一种用于硅棒固定工装粘胶的刮刀的制作方法

1.本实用新型涉及硅片切割装备技术领域，特别涉及一种用于切割硅片前固定粘按硅棒涂胶时的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀。


背景技术：

2.通过硅片切割机将硅棒料切割为硅片时，需要将硅棒粘接到工装上，再将工装及硅棒安装至切割机的工作台下侧，对准切割线网，切割丝网运动时，工作台向下运动带动工件缓慢向线网方向移动进行硅片的切割运动，切割后的硅片连同工装从工作台上取下移至洗胶槽进行脱胶处理，从工装上取下硅片。
3.上述硅棒粘胶固定工艺，对硅棒的固定和切割后硅片的固定至关重要，特别时切割后的将工装连带硅片转移输送过程叶，如果胶层不均匀，粘着不牢，容易掉落碎片，造成浪费和损耗。
4.现有技术中，向工装表面涂抹胶时一般通过人工抹胶，操作者借助一单片平刃式工具进行手动抹胶，抹胶过程需要操作人员靠腕力和经验控制胶层质量，胶层厚度不均匀，涂胶质量难以保证。


技术实现要素：

5.本实用新型针对现有技术中硅棒固定用工装人工涂胶厚度不均匀的问题，提供一种用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，实现均匀和快速涂胶。
6.本实用新型的目的是这样实现的，一种用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，包括刀体，所述刀体上侧设有手持部，所述刀体下侧设有用于刮平胶面的刮平面，所述刮平面两侧设有与工装宽度方向的两侧表面接触的限厚台阶，所述限厚台阶用于限定工装表面刮胶的厚度，所述限厚台阶的外侧分别设有与工装宽度方向的外侧分别配合卡接的卡装台阶。
7.本实用新型的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，通过限厚台阶与工装表面的接触抵靠，使刮刀的刮平面与粘胶表面保持台阶对应的厚度，操作时在工装表面堆胶后，手持刀体的手持部，刮平面两端的限厚台阶与工装表面抵靠后，从一侧向另一侧推动刮刀即可刮出均匀等厚的胶层，并把多余的胶刮掉回收至盛胶容器内。因此，借助于本实用新型的刮刀进行涂胶操作，方便，快捷，涂胶效率高，胶层厚度均匀。
8.为增加涂胶量，所述刮平面中心设有溢胶缺口。
9.为进一步平稳限定胶层厚度，所述溢胶缺口与每侧的限厚台阶之间的刮平面上还设有向下凸出的限厚凸筋，所述限厚凸筋凸出刮平面高度与限厚台阶的厚度相等。
10.为进一步精确控制胶层厚度，所述限厚台阶的厚度及限厚凸筋的凸出高度为1.0～1.2mm。
11.为进一步控制溢胶缺口的溢胶量，所述溢胶缺口为半径为2.0～2.5 mm的半圆形的缺口。
12.为便于手持操控，所述手持部位于刀体上侧宽度方向的一侧。
附图说明
13.图1为实用新型的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀的结构示意图。
14.图2为本实用新型的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀的使用状态示意图。
15.其中，1刀体；2手持部；3刮平面；4限厚凸筋；5限厚台阶；6卡装台阶；7溢胶缺口；8工装。
具体实施方式
16.如图1和图2所示，为本实用实新型的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，包括刀体1，刀体2上侧设有手持部2，本实施例中，为便于手持操作，手持部设置于刀刮的一侧，操作者手持刮刀时，另一侧较窄的刀端还可以用于伸入盛胶容器中取胶至工装表面；刀体1下侧设有用于刮平胶面的刮平面3，该刮平面3用于刮平胶表面并限定胶层厚度，为控制胶厚，在刮平面3的两侧设有与工装宽度方向的两侧表面接触的限厚台阶5，限厚台阶5的外侧分别设有与工装8的宽度方向的外侧分别配合卡接的卡装台阶6，该卡装台阶6与工装外侧卡装后，限厚台阶5正好抵靠于工装表面的两侧缘，使刮平面3与工装的待涂胶表面保持限厚台阶5对应的厚度。
17.为增加涂胶量，刮平面3中心设有溢胶缺口7，刮胶时，从该溢胶缺口7溢流出一定余量的胶，与硅棒表面粘接时该溢流的胶量可以确保粘接的更坚实；从而提高粘接强度。本实施例中，为进一步控制溢胶缺口7的溢胶量，溢胶缺口7为半径为2.0～2.5 mm的半圆形的缺口。
18.因刮平胶层时，刮刀处理移动状态，为进一步平稳限定胶层厚度，溢胶缺口7与每侧的限厚台阶5之间的刮平面3上还设有向下凸出的限厚凸筋4，该限厚凸筋4凸出刮平面3的高度与限厚台阶5的限定的厚度相等。
19.本实施例为，为进一步精确控制胶层厚度，限厚台阶5限定的厚度及限厚凸筋4的凸出高度均为1.0～1.2mm。
20.本实用新型的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，通过限厚台阶5与工装8表面的接触抵靠，使刮刀的刮平面3与粘胶表面保持台阶对应的厚度，操作时，在工装8表面堆胶后，手持刀体的手持部2，刮平面3两端的限厚台阶5与工装8表面抵靠后，从工装8的一侧向另一侧推动刮刀即可刮出均匀等厚的胶层，如果涂胶量不足，还可以再次向工装表面增加胶量，重新刮一次胶，并把多余的胶刮掉回收至盛胶容器内。
21.通过于本实用新型的刮刀进行涂胶操作，方便，快捷，涂胶效率高，胶层厚度均匀。


技术特征：
1.一种用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，包括刀体，所述刀体上侧设有手持部，所述刀体下侧设有用于刮平胶面的刮平面，所述刮平面两侧设有与工装宽度方向的两侧表面接触的限厚台阶，所述限厚台阶用于限定工装表面刮胶的厚度，所述限厚台阶的外侧分别设有与工装宽度方向的外侧分别配合卡接的卡装台阶。2.根据权利要求1所述的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，所述刮平面中心设有溢胶缺口。3.根据权利要求2所述的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，所述溢胶缺口与每侧的限厚台阶之间的刮平面上还设有向下凸出的限厚凸筋，所述限厚凸筋凸出刮平面高度与限厚台阶的厚度相等。4.根据权利要求2所述的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，所述限厚台阶的厚度及限厚凸筋的凸出高度为1.0～1.2mm。5.根据权利要求2所述的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，所述溢胶缺口为半径为2.0～2.5 mm的半圆形的缺口。6.根据权利要求2所述的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，其特征在于，所述手持部位于刀体上侧宽度方向的一侧。

技术总结
本实用新型涉及硅片切割装备技术领域内一种用于切割硅片前固定粘按硅棒涂胶时的用于硅棒固定工装粘胶的刮刀，包括刀体，所述刀体上侧设有手持部，所述刀体下侧设有用于刮平胶面的刮平面，所述刮平面两侧设有与工装宽度方向的两侧表面接触的限厚台阶，所述限厚台阶用于限定工装表面刮胶的厚度，所述限厚台阶的外侧分别设有与工装宽度方向的外侧分别配合卡接的卡装台阶。用本实用新型的刮刀进行涂胶操作，方便，快捷，涂胶效率高，胶层厚度均匀。胶层厚度均匀。胶层厚度均匀。


技术研发人员：蔡云鹏
受保护的技术使用者：扬州六如新能源科技有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/13