶元硅片进行固定，通过控制器5开启加热管62的电源，加热管62加热ipa溶液产生蒸汽，通过控制器5控制泵体63的电源，将蒸汽通过二号软管64输送到空心块9内，同时通过控制器5开电动阀72的电源，使氮气输送到空心块9内，氮气和蒸汽一起从喷头10喷出，对晶元硅片进行清洗干燥，通过控制器5控制电机8的输出端带矩形框12内的晶元硅片向前转动缓慢转动一定的角度，然后通过控制器5控制电动缸3的输出端带动空心块9向下移动，使喷头10靠近晶元硅片，之后控制通过控制器5控制电机8的输出端带矩形框12内的晶元硅片向后转动缓慢转动一定的角度，相同的，来回地进行转动，使ipa蒸汽和氮气能够无死角地喷洒在晶元硅片的表面将杂质冲刷下去。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。