一种用于传感器芯片的半导体封装结构的制作方法

1.本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种用于传感器芯片的半导体封装结构。


背景技术：

2.传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。
3.半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，在对传感器内芯片封装的时候需用到封装机，需要借助人力传递或者拿取芯片，将芯片放至封装机内部进行封装操作，芯片是精密与昂贵设备，人工频繁拿取会伤害到芯片表面对芯片造成损伤，且大量芯片封装全由人工拿取或者传递显的效率明显不足，导致生产效率低下。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种用于传感器芯片的半导体封装结构，包括外箱，所述外箱内设有放置块，所述放置块表面设有卡槽，所述卡槽内设有第一锥形齿轮，所述放置块上方设有驱动电机，所述驱动电机通过卡合机构与第一锥形齿轮连接，所述放置块内设有多个活动腔，多个所述活动腔内均转动连接有往复丝杠，所述往复丝杠通过转动机构与第一锥形齿轮连接，所述放置块上设有多个放置槽，多个所述放置槽内均设有放置箱，所述放置箱上设有多个存放槽，所述外箱设有开口，所述开口内设有与存放槽配合的出料板，多个所述放置槽内均设有推板，所述推板通过往复机构与往复丝杠连接，所述外箱内底壁上方设有与推板连接的连接板，所述连接板两侧均设有收纳槽，所述收纳槽内设有移动板，所述连接板内设有传动腔，所述传动腔内设有微型电机，所述移动板通过传动机构与微型电机连接，所述放置箱侧壁内设有多个转腔，多个所述转腔内均转动连接有升降螺纹杆，所述升降螺纹杆外壁螺纹连接有螺母，所述螺母外壁与转腔内壁固定连接，所述升降螺纹杆通过推动机构与移动板连接，所述放置块侧壁固定有多个衔接块，多个所述衔接块上均设有缓冲槽，多个所述衔接块下方均设有滑轮，所述滑轮通过缓冲机构与缓冲槽连接。
7.优选地，所述卡合机构包括固定于驱动电机输出轴末端的卡合齿轮，所述第一锥形齿轮上端面设有连接槽，所述连接槽内设有与卡合齿轮配合的卡口。
8.优选地，所述转动机构包括固定于往复丝杠末端的第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合。
9.优选地，所述往复机构包括套设与往复丝杠外壁的丝杠套，所述丝杠套外壁与活动腔内壁滑动连接，所述活动腔内固定有限位杆，所述限位杆滑动贯穿丝杠套，所述丝杠套侧壁固定有两根连接杆，两根所述连接杆端部贯穿活动腔内壁，两根所述连接杆端部与推板侧壁固定连接。
10.优选地，所述传动机构包括设置于收纳槽内的收纳螺纹杆，所述移动板侧壁设有与收纳螺纹杆配合的螺纹槽，所述收纳螺纹杆末端贯穿收纳槽侧壁并延伸至传动腔内，所述收纳螺纹杆末端固定有第三锥形齿轮，所述微型电机输出轴末端固定有第四锥形齿轮，所述第三锥形齿轮与第四锥形齿轮啮合。
11.优选地，所述推动机构包括设置于移动板侧壁的齿条，所述升降螺纹杆末端贯穿转腔底壁并与外箱内底壁转动连接，所述升降螺纹杆外壁固定有传动齿轮，所述传动齿轮与齿条啮合。
12.优选地，所述缓冲机构包括设置于缓冲槽内的滑杆，所述滑杆外壁滑动连接有滑块，所述滑轮的转动轴与滑块侧壁固定连接，所述滑块与缓冲槽两侧内壁之间均弹性连接有弹簧。
13.优选地，所述推板侧壁设有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶材质。
14.优选地，所述存放槽的四周内壁均设有防滑垫，所述防滑垫为tpe材质。
15.本发明的有益效果：
16.1、通过设置多个存放槽、卡合机构、转动机构与往复机构，能利用驱动电机带动第一锥形齿轮转动，从而利用第二锥形齿轮带动多根往复丝杠转动，从而通过丝杠套与连接杆推动推板，推板可以将存放在存放槽内的芯片推至出料板，从而送入封装机内进行封装，实现机械式且有节奏式送料，相较于传统的人工传递与拿取节省人力与时间。
17.2、通过设置传动机构与推动机构，推板随着往复丝杠恢复原位的时候，利用微型电机、第三锥形齿轮与第四锥形齿轮带动收缩螺纹杆转动，从而将移动板伸出，利用移动板上的齿条与传动齿轮结合带动升降螺纹杆转动，从而实现利用螺母带动放置箱上升，方便推板依次将所有存放槽内的芯片全部推出，二者相互联动配合，提高了工作效率。
附图说明
18.图1为本发明提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构的卡合机构结构示意图；
19.图2为本发明提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构的放置箱结构示意图；
20.图3为本发明提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构的a处结构放大示意图；
21.图4为本发明提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构的b处结构放大示意图；
22.图5为本发明提出的一种用于传感器芯片的半导体封装结构的c处结构放大示意图。
23.图中：1外箱、2放置块、3第一锥形齿轮、4连接槽、5活动腔、6往复丝杠、7第二锥形齿轮、8丝杠套、9连接杆、10限位杆、11放置箱、12连接板、13移动板、14出料板、15滑轮、16衔
接块、17滑块、18滑杆、19弹簧、20推板、21缓冲垫、22存放槽、23防滑垫、24转腔、25升降螺纹杆、26螺母、27传动齿轮、28收纳槽、29收纳螺纹杆、30传动腔、31第三锥形齿轮、32微型电机、33第四锥形齿轮。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.参照图1-5，一种用于传感器芯片的半导体封装结构，包括外箱1，外箱1内设有放置块2，放置块2表面设有卡槽，卡槽内设有第一锥形齿轮3，放置块2上方设有驱动电机，驱动电机通过卡合机构与第一锥形齿轮3连接，卡合机构包括固定于驱动电机输出轴末端的卡合齿轮，第一锥形齿轮3上端面设有连接槽4，连接槽4内设有与卡合齿轮配合的卡口，将驱动电机放在放置块2上方，将卡合齿轮放入连接槽4中，卡合齿轮与卡口卡合之后，启动驱动电机即可带动第一锥形齿轮3转动。
27.放置块2内设有多个活动腔5，多个活动腔5内均转动连接有往复丝杠6，往复丝杠6通过转动机构与第一锥形齿轮3连接，转动机构包括固定于往复丝杠6末端的第二锥形齿轮7，第二锥形齿轮7与第一锥形齿轮3啮合，第一锥形齿轮3转动带动与其啮合的第二锥形齿轮7转动，第二锥形齿轮7转动的时候带动往复丝杠6转动。
28.放置块2上设有多个放置槽，多个放置槽内均设有放置箱11，放置箱11上设有多个存放槽22，外箱1设有开口，开口内设有与存放槽22配合的出料板14，多个放置槽内均设有推板20，推板20通过往复机构与往复丝杠6连接，往复机构包括套设与往复丝杠6外壁的丝杠套8，丝杠套8外壁与活动腔5内壁滑动连接，活动腔5内固定有限位杆10，限位杆10滑动贯穿丝杠套8，丝杠套8侧壁固定有两根连接杆9，两根连接杆9端部贯穿活动腔5内壁，两根连接杆9端部与推板20侧壁固定连接，往复丝杠6转动的时候其外壁的丝杠套8可以通过连接杆9带动推板20移动，推板20伸入最上方的存放槽22中，将存放槽22中的芯片推出至出料板14上，随着出料板14进入封装机内进行封装操作，随着驱动电机持续转动，推板20会随着往复丝杠6返回原位。
29.外箱1内底壁上方设有与推板20连接的连接板12，连接板12两侧均设有收纳槽28，收纳槽28内设有移动板13，连接板12内设有传动腔30，传动腔30内设有微型电机32，移动板13通过传动机构与微型电机32连接，传动机构包括设置于收纳槽28内的收纳螺纹杆29，移动板13侧壁设有与收纳螺纹杆29配合的螺纹槽，收纳螺纹杆29末端贯穿收纳槽28侧壁并延伸至传动腔30内，收纳螺纹杆29末端固定有第三锥形齿轮31，微型电机32输出轴末端固定有第四锥形齿轮33，第三锥形齿轮31与第四锥形齿轮33啮合，启动微型电机32，微型电机32利用第三锥形齿轮31与第四锥形齿轮33带动收纳螺纹杆29转动，收纳螺纹杆29转动带动移动板13伸出。
30.放置箱11侧壁内设有多个转腔24，多个转腔24内均转动连接有升降螺纹杆25，升
降螺纹杆25外壁螺纹连接有螺母26，螺母26外壁与转腔24内壁固定连接，升降螺纹杆25通过推动机构与移动板13连接，推动机构包括设置于移动板13侧壁的齿条，升降螺纹杆25末端贯穿转腔24底壁并与外箱1内底壁转动连接，升降螺纹杆25外壁固定有传动齿轮27，传动齿轮27与齿条啮合，移动板13伸出后其侧壁的齿条会与传动齿轮27啮合，齿条随着移动板13与推板20同步收缩的时候会带动传动齿轮27转动，传动齿轮27转动能带动升降螺纹杆25转动，升降螺纹杆25转动的时候由于其外壁的螺母26与转腔24内壁是固定连接的，所以放置箱11会上升。
31.放置块2侧壁固定有多个衔接块16，多个衔接块16上均设有缓冲槽，多个衔接块16下方均设有滑轮15，滑轮15通过缓冲机构与缓冲槽连接，缓冲机构包括设置于缓冲槽内的滑杆18，滑杆18外壁滑动连接有滑块17，滑轮15的转动轴与滑块17侧壁固定连接，滑块17与缓冲槽两侧内壁之间均弹性连接有弹簧19，放置块2由于一系列机械传动会发生振动，振动传递给衔接块16与滑轮15，滑轮15利用滑块17与弹簧19进行缓冲。
32.推板20侧壁设有缓冲垫21，缓冲垫21为橡胶材质，存放槽22的四周内壁均设有防滑垫23，防滑垫23为tpe材质，橡胶材质的缓冲垫21可以避免推板20对芯片造成伤害，tpe才藕汁的防滑垫23能避免芯片从存放槽22中滑出，其材质也能避免对芯片外表面造成损伤。
33.本发明使用时，从开口出将大量芯片依次放入存放槽22中，随后将驱动电机放在放置块2上方，将卡合齿轮放入连接槽4中，卡合齿轮与卡口卡合之后，启动驱动电机即可带动第一锥形齿轮3转动，第一锥形齿轮3转动带动与其啮合的第二锥形齿轮7转动，第二锥形齿轮7转动的时候带动往复丝杠6转动，往复丝杠6转动的时候其外壁的丝杠套8可以通过连接杆9带动推板20移动，推板20伸入最上方的存放槽22中，将存放槽22中的芯片推出至出料板14上，随着出料板14进入封装机内进行封装操作，随着驱动电机持续转动，推板20会随着往复丝杠6返回原位，推板20移动至存放槽22一半位置的时候，启动微型电机32，此时微型电机32利用第三锥形齿轮31与第四锥形齿轮33带动收纳螺纹杆29转动，收纳螺纹杆29转动带动移动板13伸出，移动板13侧壁的齿条会与传动齿轮27啮合，齿条随着移动板13与推板20同步收缩的时候会带动传动齿轮27转动，传动齿轮27转动能带动升降螺纹杆25转动，升降螺纹杆25转动的时候由于其外壁的螺母26与转腔24内壁是固定连接的，所以放置箱11会上升，当推板20刚好从存放槽22伸出的时候放置箱11刚好上升目标距离的一半，再随着推板20恢复原位，放置箱11刚好上升至下个存放槽22与推板20对应，而此时微型电机32停止转动且发生反转，微型电机32反转可以将移动板13收回收纳槽28中。
34.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。