一种确定温度传感器布置方案的方法、装置和设备与流程

1.本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种确定温度传感器布置方案的方法、装置和设备。


背景技术：

2.终端在使用的过程中，温度会升高。终端的温度越来，辐射越大。因此，需要对终端的温度进行控制。
3.具体实现时，需要基于终端的壳温(壳体温度)对终端的温度进行控制。因此，壳温的预测准确性将决定温度控制系统的有效性。而壳温的预测准确性依赖于布置在终端各处的温度传感器上报的温感数据。因此，温度传感器上报的温感数据的准确性将影响温度控制系统的有效性。


技术实现要素：

4.本公开提供一种确定温度传感器布置方案的方法、装置和设备，以解决相关技术中的不足。
5.根据本公开实施例的第一方面，提出一种确定温度传感器布置方案的方法，所述方法包括：
6.针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型；其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度；
7.基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
8.根据本公开实施例的第二方面，提出一种确定温度传感器布置方案的装置，所述装置包括获取模块和处理模块，其中，
9.所述获取模块，用于针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型；其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度；
10.所述处理模块，用于基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
11.根据本公开实施例的第三方面，提出一种计算机设备，包括：
12.处理器；
13.用于存储处理器可执行指令的存储器；
14.其中，所述处理器被配置为实现本公开第一方面提出的任一项所述的方法。
15.根据本公开实施例的第四方面，提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本公开第一方面提出的任一项所述的方法。
16.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
17.由上述实施例可知，本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法、装置和设备，针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，通过获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型，进而基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度。这样，可从多种候选温度传感器布置方案中找到最优的布置方案，可提升温度传感器上报的温感数据的准确性，进而提高壳温的预测准确性，提高温度控制的精度。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
20.图1为本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法实施例一的流程图；
21.图2为本公开根据一示例性实施例示出的一种终端的结构模型中的pcb板的示意图；
22.图3为本公开根据一示例性实施例示出的一种候选传感器位置的示意图；
23.图4为本公开根据一示例性实施例示出的一种候选温度传感器布置方案的示意图；
24.图5为本公开一示例性实施例示出的一种目标温度传感器布置方案的示意图；
25.图6为本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法实施例二的流程图；
26.图7为本公开提供的确定温度传感器布置方案的装置实施例一的结构示意图；
27.图8是本公开根据一示例性实施例示出的一种确定温度传感器布置方案的设备的结构示意图。
具体实施方式
28.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
29.本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法和装置，可应用于确定温度传感器布置方案的设备。例如，该设备可以为电脑、pda、手机等。
30.本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法、装置和设备，针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，通过获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型，进而基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感
数据预测终端的壳体温度。这样，可从多种候选温度传感器布置方案中找到最优的布置方案，可提升温度传感器上报的温感数据的准确性，进而提高壳温的预测准确性，提高温度控制的精度。
31.图1为本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法实施例一的流程图。请参照图1，本实施例提供的方法，可以包括：
32.s101、针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型；其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度。
33.需要说明的是，壳体温度预测模型，用于基于温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度。例如，将各个温度传感器的温感数据输入到该壳体温度预测模型后，可输出对应的壳体温度。
34.具体的，该步骤的实现过程，可以包括：
35.(1)针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，确定所述终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据。
36.具体的，所述温度数据包括终端在不同功耗场景下的温感数据和壳温数据。
37.终端的结构模型指的是终端研发过程中，设计好的终端结构三维堆叠模型。有关获得终端的结构模型的具体实现过程和实现原理可以参见相关技术中的描述，此处不再赘述。
38.图2为本公开根据一示例性实施例示出的一种终端的结构模型中的pcb板的示意图。请参照图2，在图2所示示例中，该终端包括5个发热器件，这5个发热器件分别cpu芯片、5gpa芯片、ic芯片、4gpa芯片、wifi芯片。
39.需要说明的是，为了实现测温的目的，终端的任一个发热器件周围布置有一个温度传感器、且该温度传感器可布置在该发热器件对应的任一个候选传感器位置。
40.此外，一个发热器件对应的候选传感器位置是根据实际需要设定的。例如，图3为本公开根据一示例性实施例示出的一种候选传感器位置的示意图。参照图3，在图3所示示例中，例如，如wifi芯片，一个发热器件对应的候选传感器位置可以是该发热器件周围、呈十字行分布的四个位置。再例如，如cpu芯片，一个发热器件对应的候选传感器位置还可以是该发热器件周围、呈米字行分布的八个位置。
41.进一步地，结构模型对应的候选温度传感器布置方案是根据实际需要设定的。其与终端包含的发热器件和每个发热器件对应的候选传感器位置有关。例如，一个终端包括5个发热器件，每个发热器件对应的候选传感器位置包括4个位置(例如，这4个位置可以为发热器件周围、呈十字行分布的四个位置。)，此时，该结构模型对应有20种候选温度传感器布置方案。例如，图4为本公开根据一示例性实施例示出的一种候选温度传感器布置方案的示意图。参照图4，在图4所示示例中，任一个发热器件周围的温度传感器均布置在该发热器件的上方。
42.需要说明的是，温感数据表征温度传感器上报的温度数据。此外，终端在一种功耗场景下的温感数据包括终端包含的所有温度传感器的温度数据。结合上面的例子，当终端包含5个发热器件时，每个发热器件周围布置有一个温度传感器，则终端在一种功耗场景下的温感数据可表示为：(t1、t2、t3、t4、t5)，相应地，假设终端包含j个发热器件，且该终端对
应有n种不同的功耗场景，则终端在一种温度传感器布置方案下的温度数据可表示为：
[0043]“功耗场景1：t11、t12、t13、
……
、t1j；壳温数据：t10；
[0044]
功耗场景2：t21、t22、t23、
……
、t2j；壳温数据：t20；
[0045]
……
[0046]
功耗场景n：tn1、tn2、t33、
……
、tnj；壳温数据：tn0；
[0047]
其中tnj表示第n种功耗场景下第j个发热器件对应温度传感器的温感数据。”[0048]
下面将给出具体的实施例，用以详细说明确定温度数据的具体方法，此处不再赘述。
[0049]
(2)根据所述终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据、以及预先构建好的温感数据和壳体温度的对应关系，确定所述对应关系中的系数，得到该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型。
[0050]
需要说明的是，预先构建好的温感数据和壳体温度的对应关系表征温感数据与壳体温度的关联关系(该对应关系中的系数未知)。例如，一实施例中，预先构建好的温度数据和壳体温度的对应关系为一次函数关系。再例如，另一实施例中，预先构建好的温度数据和壳体温度的对应关系为二次函数关系。有关构建温感数据和壳体温度的对应关系具体实现原理和实现过程可以参见相关技术中的描述，此处不再赘述。例如，可基于终端在该结构模型下的散热特性构建温感数据和壳体温度的对应关系。
[0051]
具体实现时，可利用终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据求取所述对应关系中的系数，得到壳体温度预测模型。例如，一实施例中，所述对应关系可用预先构建好的神经网络模型表示，此时，可利用温度数据训练该神经网络模型，得到该神经网络模型的系数，最终得到训练好的壳体温度预测模型。
[0052]
结合上面的例子，例如，终端对应有20种候选温度传感器布置方案，且对于任一种候选温度传感器布置方案，终端在该温度传感器布置方案下的温度数据包含终端在n种不同功耗场景下的温感数据和壳温数据。本步骤中，则针对每种候选温度传感器布置方案，可利用对应于该候选温度传感器布置方案的n组数据(终端在该温度传感器布置方案下的温度数据)求取预先构建好的对应关系中的系数，得到壳体温度预测模型。即最后，会得到20个壳体温度预测模型，这20个壳体温度预测模型与20种候选传感器布置方案一一对应。
[0053]
s102、基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
[0054]
具体实现时，可将预测准确性最高的壳体温度预测模型对应的目标温度传感器布置方案确定为与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
[0055]
需要说明的是，在将预测准确性最高的壳体温度预测模型对应的目标温度传感器布置方案确定为与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案后，后续即可按照该温度传感器布置方案布置温度传感器。例如，图5为本公开一示例性实施例示出的一种目标温度传感器布置方案的示意图。请参照图5，当温度传感器按照图5所示位置进行布置时，各个温度传感器之间的干扰将最小，温度传感器上报的温感数据将最准确，基于温感数据预测的壳温将最准确。
[0056]
本实施例提供的方法，针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，通过获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型，进而基于各个所述壳体温
度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度。这样，可从多种候选温度传感器布置方案中找到最优的布置方案，可提升温度传感器上报的温感数据的准确性，进而提高壳温的预测准确性，提高温度控制的精度。
[0057]
图6为本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法实施例二的流程图。
[0058]
请参照图6，本实施例提供的方法，可以包括：
[0059]
s601、在获得终端的结构模型后，根据所述终端包含的各个发热器件的功耗范围，确定所述终端的功耗分配数据；其中，所述功耗分配数据包含所述终端在至少一个功耗场景下的功耗分配信息。
[0060]
需要说明的是，一种功耗场景下的功耗分配信息包括该功耗场景下、各个发热器件对应的功耗值。例如，一实施例中，假设终端包含j个发热元件，则终端在一种功耗场景下的功耗分配信息可表示为：p1、p1、p1、
……
、pj(pj为第j个发热器件对应的功耗值)。相应的，假设该终端对应有n个功耗场景，则终端的功耗分配数据可表示为：
[0061]“功耗场景1：p11、p12、p13、
……
、p1j；
[0062]
功耗场景2：p21、p22、p23、
……
、p2j；
[0063]
……
[0064]
功耗场景n：pn1、pn2、p33、
……
、pnj；其中pnj表示第n种功耗场景下第j个发热器件对应的功耗值)。”[0065]
具体的，该步骤的具体实现过程，可以包括：
[0066]
(1)针对每个发热器件，根据该发热器件的功耗范围、以及该发热器件对应的功耗取值规则，确定该发热器件对应的至少一个功耗取值。
[0067]
每个发热器件的功耗范围是根据实际需要设定的。例如，cpu芯片的功耗范围为0～8w、wifi芯片的功耗范围为0～2w、4gpa芯片的功耗范围为0～2w、5gpa芯片的功耗范围为0～2w、ic芯片的功耗范围为0～3w。
[0068]
此外，每个发热器件对应的功耗取值规则是根据实际需要设定的。本实施例中，不对其具体内容进行限定。例如，不同发热器件的功耗取值规则可以相同，也可以不同，本实施例中，不对其进行限定。
[0069]
例如，一实施例中，每个发热器件对应的功耗取值规则相同，该功耗取值规则为在发热器件对应的功耗取值范围内，每隔指定值取一个功耗取值。其中，指定值是根据实际需要设定的。例如，一实施例中，指定值为0.2。
[0070]
结合上面的例子，则cpu芯片对应有40个功耗取值，wifi芯片对应有10个功耗取值，4pga芯片对应有10个功耗取值，5pga芯片对应有10个功耗取值，ic芯片对应有15个功耗取值。
[0071]
(2)利用各个发热器件对应的功耗取值组合出所述终端的功耗分配数据。
[0072]
具体的，可利用各个发热器件对应的功耗取值，基于排列组合的方法，组合出终端在不同功耗场景下的功耗分配信息，最终得到终端的功耗分配数据。
[0073]
具体实现时，针对每个发热器件，可从该发热器件对应的功耗取值中取出一个值作为该发热器件对应的功耗值，得到终端在一种功耗场景下的功耗分配信息，最后综合终
端在所有功耗场景下的功耗分配信息，得到终端的功耗分配数据。
[0074]
例如，结合上面的例子，基于各个发热器件的功耗取值，可组合出6000种功耗场景(6000＝40*10*10*10*15)。即终端的功耗分配数据包含6000个功耗场景。例如，一种功耗场景为：功耗场景5：cpu-2w、4pga-1.8w、5pga-1.6w、wifi-0.2w、ic-0.4w。
[0075]
s602、针对与所述结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，根据所述功耗分配数据和该温度传感器布置方案下的温度传感器分布信息，确定所述终端在该温度传感器布置方案下的温度数据。
[0076]
具体的，该步骤的具体实现过程，可以包括：
[0077]
(1)针对所述功耗分配数据中的每一种功耗场景下的功耗分配信息，根据该功耗分配信息和所述温度传感器分布信息，预测所述终端在该功耗场景下的温感数据。
[0078]
具体实现是，可基于温度仿真模型预测终端在该功耗场景下的温度数据。
[0079]
需要说明的是，温度仿真模型，用于基于功耗分配信息和温度传感器分布信息，预测终端在该功耗场景下的温度数据(当将功耗分配信息和温度传感器分布信息输入到该温度仿真模型后，该温度仿真模型会输出温感数据)。
[0080]
有关温度仿真模型的具体获得方法和具体工作原理可以参见相关技术中的描述，此处不再赘述。例如，一可能的实现方式中，可预先训练温度仿真模型。
[0081]
需要说明的是，温度传感器分布信息指终端中各个温度传感器的分布位置。需要说明的是，在功耗分配信息相同，温度传感器分布信息不同时，温度仿真模型输出的温感数据是不同的，即温感数据不仅受功耗分配信息影响，还受温度传感器布置方案(不同的温度传感器布置方案下，温度传感器的分布位置是不同的)影响。
[0082]
结合上面的例子，例如，针对功耗场景1：p11、p12、p13、
……
、p1j，假设该候选温度传感器布置方案下的温度传感器分布信息如图4所示，此时，确定终端在该功耗场景下的温感数据可以表示为功耗场景1：t11、t12、t13、
……
、t1j。
[0083]
(2)将终端在该功耗场景下的温感数据中的最大温度值确定为所述终端在该功耗场景下的壳温数据。
[0084]
结合上面的例子，例如，在功耗场景1对应的温感数据中(t11、t12、t13、
……
、t1j)，t13为最大温度值，此时，确定终端在功耗场景1下的壳温数据为t13。
[0085]
(3)利用所述终端在不同功耗场景下的温感数据和壳温数据构建所述终端在该温度传感器布置方案下的温度数据。
[0086]
具体实现时，将终端在不同功耗场景下的温感数据和壳温数据组合在一起，即得到终端在该温度传感器布置方案下的温度数据，具体表示为：
[0087]
功耗场景1：t11、t12、t13、
……
、t1j；壳温数据：t10(其中，t10为t11、t12、t13、
……
、t1j中的最大值)；
[0088]
功耗场景2：t21、t22、t23、
……
、t2j；壳温数据：t20；
[0089]
……
[0090]
功耗场景n：tn1、tn2、t33、
……
、tnj；壳温数据：tn0；
[0091]
其中tnj表示第n种功耗场景下第j个发热器件对应的温度传感器的温感数据。
[0092]
s603、针对每种候选温度传感器布置方案，根据所述终端在该温度传感器布方案下的温感数据、以及预先构建好的温感数据和壳体温度的对应关系，确定所述对应关系中
的系数，得到该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型。
[0093]
有关步骤s603的具体实现原理和实现过程可以参考前面实施例中的描述，此处不再赘述。
[0094]
s604、评价每个壳体温度预测模型的预测准确性，并将预测准确性最高的目标壳体温度预测模型对应的目标温度传感器布置方案确定为与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
[0095]
具体的，一实施例中，可针对每个壳体温度预测模型，利用与该壳体温度预测模型对应的温度数据评估该壳体温度模型的预测准确性。
[0096]
需要说明的是，与该壳体温度预测模型对应的温度数据即为确定该壳体温度预测模型时使用的温度数据。
[0097]
此外，具体实现时，可利用与该壳体温度预测模型对应的温度数据，计算该壳体温度预测模型的拟合优度和平均误差，进而基于所述拟合优度和所述平均误差评估该壳体温度预测模型的预测准确性。
[0098]
下面简单描述一下一个壳体温度预测模型的拟合优度和平均误差的具体计算方法，该方法可以包括：
[0099]
(1)针对该壳体温度预测模型，将与该壳体温度预测模型对应的温度数据中的每组温感数据输入到该壳体温度预测模型中，得到每组温感数据对应的壳温预测值。
[0100]
(2)根据每组温感数据对应的壳温预测值和温度数据中记录的每组温感数据对应的壳温数据，计算拟合优度和平均误差。
[0101]
具体的，可按照公式1计算拟合优度r2：
[0102]
公式1：r2＝1-s1/s2[0103]
其中，其中，yi为温度数据中记录的壳温数据；fi为温感数据对应的壳温预测值y0为温感数据集中所有壳温数据的平均值，n为温度数据包含的功耗场景的数量。
[0104]
按照公式2计算平均误差w：
[0105]
公式2：
[0106]
进一步地，在基于拟合优度和平均误差评估该壳体温度预测模型的预测准确性时，可先从所有的壳体温度预测模型中，选出平均误差小于指定值的候选壳体温度预测模型，进而将候选壳体预测模型中拟合优度最高的壳体温度预测模型确定为预测准确性最高的壳体温度预测模型。
[0107]
本实施例提供的方法，基于穷举功耗的方法，可预先确定终端的功耗分配数据，进而针对每种候选温度传感器布置方案，基于终端的功耗分配数据和该候选温度传感器布置方案下的温度传感器分布信息，确定终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据，并利用该温感数据、以及预先构建好的温感数据和壳体温度的对应关系，确定该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型，从而将多个壳体温度预测模型中预测准确性最高的壳体温度预测模型对应的目标温度传感器布置方案确定为与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。这样，可从多种候选温度传感器布置方案中找到最优的布置方案，而温度传感
器的布置位置将直接影响其上报的温感数据的准确性，这样，可提升温度传感器上报的温感数据的准确性，进而可提高壳温的预测准确性，提高温度控制的精度。
[0108]
与前述确定温度传感器布置方案的方法的实施例相对应，本公开还提供了确定温度传感器布置方案的装置的实施例。
[0109]
图7为本公开提供的确定温度传感器布置位置的装置实施例一的结构示意图。请参照图7，本实施例提供的装置，可以包括获取模块710和处理模块720，其中，
[0110]
所述获取模块710，用于针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型；其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度；
[0111]
所述处理模块720，用于基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。
[0112]
本实施例的装置，可用于执行图1所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
[0113]
进一步地，所述获取模块710，还用于针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，确定所述终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据，并根据所述终端在该候选温度传感器布置方案下的温度数据、以及预先构建好的温感数据和壳体温度的对应关系，确定所述对应关系中的系数，得到该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型。
[0114]
进一步的，所述获取模块，还用于在所述确定所述终端在该温度传感器布置方案下的温度数据之前，根据所述终端包含的各个发热器件的功耗范围，确定所述终端的功耗分配数据；其中，所述功耗分配数据包含所述终端在至少一个功耗场景下的功耗分配信息；
[0115]
所述获取模块710，还用于根据所述功耗分配数据和该温度传感器布置方案下的温度传感器分布信息，确定所述终端在该温度传感器布置方案下的温度数据。
[0116]
进一步地，所述获取模块710，还具体用于针对每个发热器件，根据该发热器件的功耗范围、以及该发热器件对应的功耗取值规则，确定该发热器件对应的至少一个功耗取值，并利用各个发热器件对应的功耗取值组合出所述终端的功耗分配数据。
[0117]
进一步地，所述获取模块710，还具体用于：
[0118]
针对所述功耗分配数据中的每一种功耗场景下的功耗分配信息，根据该功耗分配信息和所述温度传感器分布信息，预测所述终端在该功耗场景下的温感数据；
[0119]
将所述终端在该功耗场景下的温感数据中的最大温度值确定为所述终端在该功耗场景下的壳温数据；
[0120]
利用所述终端在不同场景下的温感数据和壳温数据构建所述终端在该温度传感器布置方案下的温度数据。
[0121]
进一步地，各个所述壳体温度预测模型的预测准确性通过如下方法计算得到：
[0122]
针对每个壳体温度预测模型，利用与该壳体温度预测模型对应的温度数据评估该壳体温度预测模型的预测准确性。
[0123]
进一步的，所述处理模块720，还用于利用与该壳体温度预测模型对应的温度数据，计算该壳体温度预测模型的拟合优度和平均误差，并基于所述拟合优度和所述平均误
差评估该壳体温度预测模型的预测准确性。
[0124]
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在相关方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
[0125]
对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0126]
本公开的实施例还提出一种确定温度传感器布置方案的设备，包括：
[0127]
处理器；
[0128]
用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0129]
其中，所述处理器被配置为实现上述任一实施例所述的方法。
[0130]
本公开的实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一实施例所所述的方法。
[0131]
图8是本公开根据一示例性实施例示出的一种确定温度传感器布置方案的设备的结构示意图。请参照图8，该设备可以是计算机，平板设备，个人数字助理等。下面以该设备为计算机设备为例进行说明。
[0132]
参照图8，计算机设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
[0133]
处理组件802通常控制计算机设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
[0134]
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在计算机设备800的操作。这些数据的示例包括用于在计算机设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
[0135]
电源组件806为计算机设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为计算机设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
[0136]
多媒体组件808包括在所述计算机设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑
动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当计算机设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
[0137]
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当计算机设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
[0138]
i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
[0139]
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为计算机设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到计算机设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为计算机设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测计算机设备800或计算机设备800一个组件的位置改变，用户与计算机设备800接触的存在或不存在，计算机设备800方位或加速/减速和计算机设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
[0140]
通信组件816被配置为便于计算机设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。计算机设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，4g lte、5g nr或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
[0141]
在示例性实施例中，计算机设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述任一实施例所述的方法。
[0142]
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器*04，上述指令可由装置*00的处理器*20执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
[0143]
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的
权利要求指出。
[0144]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。