1.本实用新型涉及半导体器件的测试，特别适用于do219 产品的测试，也适用于半导体flat 元器件电性测试。
背景技术：
2.现在的do219 产品的测试座结构，延用传统的半导体测试结构设计:在金属支架上加装测试底座,在底座上固定测试片固定座(peek材质),半导体元器件测试方法基本上采用开尔文方法即四点测试,也就是在测试片固定座上安装四片铍铜材质测试片,通过测试片本身的弹性使元器件的引脚与测试片接触上进行测试。
3.利用测试片本身的弹性有三个缺点，一是测试片厚度不能超过0.3mm,厚度太厚容易造成元器件的引脚压变形，出现翘脚不良的缺陷；二是磨损太快即测试片使用寿命较低；三是利用测试片本身弹性，造成的测试片与材料引脚的接触不良比率较高，约0.4%左右。
技术实现要素：
4.为解决现有半导体器件测试座存的问题，本实用新型提供一种新型半导体元器件测试座装置，包括测试座本体，导模，测试片固定座。测试座本体放置有四个测试片固定座，每个测试片固定座通过小轴与测试座本体固定，测试片固定座围绕小轴能转动，每个测试片固定座上有一个测试片，测试片下方有顶针柱，顶针柱上套有弹簧，使顶针柱具有弹性向上的顶力，吸嘴吸取半导体器件放置于测试片固定座上的测试片时，通过导模限位，测试片下方顶针柱的弹性向上顶力，使半导体器件与测试片有良好的接触。
5.所述测试片固定座中心固定有轴承，小轴通过轴承连接。
6.所述顶针柱上端有台阶，台阶下方套有弹簧，弹簧置于弹簧座上。
7.所述测试片为方形，用钨铜制成，厚度为1mm。
8.本实用新型的优点是:1. 改善了引脚承受力量大小相匹配，使测试片与引脚紧密地接触,接触不良率达到0.2%。 2.使用寿命延长，一是通过测试片加厚由0.3mm增加到1.0mm，二是把原测试片材质铍铜改为钨铜，提升测试片耐磨性；三是改变测试片的形状，使测试片与材料引脚的接触点有2点增加到8点，寿命延长300%。
附图说明
9.图1是本实用新型组装图；
10.图2 是测试座和顶针柱结构图；
11.标号说明：
[0012]1‑ꢀ
测试座本体;2-导模;3-小轴;4-测试片固定座;5-测试片;6-顶针柱;7-弹簧;8-测试片压片;9-弹簧座;10-轴承;11-半导体器件;12-吸嘴;13-测试片固定座旋转方向;14-顶针柱台阶。
具体实施方式
[0013]
请参阅科附图1、2所示,本实用新型包括测试座本体1，导模2，测试片固定座4。测试座本体1放置有四个测试片固定座4，每个测试片固定座4通过小轴3与测试座本体1固定，测试片固定座4围绕小轴3能转动，每个测试片固定座4上有一个测试片5，测试片5下方有顶针柱6，顶针柱6上套有弹簧7，使顶针柱6具有弹性向上的顶力，吸嘴12吸取半导体器件11放置于测试片固定座4上的测试片5时，通过导模2限位，测试片5下方顶针柱6的弹性向上顶力，使半导体器件11与测试片5有良好的接触。
[0014]
所述测试片固定座4中心固定有轴承10，小轴3通过轴承10连接。
[0015]
所述顶针柱6上端有台阶14，台阶14下方套有弹簧7，弹簧7置于弹簧座9上。
[0016]
所述测试片5为方形，用钨铜制成，厚度为1mm。
[0017]
导模2，是把半导体器件11的引脚与测试片5位置固定在一个范围，使测试片5充分紧密地接触半导体元器件11的引脚，同时也是测试片5抬起的最高位置的限位块；四个测试片5分别固定在四个测试片固定座4上。
[0018]
测试过程序如下:
[0019]
吸嘴12吸附一个半导体元器件11向下运行，把元器件11放入测试片固定座4最上层的测试导模2内，测试导模2把元器件11限位在导模中间，随着吸嘴12的下压，元器件11的引脚与四个测试片5接触在一起，为了元器件11的引脚与测试片5紧密充分地良好接触，吸嘴笔12要下压约2mm，在吸嘴12下压的过程中，顶针柱6从测试片5的下方，在压簧力的作用下向上顶着测试片5使测试片5与元器件11的引脚紧紧地接触，同时测试片固定座4与测试片5一起绕着固定座的小轴3旋转，因为小轴3固定在轴承10上，所以旋转阻力很小，基本对半导体引脚没有施加力量，引脚也不会变形翘起；在吸嘴12下压到设定的下位位置时，测试机发送电流从半导体引脚的一端通过半导体器件11到引脚的另一端，然后回再回到测试机，完成对芯片所能承载的电压、电流、反向恢复时间等电性参数的测试。
[0020]
电性测试完成后，吸嘴12吸附着半导体元器件11向上抬起，顶针柱6利用压簧7的弹力把测试片5顶到测试片的原始位置，完成元器件测试的一个完整测试过程。在测试过程中，测试片5上下是围绕测试片固定座4旋转的，测试片5下降是吸嘴12向下压的力量，测试片5抬起时是依靠顶针柱6的弹弹力向上顶着测试片回到上位。
技术特征：
1.一种新型半导体元器件测试座装置，包括测试座本体，导模，测试片固定座，其征在于，测试座本体放置有四个测试片固定座，每个测试片固定座通过小轴与测试座本体固定，测试片固定座围绕小轴能转动，每个测试片固定座上有一个测试片，测试片下方有顶针柱，顶针柱上套有弹簧，使顶针柱具有弹性向上的顶力，吸嘴吸取半导体器件放置于测试片固定座上的测试片时，通过导模限位，测试片下方顶针柱的弹性向上顶力，能使半导体器件与测试片有良好的接触。2.按权利要求1所述一种新型半导体元器件测试座装置，其特征在于，所述测试片固定座中心固定有轴承，小轴通过轴承连接。3.按权利要求1所述一种新型半导体元器件测试座装置，其特征在于，所述顶针柱上端有台阶，台阶下方套有弹簧，弹簧置于弹簧座上。4.按权利要求1所述一种新型半导体元器件测试座装置，其特征在于，所述测试片为方形，用钨铜制成，厚度为1mm。
技术总结
本实用新型提供一种新型半导体元器件测试座装置，包括测试座本体，导模，测试片固定座。测试座本体放置有四个测试片固定座，每个测试片固定座通过小轴与测试座本体固定，测试片固定座围绕小轴能转动，每个测试片固定座上有一个测试片，测试片下方有顶针柱，顶针柱上套有弹簧，使顶针柱具有弹性向上的顶力，吸嘴吸取半导体器件放置于测试片固定座上的测试片时，通过导模限位，测试片下方顶针柱的弹性向上顶力，使半导体器件与测试片有良好的接触。优点是:改善了测试片与引脚紧密地接触,接触不良率达到0.2%。寿命延长300%。触不良率达到0.2%。寿命延长300%。触不良率达到0.2%。寿命延长300%。
技术研发人员：陈明 金辉 沈思忠
受保护的技术使用者：上海旭福电子有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2022/12/9
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