一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统的制作方法

1.本发明涉及半导体刻蚀湿法清洗技术领域，更具体地说，本发明涉及一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统。


背景技术：

2.半导体刻蚀湿法清洗(包括硅片，碳化硅片及化合物半导体)中，通常使用硫酸h2so4加双氧水h2o2的混酸作为刻蚀光刻胶灰化之后的清洗剂，通常硫酸和双氧水混合之后生成过氧硫酸h2so5，过氧硫酸与有机物中的碳氢氧反应生成二氧化碳co2和水h2o，反应方程式如下：
3.h2so4 h2o2→
h2so5 h2o
4.h2so5 (c,h,o)pr
→
co2 h2o h2so45.方程式中的pr(photoresist)，主要为干法刻蚀或灰化之后的残留光刻胶，主要成分为c,h,o；
6.反应之后溶液变成稀释后的硫酸，传统的单槽式清洗机如附图1所示，供液系统管路提供的硫酸经过预加热槽之后和双氧水在过氧硫酸槽中混合，在一定温度下形成过氧硫酸，用来作为半导体清洗的清洗剂，该清洗剂会预设半导体的处理片数和存留时间，当清洗剂溶液使用到达该预设值之后化学品经过缓冲槽冷却到一定温度之后排放到厂务废液系统；
7.现有技术缺点：
8.1、现有过氧硫酸槽中清洗剂在经过处理一定的预设片数或达到一定的存留时间之后，及通过废液系统排掉，化学品用量大，成本高；
9.2、在使用配置好的清洗剂对半导体进行清洗时，先进入过氧硫酸槽的半导体的清洗效果总是要优于后清洗的半导体，特别是在清洗剂溶液预设值的周期末期，其清洗效果最差；
10.本发明旨在解决上述问题，减小化学品用量，提高清洗剂清洗能力，因此，有必要提出一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

11.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
12.为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统，包括：
13.供液单元，用于分别向第一清洁腔室和第二清洁腔室内通入原液；
14.回收装置，用于回收处理所述第二清洁腔室内排出的废液，获得满足预设要求的待配置溶液，并将所述待配置溶液作为原液通入至所述第一清洁腔室内。
15.优选的是，所述原液至少包括两种反应物，所述废液包括原液中的某一种只参与反应但不消耗的反应物。
16.优选的是，所述回收装置包括：
17.回收处理单元，用于回收所述第二清洁腔室排出的废液，并对废液进行第一次处理，获得满足预设要求的待配置溶液；
18.存储单元，用于存储待配置溶液，并对待配置溶液进行第二次处理后，通入至所述第一清洁腔室内作为原液使用。
19.优选的是，所述回收处理单元包括：两个回收处理腔室，两个所述回收处理腔室并联设置，在一个回收处理腔室对第二清洁腔室排出的废液进行第一次处理时，另一个回收处理腔室对第二清洁腔室的废液进行回收。
20.优选的是，还包括：在线监测单元，用于对所述回收处理腔室内的废液中的粒子数量、化学品浓度、金属含量以及阴阳离子含量进行在线监测。
21.优选的是，两个回收处理腔室为第一回收处理腔室和第二回收处理腔室，所述第二清洁腔室的排液端b通过第一阀门分别与所述第一回收处理腔室的进液端a和第二回收处理腔室的进液端b连通，所述第一回收处理腔室的循环出液口a和第二回收处理腔室的循环出液口b分别通过第二阀门与第一过滤器连通，所述循环出液口a和循环出液口b与第二阀门的连通处分别设有第一泵和第二泵，所述第一回收处理腔室的循环进液口a和第二回收处理腔室的循环进液口b分别通过第三阀门与第四阀门连通，所述第四阀门与第一过滤器连通，所述第四阀门还通过第五阀门与存储单元连通，所述第五阀门通过第一缓冲槽与厂务废液单元连通；
22.所述第一缓冲槽用于冷却排放所述第一回收处理腔室和第二回收处理腔室内未达到预设要求的废液，以及冷却排放所述存储单元中过量的待配置溶液。
23.优选的是，两个所述回收处理腔室内均设有加热单元，在所述回收处理腔室对回收的废液进行处理时，所述加热单元启动，同时，所述第一过滤器对此回收处理腔室内的废液进行循环过滤；当处理后的废液达到预设要求后，得到满足预设要求的待配置溶液并通入至存储单元，在所述存储单元内对待配置溶液进行第二次处理，然后将处理后的待配置溶液作为原液通入至第一清洁腔室内。
24.优选的是，所述存储单元的循环出液口c通过第六阀门分别与第三泵和第一清洁腔室连通，所述存储单元的循环进液口c通过第二过滤器与第三泵连通。
25.优选的是，所述第六阀门通过第七阀门与第一预加热槽连通，所述供液单元向第一清洁腔室内通入的某一种只参与反应但不消耗的反应物通过第七阀门进入第一预加热槽内，所述第一预加热槽通过第四泵与所述第一清洁腔室连通，所述第一清洁腔室的排液端a通过第二缓冲槽与厂务废液单元连通。
26.优选的是，所述供液单元向第二清洁腔室内通入的某一种只参与反应但不消耗的反应物通过第二预加热槽进入至第二清洁腔室连通。
27.优选的是，所述第一清洁腔室和第二清洁腔室之间连通有第一热快排槽，所述第二清洁腔室之后依次连通设有第二热快排槽、一号液槽、快排槽以及干燥槽。
28.优选的是，所述第一过滤器包括：外壳，所述外壳的内部转动连接有旋转轴，所述旋转轴通过第一驱动部驱动其转动，所述旋转轴的两端外侧均设有定位安装板，所述旋转
轴的中部外侧设有卡接固定件，沿所述旋转轴的周向分布有至少两个过滤主体，所述过滤主体的上下两端分别与两个所述定位安装板可拆卸连接，所述过滤主体的中部与所述卡接固定件可拆卸连接；
29.所述外壳内且位于其中一个过滤主体的两端设有自动连接机构，所述自动连接机构上设有第一连接管，所述第一连接管用于与设置在所述过滤主体上的第二连接管密封插接。
30.优选的是，所述自动连接机构包括：固定设置在所述外壳内的限位壳体，所述限位壳体的内侧上下滑动设有活动板，所述活动板上设有贯穿其设置的第一连接管，所述活动板的一侧通过第二驱动部转动设有驱动架，所述活动板上还设有与其固定连接的驱动杆，所述驱动杆水平设置且位于所述驱动架远离所述活动板的一侧，所述驱动杆的一端与所述活动板固定连接，所述驱动杆的另一端通过第三驱动部控制其上下移动；
31.所述驱动架包括与所述第二驱动部连接且与所述活动板转动连接的连接环，所述连接环的外侧沿周向布置至少三个限位杆，所述限位杆的端部设有限位柱，所述限位壳体的内侧壁上设有限位槽，所述限位槽靠近所述活动板的一端侧壁设有与所述限位柱对应的限位滑槽；
32.所述活动板上设有第一固定柱，其中一个所述限位杆上设有第二固定柱，所述第一固定柱和第二固定柱之间连接有弹簧，所述弹簧为所述限位柱从限位槽移动至限位滑槽内提供动力；
33.所述驱动杆靠近所述驱动架的一侧设有滑块，其中两个所述限位杆之间连接有弧形杆，所述弧形杆上设有与所述滑块对应的弧形槽。
34.本发明提供了一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的方法，包括：
35.s100、分别向第一清洁腔室和第二清洁腔室内选择性的通入原液；
36.s200、将所述第二清洁腔室排出的废液进行回收并进行第一次处理，得到满足预设要求的待配置溶液；
37.s300、对待配置溶液进行第二次处理后，作为第一清洁腔室的原液进行使用。
38.相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：
39.本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统能够对半导体在两个清洁腔室内进行两次清洗，有效改善同一清洁腔室在清洁过程中对半导体前后洁净度的差异，同时，利用回收装置能够有效回收利用废液中存在的大量的可回收利用的化学品，降低化学品的用量，从而降低成本。
40.本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
41.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
42.图1为现有技术中传统的单槽式清洗机的系统示意框图；
43.图2为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统示意框图；
44.图3为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中回收装置的示意框图；
45.图4为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中第一过滤器或第二过滤器的结构示意图；
46.图5为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中自动连接机构的俯视结构示意图；
47.图6为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中第一连接管和第二连接管为密封插接状态时，自动连接机构的结构示意图；
48.图7为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中限位柱从限位滑槽中脱离时的自动连接机构的结构示意图；
49.图8为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统中第二驱动部的结构示意图；
50.图9为本发明所述的减少湿法刻蚀清洗剂用量的方法流程图。
具体实施方式
51.下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
52.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
53.如图1-图9所示，本发明提供了一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统，包括：
54.供液单元，用于分别向第一清洁腔室和第二清洁腔室内通入原液；
55.回收装置，用于回收处理所述第二清洁腔室内排出的废液，获得满足预设要求的待配置溶液，并将所述待配置溶液作为原液通入至所述第一清洁腔室内。
56.上述技术方案的工作原理：两个清洁腔室可以配合串联使用分为粗清洗和精清洗，也可以单独按照关键制程或非关键制程使用，关键制程或非关键制程为对半导体制程清洗中不同要求的制造工序，关键制程为要求更高的清洗制程，需要更洁净、更高清洗能力的清洗剂；
57.两个清洁腔室配合串联对半导体进行清洗时，可以先在第一清洁腔室内进行第一次清洗(粗清洗)，然后在第二清洁腔室内进行第二次清洗(精清洗)，第一清洁腔室和第二清洁腔室均通过供液单元提供清洗剂的原液，不同的是，回收装置将第二清洁腔室排出的废液进行回收处理后，获得满足要求的待配置溶液，待配置溶液作为原液通入至第一清洁腔室内进行使用，也就是，第一清洁腔室首先利用回收的待配置溶液作为清洗剂的原液进行使用，当待配置溶液不足时，再通过供液单元提供；
58.由于第二清洁腔室内的清洗剂溶液相比于第一清洁腔室内的清洗剂品质好，所以利用第一清洁腔室对半导体进行粗清洗，然后再通过第二清洁腔室进行精清洗，使得半导体通过两次清洗后清洗效果更好；
59.其中，回收装置的对于废液的回收处理方法包括精馏、氧化、分馏等涉及不同的废液，可以选择一种单独使用或者多种配合使用。
60.上述技术方案的有益效果：通过上述设计，能够对半导体在两个清洁腔室内进行两次清洗，有效改善同一清洁腔室在清洁过程中对半导体前后洁净度的差异，同时，利用回
收装置能够有效回收利用废液中存在的大量的可回收利用的化学品，降低化学品的用量，从而降低成本。
61.在一个实施例中，所述原液至少包括两种反应物，所述废液包括原液中的某一种只参与反应但不消耗的反应物。
62.上述技术方案的工作原理和有益效果：对于废液的回收，包括但不限于是硫酸的回收，可以是回收原液中的某一种只参与反应但不消耗的反应物，实现对于废液最大限度的回收并作为原液中的某一反应物使用，节约化学品的用量，降低成本。
63.在一个实施例中，所述回收装置包括：
64.回收处理单元，用于回收所述第二清洁腔室排出的废液，并对废液进行第一次处理，获得满足预设要求的待配置溶液；
65.存储单元，用于存储待配置溶液，并对待配置溶液进行第二次处理后，通入至所述第一清洁腔室内作为原液使用。
66.上述技术方案的工作原理和有益效果：当第二清洁腔室内的清洁剂溶液达到使用预设值(处理半导体数量或者使用时间)时，则将废液排出至回收处理单元进行第一次处理，其中，处理半导体数量和使用时间只要有一项达到相应的预设值，便将废液排出，在用硫酸和双氧水作为清洗剂的原液使用时，对形成的废液进行第一次处理包括水分的去除以及杂质过滤，当第一次处理后的废液满足预设要求后，获得待配置溶液，并将其存储至存储单元，然后再对待配置溶液进行第二次处理，第二次处理包括杂质过滤，进一步对待配置溶液中的杂质进行去除，使得待配置溶液中的杂质含量降到原液的使用标准，然后向第一清洁腔室内通入，实现硫酸的回收利用。
67.在一个实施例中，所述回收处理单元包括：两个回收处理腔室，两个所述回收处理腔室并联设置，在一个回收处理腔室对第二清洁腔室排出的废液进行第一次处理时，另一个回收处理腔室对第二清洁腔室的废液进行回收。
68.上述技术方案的工作原理和有益效果：为了实现对于废液的回收和处理同时工作，设置两个回收处理腔室，两个回收处理腔室通过并联的方式与第二清洁腔室连通，能够在一个回收处理腔室对第二清洁腔室排出的废液进行第一次处理时，另一个回收处理腔室对第二清洁腔室的废液进行回收，使得第二清洁腔室中的废液能够及时排出，提升其清洗效率，在回收的同时实现废液的第一次处理，两个回收处理腔室协同工作，互不影响，提升废液回收处理效率。
69.在一个实施例中，还包括：在线监测单元，用于对所述回收处理腔室内的废液中的粒子数量、化学品浓度、金属含量以及阴阳离子含量进行在线监测。
70.上述技术方案的工作原理和有益效果：在回收处理腔室对废液进行第一次处理时，通过在线监测单元实时对处于处理中的废液进行在线监测，废液满足的预设要求至少包括：废液中的粒子数量、化学品浓度、金属含量以及阴阳离子含量，上述各在线监测结果均满足待配置溶液的预设要求后，则可将处理后的待配置溶液通入至存储单元储存。
71.在一个实施例中，两个回收处理腔室为第一回收处理腔室和第二回收处理腔室，所述第二清洁腔室的排液端b通过第一阀门f1分别与所述第一回收处理腔室的进液端a和第二回收处理腔室的进液端b连通，所述第一回收处理腔室的循环出液口a和第二回收处理腔室的循环出液口b分别通过第二阀门f2与第一过滤器连通，所述循环出液口a和循环出液
口b与第二阀门f2的连通处分别设有第一泵p1和第二泵p2，所述第一回收处理腔室的循环进液口a和第二回收处理腔室的循环进液口b分别通过第三阀门f3与第四阀门f4连通，所述第四阀门f4与第一过滤器连通，所述第四阀门f4还通过第五阀门f5与存储单元连通，所述第五阀门f5通过第一缓冲槽与厂务废液单元连通；
72.所述第一缓冲槽用于冷却排放所述第一回收处理腔室和第二回收处理腔室内未达到预设要求的废液，以及冷却排放所述存储单元中过量的待配置溶液；
73.两个所述回收处理腔室内均设有加热单元，在所述回收处理腔室对回收的废液进行处理时，所述加热单元启动，同时，所述第一过滤器对此回收处理腔室内的废液进行循环过滤；当处理后的废液达到预设要求后，得到满足预设要求的待配置溶液并通入至存储单元，在所述存储单元内对待配置溶液进行第二次处理，然后将处理后的待配置溶液作为原液通入至第一清洁腔室内。
74.上述技术方案的工作原理和有益效果：第二清洁腔室的原液均来自供液单元，当第二清洁腔室中的清洁溶液达到使用预设值(处理半导体的数量或使用时间)之后，通过第一阀门f1选择性的进入第一回收处理腔室或第二回收处理腔室，两个回收处理腔室内均设有加热单元，并且分别通过第一泵p1和第二泵p2单独实现回收处理腔室内的循环过滤；例如，第一回收处理腔室对废液进行第一次处理时，则第一阀门f1打开使第二清洁腔室中的废液通入至第二回收处理腔室内，同时第一泵p1为工作状态，第二泵p2为关闭状态，第二阀门f2打开仅使第一回收处理腔室内的废液通过第一过滤器，第一过滤器可以过滤掉废液中多余的杂质和沉淀，第四阀门f4打开仅使废液流向第三阀门f3，第三阀门f3打开仅使废液返回至第一回收处理腔室，实现对第一回收处理腔室内的废液进行循环过滤处理，并且同时第一回收处理腔室内的加热单元启动，以去除废液中的水分，实现水分去除和杂质过滤同时进行，在此时，在线监测单元实时对第一回收处理腔室内的废液进行监测，当废液满足预设要求(根据制程条件决定)后，则通过第四阀门f4和第五阀门f5将处理好的待配置溶液通入至存储单元；若是在一定时间内回收处理腔室回收处理的废液未能达到预设要求，则通过第四阀门f4和第五阀门f5将其排出至第一缓冲槽内，待冷却后排放至厂务废液单元；若是存储单元内的待配置溶液过量，则将其排出至第一缓冲槽内，待冷却后排放至厂务废液单元，为此，可以在第三泵p3和第二过滤器之间设置与第一缓冲槽连通的第八阀门，用于排放多余的待配置溶液；
75.其中，第一阀门f1、第二阀门f2、第三阀门f3、第四阀门f4以及第五阀门f5均为三通电磁阀。
76.在一个实施例中，所述存储单元的循环出液口c通过第六阀门f6分别与第三泵p3和第一清洁腔室连通，所述存储单元的循环进液口c通过第二过滤器与第三泵p3连通。
77.上述技术方案的工作原理和有益效果：存储单元用于储存通过回收处理腔室处理好的待配置溶液，而为了进一步保证待配置溶液中的杂质和沉淀的去除，设置第二过滤器和第三泵p3对存储单元内的待配置溶液再次循环处理，然后将处理好的待配置溶液作为第一清洁腔室的原液进行使用；
78.第一过滤器和第二过滤器的过滤直径不限，可以是0.2微米，也可以是10纳米、5纳米，根据制程要求不同而选择设置。
79.在一个实施例中，所述第六阀门f6通过第七阀门f7与第一预加热槽连通，所述供
液单元向第一清洁腔室内通入的某一种只参与反应但不消耗的反应物通过第七阀门f7进入第一预加热槽内，所述第一预加热槽通过第四泵p4与所述第一清洁腔室连通，所述第一清洁腔室的排液端a通过第二缓冲槽与厂务废液单元连通。
80.上述技术方案的工作原理和有益效果：某一种只参与反应但不消耗的反应物包括但不限于硫酸，存储单元中待配置溶液通过第六阀门f6和第七阀门f7首先进入至第一预加热槽内进行预加热，然后通过第四泵p4通入至第一清洁腔室内，当存储单元中待配置溶液的量不足时，则通过第七阀门f7由供液单元直接向第一清洁腔室内供应新的原液，保证第一清洁腔室的清洁工作。
81.在一个实施例中，所述供液单元向第二清洁腔室内通入的某一种只参与反应但不消耗的反应物通过第二预加热槽进入至第二清洁腔室连通。
82.上述技术方案的工作原理和有益效果：某一种只参与反应但不消耗的反应物包括但不限于硫酸，在硫酸与双氧水进行反应前需要在第二预加热槽内进行加热后再进入至第二清洁腔室内。
83.在一个实施例中，所述第一清洁腔室和第二清洁腔室之间连通有第一热快排槽，所述第二清洁腔室之后依次连通设有第二热快排槽、一号液槽、快排槽以及干燥槽。
84.上述技术方案的工作原理和有益效果：半导体在进行清洁时，依次进入第一清洁腔室进行第一次清洁(粗清洗)、进入至第一热快排槽将半导体表面残留的化学品清洗掉(例如：由于硫酸粘度大，因此采用热水对半导体进行清洗)、进入至第二清洁腔室进行第二次清洁(精清洗)、进入至第二热快排槽将半导体表面残留的化学品清洗掉(与第一热快排槽的原理效果相同)、进入至一号液槽进行清洗(半导体行业清洗剂的一种，为nh4oh、h2o2、h2o按照一定体积比混合的清洗剂)、进入至快排槽将在一号液槽内残留的化学品去除、进入至干燥槽将半导体表面的水分去除，完成半导体的清洗。
85.在一个实施例中，所述第一过滤器包括：外壳1，所述外壳1的内部转动连接有旋转轴2，所述旋转轴2通过第一驱动部驱动其转动，所述旋转轴2的两端外侧均设有定位安装板3，所述旋转轴2的中部外侧设有卡接固定件4，沿所述旋转轴2的周向分布有至少两个过滤主体5，所述过滤主体5的上下两端分别与两个所述定位安装板3可拆卸连接，所述过滤主体5的中部与所述卡接固定件4可拆卸连接；
86.所述外壳1内且位于其中一个过滤主体5的两端设有自动连接机构6，所述自动连接机构6上设有第一连接管7，所述第一连接管7用于与设置在所述过滤主体5上的第二连接管8密封插接。
87.上述技术方案的工作原理和有益效果：第一过滤器和第二过滤器采用相同的结构，考虑到对于废液的过滤处理需要经常更换过滤主体5，并且在过滤主体5更换时均需要手动更换，比较浪费时间，因此，为了节省时间，在过滤器中设置多个过滤主体5，在实际使用时，仅使用一个过滤主体5进行过滤，当过滤主体5需要更换时，则通过自动连接机构6将第一连接管7和第二连接管8的连接断开，然后通过第一驱动部驱动旋转轴2转动预设角度，此预设角度依据过滤主体5的周向分布数量而定，将与需要更换的过滤主体5相邻的另一个全新的过滤主体5转动至工作位置，然后再次通过自动连接机构6将第一连接管7与新的过滤主体5上的第二连接管8进行密封连接，实现对过滤主体5的快速更换，节约更换时间，更换完后，则回收处理腔室可继续工作，此时，可以将外壳1上设置的门打开，将使用后的过滤
主体5拆下，换上新的过滤主体5；如此设置，可以节省过滤主体5的更换时间，提升废液回收处理效率，在过滤主体5与第一连接管7进行连接时，不需要手动操作，防止废液直接沾染到手上；
88.这里的第一连接管7是用于将第一过滤器的进水端和出水端与其它相关部件连接的连接管件，第一连接管7具有一定的伸缩性。
89.在一个实施例中，所述自动连接机构6包括：固定设置在所述外壳1内的限位壳体610，所述限位壳体610的内侧上下滑动设有活动板620，所述活动板620上设有贯穿其设置的第一连接管7，所述活动板620的一侧通过第二驱动部630转动设有驱动架640，所述活动板620上还设有与其固定连接的驱动杆650，所述驱动杆650水平设置且位于所述驱动架640远离所述活动板620的一侧，所述驱动杆650的一端与所述活动板620固定连接，所述驱动杆650的另一端通过第三驱动部控制其上下移动；
90.所述驱动架640包括与所述第二驱动部630连接且与所述活动板620转动连接的连接环641，所述连接环641的外侧沿周向布置至少三个限位杆642，所述限位杆642的端部设有限位柱，所述限位壳体610的内侧壁上设有限位槽611，所述限位槽611靠近所述活动板620的一端侧壁设有与所述限位柱对应的限位滑槽612；
91.所述活动板620上设有第一固定柱621，其中一个所述限位杆642上设有第二固定柱643，所述第一固定柱621和第二固定柱643之间连接有弹簧660，所述弹簧660为所述限位柱从限位槽611移动至限位滑槽612内提供动力；
92.所述驱动杆650靠近所述驱动架640的一侧设有滑块651，其中两个所述限位杆642之间连接有弧形杆644，所述弧形杆644上设有与所述滑块651对应的弧形槽645；
93.所述驱动杆650通过套筒组件670与所述活动板620连接，所述第二驱动部630设置在所述套筒组件670内，所述连接环641转动连接在所述套筒组件670的外侧；
94.所述第二驱动部630包括：固定设置在所述活动板620上的驱动电机，所述驱动电机的输出轴上同轴设置有第一齿轮631，所述活动板620上转动设有从动轴，所述从动轴上同轴设置有第二齿轮632和第三齿轮633，所述第一齿轮631与第二齿轮632啮合连接，所述连接环641的内侧壁上设有环形槽646，所述环形槽646的内侧壁上设有齿，所述第三齿轮633由所述套筒组件670侧壁上设有的开口671伸出，且与所述环形槽646上的齿啮合，所述第三齿轮633为不完全齿轮。
95.上述技术方案的工作原理和有益效果：第一连接管7和第二连接管8为密封插接状态时，限位杆642上的限位柱在限位滑槽612远离限位槽611的端部，此时的第二驱动部630的第三齿轮633与连接环641上的齿处于未啮合状态，因此，限位柱的位置通过弹簧660对限位杆642的作用力被限制，弹簧660的作用力优选为对限位杆642的拉力，也就是弹簧660为拉伸弹簧(图中未示出)，弹簧660的作用力还可以为对限位杆642的推力，也就是弹簧660为压缩弹簧(如附图中所示)，由于限位壳体610与外壳1为固定连接，限位壳体610为固定状态，驱动杆650通过固定设置在限位壳体610上的第三驱动部控制其上下移动，因此，与驱动杆650固定连接的活动板620也仅能进行上下移动，而驱动架640可以随着活动板620一同上下移动，还能相对于活动板620转动；
96.在需要更换过滤主体5时，首先控制第二驱动部工作，第二驱动部的驱动电机启动，带动第一齿轮631转动，第一齿轮631带动与其啮合的第二齿轮632转动，第二齿轮632带
动与其同轴设置的第三齿轮633转动，第三齿轮633上的齿转动至与连接环641上的齿啮合时，则第三齿轮633带动连接环641转动，同时驱动架640开始旋转，使得限位柱从限位滑槽612滑出至限位槽611内，此时第三齿轮633与连接环641还未脱离啮合，然后，第三驱动部开始工作带动驱动杆650和活动板620移动，使得活动板620带动第一连接管7向远离第二连接管8的一侧移动，限位柱向限位槽611开口的方向移动，并与限位槽611和限位滑槽612的连通口错开，当第一连接管7和第二连接管8完全脱开时，第三齿轮633与连接环641也脱离啮合，此时的限位柱在弹簧660的作用下与限位槽611的侧壁抵接，当新的过滤主体5转动到位时，第三驱动部工作带动驱动杆650和活动板620移动，使得活动板620带动第一连接管7向靠近第二连接管8的一侧移动，同时，限位柱向限位槽611靠近限位滑槽612的一端移动，当第一连接管7和第二连接管8密封插接完成时，则限位柱移动至限位槽611和限位滑槽612的连通口处，在弹簧660的作用下，限位柱滑至与限位滑槽612的端部抵接，实现对活动板620的轴向活动进行机械限位，防止第三驱动部误启动，同时增加对第一连接管7和第二连接管8密封插接的稳定性，可以增加通入至过滤器的流量，提升过滤速度，能够承受较大的水压，并且若是在过滤器产生堵塞流通不畅时，避免高压将第一连接管7和第二连接管8的连接处断开，提升两者连接的密封性；
97.并且设置的第二驱动部和第三驱动部配合工作，防止某一个驱动部意外开启导致两个连接管断开连接，实现自动连接的同时保证连接的安全性，在第一连接管7和第二连接管8处于密封插接状态时，第二驱动部和第三驱动部均不工作，仅通过机械限位便可实现相应的功能。
98.本发明提供一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的方法，包括：
99.s100、分别向第一清洁腔室和第二清洁腔室内选择性的通入原液；
100.s200、将所述第二清洁腔室排出的废液进行回收并进行第一次处理，得到满足预设要求的待配置溶液；
101.s300、对待配置溶液进行第二次处理后，作为第一清洁腔室的原液进行使用。
102.上述技术方案的工作原理和有益效果：在对半导体进行清洗时，可以先在第一清洁腔室内进行第一次清洗，然后在第二清洁腔室内进行第二次清洗，第一清洁腔室和第二清洁腔室均通过供液单元提供清洗剂的原液，不同的是，将第二清洁腔室排出的废液进行回收处理后，获得满足要求的待配置溶液，待配置溶液作为原液通入至第一清洁腔室内进行使用，也就是，第一清洁腔室首先利用回收的待配置溶液作为清洗剂的原液进行使用，当待配置溶液不足时，再通过供液单元提供；
103.其中，对于废液的回收处理方法包括精馏、氧化、分馏等涉及不同的废液，可以选择一种单独使用或者多种配合使用；
104.当第二清洁腔室内的清洁剂溶液达到使用预设值(处理半导体数量或者使用时间)时，则将废液排出进行第一次处理，在用硫酸和双氧水作为清洗剂的原液使用时，对形成的废液进行第一次处理包括水分的去除以及杂质过滤，当第一次处理后的废液满足预设要求后，获得待配置溶液，并将其存储，然后再对待配置溶液进行第二次处理，第二次处理包括杂质过滤，进一步对待配置溶液中的杂质进行去除，使得待配置溶液中的杂质含量降到原液的使用标准，然后向第一清洁腔室内通入，实现硫酸的回收利用；
105.通过上述设计，能够对半导体在两个清洁腔室内进行两次清洗，有效改善同一清
洁腔室在清洁过程中对半导体前后洁净度的差异，同时，能够有效回收利用废液中存在的大量的可回收利用的化学品，降低化学品的用量，从而降低成本。
106.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
107.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
108.尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。