一种半导体芯片散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片散热装置。


背景技术：

2.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化擦等。
3.半导体芯片长时间工作后会产生高温，不仅造成半导体芯片的工作效率降低，而且半导体芯片长时间工作温度较高会降低半导体芯片的使用寿命，从而需要对半导体芯片快速散热。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片散热装置，解决了半导体芯片散热的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述半导体芯片散热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片散热装置，包括外壳，所述外壳的左侧面和右侧面分别焊接固定有冷却机和循环泵，所述外壳的上下表面均开设有外通孔，所述外壳的前后侧面均开设有侧通孔，所述外通孔和侧通孔的内部均通过支架转动连接有散热扇，所述外壳的内部顶面和底面均焊接固定有外导热片，所述外壳的内部前后侧面均焊接固定有侧导热片，所述外导热片和侧导热片的一端焊接固定有内支架，所述内支架的内部焊接固定有芯片本体，所述内支架的外表面设置有散热装置。
8.优选的，所述散热装置包括第一导流片、第二导流片、内导热片、冷却槽和回流槽，所述第一导流片和第二导流片分别焊接固定在内支架的外表面左侧和右侧，所述内导热片焊接固定在内支架靠近芯片本体的一侧表面，所述冷却槽和回流槽分别由内而外开设在内支架的内部，并位于内导热片的外侧，通过将芯片本体固定安装在内支架的内部，并通过外导热片和侧导热片可将芯片本体产生的热量导出在外壳的内部，此时通过散热扇可将外壳内部的热量通过外通孔和侧通孔排出，从而可从外侧对芯片本体进行散热，此外，通过内导热片可将芯片本体表面的热量导出散热，此时循环泵可使冷却槽内部的冷却液流动，并对内导热片进行散热冷却，且冷却后的冷却液可进入回流槽的内部，并通过冷却机可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽和回流槽的内部循环流动，并对内导热片进行降温，从而可从内侧对芯片本体进行散热。
9.优选的，所述第一导流片和第二导流片的内部均设置有内导热片、冷却槽和回流槽，便于将内支架一侧的冷却液通过第一导流片和第二导流片导流至冷却机和循环泵的内部。
10.优选的，所述第一导流片和第二导流片远离内支架的一端分别与冷却机和循环泵焊接固定，便于将冷却后的冷却液可进入回流槽的内部，并通过冷却机可再次对冷却液进行冷却。
11.优选的，所述冷却槽与冷却机相连通，所述回流槽与循环泵相连通，冷却后的冷却液可进入回流槽的内部，并通过冷却机可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽和回流槽的内部循环流动。
12.优选的，所述散热扇通过支架固定在外通孔和侧通孔的内部，且支架的端面设置有电机，便于通过电机可带动散热扇转动，进而通过散热扇可将外壳内部的热量通过外通孔和侧通孔排出。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片散热装置，具备以下有益效果：
14.1、该半导体芯片散热装置，通过外导热片和侧导热片可将芯片本体产生的热量导出在外壳的内部，此时通过散热扇可将外壳内部的热量通过外通孔和侧通孔排出，从而可从外侧对芯片本体进行散热。
15.2、该半导体芯片散热装置，通过内导热片可将芯片本体表面的热量导出散热，此时循环泵可使冷却槽内部的冷却液流动，并对内导热片进行散热冷却，且冷却后的冷却液可进入回流槽的内部，并通过冷却机可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽和回流槽的内部循环流动，并对内导热片进行降温，从而可从内侧对芯片本体进行散热。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型结构内支架示意图；
18.图3为本实用新型结构内支架局部剖视图；
19.图4为本实用新型图3中a处结构放大示意图。
20.其中：1、外壳；2、冷却机；3、循环泵；4、外通孔；5、侧通孔；6、散热扇；7、外导热片；8、侧导热片；9、内支架；10、芯片本体；11、第一导流片；12、第二导流片；13、内导热片；14、冷却槽；15、回流槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体芯片散热装置，包括外壳1，外壳1的左侧面和右侧面分别焊接固定有冷却机2和循环泵3，外壳1的上下表面均开设有外通孔4，外壳1的前后侧面均开设有侧通孔5，外通孔4和侧通孔5的内部均通过支架转动连接有散热扇6，外壳1的内部顶面和底面均焊接固定有外导热片7，外壳1的内部前后侧面均焊接固定有侧导热片8，外导热片7和侧导热片8的一端焊接固定有内支架9，内支架9的内部焊接固定有芯片本体10，内支架9的外表面设置有散热装置。
23.进一步的，散热装置包括第一导流片11、第二导流片12、内导热片13、冷却槽14和回流槽15，第一导流片11和第二导流片12分别焊接固定在内支架9的外表面左侧和右侧，内导热片13焊接固定在内支架9靠近芯片本体10的一侧表面，冷却槽14和回流槽15分别由内而外开设在内支架9的内部，并位于内导热片13的外侧，通过将芯片本体10固定安装在内支架9的内部，并通过外导热片7和侧导热片8可将芯片本体10产生的热量导出在外壳1的内部，此时通过散热扇6可将外壳1内部的热量通过外通孔4和侧通孔5排出，从而可从外侧对芯片本体10进行散热，此外，通过内导热片13可将芯片本体10表面的热量导出散热，此时循环泵3可使冷却槽14内部的冷却液流动，并对内导热片13进行散热冷却，且冷却后的冷却液可进入回流槽15的内部，并通过冷却机2可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽14和回流槽15的内部循环流动，并对内导热片13进行降温，从而可从内侧对芯片本体10进行散热。
24.进一步的，第一导流片11和第二导流片12的内部均设置有内导热片13、冷却槽14和回流槽15，便于将内支架9一侧的冷却液通过第一导流片11和第二导流片12导流至冷却机2和循环泵3的内部。
25.进一步的，第一导流片11和第二导流片12远离内支架9的一端分别与冷却机2和循环泵3焊接固定，便于将冷却后的冷却液可进入回流槽15的内部，并通过冷却机2可再次对冷却液进行冷却。
26.进一步的，冷却槽14与冷却机2相连通，回流槽15与循环泵3相连通，冷却后的冷却液可进入回流槽15的内部，并通过冷却机2可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽14和回流槽15的内部循环流动。
27.进一步的，散热扇6通过支架固定在外通孔4和侧通孔5的内部，且支架的端面设置有电机，便于通过电机可带动散热扇6转动，进而通过散热扇6可将外壳1内部的热量通过外通孔4和侧通孔5排出。
28.在使用时，通过将芯片本体10固定安装在内支架9的内部，并通过外导热片7和侧导热片8可将芯片本体10产生的热量导出在外壳1的内部，此时通过散热扇6可将外壳1内部的热量通过外通孔4和侧通孔5排出，从而可从外侧对芯片本体10进行散热，此外，通过内导热片13可将芯片本体10表面的热量导出散热，此时循环泵3可使冷却槽14内部的冷却液流动，并对内导热片13进行散热冷却，且冷却后的冷却液可进入回流槽15的内部，并通过冷却机2可再次对冷却液进行冷却，从而可使冷却液在冷却槽14和回流槽15的内部循环流动，并对内导热片13进行降温，从而可从内侧对芯片本体10进行散热。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。