一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法与流程

1.本发明专利涉及pcb板制作领域，尤其涉及一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法。


背景技术：

2.随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板。阶梯电路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器组件安全性的优点。为满足电路板的使用需求，需要在阶梯电路板的阶梯槽制作防焊油墨。
3.目前常用实现阶梯防焊油墨的制作方法如下：
4.1)首先制作内层板，并将内层板压合成一个多层子板，在多层子板的铜面上制作图形，并对图形进行进行局部防焊油墨处理。
5.2)对不流胶半固化片对应防焊油墨的位置进行开槽，不流胶半固化片的开槽比防焊油墨单边大0.2mm。之后将不流胶半固化片与铜箔或芯板压合，形成防焊油墨的线路板。最后通过控深铣切掉防焊油墨上方的铜箔或芯板，形成阶梯槽的内置防焊油墨的多层线路板。
6.这种先制作防焊油墨后切割阶梯形成阶梯槽的处理方法，有许多在控深铣切階梯防焊油墨上方的铜箔或芯板过程中，容易污染或擦花油墨表面，同时，这种工艺限制需要先压合子板，在子板上先作业防焊油墨，然后还需要再经过第二次压合，再将防焊油墨内置于线路板中，多增加了一次压合的工艺，从而无法实现成本成经济化。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法。为解决现有技术问题，本发明公开了一种阶梯线路板防焊油墨的制作方法：
8.在芯板的基板层上通过定位角线设置阶梯槽位置；
9.在pp塑料板上与阶梯槽位置对应位置开半固化片槽，半固化片槽比阶梯槽大，半固化片槽内放置不流胶半固化片；
10.将含有不流胶半固化片的pp塑料板与芯板以及其他pp塑料板进行压合，形成内置不流胶半固化片的线路板；
11.对内置不流胶半固化片的线路板进行钻孔、除胶、电镀以及外层线路设置，然后根据阶梯槽位置切掉不流胶半固化片上方的pp塑料板与芯板，形成阶梯槽；
12.通过静电设备对阶梯槽以及线路板表层喷涂油墨；
13.对阶梯槽以及线路板表层的油墨进行短烤；
14.对线路板表层油墨进行曝光；
15.对阶梯槽油墨进行曝光；
16.对线路板进行显影，显影后留下需要的防焊油墨。
17.进一步地：所述阶梯槽宽度为0.2mm。
18.进一步地：所述半固化片槽比阶梯槽的宽度和长度均大0.3mm，所述阶梯槽位于半固化片槽的居中位置。
19.进一步地：所述不流胶半固化片比阶梯槽的宽度和长度均大0.2mm,所述阶梯槽位于不流胶半固化片的居中位置。
20.进一步地：对线路板表层喷涂油墨采用手动底片曝光机、自动底片曝光机和ldi曝光机中的任意一款曝光机进行曝光。
21.进一步地：对阶梯槽油墨采用ldi曝光机进行曝光。
22.进一步地：对线路板进行显影时，阶梯槽面朝向下水平放置。
23.本发明具有的有益效果：
24.1、采用静电喷涂 ldi曝光方式实现在阶梯电路板的阶梯槽制作防焊油墨的方式，可以不受压合次数限制，无需刻意先进行子板压合以及子板防焊油墨的制作。应用时减少了多导工序，作业流程更加简单，时间短，成本低。
25.2、采用静电喷涂 ldi曝光方式实现在阶梯电路板的阶梯槽制作防焊油墨的方式，是在阶梯电路板结构形成后，采用静电喷涂的方式，直接制作阶梯槽油墨，避免了控深铣切阶梯防焊油墨上方的铜箔或芯板过程中，容易污染或擦花油墨表面。应用时防焊质量更高，可操作性更简单。
26.3、此种加工方法不受阶梯电路板结构限制，流程简单，工艺难度低，应用范围更广，可以简化pcs加工流程，从而实现高质量、高适用性和低成本的目的。
附图说明
27.图1为本发明的制作方法流程示意图；
28.图2为本发明的印制线路板结构示意图；
29.图3为本发明的印制线路板结构示意图；
30.图4为本发明步骤分解示意图；
31.图5为本发明步骤分解示意图；
32.图6为本发明步骤分解示意图；
33.图7为本发明步骤分解示意图；
34.图8为本发明步骤分解示意图；
35.图9为本发明步骤分解示意图；
36.图10为本发明步骤分解示意图；
37.图11为本发明步骤分解示意图；
38.图12为本发明步骤分解示意图。
39.附图标记：
40.1、线路板表层油墨；2、阶梯槽油墨；3、基板；4、基板上的线路；5、定位角线；6阶梯槽位置；7、pp塑料板；8半固化片槽；9不流胶半固化片；10、芯板。
具体实施方式
41.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明
的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
42.如图1所示，本发明的一种阶梯防焊油墨的制作方法：包括以下步骤：
43.1)制作出内层板的图形
44.2)对不流胶半固化片对应防焊油墨的位置进行开槽形成半固化片槽8，半固化片槽8比阶梯防焊油墨单边大0.16mm
45.3)将不流胶半固化片9与铜箔或芯板压合，形成内置不流胶半固化片的线路板。
46.4)正常加工钻孔、除胶、电镀、外层线路工序。
47.5)通过控深铣切掉阶梯槽上方的铜箔或芯板，形成阶梯多层线路板。
48.6)使用静电喷涂设备对阶梯多层线路板进行整板面喷涂防焊油墨。
49.7)检查线路板表层油墨1与阶梯槽油墨2厚度并短烤。
50.8)正常使用曝光机曝光线路板表层油墨1。
51.9)量测阶梯槽距离板面的高度，根据高度确认曝光能量，继续使用ldi设备局部曝光阶梯槽油墨2。
52.10)阶梯槽朝下水平放置安排显影。
53.11)完成阶梯防焊油墨的制作。
54.12)正常后面的加工序。
55.在步骤1)2)3)中压合前不需要提前制作阶梯槽的防焊油墨，其方式如下：直接通过压膜曝光显影蚀刻制作出内层板的图形，不需进过子板压合，不需要在子板时制作出阶梯槽防焊油墨，仅保留对不流胶半固化片对应防焊油墨的位置进行开槽，并将不流胶半固化片与铜箔或芯板压合，形成内置不流胶半固化片的线路板。
56.在步骤6中使用静电喷涂设备对阶梯多层线路板进行整板面喷涂防焊油墨，其方式如下：必须指定使用静电喷涂设备作业，普通印刷机由于阶梯槽的高度差，无法在阶梯内印刷油墨，只能通过静电喷涂的方式同时在板面和阶梯槽覆盖油墨，使用静电喷涂设备作业时需依据板子上阶梯槽的深度预计铜厚调整设定厚度，否则会出现未印下问题为后面在凹槽区形成阶梯油墨作准备。
57.在步骤8中在阶梯电路板表面进行表面进行曝光，主要方式有手动底片曝光机、自动底片曝光机、ldi曝光机，但是不局限于此三种主要方式，其它可曝光的方式均可。
58.在步骤9中局部曝光阶梯槽的油墨其方式如下：作业前先量测出阶梯槽距离板面的高度，必须根据阶梯槽的实际高度进行设定曝光机参数以及曝光能量，否则会出现曝光short问题，同时必须指定使用ldi曝光作业，普通曝光机台由于是底片贴于板面作业，无法克服阶梯高度差；
59.在步骤10中显影其特征在于：阶梯面朝下水平放置安排显影，如阶梯面朝上做叶会出现显影液堆积在阶梯槽，从而导致显影不良，显影设备不做限定。
60.使用上述步骤最终制作成如图2-3所示的阶梯线路板。
61.以下通过分解图对本发明的一种阶梯防焊油墨的制作方法进行详细说明。
62.如图4所示，在内层基板3上压上干膜，并且经过曝光、显影和蚀刻的工序，做出相应位置基板上的线路4，同時在需作业阶梯油墨的基板层上阶梯槽位置四角增加放置半固化片定位用的定位角线5，定位角线5的宽度0.2mm，内边和阶梯槽位置6等大，外边比阶梯槽单边大0.2mil。
63.如图5所示，在基板1蚀刻的同時，对阶梯槽位置6上方的pp塑料板7进行开槽，形成半固化片槽8，半固化片槽8比阶梯槽位置6单边大0.3mm。
64.如图6所示，在基板1蚀刻的同時，准备相应尺寸的不流胶半固化片9，不流胶半固化片采用镭射方式捞成型，不流胶半固化片9比阶梯槽位置6单边大0.2mm。
65.如图7所示，将捞好的不流胶半固化片9与铜箔或芯板压合，形成内置不流胶半固化片9的线路板。不流胶半固化片9用于保护将来需要做阶梯油墨位置的图形不被压合的流胶污染，放置不流胶半固化片9时，以提前设计好的定位角线5做对位，以保障精准度。
66.如图8所示，压合后正常加工钻孔、除胶、电镀、外层线路工序，线路完成后通过控深铣切掉阶梯位置上方的铜箔或芯板，取出压合前內置的不流胶半固化片9形成阶梯多层线路板。控深铣切阶梯时不限定机械铣，其他方式也可以。
67.如图9所示，指定使用静电喷涂设备对阶梯多层线路板进行整板面喷涂防焊油墨。通过静电喷涂设备可以克服阶梯带来的高度差，喷涂后在阶梯槽位置6及板面留下固化的油墨。
68.检查线路板表层油墨1与阶梯槽油墨2的厚度并进行短烤，防止曝光时油墨太粘导致粘板。
69.如图10所示，作业第一次油墨曝光：正常使用曝光机曝光阶梯多层线路板表层的油墨。此处不限定曝光方式，不限定曝光机台。
70.如图11所示，作业第二次油墨曝光：第二次曝光前使用深度规量测阶梯槽距离板面的高度，也可提前量测高度差，根据高度差设定机台参数及能量，注意此处需指定使用ldi机台作业，使用ldi机台作业局部曝光阶梯槽的油墨。使用ldi机台曝光作业，可以有效解決阶梯槽由于常规底片作业无法贴合板面导致的曝光不良。
71.如图12所示，阶梯面朝下水平放置安排显影,显影后保留下需要留下的防焊油墨。
72.通过后面成型、表面处理、功能性测试等工艺流程制作到相应成品。
73.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。且在本发明的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。
74.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。