用于使两个衬底键合与去键合的方法与流程

技术特征：
1.一种用于将产品衬底（4、4'）与载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）暂时键合的方法，所述方法至少具有以下步骤：
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在所述产品衬底（4、4'）上和/或在所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）上产生金属化暂时键合层（2、2'），
‑ꢀ
将所述产品衬底（4、4'）与所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）在所述金属化暂时键合层（2、2'）处键合。2.根据权利要求1所述的方法，其中在整个区域上、尤其是在所述产品衬底（4、4'）上的保护层（3、3'）上产生所述暂时键合层（2）。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述暂时键合层（2'）在有些位置产生，优选地在所述载体衬底（1'、1''、1'''、1
iv
）的隆起（1''e、1'''e、1
iv
e）处产生。4.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中在所述产品衬底（4、4'）上和/或在所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）上产生所述金属化暂时键合层（2、2'）之前，将保护层（3、3'）涂覆到所述产品衬底（4、4'）上。5.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中所述键合以热方式进行。6.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）结构化地形成，其中所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）具有隆起（1''e、1'''e、1
iv
e）以及腔（1''k、1'''k、1
iv
k），其中所述隆起（1''e、1'''e、1
iv
e）经由金属接触部与所述产品衬底（4、4'）稳定地连接，并且所述腔（1''k、1'''k、1
iv
k）布置在所述隆起（1''e、1'''e、1
iv
e）之间。7.一种衬底堆（6、6'），所述衬底堆尤其是使用根据上述权利要求中的至少一项所述的方法来产生，所述衬底堆具有产品衬底（4、4'）和载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
），其特征在于，所述产品衬底（4、4'）和所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）通过金属化暂时键合层（2、2'）来连接。8.一种用于将产品衬底（4、4'）与载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）暂时键合、尤其是使用根据上述权利要求中的至少一项所述的方法来将所述产品衬底与所述载体衬底暂时键合的设备，其中
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能在所述产品衬底（4、4'）上和/或在所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）上产生金属化暂时键合层（2、2'），
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所述产品衬底（4、4'）能与所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）在所述金属化暂时键合层（2、2'）处键合。9.一种用于将产品衬底（4、4'）与载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）去键合的方法，其中所述产品衬底（4、4'）和所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）经由金属化暂时键合层（2、2'）来连接并且形成衬底堆（6、6'），所述方法至少具有以下步骤：
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将所述衬底堆（6、6'）安装并固定在衬底固持器上，
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将去键合辐射（5）、尤其是激光射束穿透所述载体衬底聚焦于所述金属化暂时键合层（2、2'）上并且由此使所述金属化暂时键合层（2、2'）熔化、蒸发和/或升华，
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从所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）剥离所述产品衬底（4、4'）。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）的导热率介于0.1 w/（m*k）与5000 w/（m*k）之间、优选地介于1 w/（m*k）与2500 w/（m*k）之间，还更优选
地介于0.5 w/（m*k）与1000 w/（m*k）之间。11.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中通过加热和/或冷却来使所述衬底堆（6、6'）加热和/或冷却。12.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中所述去键合辐射（5）以脉冲方式被聚焦于所述金属化暂时键合层（2、2'）上。13.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中测量所述去键合辐射（5）进入所述金属化暂时键合层（2、2'）中的能量输入，并且调节所述去键合辐射（5）的辐射功率。14.根据上述权利要求中的至少一项所述的方法，其中在将所述产品衬底（4、4'）从所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）剥离之前，熔化并且蒸发和/或升华的金属化暂时键合层（2、2'）在腔（1k、1'k、1''k、1'''k、1
iv
k）中冷凝并且硬化和/或再升华。15.一种用于将产品衬底（4、4'）与载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）去键合、尤其是使用根据上述权利要求中的至少一项所述的方法来将所述产品衬底与所述载体衬底去键合的设备，其中所述产品衬底（4、4'）和所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）经由金属化暂时键合层（2、2'）来连接并且形成衬底堆（6、6'），其中所述设备至少具有：
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衬底固持器，用于安装并固定所述衬底堆（6、6'）；
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辐射源，用于将去键合辐射（5）、尤其是激光射束穿透所述载体衬底聚焦于所述金属化暂时键合层（2、2'）上并且由此使所述金属化暂时键合层（2、2'）熔化、蒸发和/或升华；
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剥离装置，用于从所述载体衬底（1、1'、1''、1'''、1
iv
）剥离所述产品衬底（4、4'）。

技术总结
本发明涉及用于将产品衬底与载体衬底暂时键合以及用于将产品衬底与载体衬底去键合的方法、相对应的设备和衬底堆。的方法、相对应的设备和衬底堆。的方法、相对应的设备和衬底堆。


技术研发人员：埃里希
受保护的技术使用者：埃里希
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2022/12/8