测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及点胶技术领域，特别是涉及一种测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，目前对点胶设备的效率和精度的要求也日益提升，以满足各行业对点胶工艺的高要求。
3.其中，点胶高度是影响点胶质量的重要因素，点胶高度指的是针尖到产品表面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，拉胶、沾胶、爬胶等均会导致产品胶路上各处的胶量不均匀。而在传统的点胶过程中，针对同一个产品的不同点胶点位，或者针对不同产品的胶路，均是采用统一的点胶高度，因此会出现上述的点胶高度过高、过低导致的产品胶路上各处胶量不均匀的问题，影响点胶质量。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述问题，提供一种测高方法、测高装置、测高系统、点胶方法以及计算机可读存储介质。
5.根据本技术实施例的第一方面，提供一种测高方法，所述方法包括：
6.获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；
7.根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；
8.根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；
9.控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
10.在其中一个实施例中，所述实际点位坐标为x-y轴平面坐标；所述根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标的步骤包括：
11.接收输入的z轴坐标数据；
12.结合所述实际点位坐标和输入的z轴坐标数据，确定各测高点位的坐标。
13.在其中一个实施例中，所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤包括：
14.在控制测高传感器移动的过程中，获取所述测高传感器的实时坐标，并比较所述实时坐标与各所述测高点位的坐标；
15.根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位；
16.若到达，则触发所述测高传感器对产品胶路上的当前标记点位进行测高。
17.在其中一个实施例中，所述根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位的步骤包括：
18.若所述实时坐标与任意一个所述测高点位的坐标的偏差值不超过预设值，则确定
所述测高传感器到达所述测高点位。
19.在其中一个实施例中，在所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，所述测高方法还包括：
20.获取触发所述测高传感器进行测高的次数，以及所述测高传感器实际的测高次数；
21.比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及所述测高传感器实际的测高次数；
22.若不一致，则输出报警提示。
23.在其中一个实施例中，在所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，所述测高方法还包括：
24.获取触发所述测高传感器进行测高的次数；
25.比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及各所述测高点位的个数；
26.若不一致，则输出报警提示。
27.根据本技术实施例的第二方面，提供一种点胶方法，包括：
28.根据由上述的测高方法得到的各标记点位的测高值，确定各标记点位的点胶高度；
29.基于各标记点位的实际点位坐标以及点胶高度，控制点胶设备对各标记点位进行点胶。
30.根据本技术实施例的第三方面，提供一种测高装置，包括：
31.第一获取模块，用于获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；
32.第二获取模块，用于根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；
33.第三获取模块，用于根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；
34.控制模块，用于控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
35.根据本技术实施例的第四方面，提供一种测高系统，包括：
36.测高传感器；
37.处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的测高方法。
38.根据本技术实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的测高方法。
39.本实施例提供的测高方法、装置、系统、点胶方法以及计算机可读存储介质，在点胶之前，首先根据视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，确定出各标记点位的实际点位坐标，再根据实际点位坐标确定各测高点位的坐标，然后控制测高控制器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高，由此可确定点胶路径上各标记点位的高度，进而可确定出适应各标记点位的点胶高度，避免后续点胶过程中，出现因点胶高度过高或者点胶高度过低导致的产品胶量不均匀的情况。
附图说明
40.图1为本技术一实施例提供的测高方法的流程框图；
41.图2为本技术一实施例提供的测高方法中步骤s400的流程框图；
42.图3为本技术另一实施例提供的测高方法的流程框图；
43.图4为本技术又一实施例提供的测高方法的流程框图；
44.图5为本技术一实施例提供的点胶方法的流程框图；
45.图6为本技术一实施例提供的测高装置的结构示意图；
46.图7为本技术一实施例提供的测高系统的结构示意图。
具体实施方式
47.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的优选实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本发明的公开内容理解得更加透彻全面。
48.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
50.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
51.正如背景技术所述，点胶高度是影响点胶质量的重要因素，点胶高度指的是针尖到产品表面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，拉胶、沾胶、爬胶等均会导致产品胶路上各处的胶量不均匀。而在传统的点胶过程中，针对同一个产品的不同点胶点位，或者针对不同产品的胶路，均是采用统一的点胶高度，因此会出现上述的点胶高度过高、过低导致的产品胶路上各处胶量不均匀的问题，影响点胶质量。
52.为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种测高方法、测高装置、测高系统、点胶方法以及计算机可读存储介质。
53.在一个实施例中，提供了一种测高方法，用于在点胶之前，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
54.参照图1，本实施例提供的测高方法包括以下步骤：
55.步骤s100、获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图。
56.首先，可以通过相机对产品胶路上的标记点位(即mark点)进行拍照定位，并获取相机视觉坐标系下各标记点位的坐标。同时，还可以获取预先导入的标准点位坐标图，其中，标准点位坐标图一般可以由产品厂商所提供，标准点位坐标图中示出了产品胶路上各点胶点位的参考位置，其中，各点胶点位的相对位置和相对距离是真实的，可供后续确定实际点位坐标时参考。标准点位坐标图一般为cad文件格式，其具有自身的坐标系，可将其定义为dxf坐标系。
57.步骤s200、根据视觉定位到的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各标记点位的实际点位坐标。
58.当移动机构带动点胶设备对各个标记点位进行点胶的过程中，移动机构一般是按照内置的各标记点位在机台坐标系下的点位坐标带动点胶设备移动至对应的标记点位上方，以便对准各标记点位。即，机台坐标系下的点位坐标是实际操作中需要直接用到的实际点位坐标，因此，当获取到视觉定位到的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标后，需要根据上述两种坐标系下的坐标确定出各标记点位的实际点位坐标。
59.由于标准点位坐标图中各点位之间的相对位置关系以及距离是真实数据，因此，可以选取视觉定位到的标记点位中的其中一个或若干个作为基准点，再结合标准点位坐标图中对应位置处的点位之间的距离等数据，确定临近点位的实际点位坐标，由此可确定出产品胶路上各标记点位的实际点位坐标。
60.当然，确定各标记点位的实际点位坐标的方式可以根据实际情况确定，并不唯一，在此不一一列举。
61.步骤s300、根据各实际点位坐标，确定各测高点位的坐标。
62.实际点位坐标指的是标记点位在二维平面上的x-y轴坐标，在实际点胶时，移动机构不仅需要知晓各标记点位的二维平面坐标，还需要知晓各标记点位对应的点胶高度，即，将点胶设备移动至哪种高度进行点胶时点胶效果最佳。为了确定各标记点位对应的点胶高度，可以预先对各标记点位进行测高，首先可根据确定好的各个实际点位坐标，确定各测高点位的坐标，其中，测高点位指的是测高传感器对各标记点位进行测高时，测高传感器所对应的位置，对应于每个标记点位，测高传感器均具有一个测高点位的坐标。
63.步骤s400、控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
64.在确定了各测高点位的坐标后，即可通过移动机构根据各测高点位的坐标控制测高传感器依次移动至各测高点位处，对各标记点位进行测高。
65.在测高完毕后，即可确定产品胶路上各标记点位与测高传感器之间的距离，进而根据各距离，确定点胶高度。例如，某标记点位与测高传感器之间的距离相对于其他标记点位与测高传感器之间的距离较小，则可以初步判定，该标记点位所处的位置可能是产品较为凸起的部位，因此，可将该标记点位对应的点胶高度设置为大于其他标记点位对应的点胶高度，以避免点胶针尖距离标记点位过近，导致针头沾胶或爬胶等问题。又例如，某标记点位与测高传感器之间的距离相对于其他标记点位与测高传感器之间的距离较大，则可以初步判定，该标记点位所处的位置可能是产品较为凹陷的部位，因此，可将该标记点位对应的点胶高度设置为小于其他标记点位对应的点胶高度，以避免点胶针尖距离标记点位过远，导致针头拉胶等问题。
66.其中，测高传感器可以采用激光传感器等。
67.本实施例提供的测高方法，在点胶之前，首先根据视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，确定出各标记点位的实际点位坐标，再根据实际点位坐标确定各测高点位的坐标，然后控制测高控制器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高，由此可确定点胶路径上各标记点位的高度，进而可确定出适应各标记点位的点胶高度，避免后续点胶过程中，出现因点胶高度过高或者点胶高度过低导致的产品胶量不均匀的情况。
68.在其中一个实施例中，实际点位坐标为x-y轴平面坐标。
69.步骤s300，即根据各实际点位坐标，确定各测高点位的坐标的步骤包括：
70.步骤s310、接收输入的z轴坐标数据。
71.步骤s320、结合实际点位坐标和输入的z轴坐标数据，确定各测高点位的坐标。
72.测高传感器在什么高度进行测高，可以人工设定，也可以处理器自动设定，一般地，测高传感器对每个标记点位进行测高时，其高度保持不变，即，各测高点位的z轴坐标一致，移动机构在带动测高传感器移动过程中，不需调整测高传感器的高度，仅需调整测高传感器x-y轴坐标，以到达各个测高点位即可。
73.参照图2，在其中一个实施例中，步骤s400，即控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤包括：
74.步骤s410、在控制测高传感器移动的过程中，获取测高传感器的实时坐标，并比较实时坐标与各测高点位的坐标。
75.步骤s420、根据比较结果确定测高传感器是否到达测高点位。
76.步骤s430、若到达，则触发测高传感器对产品胶路上的当前标记点位进行测高。
77.当确定了各测高点位的坐标后，可以将各测高点位的坐标存储起来，当获取到测高传感器的实时坐标时，可以将实时坐标与各测高点位的坐标进行逐一比对，以便确定测高传感器是否到达某测高点位。
78.在实际应用中，可以将各测高点位的坐标通过e404的sdk函数存入e404的触发队列中，同时设置好相应的2d位置比较触发参数，例如，开启2d比较器，设置触发模式为脉冲触发，存入2d比较器的触发点位(即各测高点位的坐标)，开启预设定触发功能等。通过2d比较器比较测高传感器的实时坐标与各触发点位，若确定到达触发点位，则触发测高传感器测高。
79.在其中一个实施例中，步骤s420，即根据比较结果确定测高传感器是否到达测高点位的步骤包括：若实时坐标与任意一个测高点位的坐标的偏差值不超过预设值，则确定测高传感器到达测高点位。
80.在实际应用中，在不影响测高数据的情况下，可以允许预设的测高点位的坐标与实际的测高点位的坐标之间存在些许误差，例如，实时坐标与预设的测高点位的坐标之间的偏差值不超过1mm时，测高数据不会有较大偏差，此时可以确定测高传感器到达测高点位。其中，预设值可以根据需求自行设定，例如0.5mm、0.8mm、1mm、1.4mm等，对此不做绝对限制。
81.参照图3，在其中一个实施例中，在步骤s400，即控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，本实施例提供的测高
方法还包括以下步骤：
82.步骤s510、获取触发测高传感器进行测高的次数，以及测高传感器实际的测高次数。
83.步骤s520、比对触发测高传感器进行测高的次数以及测高传感器实际的测高次数。
84.步骤s530、若不一致，则输出报警提示。
85.在实际操作过程中，可能会出现触发信号已发出但测高传感器因各种因素未收到触发信号的情形，这样会导致测高传感器对标记点位漏测高的问题。为了发现和避免该问题，可以在整体测高完毕后，获取实际发出触发信号的次数，以及测高传感器实际的测高次数，若两者不一致，则可认为存在漏测高的标记点位，进而输出报警提示。
86.参照图4，在其中一个实施例中，在步骤s400，即控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，本实施例提供的测高方法还包括：
87.步骤s540、获取触发测高传感器进行测高的次数；
88.步骤s550、比对触发测高传感器进行测高的次数以及各测高点位的个数；
89.步骤s560、若不一致，则输出报警提示。
90.在实际操作过程中，可能会出现各测高点位的坐标已导入，但到达某测高点位时，并未发出触发信号的情形，这样会导致对测高传感器漏触发的问题。为了发现和避免该问题，可以在整体测高完毕后，获取实际发出触发信号的次数，以及之前导入的各测高点位的个数，若两者不一致，则可认为存在漏触发的问题，此时输出报警提示。
91.其中，可以单独执行步骤s510～步骤s530，也可以单独执行步骤s540～步骤s560，还可以同时执行步骤s510～步骤s530和步骤s540～步骤s560。
92.在一个实施例中，提供了一种点胶方法，参照图5，包括以下步骤：
93.步骤s100’、根据由上述测高方法得到的各标记点位的测高值，确定各标记点位的点胶高度；
94.步骤s200’、基于各标记点位的实际点位坐标以及点胶高度，控制点胶设备对各标记点位进行点胶。
95.一般地，可以预先设定点胶基准高度，当标记点位的测高值较高时，可以以低于点胶基准高度的点胶高度进行点胶，防止点胶针头拉胶，当标记点位的测高值较低时，可以以高于点胶基准高度的点胶高度进行点胶，防止点胶针头沾胶、爬胶。进而保证各标记点位的点胶高度均与各标记点位的高度相匹配，避免出现点胶高度过高或过低、胶宽不均匀的现象。
96.应该理解的是，虽然如上的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
97.基于同样的发明构思，本技术另一实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的测高方法的测高装置。该测高装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个测高装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于测高方法的限定，在此不再赘述。
98.参照图6，本实施例提供的测高装置包括第一获取模块100、第二获取模块200、第三获取模块300以及控制模块400。其中：
99.第一获取模块100，用于获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；
100.第二获取模块200，用于根据视觉定位到的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各标记点位的实际点位坐标；
101.第三获取模块300，用于根据各实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；
102.控制模块400，用于控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
103.本实施例提供的测高装置，在点胶之前，首先根据视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，确定出各标记点位的实际点位坐标，再根据实际点位坐标确定各测高点位的坐标，然后控制测高控制器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高，由此可确定点胶路径上各标记点位的高度，进而可确定出适应各标记点位的点胶高度，避免后续点胶过程中，出现因点胶高度过高或者点胶高度过低导致的产品胶量不均匀的情况。
104.在其中一个实施例中，所述实际点位坐标为x-y轴平面坐标；第三获取模块300用于：
105.接收输入的z轴坐标数据；
106.结合所述实际点位坐标和输入的z轴坐标数据，确定各测高点位的坐标。
107.在其中一个实施例中，控制模块400用于：
108.在控制测高传感器移动的过程中，获取所述测高传感器的实时坐标，并比较所述实时坐标与各所述测高点位的坐标；
109.根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位；
110.若到达，则触发所述测高传感器对产品胶路上的当前标记点位进行测高。
111.在其中一个实施例中，控制模块400用于在所述实时坐标与任意一个所述测高点位的坐标的偏差值不超过预设值时，确定所述测高传感器到达所述测高点位。
112.在其中一个实施例中，本实施例提供的测高装置还包括第一比对模块，第一比对模块用于：
113.获取触发所述测高传感器进行测高的次数，以及所述测高传感器实际的测高次数；
114.比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及所述测高传感器实际的测高次数；
115.若不一致，则输出报警提示。
116.在其中一个实施例中，本实施例提供的测高装置还包括第二比对模块，第二比对模块用于：
117.获取触发所述测高传感器进行测高的次数；
118.比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及各所述测高点位的个数；
119.若不一致，则输出报警提示。
120.上述测高装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
121.在一个实施例中，提供了一种测高系统，包括测高传感器、存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
122.图7为本技术一实施例提供的测高系统的结构示意图，该测高系统包括通过系统总线连接的测高传感器(暂未示出)、处理器、存储器和网络接口。其中，处理器用于提供计算和控制能力。存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。数据库用于存储测高方法涉及到的各类数据。网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种测高方法。
123.本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的测高系统的限定，具体的测高系统可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
124.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
125.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。
126.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
127.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。