一种非接触式IC芯片上料装置的制作方法

一种非接触式ic芯片上料装置
技术领域
1.本实用新型涉及ic芯片上料装置技术领域，具体涉及一种非接触式ic芯片上料装置。


背景技术：

2.非接触式ic卡又称射频卡，由ic芯片、感应天线组成，封装在一个标准的pvc卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，非接触式ic卡在生产过程中需要使用上料装置对非接触式ic芯片进行上料。
3.现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，分别将两个卡槽放置在放置槽一和放置槽二内，然后进行上料，而在上料完成后，卡槽位于放置槽一和放置槽二底部，工作人员拿取不便，降低装置的实用性，此外，现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，通过电动滑轨带动上料机构进行移动，而在移动时，环境中的灰尘容易附着在电动滑轨上，从而导致电动滑轨上灰尘增多，影响上料机构移动时的稳定性，因此需要一种非接触式ic芯片上料装置来解决现有的问题。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.为了克服现有技术不足，现提出一种非接触式ic芯片上料装置，解决了现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，分别将两个卡槽放置在放置槽一和放置槽二内，然后进行上料，而在上料完成后，卡槽位于放置槽一和放置槽二底部，工作人员拿取不便，降低装置的实用性，此外，现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，通过电动滑轨带动上料机构进行移动，而在移动时，环境中的灰尘容易附着在电动滑轨上，从而导致电动滑轨上灰尘增多，影响上料机构移动时的稳定性的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种非接触式ic芯片上料装置，包括机体、安装座和放置槽一，所述机体一侧安装有操作面板，所述机体内顶部固定有电动滑轨，所述电动滑轨上连接有滑动座，所述滑动座底部固定有所述安装座，所述安装座两侧均设置有连接座，所述连接座上固定有折叠罩，所述安装座底部固定有电动推杆一，所述电动推杆一底部安装有连接板，所述连接板底部固定有电动吸盘，所述机体上中部一侧设置有所述放置槽一，所述放置槽一一侧设置有放置槽二，所述放置槽一和所述放置槽二内均设置有顶板，所述顶板底部安装有电动推杆二，所述电动推杆二底部连接有安装板。
8.进一步的，所述操作面板与所述电动滑轨电连接，所述滑动座与所述电动滑轨滑动连接。
9.通过采用上述技术方案，方便工作人员使用所述操作面板控制所述电动滑轨进行工作，而所述电动滑轨能够带动所述滑动座进行移动。
10.进一步的，所述安装座与所述滑动座螺栓连接，所述连接座与所述安装座螺栓连
接，所述折叠罩与所述连接座螺钉连接，所述折叠罩为橡胶材质。
11.通过采用上述技术方案，能够在所述安装座移动过程中，所述连接座分别固定在所述机体和所述安装座上，然后所述折叠罩能够对所述电动滑轨底部进行防护，避免灰尘附着在所述电动滑轨上。
12.进一步的，所述电动推杆一活动端与所述连接板螺栓连接，所述连接板与所述电动吸盘螺栓连接。
13.通过采用上述技术方案，能够使所述电动推杆一带动所述连接板上的所述电动吸盘对芯片进行吸附固定。
14.进一步的，所述放置槽一成型于所述机体上，所述放置槽二成型于所述机体上。
15.通过采用上述技术方案，能够将两个卡槽放置在所述放置槽一和所述放置槽二内。
16.进一步的，所述顶板与所述电动推杆二螺栓连接，所述电动推杆二与所述安装板螺栓连接。
17.通过采用上述技术方案，能够将所述电动推杆二固定在所述安装板上，然后使所述电动推杆二带动所述顶板将卡槽顶出所述放置槽一和所述放置槽二。
18.进一步的，所述放置槽一和所述放置槽二内所述顶板数量均有四个，所述电动推杆二数量与所述顶板数量相同。
19.通过采用上述技术方案，能够在顶出时，使四个所述顶板同时向卡槽施加推力，保证顶出时的稳定性。
20.(三)有益效果
21.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
22.1、为解决现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，分别将两个卡槽放置在放置槽一和放置槽二内，然后进行上料，而在上料完成后，卡槽位于放置槽一和放置槽二底部，工作人员拿取不便，降低装置的实用性的问题，本实用新型通过设置安装板、电动推杆二和顶板，能够将电动推杆二固定在安装板上，然后使电动推杆二带动顶板将卡槽顶出放置槽一和放置槽二，而四个顶板同时向卡槽施加推力，保证顶出时的稳定性，便于工作人员拿取，提高装置的实用性；
23.2、为解决现有的非接触式ic芯片上料装置在使用过程中，通过电动滑轨带动上料机构进行移动，而在移动时，环境中的灰尘容易附着在电动滑轨上，从而导致电动滑轨上灰尘增多，影响上料机构移动时的稳定性的问题，本实用新型通过设置连接座和折叠罩，能够在安装座移动过程中，连接座分别固定在机体和安装座上，然后折叠罩能够对电动滑轨底部进行防护，避免灰尘附着在电动滑轨上，保证上料机构移动时的稳定性。
附图说明
24.图1是本实用新型所述一种非接触式ic芯片上料装置的结构示意图；
25.图2是本实用新型所述一种非接触式ic芯片上料装置的主剖视图。
26.附图标记说明如下：
27.1、机体；2、操作面板；3、电动滑轨；4、滑动座；5、安装座；6、连接座；7、折叠罩；8、电动推杆一；9、连接板；10、电动吸盘；11、放置槽一；12、放置槽二；13、顶板；14、电动推杆二；
15、安装板。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
29.如图1-图2所示，本实施例中的一种非接触式ic芯片上料装置，包括机体1、安装座5和放置槽一11，机体1一侧安装有操作面板2，工作人员使用操作面板2控制装置进行工作，机体1内顶部固定有电动滑轨3，电动滑轨3可以带动上料机构进行移动，电动滑轨3上连接有滑动座4，滑动座4能够带动安装座5进行移动，滑动座4底部固定有安装座5，安装座5可以固定电动推杆一8，安装座5两侧均设置有连接座6，连接座6能够分别与安装座5和机体1进行连接，连接座6上固定有折叠罩7，折叠罩7能够对电动滑轨3底部进行防护，避免灰尘附着在电动滑轨3上，安装座5底部固定有电动推杆一8，电动推杆一8可以带动连接板9上的电动吸盘10对芯片进行吸附固定，电动推杆一8底部安装有连接板9，连接板9可以安装电动吸盘10，连接板9底部固定有电动吸盘10，电动吸盘10可以对芯片进行吸附固定，机体1上中部一侧设置有放置槽一11，放置槽一11一侧设置有放置槽二12，放置槽一11和放置槽二12内均设置有顶板13，顶板13可以将卡槽顶出放置槽一11和放置槽二12，顶板13底部安装有电动推杆二14，电动推杆二14能够带动顶板13进行移动，电动推杆二14底部连接有安装板15，安装板15可以安装安装电动推杆二14。
30.如图1-图2所示，本实施例中，操作面板2与电动滑轨3电连接，滑动座4与电动滑轨3滑动连接，安装座5与滑动座4螺栓连接，连接座6与安装座5螺栓连接，折叠罩7与连接座6螺钉连接，折叠罩7为橡胶材质。
31.如图1-图2所示，本实施例中，电动推杆一8活动端与连接板9螺栓连接，连接板9与电动吸盘10螺栓连接，放置槽一11成型于机体1上，放置槽二12成型于机体1上。
32.如图1-图2所示，本实施例中，顶板13与电动推杆二14螺栓连接，电动推杆二14与安装板15螺栓连接，放置槽一11和放置槽二12内顶板13数量均有四个，电动推杆二14数量与顶板13数量相同。
33.本实施例的具体实施过程如下：在使用时，工作人员将盛放有芯片的卡槽和空卡槽分别放置在放置槽一11和放置槽二12内，然后工作人员使用操作面板2控制装置进行工作，电动滑轨3能够带动滑动座4进行移动，进而带动安装座5底部的电动推杆一8进行移动，而在安装座5进行移动时，连接座6分别固定在机体1和安装座5上，然后折叠罩7能够对电动滑轨3底部进行防护，避免灰尘附着在电动滑轨3上，保证上料机构移动时的稳定性，而电动推杆一8带动连接板9上的电动吸盘10对芯片进行吸附固定，并将吸附固定的吸盘放置在空卡槽内，循环以上动作即可对完成对芯片的上料，而在上料完成后，电动推杆二14固定在安装板15上，然后使电动推杆二14带动顶板13将卡槽顶出放置槽一11和放置槽二12，而四个顶板13同时向卡槽施加推力，能够保证顶出时的稳定性，便于工作人员拿取，提高装置的实用性。
34.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定
义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。