半导体测试治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种半导体测试治具。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成半导体芯片的大批量生产后，为了确保半导体芯片产品的品质，都需要对芯片的合格性进行检测，以此来排除不合格的半导体芯片。
3.但是，现有测试治具对半导体芯片进行检测时，压头下压运动的竖直方向存在误差，导致压头无法提供高精度的竖直下压力，从而给测试造成接触不良，测试不稳的影响。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体测试治具，解决了半导体测试治具的压头无法提供高精度下压力的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
8.一种半导体测试治具，所述半导体测试治具包括：压头和若干竖直延伸的导柱；
9.所述压头开设有与导柱一一对应的导向孔，导向孔四周平行设置有若干滚珠孔，滚珠孔与导向孔相交，滚珠孔内填充有滚珠；
10.所述导柱容纳在导向孔内，导柱的外壁与导向孔的内壁相离，且导柱的外壁与滚珠抵触。
11.优选的，每个导向孔对应的滚珠孔数量不少于三个，且滚珠孔圆周阵列在对应的导向孔四周。
12.优选的，所述滚珠孔为从压头顶面向下延伸的盲孔，所述压头的顶面设置有滚珠压板，所述滚珠压板覆盖滚珠孔的顶端开口。
13.优选的，所述导柱的底端与底座固定，导柱的顶端与定位件固定。
14.优选的，所述压头的侧壁设置有第一销钉，所述定位件的侧壁设置有第二销钉，第一销钉与第二销钉通过复位弹簧连接。
15.优选的，所述压头与定位件之间设置有驱动件，所述驱动件沿导柱自由滑动。
16.(三)有益效果
17.本实用新型提供了一种半导体测试治具。与现有技术相比，具备以下有益效果：
18.本实用新型中，所述半导体测试治具包括：压头和若干竖直延伸的导柱；压头开设有与导柱一一对应的导向孔，导向孔四周平行设置有若干滚珠孔，滚珠孔与导向孔相交，滚珠孔内填充有滚珠；导柱容纳在导向孔内，导柱的外壁与导向孔的内壁相离，且导柱的外壁与滚珠抵触；压头通过滚珠与导柱滑动连接，有效提升了压头的下压竖直精度，提高了半导体测试治具的测试稳定性，并且大幅度降低了压头对导柱的磨损，增加了半导体测试治具
的使用寿命。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型实施例中半导体测试治具的结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例中压头和滚珠压板的爆炸图。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本技术实施例通过提供一种半导体测试治具，解决了半导体测试治具的压头无法提供高精度下压力的问题。
24.本技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
25.本实用新型实施例中，所述半导体测试治具包括：压头和若干竖直延伸的导柱；压头开设有与导柱一一对应的导向孔，导向孔四周平行设置有若干滚珠孔，滚珠孔与导向孔相交，滚珠孔内填充有滚珠；导柱容纳在导向孔内，导柱的外壁与导向孔的内壁相离，且导柱的外壁与滚珠抵触；压头通过滚珠与导柱滑动连接，有效提升了压头的下压竖直精度，提高了半导体测试治具的测试稳定性，并且大幅度降低了压头对导柱的磨损，增加了半导体测试治具的使用寿命。
26.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
27.实施例：
28.如图1、图2所示，本实用新型提供了一种半导体测试治具，所述半导体测试治具包括：压头10和若干竖直延伸的导柱20；
29.所述压头10开设有与导柱20一一对应的导向孔11，导向孔11四周平行设置有若干滚珠孔12，滚珠孔12与导向孔11相交，滚珠孔12内填充有滚珠13；
30.所述导柱20容纳在导向孔11内，导柱20的外壁与导向孔11的内壁相离，且导柱20的外壁与滚珠13抵触；
31.压头10通过滚珠13与导柱20滑动连接，有效提升了压头10的下压竖直精度，提高了半导体测试治具的测试稳定性，并且大幅度降低了压头10对导柱20的磨损，增加了半导体测试治具的使用寿命。
32.如图1、图2所示，每个导向孔11对应的滚珠孔12数量不少于三个，且滚珠孔12圆周阵列在对应的导向孔11四周，以此保证压头10与导柱20的滑动连接稳定。
33.如图1、图2所示，所述滚珠孔12为从压头10顶面向下延伸的盲孔，所述压头10的顶
面设置有滚珠压板30，所述滚珠压板30覆盖滚珠孔12的顶端开口，将滚珠13封在滚珠孔12内，防止滚珠13脱落。
34.如图1所示，所述导柱20的底端与底座40固定，导柱20的顶端与定位件50固定，底座40和定位件50对导柱20进行固定，保证导柱20的竖直。
35.如图1所示，所述压头10的侧壁设置有第一销钉14，所述定位件50的侧壁设置有第二销钉51，第一销钉14与第二销钉51通过复位弹簧52连接，复位弹簧52为压头10上移复位提供动力。
36.如图1所示，所述压头10与定位件50之间设置有驱动件60，所述驱动件60沿导柱20自由滑动，为压头10下压提供动力。
37.综上所述，与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
38.本实用新型实施例中，所述半导体测试治具包括：压头和若干竖直延伸的导柱；压头开设有与导柱一一对应的导向孔，导向孔四周平行设置有若干滚珠孔，滚珠孔与导向孔相交，滚珠孔内填充有滚珠；导柱容纳在导向孔内，导柱的外壁与导向孔的内壁相离，且导柱的外壁与滚珠抵触；压头通过滚珠与导柱滑动连接，有效提升了压头的下压竖直精度，提高了半导体测试治具的测试稳定性，并且大幅度降低了压头对导柱的磨损，增加了半导体测试治具的使用寿命。
39.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
40.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。