一种新型灯带线路板的制作方法

1.本实用新型涉及灯带线路板技术领域，特别涉及一种新型灯带线路板。


背景技术：

2.灯带是指把灯珠和/或电阻组装在带状的柔性线路板或pcb硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8到10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。灯珠、电阻、电容等原件一般都带有焊脚，将焊脚焊接在柔性线路板的焊盘上，灯带输入电压之后，电流会导通灯带上的灯珠、电阻或者电容，使得灯带能够正常工作。在灯带上安装的电阻能够起到分压的作用。然而现有的灯带线路板结构排布不够合理，导致占用空间较大，难以节约成本，制作成本较高，因此，如何在有限的线路板空间上合理布局更多的灯带元器件成为本领域急需解决的技术问题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型灯带线路板，通过将芯片线路与灯珠线路依次相间分布设置，芯片焊盘与灯珠焊盘依次相间分布设置，线路排布合理，使得芯片焊盘及灯珠焊盘能够焊接更多的芯片及灯珠，实现在有限的线路板空间上布局更多的灯带元器件，节省线路板空间，降低制作成本，成本较低。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
5.一种新型灯带线路板，包括焊盘层、反面线路层及正面线路层，所述焊盘层及反面线路层分别设置于所述正面线路层的上下两端，所述正面线路层上设置有依次相间分布的芯片线路及灯珠线路，所述焊盘层上设置有依次相间分布的芯片焊盘及灯珠焊盘，所述焊盘层的两端设置有电源焊盘，所述芯片线路及灯珠线路分别与所述芯片焊盘及灯珠焊盘电性连接。
6.优选地，所述芯片线路包括第一芯片线路、第二芯片线路及第三芯片线路，所述灯珠线路包括第一灯珠线路组、第二灯珠线路组及第三灯珠线路组，所述第一芯片线路、第一灯珠线路组、第二芯片线路、第二灯珠线路组、第三芯片线路及第三灯珠线路组均由左往右依次分布设置。
7.优选地，所述第一灯珠线路组、第二灯珠线路组及第三灯珠线路组均分别由两个相互对称的上灯珠线路及下灯珠线路组成。
8.优选地，所述芯片焊盘包括第一芯片焊盘组及第二芯片焊盘组，所述灯珠焊盘包括第一灯珠焊盘组、第二灯珠焊盘组及第三灯珠焊盘组，所述第一灯珠焊盘组、第一芯片焊盘组、第二灯珠焊盘组、第二芯片焊盘组及第三灯珠焊盘组均由左往右依次分布设置于所述焊盘层上。
9.优选地，所述焊盘层包括第一焊盘层及第二焊盘层，所述电源焊盘设置于所述第一焊盘层上，所述芯片焊盘及灯珠焊盘均设置于所述第二焊盘层上。
10.优选地，所述反面线路层上设置有正极电源线路及负极电源线路，所述电源焊盘
包括正极电源焊盘及负极电源焊盘，所述正极电源焊盘及负极电源焊盘分别与所述正极电源线路及负极电源线路电性连接。
11.采用上述技术方案，本实用新型提供的一种新型灯带线路板，具有以下有益效果：该新型灯带线路板中的正面线路层上设置有依次相间分布的芯片线路及灯珠线路，焊盘层上设置有依次相间分布的芯片焊盘及灯珠焊盘，焊盘层的两端设置有电源焊盘，芯片线路及灯珠线路分别与芯片焊盘及灯珠焊盘电性连接，通过将芯片线路与灯珠线路依次相间分布设置，芯片焊盘与灯珠焊盘依次相间分布设置，线路排布合理，使得芯片焊盘及灯珠焊盘能够焊接更多的芯片及灯珠，芯片焊盘可用于焊接芯片，灯珠焊盘可用于焊接灯珠，实现在有限的线路板空间上布局更多的灯带元器件，从而节省线路板空间，降低制作成本，生产成本较低。
附图说明
12.图1为本实用新型的分解图；
13.图2为本实用新型的结构示意图；
14.图3为本实用新型的排版示意图；
15.图中，1-第一焊盘层、2-第二焊盘层、3-反面线路层、4-正面线路层、5-第一芯片线路、6-第二芯片线路、7-第三芯片线路、8-第一灯珠线路组、9-第二灯珠线路组、10-第三灯珠线路组、11-第一芯片焊盘组、12-第二芯片焊盘组、13-第一灯珠焊盘组、14-第二灯珠焊盘组、15-第三灯珠焊盘组、16-正极电源线路、17-负极电源线路、18-正极电源焊盘、19-负极电源焊盘。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.如图1所示，在本实用新型的分解图中，该新型灯带线路板包括焊盘层、反面线路层3及正面线路层4，该焊盘层及反面线路层3分别设置于该正面线路层4的上下两端，该正面线路层4上设置有依次相间分布的芯片线路及灯珠线路，该焊盘层上设置有依次相间分
布的芯片焊盘及灯珠焊盘，该焊盘层的两端设置有电源焊盘，该芯片线路及灯珠线路分别与该芯片焊盘及灯珠焊盘电性连接。可以理解的，该芯片焊盘用于焊接芯片等，该灯珠焊盘用于焊接灯珠等，该电源焊盘用于接入外部供电电源等，该焊盘层、反面线路层及正面线路层均可以是金属覆铜板等导电材质。
20.具体地，图2为本实用新型的结构示意图，结合图1、图2及图3可知，该芯片线路包括第一芯片线路5、第二芯片线路6及第三芯片线路7，该灯珠线路包括第一灯珠线路组8、第二灯珠线路组9及第三灯珠线路组10，该第一芯片线路5、第一灯珠线路组8、第二芯片线路6、第二灯珠线路组9、第三芯片线路7及第三灯珠线路组10均由左往右依次分布设置；该第一灯珠线路组8、第二灯珠线路组9及第三灯珠线路组10均分别由两个相互对称的上灯珠线路及下灯珠线路组成；该芯片焊盘包括第一芯片焊盘组11及第二芯片焊盘组12，该灯珠焊盘包括第一灯珠焊盘组13、第二灯珠焊盘组14及第三灯珠焊盘组15，该第一灯珠焊盘组13、第一芯片焊盘组11、第二灯珠焊盘组14、第二芯片焊盘组12及第三灯珠焊盘组15均由左往右依次分布设置于该焊盘层上；该焊盘层包括第一焊盘层1及第二焊盘层2，该电源焊盘设置于该第一焊盘层1上，该芯片焊盘及灯珠焊盘均设置于该第二焊盘层2上；该反面线路层3上设置有正极电源线路16及负极电源线路17，该电源焊盘包括正极电源焊盘18及负极电源焊盘19，该正极电源焊盘18及负极电源焊盘19分别与该正极电源线路16及负极电源线路17电性连接。该新型灯带线路板生产时的排版如图3所示，线路排布更加紧凑，能够大大节省线路板材料，降低生产成本。
21.可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，通过将芯片线路与灯珠线路依次相间分布设置，芯片焊盘与灯珠焊盘依次相间分布设置，线路排布合理，使得芯片焊盘及灯珠焊盘能够焊接更多的芯片及灯珠，芯片焊盘可用于焊接芯片，灯珠焊盘可用于焊接灯珠，实现在有限的线路板空间上布局更多的灯带元器件，从而节省线路板空间，降低制作成本，生产成本较低。
22.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。