PCB板固定结构、PCB板及电子设备的制作方法

pcb板固定结构、pcb板及电子设备
技术领域
1.本技术涉及电子终端技术领域，尤其涉及一种pcb板固定结构、pcb板及电子设备。


背景技术：

2.现阶段手机向着轻、薄、小尺寸化发展，但是随着摄像头逐渐增多，多扬声器方案等普及，手机内部空间被压缩，留给pcb板布件的空间越来越少。
3.而为了将pcb板紧固于手机中，通常需要在pcb板上开设螺钉孔，以通过螺钉与螺钉孔的配合将pcb板固定于上下机壳，而为了保证pcb与上下机壳的有效连接，螺钉孔不可避免地设于pcb板的布件区域，但这种固定方式造成了pcb板上螺钉孔两侧都不能布件，造成了空间浪费。
4.此外，对于pcb板上宽度较小的窄板位置，在开设螺钉孔后强度较弱，容易断裂，给螺钉孔的布局及整机设计带来诸多困难。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种pcb板固定结构、pcb板及电子设备，以解决上述现有技术中在pcb板上的布件区域开设螺钉孔而造成其两侧都不能布件，以及在pcb板上宽度较小的位置开设螺钉孔后强度较弱，容易断裂，给螺钉孔的布局及整机设计带来诸多困难的问题。
6.本技术的第一方面提供了一种pcb板固定结构，其中，包括补强件和用于与电子设备的机壳相连的第一连接件，所述第一连接件固定于所述补强件的一侧，所述补强件的另一侧用于与pcb板固定相连。
7.其中，补强件可以使pcb板上与补强件连接位置处的强度提升，避免在通过第一连接件与机壳连接时受到过大的拉伸力而发生断裂。同时，该pcb板固定结构仅需固定于pcb板的一侧，而无需在pcb板上开设螺钉孔，从而可以节省pcb板上与pcb板固定结构相背离的一侧的空间，以用于布件。
8.在一种可能的设计中，所述补强件包括至少一个延伸部，所述延伸部固定于所述pcb板的窄板或悬臂的位置。该延伸部可以与附近窄板或悬臂部位固定贴合，从而可以通过延伸部增强pcb板上位于第一连接件附近位置处的窄板或悬臂部位的整体强度，使pcb板在通过第一连接件与手机的机壳连接时不会发生断裂的风险。
9.在一种可能的设计中，所述补强件上设置有凸台，所述凸台凸出于所述补强件的表面，所述第一连接件上设置有凸缘，所述凸缘抵接于所述凸台。通过在补强件上设置凸台，可以使第一连接件上的凸缘准确地固定于该凸台，便于对第一连接件的定位。
10.在一种可能的设计中，所述凸台上设置有定位孔，所述第一连接件上设置有导向部，所述导向部穿设于所述定位孔中。当导向部穿入至定位孔中后，凸缘的下表面可以搭接于凸台的上表面，从而实现了对螺母在补强件上的快速定位，方便安装固定。
11.在一种可能的设计中，所述补强件上设置有通孔，所述通孔与所述定位孔连通。该
通孔可以为第一连接件上的导向部提供容置空间，用于吸收导向部的误差，避免导向部在轴向上的尺寸过大时触及到pcb板而造成pcb板划伤。
12.在一种可能的设计中，所述通孔的直径大于所述定位孔的直径。从而使通孔与定位孔之间形成台阶面，该当补强件贴合于pcb板上后，该台阶面与pcb板之间可以用于填充焊料，并通过焊接方式实现补强件与pdb板的可靠结合，提升了补强件与pcb板的连接强
13.在一种可能的设计中，所述补强件的厚度为0.2mm～0.5mm。在该厚度范围内，一方面可以保证补强件对pcb板强度提升的效果，另一方面也可以避免补强件的厚度较大而占用手机机壳内部的空间。
14.在一种可能的设计中，所述第一连接件焊接、铆接或粘接于所述补强件。从而可以保证第一连接件与补强件连接固定的可靠性。
15.在一种可能的设计中，所述补强件上设置有固定孔。通过该固定孔可以实现补强件与pcb板的精确定位。
16.本技术的第二方面还提供了一种pcb板，其中，包括本技术第一方面提供的pcb板固定结构。
17.本技术的第三方面还提供了一种电子设备，其中，包括本技术第二方面提供的pcb板，所述电子设备还包括第一机壳和第二机壳，所述pcb板固定于所述第二机壳，所述第一机壳通过第二连接件固定于所述第一连接件。
附图说明
18.图1为现有技术中pcb板在手机机壳内安装的状态图；
19.图2为本技术实施例提供的pcb固定结构的结构示意图；
20.图3为pcb板的结构示意图(一)；
21.图4为pcb板的结构示意图(二)；
22.图5为本技术实施例提供的pcb固定结构在电子设备中应用的状态图；
23.图6为图5的局部剖视图；
24.图7为补强件的结构示意图(一)；
25.图8为图7的局部剖视图；
26.图9为第一连接件的结构示意图；
27.图10为补强件的结构示意图(二)；
28.图11为pcb板的结构示意图(三)；
29.图12为pcb板的结构示意图(四)。
30.附图标记：
31.10-机壳；
32.20-pcb板；
33.30-螺钉孔；
34.40-螺钉；
35.1-pcb板；
36.11-窄板部位；
37.12-宽板部位；
38.13-悬臂部位；
39.14-镂空区；
40.15-基准；
41.2-补强件；
42.21-延伸部；
43.22-凸台；
44.23-固定孔；
45.24-定位孔；
46.25-通孔；
47.26-台阶面；
48.3-第一连接件；
49.31-导向部；
50.32-固定部；
51.33-凸缘；
52.4-第二连接件；
53.5-第一机壳；
54.6-第二机壳；
55.7-布件区域。
56.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
57.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
58.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
59.本说明书的描述中，需要理解的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
60.如图2至图12所示，本技术实施例提供了一种pcb板固定结构，该pcb板固定结构用于将pcb板固定于电子设备，该电子设备可以为手机、平板电脑、阅读器等任何具有pcb板的设备。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不作特殊限制，以下为了方便说明，是以电
子设备为手机为例进行的说明。
61.手机包括第一机壳和第二机壳，第一机壳和第二机壳相互对合后形成手机的整体轮廓，pcb板集成于第一机壳和第二机壳内。由于现阶段手机向着轻、薄、小尺寸化发展，手机内部空间被压缩，导致pcb板布件的空间降低。图1为现有技术中pcb板在手机机壳内安装的状态图，如图1所示，现有的pcb板20为了能够可靠固定于机壳10内，pcb板20上通常需要开螺钉孔30，并采用螺钉40穿过pcb板20的螺钉孔30后将pcb板20固定于机壳10，而为了保证pcb板20的可靠固定，螺钉孔30不可避免地需要开设在pcb板20上的布件区域，这导致pcb板20的螺钉孔30两侧区域都不能布件，进一步造成了空间的浪费。其中，布件区域为pcb板的一侧或两侧用于布置电气元件、结构部件等的区域。
62.此外，为了对手机机壳内的众多结构部件等进行避让，同时也为了便于pcb板上的各个部件在手机内合理布局，pcb板通常设计为环形，且pcb板不同位置处的宽度并不完全一致，即存在窄板位置、宽板位置、悬臂位置等，而对于窄板、悬臂位置处的宽度较小，强度较弱，当在此位置处开设螺纹孔后，会造成该位置处的强度进一步减弱，容易断裂，给螺钉孔的布局及整机设计带来诸多困难。
63.为此，如图2至图6所示，本实施例提供的pcb板固定结构可以包括补强件2和用于与电子设备的机壳相连的第一连接件3，第一连接件3固定于补强件2的一侧，补强件2的另一侧用于与pcb板1固定相连。该补强件2可以采用表面贴装技术(surface mounted technology，简称smt)固定于pcb板1，使补强件2的安装固定可靠性高、抗振能力强，且焊点缺陷率低。补强件2可以使pcb板1上与补强件2连接位置处的强度提升，当pcb板1的窄板位置处需要与手机的机壳固定时，通过补强件2与pcb板1的窄板位置相连接，可以有效提升pcb板1的窄板位置处的强度，避免在通过第一连接件3与机壳连接时受到过大的拉伸力而发生断裂。
64.其中，第一连接件3可以为螺母、螺柱等结构，本实施例中为了便于安装操作优选为螺母。该螺母可以与螺钉、螺栓等连接固定。具体地，可以使螺钉穿过手机一侧的机壳后拧紧在螺母中，从而可以实现pcb板1与机壳的安装固定。
65.由此，本实施例提供的pcb板固定结构仅需固定于pcb板1的一侧，而无需在pcb板1上开设螺钉孔，从而可以节省pcb板1上与pcb板固定结构相背离的一侧的空间，以用于布件，同时又能够实现pcb板1与机壳的可靠连接固定。
66.本技术实施例提供的补强件2为一种板状结构，其与pcb板1固定的一面为平面，通过smt技术可以实现补强件2与pcb板1的可靠贴合固定，从而可以使pcb板1上与补强件2连接位置处的强度均得到加强。
67.作为一种具体的实现方式，如图2、图3、图4和图7所示，补强件2包括至少一个延伸部21，延伸部21固定于pcb板1的窄板或悬臂的位置。该pcb板1整体呈环形，鉴于手机内部安装环境复杂，pcb板1并非规则的形状，其存在窄板、悬臂及宽板的部位，可以理解的是，宽板部位12的结构强度较强，而由于窄板部位11的宽度较小，导致窄板部位11的结构强度相对较弱，悬臂部位13的一端形成为自由端，无其他结构部件支撑，也造成了窄板的结构强度相对较弱。当补强件2和第一连接件3固定于pcb板1上靠近窄板或悬臂部位13的位置处时，且在手机的机壳与第一连接件3相连时，会对补强件2造成拉力，该拉力也会传递到附近窄板或悬臂的位置处，而由于窄板或悬臂本身的结构强度较弱，当受到拉力的作用后仍具有断
裂的风险。为此，本实施例中，使补强件2包括至少一个的延伸部21，该当补强件2固定于pcb板1后，延伸部21可以与附近窄板或悬臂部位13固定贴合，从而可以通过延伸部21增强pcb板1上位于第一连接件3附近位置处的窄板或悬臂部位13的整体强度，使pcb板1在通过第一连接件3与手机的机壳连接时不会发生断裂的风险。
68.具体地，本实施例中，如图4和图7所示，补强件2上与第一连接件3相应的位置处可以固定于pcb板1上的拐角位置处，补强件2包括两个延伸部21，该两个延伸部21可以分别固定贴合于pcb板1上位于拐角两侧的窄板部位11，从而实现对窄板部位11强度的加强。
69.其中，为了提升补强件2与pcb板1结合的可靠性，同时保证补强件2能够可靠地实现对pcb板1强度的加强，该补强件2可以为不锈钢板。
70.作为一种具体的实现方式，如图2和图7所示，补强件2上设置有凸台22，凸台22凸出于补强件2的表面，第一连接件3上设置有凸缘33，凸缘33抵接于凸台22。本实施例中，该补强件2整体呈平板状结构，其上下表面均为平面，而凸台22凸出于补强件2的表面，第一连接件3上的凸缘33可以准确地固定于该凸台22，便于对第一连接件3的定位。
71.此外，第一连接件3可以通过焊接、铆接或粘接于补强件2。为了保证第一连接件3与补强件2连接固定的可靠性，本实施例优选采用焊接的方式将第一连接件3固定于补强件2。具体地，该第一连接件3的凸缘33可以焊接至补强件2的凸台22上。
72.作为一种具体的实现方式，如图6、图8和图9所示，凸台22上设置有定位孔24，第一连接件3上设置有导向部31，导向部31穿设于定位孔24中。当导向部31穿入至定位孔24中后，凸缘33的下表面可以搭接于凸台22的上表面，从而实现了对螺母在补强件2上的快速定位，方便安装固定。
73.本实施例中，如图9所示，第一连接件3优选为螺母，该螺母包括固定部32和导向部31，固定部32和导向部31分别位于凸缘33的两侧，固定部32用于与如螺钉、螺栓等第二连接件4相连，导向部31可以与定位孔24间隙配合，以便于导向部31能够快速插入至定位孔24中，实现定位。
74.进一步地，如图6和图8所示，补强件2上可以设置有通孔25，通孔25与定位孔24连通。其中，该定位孔24与通孔25同轴设置，该通孔25可以为第一连接件3上的导向部31提供容置空间，用于吸收导向部31的误差，避免导向部31在轴向上的尺寸过大时触及到pcb板1而造成pcb板1划伤。
75.其中，本实施例中，如图8所示，通孔25的直径大于定位孔24的直径，从而使通孔25与定位孔24之间形成台阶面26，该当补强件2贴合于pcb板1上后，该台阶面26与pcb板1之间可以用于填充焊料，并通过焊接方式实现补强件2与pdb板的可靠结合，提升了补强件2与pcb板1的连接强度。
76.作为一种具体的实现方式，补强件2的厚度可以为0.2mm～0.5mm。在该厚度范围内，一方面可以保证补强件2对pcb板1强度提升的效果，另一方面也可以避免补强件2的厚度较大而占用手机机壳内部的空间。本实施例中，补强件2的厚度优选为0.3mm或0.4mm，具有该厚度的补强件2的pcb板1，可以满足各种规格型号的手机的设计要求。
77.作为一种具体的实现方式，如图10至图12所示，补强件2上还可以设置有固定孔23。该固定孔23的位置可以与pcb板1上的非布件区域7对应，pcb板1在非布件区域7可以设有与该固定孔23相配合的基准15，通过该基准15与固定孔23的配合可以实现对补强板的精
确定位。该基准15可以为基准孔或基准槽。在一种具体的实施例中，当该基准15为基准槽时，基准槽不贯通pcb板1，固定孔23和基准槽对齐后，可以向基准槽和固定孔23中填充焊料，以通过焊接的方式实现补强板与pcb板1的可靠结合。在另一种具体的实施例中，当该基准15为基准孔时，可以采用如螺钉、螺栓等第二连接件依次穿过固定孔23、基准孔后紧固于手机的机壳。本实施例中，第二连接件可以依次穿过固定孔23、基准孔后紧固于手机等电子设备的第二机壳6，而第一连接件3可以通过第二连接件固定于电子设备的第一机壳5。从而实现了pcb板1在两机壳内的可靠固定。其中，非布件区域7为pcb板1上位于布件区域7以外的区域。
78.本技术实施例还提供了一种pcb板，如图4所示，该pcb板1包括本技术任意实施例提供的pcb板固定结构。该pcb板1的中心区域设置有镂空区14，该镂空区14可以为手机机壳内的部件提供安装空间，该pcb板1整体呈环形，其包括窄板部位11、悬臂部位13和宽板部位12。pcb板1上具有宽板部位12由于具有较强的结构强度，从而可以使pcb板1上具有宽板部位12的非布件区域7可以直接通过第二连接件4固定于手机的机壳。而窄板部位11和悬臂部位13的强度较弱，可以通过该pcb板固定结构进行加强，同时，该pcb板1上的布件区域7不开设任何孔，从而可以在pcb板1上背离pcb板固定结构的一侧节省空间，用于布件。
79.本技术实施例还提供了一种电子设备，如图5和图6所示，该电子设备可以为手机、平板电脑、阅读器等设备，该电子设备包括本技术任意实施例提供的pcb板1，该电子设备还包括第一机壳5和第二机壳6，该第一机壳5和第二机壳6形成该电子设备的整体轮廓，所述pcb板1固定于所述第二机壳6，所述第一机壳5通过第二连接件4固定于所述第一连接件3。
80.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。