一种发光组件的制作方法

技术特征：
1.一种发光组件，其特征在于，包括紫光led灯珠和白光led灯珠；所述发光组件基于所述紫光led灯珠和所述白光led灯珠组合发光，且所述发光组件的发光光谱特性包括：在[400nm，410nm]波长区间内存在第一波峰，所述第一波峰的相对发光强度取值范围为[20％，40％]；在[445nm，470nm]波长区间内至少存在第二波峰，所述第二波峰的相对发光强度取值范围为[35％，55％]；在[580nm，600nm]波长区间内存在第三波峰，所述第三波峰的相对发光强度取值范围为[90％，100％]；在[510nm，520nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45％，60％]；在[530nm，550nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45％，60％]；在[660nm，670nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[20％，40％]。2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述紫光led灯珠包括紫光led芯片，且所述紫光led灯珠基于所述紫光led芯片发光。3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述白光led灯珠包括蓝光芯片和荧光粉，且所述白光led灯珠基于所述蓝光芯片激发所述荧光粉发光。4.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述紫光led芯片的发射峰值波长取值范围为[400nm，410mm]。5.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述蓝光芯片的类型为第一类蓝光芯片，所述第一类蓝光芯片的发射峰值波长取值范围为[440nm，480nm]。6.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述蓝光芯片的类型为第二类蓝光芯片和第三类蓝光芯片；所述第二类蓝光芯片的发射峰值波长取值范围为[445nm，455nm]；所述第三类蓝光芯片的发射峰值波长取值范围为[460nm，470nm]。7.如权利要求6所述的发光组件，其特征在于，在[445nm，470nm]波长区间内还存在第四波峰，所述第四波峰的相对发光强度取值范围为[35％，55％]；所述第二波峰产生在[445nm，455nm]波长区间内，所述第四波峰产生在[460nm，470nm]波长区间内。8.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述荧光粉包括：绿色荧光粉，所述绿色荧光粉的发射峰值波长取值范围为[490nm，510nm]；黄色荧光粉，所述黄色荧光粉的发射峰值波长取值范围为[510nm，550nm]；红色荧光粉，所述红色荧光粉的发射峰值波长取值范围为[590nm，610nm]。9.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述红色荧光粉的发射主波长取值范围为[620nm，625nm]，发射半波宽取值范围为[75nm，80nm]。10.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述黄色荧光粉与所述绿色荧光粉的质量比取值范围为[0.4,0.8]。11.如权利要求10所述的发光组件，其特征在于，所述黄色荧光粉与所述绿色荧光粉的质量比取值范围为[0.6,0.7]。12.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于，所述第二波峰的相对发光强度取值范
围为[40％，50％]在[510nm，520nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[50％，60％]；和[530nm，550nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[50％，60％]。13.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述红色荧光粉在所述荧光粉中的质量占比取值范围为[4％，7％]。14.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述绿色荧光粉为氮氧化物绿色荧光粉、铝酸盐绿色荧光粉、硅酸盐绿色荧光粉、卤磷酸盐绿色荧光粉中的一种或多种；和/或所述黄色荧光粉为gaag黄色荧光粉、luag黄色荧光粉、yag黄色荧光粉、氮化物黄色荧光粉、铝酸盐黄色荧光粉、硅酸盐黄色荧光粉、卤磷酸盐黄色荧光粉中的一种或多种；和/或所述红色荧光粉为氮化物红色荧光粉、氮氧化物红色荧光粉、硫化物红色荧光粉、氟化物红色荧光粉中的一种或多种。15.如权利要求1至14任一项所述的发光组件，其特征在于，所述紫光led灯珠和所述白光led灯珠的数量比取值范围为1:8至1:4。

技术总结
本发明提供了一种发光组件，包括紫光LED灯珠和白光LED灯珠；发光组件的发光光谱特性包括：在[400nm，410nm]波长区间内存在第一波峰，第一波峰的相对发光强度取值范围为[20％，40％]；在[445nm，470nm]波长区间内至少存在第二波峰，第二波峰的相对发光强度取值范围为[35％，55％]；在[580nm，600nm]波长区间内存在第三波峰，第三波峰的相对发光强度取值范围为[90％，100％]；在[510nm，520nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45％，60％]；在[530nm，550nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45％，60％]；在[660nm，670nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[20％，40％]。该发光组件利用LED灯珠组合发光模拟金卤灯光谱以达到替代金卤灯的目的，具有功耗低、环保等优点。优点。优点。


技术研发人员：曾子恒 李玉容 李宏浩 连泽健 李红
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
技术研发日：2022.08.15
技术公布日：2022/12/16