一种半导体封装用自动上料装置的制作方法

1.本实用新型涉及上料技术领域，尤其涉及一种半导体封装用自动上料装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体封装的过程中，需要配备特定的自动上料装置，但是现有的自动上料装置识别不出各个规格的半导体物料，故此，特别需要一种半导体封装用自动上料装置。
3.但是现有的自动上料装置，在使用过程中，一般会使用人工对半导体物料进行区别分类，进而将不同的物料投入不同的进料口，这样会影响自动上料装置的工作效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用自动上料装置，以解决上述背景技术中提出的现有的自动上料装置，在使用过程中，一般会使用人工对半导体物料进行区别分类，进而将不同的物料投入不同的进料口，这样会影响自动上料装置的工作效率。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用自动上料装置，包括箱体和上料机构，所述上料机构包括导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机，所述箱体的前端设置有上料机构，所述箱体的一侧设置有控制器，所述控制器的底端设置有防护罩，所述防护罩的一侧设置有旋转轴，所述旋转轴的底端设置有漏电保护器，所述漏电保护器的底端设置有三相插座。
6.优选的，所述上料机构包括导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机，所述箱体的一侧设置有导轨，所述导轨的内侧设置有外导轮，所述外导轮的一侧设置有水平舵机，所述水平舵机的一侧设置有支撑主杆，所述支撑主杆的一侧设置有摆动舵机，所述摆动舵机的一侧设置有支撑副杆，所述支撑副杆的一侧设置有翻转舵机，所述翻转舵机的一侧设置有载物槽，所述载物槽的内侧设置有压力感应层，所述外导轮的另一侧设置有连接轴，所述连接轴的另一端设置有内导轮，所述内导轮的外侧设置有皮带，所述内导轮的一侧设置有伺服电机。
7.优选的，所述外导轮与导轨紧密贴合，所述外导轮设置有两组，分上位组和下位组，所述上位组外导轮与连接轴一一对应，所述连接轴与箱体之间为卡槽连接。
8.优选的，所述导轨通过水平舵机与支撑主杆构成旋转结构，所述支撑主杆通过摆动舵机与支撑副杆构成旋转结构，所述支撑副杆通过翻转舵机与载物槽构成旋转结构。
9.优选的，所述压力感应层与载物槽之间为粘连连接，所述压力感应层与载物槽紧密贴合。
10.优选的，所述下位组外导轮与连接轴、内导轮一一对应，所述内导轮与皮带紧密贴合，所述伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构。
11.优选的，所述控制器与箱体之间为卡槽连接，所述防护罩通过旋转轴与箱体构成旋转结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装用自动上料装置，通过导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机的设置，在使用时，将外导轮与导轨紧密贴合，连接轴与箱体卡槽连接，将内导轮与皮带紧密贴合，伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构，将导轨通过水平舵机与支撑主杆构成旋转结构，支撑主杆通过摆动舵机与支撑副杆构成旋转结构，支撑副杆通过翻转舵机与载物槽构成旋转结构，将压力感应层与载物槽粘连连接，通过压力感应层的反馈，由控制器控制舵机将载物槽向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体展开立体结构示意图；
14.图2为本实用新型的伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构示意图；
15.图3为本实用新型的支撑主杆与支撑副杆连接示意图；
16.图4为本实用新型的漏电保护器处示意图。
17.图中：1、箱体；2、上料机构；201、导轨；202、外导轮、203、水平舵机；204、支撑主杆；205、摆动舵机；206、支撑副杆；207、翻转舵机；208、载物槽；209、压力感应层；2010、连接轴；2011、内导轮；2012、皮带；2013、伺服电机；3、控制器；4、防护罩；5、旋转轴；6、漏电保护器；7、三相插座。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例一，由图1-4给出，本实用新型包括箱体1和上料机构2，上料机构2包括导轨201、外导轮202、水平舵机203、支撑主杆204、摆动舵机205、支撑副杆206、翻转舵机207、载物槽208、压力感应层209、连接轴2010、内导轮2011、皮带2012和伺服电机2013，箱体1的前端设置有上料机构2，箱体1的一侧设置有控制器3，控制器3的底端设置有防护罩4，防护罩4的一侧设置有旋转轴5，旋转轴5的底端设置有漏电保护器6，漏电保护器6的底端设置有三相插座7。
20.实施例二，上料机构2包括导轨201、外导轮202、水平舵机203、支撑主杆204、摆动舵机205、支撑副杆206、翻转舵机207、载物槽208、压力感应层209、连接轴2010、内导轮2011、皮带2012和伺服电机2013，箱体1的一侧设置有导轨201，导轨201的内侧设置有外导轮202，外导轮202的一侧设置有水平舵机203，水平舵机203的一侧设置有支撑主杆204，支撑主杆204的一侧设置有摆动舵机205，摆动舵机205的一侧设置有支撑副杆206，支撑副杆206的一侧设置有翻转舵机207，翻转舵机207的一侧设置有载物槽208，载物槽208的内侧设置有压力感应层209，外导轮202的另一侧设置有连接轴2010，连接轴2010的另一端设置有
内导轮2011，内导轮2011的外侧设置有皮带2012，内导轮2011的一侧设置有伺服电机2013，将外导轮202与导轨201紧密贴合，连接轴2010与箱体1卡槽连接，将内导轮2011与皮带2012紧密贴合，伺服电机2013通过连接轴2010与内导轮2011构成传动结构，将导轨201通过水平舵机203与支撑主杆201构成旋转结构，支撑主杆204通过摆动舵机205与支撑副杆206构成旋转结构，支撑副杆206通过翻转舵机207与载物槽208构成旋转结构，将压力感应层209与载物槽208粘连连接，通过压力感应层209的反馈，由控制器3控制舵机将载物槽208向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。
21.实施例三，外导轮202与导轨201紧密贴合，外导轮202设置有两组，分上位组和下位组，上位组外导轮202与连接轴2010一一对应，连接轴2010与箱体1之间为卡槽连接，这样可以辅助下位组外导轮202，进行导轨201的运动。
22.实施例四，导轨201通过水平舵机203与支撑主杆204构成旋转结构，支撑主杆204通过摆动舵机205与支撑副杆206构成旋转结构，支撑副杆206通过翻转舵机207与载物槽208构成旋转结构，通过压力感应层209的反馈，由控制器3控制舵机将载物槽208向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。
23.实施例五，压力感应层209与载物槽208之间为粘连连接，压力感应层209与载物槽208紧密贴合，这样可以给予控制器3压力反馈，进而控制器3向舵机发出指令。
24.实施例六，下位组外导轮202与连接轴2010、内导轮2011一一对应，内导轮2011与皮带2012紧密贴合，伺服电机2013通过连接轴2010与内导轮2011构成传动结构，这样可以由皮带2012的运动，同时控制下位组外导轮202运动，给予导轨201动力。
25.实施例七，控制器3与箱体1之间为卡槽连接，防护罩4通过旋转轴5与箱体1构成旋转结构，这样可以保护电源装置的安全，防止发生安全事故。
26.工作原理：对于一种半导体封装用自动上料装置，第一步将装置移动至工作位置，第二步将封装设备的进料口在装置的一侧依次排开，第三步将外导轮202与导轨201紧密贴合，连接轴2010与箱体1卡槽连接，将内导轮2011与皮带2012紧密贴合，伺服电机2013通过连接轴2010与内导轮2011构成传动结构，第四步将导轨201通过水平舵机203与支撑主杆201构成旋转结构，支撑主杆204通过摆动舵机205与支撑副杆206构成旋转结构，支撑副杆206通过翻转舵机207与载物槽208构成旋转结构，第五步将压力感应层209与载物槽208粘连连接，第六步将不同规格的半导体物料放入不同的载物槽208，通过压力感应层209的反馈，由控制器3控制舵机将载物槽208向外摆动，进而翻转，将半导体物料投入不同的进料口，这样一种半导体封装用自动上料装置的使用过程完成了。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。