包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件的制作方法

包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月10日在美国专利局提交的非临时申请号17/093920、以及于2020年04月30日在美国专利局提交的临时申请号63/018384的优先权和权益，这些申请在此通过引用明确并入本文，就好像在下文中完整阐述并且用于所有适用目的一样。
技术领域
3.各种特征涉及具有天线的器件，但更具体地涉及包括通过印刷电路板耦合的天线的器件。


背景技术：

4.图1图示了包括衬底102、管芯103和管芯105的封装件100。管芯103和管芯105耦合到衬底102。衬底102包括至少一个电介质层120和多个互连件122。衬底102还包括第一天线150和第二天线160。第一天线150和第二天线160两者都嵌入在衬底102中。第一天线150由第一多个互连件152定义，并且第二天线160由第二多个互连件162定义。第一天线150和第二天线160两者都指向相同方向，这可能限制封装件100的整体性能，因为信号可能来自不同的方向。一直存在对于提供具有改进的信号传输和信号接收性能的封装件的需求。


技术实现要素：

5.各种特征涉及具有天线的器件，但更具体地涉及一种包括通过印刷电路板耦合的天线的器件。
6.一个示例提供了一种器件，该器件包括：柔性印刷电路板(pcb)、耦合到柔性pcb的封装件、耦合到柔性pcb的第一天线器件(antenna device)、以及耦合到柔性pcb的第二天线器件。
7.另一个示例提供了一种装置，该装置包括：用于柔性互连的部件、耦合到用于柔性互连的部件的封装件、耦合到用于柔性互连的部件的第一天线器件、以及耦合到用于柔性互连的部件的第二天线器件。
8.又一个示例提供了一种将封装件耦合到柔性pcb的方法。该方法将第一天线器件耦合到柔性pcb。该方法将第二天线器件耦合到柔性pcb。
附图说明
9.当结合附图进行下面阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得明显，其中相同的附图标记自始至终对应地标识。
10.图1图示了包括衬底的封装件的轮廓图，其中天线被嵌入在衬底中。
11.图2图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
12.图3图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封
装件和天线器件。
13.图4图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
14.图5图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
15.图6图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件。
16.图7图示了示例性器件的平面图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
17.图8图示了示例性分立天线器件的轮廓图。
18.图9图示了另一个示例性分立天线器件的轮廓图。
19.图10图示了分立天线器件的示例性俯视图。
20.图11图示了分立天线器件的示例性仰视图。
21.图12图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
22.图13图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
23.图14图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
24.图15a-图15b图示了用于制造柔性印刷电路板的示例性序列。
25.图16a-图16b图示了用于制造柔性印刷电路板的另一个示例性序列。
26.图17图示了用于制造柔性印刷电路板的方法的示例性流程图。
27.图18a-图18d图示了用于制造分立天线器件的示例性序列。
28.图19a-图19c图示了用于制造另一个分立天线器件的示例性序列。
29.图20图示了用于制造分立天线器件的方法的示例性流程图。
30.图21图示了用于组装器件的方法的示例性流程图，该器件包括耦合到柔性印刷电路板的数个分立天线器件。
31.图22图示了可以集成管芯、集成器件、集成无源器件(ipd)、无源组件、封装件和/或本文描述的器件封装件的各种电子设备。
具体实施方式
32.在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些方面。例如，为了避免因不必要的细节使各方面模糊不清，可以以框图示出电路。在其他情况下，可以不详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免使本公开的各方面模糊不清。
33.本公开描述了一种器件，器件包括：柔性印刷电路板(pcb)、耦合到柔性pcb的封装件、耦合到柔性pcb的第一天线器件，以及耦合到柔性pcb的第二天线器件。封装件可以包括衬底和集成器件。第一天线器件被配置为发射和接收具有第一频率的第一信号。第二天线器件被配置为发射和接收具有第二频率的第二信号。第一天线器件可以耦合到柔性pcb的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性pcb的第二表面。第一天线器件可以耦合到柔性pcb的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性pcb的第一表面。柔性pcb可以包括至少一个柔性互连件和至少一个柔性电介质层。柔性pcb可以包括用于柔性互连的部件。柔性pcb包
括柔性部分(例如，可以被弯曲的部分)，使得第一天线器件和第二天线器件指向不同的方向，即使第一天线器件和第二天线器件耦合到相同表面。这种配置改进了天线器件从不同方向发射和接收信号的能力。
34.包括具有多向天线和柔性印刷电路板的衬底的示例性器件
35.图2图示了器件200的轮廓图，器件200包括封装件202、天线器件204、天线器件206和柔性印刷电路板(pcb)210。如下文将进一步描述的，器件200包括有助于改进器件200的性能的多向天线。器件200可以包括射频(rf)封装件。器件200可以被配置为提供无线保真(wifi)通信和/或蜂窝通信(例如，2g、3g、4g、5g)。器件200可以被配置为支持全球移动通信系统(gsm)、通用移动电信系统(umts)和/或长期演进(lte)。器件200可以被配置为发射和接收具有不同频率和/或通信协议的信号。
36.封装件202耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性pcb 210的第一部分220a的第一表面。天线器件204耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性pcb 210的第一部分220a的第二表面。天线器件204的位置可以与封装件202相对。天线器件206耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性pcb 210的第二部分220b的第二表面。封装件202可以被配置为通过柔性pcb 210电耦合到天线器件204和天线器件206。柔性pcb 210包括位于第一部分220a和第二部分220b之间的柔性部分220c。封装件202可以包括各种组件，诸如集成器件。天线器件可以包括至少一个天线。将在下面在至少图6、图8和图9中更详细地描述封装件202、天线器件204和天线器件206。
37.柔性pcb 210被配置成为各种组件提供数个电路径和/或电连接。作为示例，柔性pcb 210可以被配置为将封装件202电耦合到天线器件204和天线器件206。柔性pcb 210可以被配置为允许不同的电流(例如，信号、功率、地)在至少一个封装件(例如，封装件202)和至少一个天线器件(例如，天线器件204和天线器件206)之间传播。例如，柔性pcb 210可以包括(i)被配置用于信号(例如，输入/输出信号)的至少一个第一互连件，(ii)被配置用于功率的至少一个第二互连件，以及(iii)被配置用于接地(ground)的至少一个第三互连件。柔性pcb 210包括柔性部分220c(例如，可弯曲部分)，柔性部分220c是可弯曲的，使得天线器件204可以相对于天线器件206成一定角度定位，反之亦然。柔性pcb 210可以是用于柔性互连的部件。
38.在至少一些实施方式中，柔性pcb 210可以包括柔性部分(例如，可弯曲部分)，该柔性部分被配置为可弯曲高达180度而不会断裂。因此，例如，柔性pcb 210的组件(诸如至少一个电介质层(例如，柔性电介质层)、至少一个互连件(例如，柔性互连件)和/或至少一个覆盖件)可以弯曲高达180度，而不会在柔性pcb 210中引起损坏、破裂和/或断裂。柔性pcb 210的各种实施方式可以可弯曲高达不同的程度。例如，在至少一些实施方式中，柔性pcb 210可以包括被配置为可弯曲高达90度而不会断裂和/或破裂的柔性部分(例如，可弯曲部分)。在至少一些实施方式中，柔性pcb 210可以包括被配置为可弯曲至少10度(或更多)而不会断裂和/或破裂的柔性部分(例如，可弯曲部分)。术语“柔性”可以意指组件(i)可弯曲至少10度(或更多)而不会断裂和/或破裂，和/或(ii)可弯曲高达180度而不会断裂和/或破裂。
39.柔性pcb 210包括柔性芯层212、至少一个柔性互连件214(例如，214a、214b、214c、214d)、至少一个柔性电介质层216(例如，216a、216b、216c、216d)、以及至少一个覆盖件218
(例如，218a、218b)。柔性互连件214和柔性电介质层216可以交错。例如，柔性互连件214a可以耦合到柔性芯层212的第一表面，柔性电介质层216a可以耦合到柔性互连件214a，柔性互连件214c可以耦合到柔性电介质层216a，并且柔性电介质层216c可以耦合到柔性互连件214c。覆盖件218a可以耦合到柔性电介质层216c。覆盖件218a可以是柔性覆盖件。柔性互连件214b可以耦合到柔性芯层212的第二表面，柔性电介质层216b可以耦合到柔性互连件214b，柔性互连件214d可以耦合到柔性电介质层216b，并且柔性电介质层216d可以耦合到柔性互连件214d。覆盖件218b可以耦合到柔性电介质层216d。覆盖件218b可以是柔性覆盖件。覆盖件218b可以是覆盖件218a的一部分。(一个或多个)柔性电介质层和/或(一个或多个)覆盖件可以包括聚酰亚胺。覆盖件的使用可以帮助柔性pcb变为柔性。
40.在一些实施方式中，柔性pcb 210可以包括至少阻焊层(未示出)，阻焊层形成在柔性电介质层(例如，216c、216d)之上并且耦合到柔性电介质层(例如，216c、216d)。例如，对于柔性pcb 210的一些部分，柔性电介质层可以被阻焊层覆盖，而不是覆盖件。柔性pcb 210可以包括柔性部分(例如，可弯曲部分)，在柔性部分中，至少一个覆盖件覆盖并且围绕(一个或多个)柔性电介质层。柔性pcb 210的被覆盖件覆盖的部分可以是被设计和/或被配置为柔性和/或可弯曲的部分。在一些实施方式中，未被设计、也不旨在可弯曲的部分可以被至少一个阻焊层覆盖。在至少图4中描述由阻焊层覆盖的部分的一个示例。
41.柔性互连件(例如，214a、214b、214b、214d)中的每个柔性互连件可以被配置为：提供用于不同电流(例如，信号、功率、接地)在柔性pcb 210中行进的电路径。柔性pcb 210可以具有不同数目的柔性互连件和柔性电介质层。在一些实施方式中，柔性芯层212可以包括柔性电介质层。柔性pcb 210可以具有不同的形状和大小。柔性pcb 210可以包括其他组件和/或材料。例如，柔性pcb 210可以包括不同数目的柔性互连件(例如，金属层)。柔性pcb 210包括四个金属层。在一些实施方式中，可以存在比四个金属层更多或更少的金属层。此外，一种或多种粘合剂可以用于将(一个或多个)电介质层耦合到互连件，反之亦然。
42.如下面将进一步描述的，柔性pcb 210被配置为允许天线和/或天线器件指向不同的方向。这种配置和/或其他配置可以允许器件200提供更好的发射和/或接收性能，因为各种天线在多个且不同的方向上对齐，而不是仅在一个方向上对齐。
43.图3图示了包括封装件202、天线器件204、天线器件206和柔性pcb 210的器件200。如图3中所示，柔性pcb 210被弯曲，使得天线器件204和天线器件206指向不同的方向。柔性pcb 210包括部分220a、部分220b和柔性部分220c，并且柔性pcb 210在柔性部分220c中被弯曲。柔性部分220c被配置为可折曲或可弯曲至少一定程度而不会断裂和/或破裂。柔性部分220c位于部分220a和部分220b之间。部分220a和/或部分220b也可以是柔性部分。部分220a和/或部分220b可以是柔性pcb 210的器件耦合部分，在该部分中，器件(例如，天线器件、集成器件、无源器件)和/或封装件可以耦合到柔性pcb 210(例如，在柔性pcb 210上方和/或下方)。在一些实施方式中，柔性部分220c可以被至少一个覆盖件(例如，诸如聚酰亚胺的电介质)覆盖。在一些实施方式中，部分220a和/或部分220b可以被至少一个阻焊层覆盖。在至少图12-图14和图15a-图15b中进一步图示和描述了柔性pcb的部分的示例。
44.如图3中所示，柔性pcb 210的柔性部分220c被弯曲，使得天线器件206相对于天线器件204被定位为使得天线器件204的天线方向面对第一方向(例如，沿x方向、y方向、z方向)，并且天线器件206的天线方向面对与第一方向不同的第二方向(例如，沿y方向、y方向、
z方向)。例如，天线器件204可以包括具有第一天线方向的第一天线，并且天线器件206可以包括具有第二天线方向的第二天线。这种配置和/或其他配置可以允许器件200提供更好的发射和/或接收性能，因为各种天线在多个且不同的方向上对齐，而不是仅在一个方向上对齐。
45.图4图示了包括封装件202、天线器件204、天线器件406和柔性pcb 210的器件400。器件400类似于器件300。天线器件406可以与天线器件206相同或相似。天线器件406耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性pcb 210的第一表面的第四部分。柔性pcb 210包括部分220a、部分420b和柔性部分220c。如图4中所示，柔性pcb 210的柔性部分220c被弯曲，使得天线器件406相对于天线器件204被定位为使得天线器件204的天线方向面对第一方向(例如，沿x方向、y方向、z方向)，并且天线器件406的天线方向面对与第一方向不同的第三方向(例如，沿y方向、y方向、z方向)。例如，天线器件204可以包括具有第一天线方向的第一天线，并且天线器件406可以包括具有第三天线方向的第三天线。天线器件406面对的方向可以与天线器件206面对的方向相反。
46.图4还图示了柔性pcb 210的部分420b被至少一个阻焊层(例如，418a、418b)覆盖。阻焊层418a可以形成在柔性电介质层216c之上并且耦合到柔性电介质层216c。阻焊层418b可以形成在柔性电介质层216d之上并且耦合到柔性电介质层216d。阻焊层418a和阻焊层418b可以是相同的阻焊层。部分220a可以包括如针对部分420b描述的至少一个阻焊层。
47.图5图示了包括封装件202、天线器件204、天线器件206、天线器件406、天线器件506和柔性pcb 510的器件500。柔性pcb 510可以类似于柔性pcb 210，并且因此，柔性pcb 510可以能够执行与针对柔性pcb 210所描述的相同或相似的功能。
48.柔性pcb 510包括部分520a、部分520b和柔性部分520c。柔性部分520c被配置为可折曲或可弯曲至少一定程度而不会断裂和/或破裂。柔性部分520c位于部分520a和部分520b之间。部分520a和/或部分520b也可以是柔性部分。部分520a和/或部分520b可以是柔性pcb 210的器件耦合部分，在该部分中，器件(例如，天线器件、集成器件、无源器件)和/或封装件可以耦合到柔性pcb 510。如图5中所示，柔性pcb 510包括多个柔性互连件(例如，514a、514b、514c)和至少一个柔性电介质层(例如，516a、516b)。在一些实施方式中，柔性部分520c可以被至少一个覆盖件(例如，218a、218b)覆盖。覆盖件可以包括诸如聚酰亚胺的电介质。在一些实施方式中，部分520a和/或部分520b可以被至少一个阻焊层覆盖。在至少图12-图14和图15a-图15b中进一步图示和描述了柔性pcb的部分的示例。
49.柔性pcb 510可以包括比柔性pcb 210更少的金属层。例如，柔性pcb 210包括四个金属层，而柔性pcb 510包括三个金属层。如下面将进一步描述的，柔性pcb 210和/或柔性pcb 510可以包括至少一个柔性部分。在一些实施方式中，柔性pcb 210和/或柔性pcb 510可以具有大约200微米(μm)或更小的总厚度。注意，可以在本公开中描述的任何器件中实现柔性pcb 510。
50.天线器件(例如，204、206、406、506)可以耦合到柔性pcb 210，使得天线器件中的至少一些天线器件可以指向不同的方向。例如，(i)天线器件204的天线方向面对第一方向(例如，沿x方向、y方向、z方向)，(ii)天线器件206和天线器件506的天线方向面对与第一方向不同的第二方向(例如，沿y方向、y方向、z方向)，以及(iii)天线器件406的天线方向面对与第一方向和第二方向不同的第三方向(例如，沿y方向、y方向、z方向)。天线器件204可以
包括具有第一天线方向的第一天线，天线器件206可以包括具有第二天线方向的第二天线，天线器件506可以包括具有第二天线方向的天线，并且天线器件406可以包括具有第三天线方向的第三天线。
51.不同的实施方式可以将柔性pcb(例如，210、510)弯曲不同的角度和/或程度。不同的实施方式可以具有不同数目的天线器件，这些天线器件耦合到柔性pcb(例如，210、510)的不同表面。不同的实施方式可以包括具有不同大小和/或形状的柔性pcb(例如，210、510)。不同的实施方式可以包括具有不同数目的柔性部分(例如，至少一个柔性部分)的柔性pcb。
52.各种天线器件(例如，204、206、406、506)可以被配置为发射和接收具有不同频率和/或通信协议的信号。第一天线器件可以是用于发射和接收第一信号的第一部件。第二天线器件可以是用于发射和接收第二信号的第二部件。第三天线器件可以是用于发射和接收第三信号的第三部件。第四天线器件可以是用于发射和接收第四信号的第四部件。第一信号、第二信号、第三信号和/或第四信号可以具有相同或不同的性质。例如，信号可以具有相同或不同的频率和/或通信协议。信号可以是模拟信号或数字信号。
53.使用分立天线器件的一个优点是能够设计和配置封装件以满足蜂窝网络运营商的特定操作要求，而不必重新设计整个衬底。因此，各种分立天线器件可以被混合并且匹配在一起，以与不同的蜂窝网络操作一起工作。天线器件(例如，204、206、406、506)可以与柔性pcb 210分立，因为天线器件在与柔性pcb 210的制造不同的过程期间被制造。分立天线器件的另一个优点是它们不受柔性pcb 210的大小、尺寸和制造限制的限制。例如，天线器件可以部分悬在柔性pcb210之上。不同的实施方式可以使用相同或不同类型的天线器件。天线器件可以具有相同的大小、形状和/或配置，或者它们可以具有不同的大小、形状和/或配置。
54.图6图示了通过多个焊料互连件650耦合到柔性pcb 210的封装件202的特写视图。如图6中所示，焊料互连件650a被配置为电耦合到柔性互连件214c，并且焊料互连件650b被配置为电耦合到柔性互连件214a。封装件202可以耦合到柔性pcb 210的部分220a。部分220a可以被至少一个阻焊层覆盖。然而，在一些实施方式中，部分220a可以被至少一个覆盖件覆盖。
55.图6图示了包括至少一个集成器件的封装件202的轮廓图。封装件202可以被配置为射频(rf)封装件。封装件202可以被配置为提供无线保真(wifi)通信和/或蜂窝通信(例如，2g、3g、4g、5g)。封装件202可以被配置为支持全球移动通信系统(gsm)、通用移动电信系统(umts)和/或长期演进(lte)。封装件202可以被配置为发射和接收具有不同频率和/或通信协议的信号。
56.封装件202包括衬底602、第一集成器件603、第二集成器件605、无源器件607和连接器614。衬底602包括至少一个电介质层620和多个互连件622。衬底602包括第一表面(例如，顶表面)和第二表面(例如，底表面)。第一集成器件603通过多个焊料互连件630耦合到衬底602的第一表面。第二集成器件605通过多个焊料互连件632耦合到衬底602的第一表面。第一集成器件603和第二集成器件605可以包括管芯(例如，处理器管芯、存储器管芯)。无源器件607通过多个焊料互连件634耦合到衬底602的第一表面。无源器件可以包括电容器或电感器。例如，无源器件607是电容器。连接器614耦合到衬底602的第一表面。
57.封装件202可以包括包封层610。包封层610可以形成在衬底602的第一表面之上。包封层610可以对第一集成器件603、第二集成器件605和无源器件607进行包封。包封层610可以包括模具、树脂和/或环氧树脂。包封层610可以是用于包封的部件。
58.封装件202可以包括连接器614。连接器614可以被配置为允许封装件202电耦合到一个或多个其他器件。不同的实施方式可以使用不同类型的连接来将封装件202电耦合到其他器件。例如，封装件202可以通过导线和/或柔性互连件耦合到其他器件。可以通过连接器614为封装件202提供功率。
59.第一集成器件603和第二集成器件605可以通过衬底602的多个互连件622耦合到柔性pcb 210。例如，第一集成器件603可以被配置为通过多个焊料互连件630、多个互连件622和多个焊料互连件650(例如，650a)进行电耦合。在另一个示例中，第二集成器件605可以被配置为通过多个焊料互连件650、多个互连件622和多个焊料互连件650(例如，650b)进行电耦合。第一集成器件603和/或第二集成器件605可以通过柔性pcb 210的柔性互连件214耦合到至少一个天线器件(例如，204、206、406、506)。集成器件(例如，1208)可以包括管芯(例如，裸管芯)。集成器件(例如，603、605)可以包括射频(rf)器件、无源器件、滤波器、电容器、电感器、天线、发射器、接收器、表面声波(saw)滤波器、体声波(baw)滤波器、发光二极管(led)集成器件、基于碳化硅(sic)的集成器件、存储器和/或它们的组合。
60.至少一个天线器件(例如，204、206、406、506)可以以与针对耦合到柔性pcb 210的封装件202所描述的类似方式耦合到柔性pcb210。至少一个天线器件(例如，204、206、406、506)可以耦合到柔性pcb 210的第一侧和/或第二侧。例如，至少一个天线器件(例如，204、206、406、506)可以耦合到柔性pcb 210的互连件214a、214b、214c和/或214d。
61.图7图示了耦合到柔性pcb的封装件和天线器件的俯视平面图。如图7中所示，柔性pcb 210包括第一部分710a、第二部分710b和第三部分710c。第一部分710a具有第一形状和第一大小。第二部分710b具有第二形状和第二大小。第三部分710c具有第三形状和第二大小。第三部分710c可以是柔性部分。第三部分710c位于第一部分710a和第二部分710b之间。封装件202耦合到柔性pcb 210的第一部分710a的第一表面。天线器件406耦合到柔性pcb 210的第二部分710b的第一表面。其他天线器件可以耦合到第一部分710a和/或第二部分710b的第二表面。封装件202可以通过柔性pcb 210的第三部分710c电耦合到天线器件406。
62.示例性分立天线器件
63.图8图示了天线器件800。天线器件800可以表示本公开中描述的天线器件中的任何天线器件(例如，204、206、406)。天线器件800可以是用于发射和接收信号的部件。天线器件800可以耦合到柔性pcb或封装件的衬底。天线器件800可以是在与用于制造衬底或柔性pcb的过程不同的制造过程期间制造的分立天线器件。
64.天线器件800包括第一电介质层802、第二电介质层810、第三电介质层812、第一阻焊层820、第二阻焊层822和多个互连件830。第一电介质层802可以是芯层。第二电介质层810形成在第一电介质层802的第一表面之上。第三电介质层812形成在第一电介质层802的第二表面之上。多个互连件830可以位于并且形成在第一电介质层802、第二电介质层810和第三电介质层812中和之上。多个互连件830可以包括过孔、焊盘和/或迹线。多个互连件830中的至少一个互连件可以被配置为作为能够发射和/或接收信号的天线操作。天线器件800可以包括一个或多个天线。一个或多个天线可以位于天线器件800的顶部金属层上。天线器
件800的顶部金属层可以是距多个焊料互连件840最远的金属层。注意，天线可以位于天线器件800的任何金属层上。天线可以位于天线器件800的多个金属层上。注意，不同的实施方式可以具有不同数目的电介质层和/或不同数目的金属层。第一阻焊层820形成在第二电介质层810之上，并且第二阻焊层822形成在第三电介质层812之上。天线器件800可以包括多个焊料互连件840。多个焊料互连件840连接到多个互连件830。电介质层的示例包括有机电介质材料和/或陶瓷。在一些实施方式中，电介质层中的一些电介质层可以被认为是相同电介质层的一部分。
65.图9图示了天线器件900。天线器件是可以利用衬底实现的天线器件的另一个示例。天线器件900可以表示本公开中描述的天线器件中的任何天线器件(例如，506)。天线器件900可以是用于发射和接收信号的部件。天线器件900可以耦合到柔性pcb或封装件的衬底。天线器件900可以是在与用于制造衬底的过程不同的制造过程期间制造的分立天线器件。
66.天线器件900包括第一电介质层902、第二电介质层904、第三电介质层906、第一阻焊层920、第二阻焊层922和多个互连件930。第二电介质层905形成在第三电介质层906之上。第一电介质层902形成在第二电介质层904之上。多个互连件930可以位于和形成在第一电介质层902、第二电介质层904和第三电介质层906中和之上。多个互连件930可以包括过孔、焊盘和/或迹线。多个互连件930中的至少一个互连件可以被配置为作为能够发射和/或接收信号的天线操作。天线器件900可以包括一个或多个天线。一个或多个天线可以位于天线器件900的顶部金属层上。天线器件900的顶部金属层可以是距多个焊料互连件940最远的金属层。注意，天线可以位于天线器件900的任何金属层上。天线可以位于天线器件900的多个金属层上。注意，不同的实施方式可以具有不同数目的电介质层和/或不同数目的金属层。第一阻焊层920形成在第一电介质层902之上，第二阻焊层922形成在第三电介质层906之上。天线器件900可以包括多个焊料互连件940。多个焊料互连件940耦合到多个互连件930。电介质层的示例包括有机电介质材料和/或陶瓷。
67.第一电介质层902、第二电介质层904和/或第三电介质层906可以包括陶瓷，诸如低温共烧陶瓷(ltcc)和/或高温共烧陶瓷(htcc)。第一电介质层902、第二电介质层904和/或第三电介质层906可以被认为是相同电介质层的一部分。
68.天线器件800和/或天线器件900可以被配置为提供无线保真(wifi)通信和/或蜂窝通信(例如，2g、3g、8g、9g)。第一天线器件350、第二天线器件360、第三天线器件370、第四天线器件380和/或其组合可以被配置为支持全球移动通信系统(gsm)、通用移动电信系统(umts)和/或长期演进(lte)。
69.图10和图11分别图示了天线器件的顶视图和底视图的示例。天线器件1000可以表示本公开中描述的天线器件中的任何天线器件(例如，800、900)。天线器件1000包括天线1010和至少一个电介质层1030。天线1010可以由天线器件1000的多个互连件中的至少一个互连件来定义。天线1010可以位于天线器件1000的任何金属层中，包括天线器件1000的顶部金属层。天线1010具有正方形形状。然而，天线1010可以具有任何形状。因此，图10和本公开的其他附图中所示的天线1010的形状可以表示天线的实际形状或天线的概念表示。此外，天线器件1000可以包括一个以上的天线。天线1010可以耦合到多个互连件(例如，830、930)。至少一个电介质层1030可以表示天线器件1000的电介质层中的任何电介质层。
70.如图11中所示，天线器件1000包括第一多个焊盘1110、第二多个焊盘1120和至少一个电介质层1130。至少一个电介质层1130可以表示天线器件1000的电介质层中的任何电介质层。至少一个电介质层1130可以包括至少一个电介质层1030，反之亦然。第一多个焊盘1110和第二多个焊盘1120可以是图8的多个互连件830的一部分或图9的多个互连件930的一部分。第一多个焊盘1110可以被配置为提供用于接地的电路径。第二多个焊盘1120可以被配置成为天线信号提供电路径。
71.柔性印刷电路板的示例性配置
72.如上所述，柔性pcb可以具有不同的形状和/或大小。此外，天线器件可以被不同地布置在柔性pcb上。图12-图15图示了天线器件在柔性pcb之上的可能布置的示例。
73.图12图示了包括柔性pcb 1210的封装件1200，柔性pcb 1210包括第一部分1210a、第二部分1210b和第三部分1210c。集成器件(例如，603、605)耦合到第二部分1210b，并且多个天线器件1204耦合到第一部分1210a。第三部分1210c位于第一部分1210a和第二部分1210b之间。第三部分1210c可以是柔性pcb 1210的柔性部分。第一部分1210a和/或第二部分1210b可以是柔性pcb 1210的器件耦合部分。
74.图13图示了包括柔性pcb 1310的封装件1300，柔性pcb 1310包括第一部分1310a、第二部分1310b、第三部分1310c、第四部分1310d和第五部分1310e。多个集成器件1402耦合到第一部分1310a，多个天线器件1304耦合到第二部分1310b，多个天线器件1306耦合到第三部分1310c。第四部分1310d位于第一部分1310a和第二部分1310b之间。第五部分1310e位于第一部分1310a和第三部分1310c之间。第四部分1310d和第五部分1310e均可以是柔性pcb 1310的柔性部分。第一部分1310a、第二部分1310b和/或第三部分1310c可以是柔性pcb 1310的器件耦合部分。
75.图14图示了包括柔性pcb 1410的封装件1400，柔性pcb 1410包括第一部分1410a、第二部分1410b和第三部分1410c。多个集成器件1402耦合到第二部分1410b，并且多个天线器件1404耦合到第一部分1410a。第三部分1410c位于第一部分1410a和第二部分1410b之间。第三部分1410c沿着第一部分1410a的长度和第二部分1410b的长度进行定位。第三部分1410c可以是柔性pcb 1410的柔性部分。第一部分1410a和/或第二部分1410b可以是柔性pcb 1410的器件耦合部分。
76.制造柔性印刷电路板的示例性序列
77.图15a-图15b图示了用于提供或制造柔性电路板(pcb)的示例性序列。在一些实施方式中，图15a-图15b的序列可以用于提供或制造柔性pcb 510、或本公开中描述的任何柔性pcb。
78.应当注意，图15a-图15b的序列可以将一个或多个阶段进行组合，以便简化和/或阐明用于提供或制造柔性pcb的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。在一些实施方式中，过程中的一个或多个过程可以被代替或替换，而不背离本公开的精神。
79.如图15a中所示，阶段1图示了在提供具有金属层(例如，1514a、1514b)的芯层516a之后的状态。不同的实施方式可以使用用于芯层516a的不同的材料。芯层516a可以包括电介质层(例如，聚酰亚胺、聚酰亚胺 树脂)。芯层516a可以是柔性芯层。
80.阶段2图示了在形成互连件514a和514b之后的状态。可以使用图案化工艺和/或镀覆工艺来形成互连件514a和514b。互连件514a和514b中的至少一些互连件包括柔性互连
件。互连件514a和/或514b中的至少一些互连件可以包括位于芯层516a中的过孔。互连件514a和/或514b可以来自金属层1514a和1514b。形成互连件514a和/或514b可以包括在芯层516a中形成腔体。
81.阶段3图示了在柔性电介质层516b形成在芯层516a的第一表面之上并且耦合到芯层516a的第一表面、并且柔性电介质层516c形成在芯层516a的第二表面之上并且耦合到芯层516a的第二表面之后的状态。可以使用沉积工艺和/或层压工艺来形成柔性电介质层516b和柔性电介质层516c。
82.阶段4图示了在柔性电介质层516c中形成至少一个腔体1520之后的状态。芯层516a、柔性电介质层516b和/或柔性电介质层516c可以由柔性电介质层1516表示。可以使用激光工艺和/或蚀刻工艺来形成腔体1520。不同的实施方式可以形成不同数目的腔体。
83.阶段5图示了在柔性互连件514c被形成并且耦合到柔性电介质层1516之后的状态。可以使用图案化工艺和/或镀覆工艺来形成柔性互连件514c。
84.如图15b中所示，阶段6图示了在(i)阻焊层518a形成在柔性电介质层1516和互连件514b之上并且耦合到柔性电介质层1516和互连件514b、并且(ii)阻焊层518b形成在柔性电介质层1516和互连件514c之上并且耦合到柔性电介质层1516和互连件514c之后的状态。可以使用沉积工艺来形成(一个或多个)阻焊层。
85.阶段7图示了在阻焊层518a的部分和阻焊层518b的部分被去除，留下开口1518a和1518b之后的状态。被去除的阻焊层518a的部分和阻焊层518b的部分是被配置为柔性pcb的柔性部分的部分。可以使用激光烧蚀和/或蚀刻工艺来去除阻焊层的部分。
86.阶段8图示了在(i)覆盖件218a形成在柔性电介质层1516之上并且耦合到柔性电介质层1516，以及(ii)覆盖件218b形成在柔性电介质层1516之上并且耦合到柔性电介质层1516之后的状态。覆盖件218a和覆盖件218b可以是相同覆盖件的一部分。覆盖件218a和/或218b为柔性pcb 510提供保护层。阶段8可以图示如图5中描述的柔性pcb 510。覆盖件可以是比阻焊层更柔性的材料。在一些实施方式中，柔性pcb 510的包括覆盖件的部分可以是柔性pcb 510的柔性部分。如阶段8处所示，柔性pcb 510包括部分520a、部分520b和柔性部分520c。部分520a和/或部分520b可以是柔性pcb 510的器件耦合部分。
87.制造柔性电路板的示例性序列
88.图16a-图16b图示了用于提供或制造柔性电路板(pcb)的示例性序列。在一些实施方式中，图16a-图16b的序列可以用于提供或制造柔性pcb 210、或本公开中描述的任何柔性pcb。
89.应当注意，图16a-图16b的序列可以将一个或多个阶段组合，以便简化和/或阐明用于提供或制造柔性pcb的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。在一些实施方式中，过程中的一个或多个过程可以被代替或替换，而不背离本公开的精神。
90.如图16a中所示，阶段1图示了在提供芯层212之后的状态。不同的实施方式可以使用用于芯层212的不同的材料。芯层212可以包括电介质层(例如，聚酰亚胺)。
91.阶段2图示了在柔性互连件214a被形成并且耦合到芯层212的第一表面、并且柔性互连件214b被形成并且耦合到芯层212的第二表面之后的状态。可以使用图案化工艺和/或镀覆工艺来形成柔性互连件(例如，214a、214b)。
92.阶段3图示了在柔性电介质层216a形成在柔性互连件214a和芯层212之上并且耦
合到柔性互连件214a和芯层212、并且柔性电介质层216b形成在柔性互连件214b和芯层212之上并且耦合到柔性互连件214b和芯层212之后的状态。可以使用沉积工艺和/或层压工艺来形成柔性电介质层216a和柔性电介质层216b。
93.阶段4图示了在柔性电介质层216a中形成至少一个腔体1610、并且在柔性电介质层216b中形成至少一个腔体1612之后的状态。可以使用激光工艺和/或蚀刻工艺来形成腔体1610和腔体1612。不同的实施方式可以形成不同数目的腔体。
94.如图16b中所示，阶段5图示了在柔性互连件214c被形成并且耦合到柔性电介质层216a、并且柔性互连件214d被形成并且耦合到柔性电介质层216b之后的状态。可以使用镀覆工艺来形成柔性互连件(例如，214c、214d)。柔性互连件214c的部分可以耦合到柔性互连件214a。柔性互连件214d的部分可以耦合到柔性互连件214b。
95.阶段6图示了在柔性电介质层216c形成在柔性互连件214c之上并且耦合到柔性互连件214c、并且柔性电介质层216d形成在柔性互连件214d之上并且耦合到柔性互连件214d之后的状态。可以使用沉积工艺和/或层压工艺，来形成柔性电介质层216c和柔性电介质层216d。
96.阶段7图示了在阻焊层1618a形成在柔性电介质层216c之上并且耦合到柔性电介质层216c、阻焊层1618b形成在柔性电介质层216d之上并且耦合到柔性电介质层216d之后的状态。在一些实施方式中，柔性电介质层216c和/或216d的一些部分可以被至少一个覆盖件覆盖。例如，覆盖件218a形成在柔性电介质层216c的一部分之上并且耦合到柔性电介质层216c的一部分，覆盖件218b形成在柔性电介质层216d的一部分之上并且耦合到柔性电介质层216d的一部分。覆盖件218a和覆盖件218b可以是相同覆盖件的一部分。覆盖件218a和/或218b为柔性pcb 210提供保护层。在一些实施方式中，当柔性pcb被覆盖件覆盖时，该部分可以是柔性pcb的柔性部分。柔性pcb的器件耦合部分可以被覆盖件或阻焊层覆盖。阶段7可以图示柔性pcb210。以与针对柔性pcb 510描述的方式类似的方式，柔性pcb 210可以包括阻焊层和覆盖件。
97.用于制造柔性印刷电路板的方法的示例性流程图
98.在一些实施方式中，制造柔性印刷电路板(pcb)包括数个过程。图17图示了用于提供或制造柔性pcb的方法1700的示例性流程图。在一些实施方式中，图17的方法1700可以用于提供或制造本公开中描述的柔性pcb 210。然而，方法1700可以用于提供或制造本公开中描述的任何柔性pcb。例如，方法1700可以用于制造柔性pcb 510。
99.应当注意，图17的序列可以将一个或多个过程组合，以简化和/或阐明提供或制造柔性pcb的方法。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。
100.方法(在1705处)提供芯层。芯层可以是芯层212。不同的实施方式可以使用用于芯层212的不同的材料。芯层212可以包括电介质层(例如，聚酰亚胺)。在一些实施方式中，第一金属层和第二金属层可以耦合到芯层(例如，如图15a中图示)。图16a的阶段1图示了提供芯层的一个示例。
101.方法(在1710处)在芯层之上形成多个柔性互连件。例如，方法可以(i)形成柔性互连件214a并且将其耦合到芯层212的第一表面，以及(ii)形成柔性互连件214b并且将其耦合到芯层212的第二表面。可以使用镀覆工艺来形成柔性互连件(例如214a、214b)。图16a的阶段2图示了用于形成柔性互连件的一个示例。
102.方法(在1715处)在多个互连件和芯层之上形成多个柔性电介质层。例如，方法可以(i)形成柔性电介质层216a并且将其耦合到柔性互连件214a和芯层212，以及(ii)形成柔性电介质层216b并且将其耦合到柔性互连件214b和芯层212。可以使用沉积工艺和/或层压工艺来形成柔性电介质层216a和柔性电介质层216b。图16a的阶段3图示了用于形成柔性电介质层的一个示例。
103.方法(在1720处)在柔性电介质层之上形成多个柔性互连件。例如，方法可以(i)形成柔性互连件214c并且将其耦合到柔性电介质层216a，以及(ii)形成柔性互连件214d并且将其耦合到柔性电介质层216b。可以使用镀覆工艺来形成柔性互连件(例如214c、214d)。柔性互连件214c的部分可以耦合到柔性互连件214a。柔性互连件214d的部分可以耦合到柔性互连件214b。在柔性互连件被形成时，可以形成腔体。图16a-图16b的阶段4和阶段5图示了形成柔性互连件的一个示例。
104.方法(在1725处)在柔性互连件之上形成多个柔性电介质层。例如，方法可以(i)形成柔性电介质层216c并且将其耦合到柔性互连件214c，以及(ii)形成柔性电介质层216d并且将其耦合到柔性互连件214d。可以使用沉积工艺和/或层压工艺来形成柔性电介质层216c和柔性电介质层216d。图16b的阶段6图示了用于形成柔性电介质层的一个示例。
105.方法(在1730处)在(一个或多个)部分柔性电介质层之上形成至少一个覆盖件和/或在(一个或多个)部分柔性电介质层之上形成至少一个阻焊层。例如，方法可以(i)形成覆盖件218a并且将其耦合到柔性电介质层216c，以及(ii)形成覆盖件218b并且将其耦合到柔性电介质层216d。覆盖件218a和覆盖件218b可以是相同覆盖件的一部分。覆盖件218a和/或218b为柔性pcb 210提供保护层。覆盖件可以包括聚酰亚胺。图16b的阶段7图示了形成覆盖件的一个示例。图15b的阶段6-阶段8图示了形成阻焊层和覆盖件的一个示例。用于制造分立天线器件的示例性序列
106.图18a-图18d图示了用于提供或制造分立天线器件的示例性序列。在一些实施方式中，图18a-图18d的序列可以用于提供或制造图8的天线器件800或本公开中描述的任何天线器件。
107.应当注意，图18a-图18d的序列可以将一个或多个阶段组合，以便简化和/或阐明用于提供或制造天线器件的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。在一些实施方式中，过程中的一个或多个过程可以被代替或替换，而不背离本公开的精神。
108.如图18a中所示，阶段1图示了在提供第一电介质层802之后的状态。第一电介质层802可以是芯层。第一电介质层802可以是硅、玻璃、石英或其组合。
109.阶段2图示了在第一电介质层802中形成一个或多个腔体1801之后的状态。可以使用激光工艺或光蚀刻工艺来在第一电介质层802中形成腔体1801。
110.阶段3图示了在第一电介质层802中和之上形成多个互连件1802之后的状态。可以使用镀覆工艺来形成多个互连件1802。多个互连件1802可以包括迹线、过孔和/或焊盘。多个互连件1802可以包括一个或多个金属层(例如，种子层 金属层)。
111.如图18b中所示，阶段4图示了在第一电介质层802的第一表面之上形成第二电介质层810、并且在第一电介质层802的第二表面之上形成第三电介质层812之后的状态。可以使用层压工艺来形成第二电介质层810和第三电介质层812。第二电介质层810和/或第三电介质层812可以是可光蚀刻的电介质层。
112.阶段5图示了在第三电介质层812中形成一个或多个腔体1203之后的状态。可以使用激光工艺或光蚀刻工艺来在第三电介质层812中形成腔体1203。
113.如图18c中所示，阶段6图示了在第二电介质层810之上形成多个互连件1810，并且在第三电介质层812中和之上形成多个互连件1812之后的状态。可以使用镀覆工艺来形成多个互连件1810和1812。多个互连件1810-1812可以包括迹线、过孔和/或焊盘。多个互连件1810-1812可以包括一个或多个金属层(例如，种子层 金属层)。
114.阶段7图示了在第一阻焊层820形成在第二电介质层810之上并且耦合到第二电介质层810、并且第二阻焊层822形成在第三电介质层812之上并且耦合到第三电介质层812之后的状态。
115.如图18d中所示，阶段8图示了在多个焊料互连件840通过第二阻焊层822的腔体耦合到多个互连件1812之后的状态。多个互连件830可以表示多个互连件1802、1810和1812。阶段7和/或阶段8可以图示图8的天线器件800。
116.图18a-图18d图示了用于制造天线器件的序列的示例。然而，不同的实施方式可以使用不同的工艺和/或序列来形成互连件。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺和/或物理气相沉积(pvd)工艺来形成互连件。可以使用溅射工艺、喷涂和/或镀覆工艺来形成互连件。
117.用于制造分立天线器件的示例性序列
118.图19a-图19c图示了用于提供或制造分立天线器件的示例性序列。在一些实施方式中，图19a-图19c的序列可以用于提供或制造图9的天线器件900、或本公开中描述的任何天线器件。
119.应当注意，图19a-图19c的序列可以将一个或多个阶段组合，以便简化和/或阐明用于提供或制造天线器件的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。在一些实施方式中，过程中的一个或多个过程可以被代替或替换，而不背离本公开的精神。
120.如图19a中所示，阶段1图示了在提供和形成第一电介质层902和第一多个互连件1902之后的状态。第一电介质层902可以是膜(例如，陶瓷膜)，并且第一多个互连件1902可以被沉积和/或布置在第一电介质层902之上。
121.阶段2图示了在提供和形成第二电介质层904和第二多个互连件1904之后的状态。第二电介质层904可以是膜(例如，陶瓷膜)，并且第二多个互连件1904可以被沉积和/或布置在第二电介质层904中和之上。
122.阶段3图示了在提供和形成第三电介质层906和第三多个互连件1906之后的状态。第三电介质层906可以是膜(例如，陶瓷膜)，并且第三多个互连件1906可以被沉积和/或布置在第三电介质层906中和之上。
123.如图19b中所示，阶段4图示了在(i)包括第二多个互连件1904的第二电介质层904被堆叠在包括第三多个互连件1906的第三电介质层906之上、并且(ii)包括第一多个互连件1902的第一电介质层902被堆叠在包括第二多个互连件1904的第二电介质层904之上之后的状态。
124.阶段5图示了在堆叠的电介质层(例如，902、904、906)被烘烤以形成彼此耦合的电介质层之后的状态。在一些实施方式中，第一电介质层902、第二电介质层904和第三电介质层906可以被认为是一个电介质层。也就是说，烘烤过程可以将第一电介质层902、第二电介
质层904和第三电介质层906组合成一个电介质层。第一电介质层902、第二电介质层904和第三电介质层906可以包括陶瓷，诸如低温共烧陶瓷(ltcc)或高温共烧陶瓷(htcc)。多个互连件1930可以表示多个互连件1902、1904和/或1906。
125.阶段6图示了在第一电介质层902之上形成第一阻焊层920、并且在第三电介质层906之上形成第二阻焊层922之后的状态。
126.阶段7图示了在多个焊料互连件940通过第二阻焊层922的腔体耦合到多个互连件1906之后的状态。多个互连件930可以表示多个互连件1902、1904和1906。阶段6和/或阶段7可以图示图9的天线器件900。
127.图19a-图19c图示了用于制造天线器件的序列的示例。然而，不同的实施方式可以使用不同的工艺和/或序列来形成互连件。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺和/或物理气相沉积(pvd)工艺来形成互连件。可以使用溅射工艺、喷涂和/或镀覆工艺来形成互连件。
128.用于制造分立天线器件的方法的示例性流程图
129.在一些实施方式中，制造分立天线器件包括数个过程。图20图示了用于提供或制造分立天线器件的方法2000的示例性流程图。在一些实施方式中，图20的方法2000可以用于提供或制造本公开中描述的图8的天线器件800。然而，方法2000可以用于提供或制造本公开中描述的任何天线器件。例如，方法2000也可以用于制造图9的天线器件900。
130.应当注意，图20的序列可以将一个或多个过程组合，以便简化和/或阐明用于提供或制造天线器件的方法。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。
131.方法(在2005处)形成一个或多个电介质层(例如，802、810、812)。根据正在被制造的天线器件的类型，电介质层可以包括芯层和/或陶瓷层(例如，ltcc、htcc)。形成电介质层可以包括层压工艺和/或包括提供一个或多个电介质膜(例如，电介质层902、904、906)。
132.方法(在2010处)在电介质层(例如，802、810、812、902、904、906)中和之上形成多个互连件(例如，1802、1810、1812、1902、1904、1906)。可以使用镀覆工艺来形成互连件。然而，可以使用其他工艺来形成互连件。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺和/或物理气相沉积(pvd)工艺来形成互连件。此外，可以使用溅射工艺、粘贴工艺和/或喷涂来形成互连件。在一些实施方式中，可以在每个电介质层被形成之后形成多个互连件。
133.方法(在2015处)在电介质层(例如，802、810、812)之上形成阻焊层(例如，820、822)。
134.方法(在2020处)将多个焊料互连件(例如，840)耦合到多个互连件(例如，830)。可以使用回流焊接工艺来将多个焊料互连件耦合到多个互连件。
135.在一些实施方式中，数个天线器件形成在晶圆和/或载体之上。在这种情况下，晶圆或载体被切割(例如，单个化、分割)成数个分立的天线器件。可以使用机械工艺(例如，锯切)和/或激光工艺(例如，激光烧蚀)来切割晶圆或载体。
136.用于组装和测试包括分立天线器件的封装件的方法的示例性流程图
137.如上所述，对封装件使用分立天线器件的一个优点是能够容易地混合和匹配不同类型的分立天线器件，而不必基本上重新设计整个器件。
138.图21图示了用于组装和测试包括分立天线器件的器件的方法2100的示例性流程图。图21的方法2100将用于描述组装和测试图2的器件200。然而，方法2100可以用于组装和
测试本公开中描述的任何器件(例如，200、400、500)。
139.应当注意，图21的序列可以将一个或多个过程组合，以便简化和/或阐明用于组装和测试具有分立天线器件的封装件的方法。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。
140.方法(在2105处)制造包括柔性电介质层(例如，216)和柔性互连件(例如，214)的柔性pcb(例如，210、510)。柔性pcb的制造可以包括沉积工艺、层压工艺、图案化工艺和/或镀覆工艺。图15a-图15b图示了制造柔性pcb的示例。图16a-图16b图示了制造柔性pcb的另一个示例。
141.方法(在2110处)将(一个或多个)集成器件和/或(一个或多个)无源器件组装到衬底(例如，602)，以形成封装件。例如，方法可以(i)通过多个焊料互连件630将第一集成器件603耦合到衬底602，(iii)通过多个焊料互连件632将第二集成器件605耦合到衬底602，并且(iii)通过多个焊料互连件634将无源器件607耦合到衬底602。可以使用回流焊接工艺将集成器件和无源器件耦合到衬底。组装集成器件和/或无源器件还可以包括利用包封层(例如，610)包封(一个或多个)集成器件和(一个或多个)无源器件，以形成封装件。
142.方法(在2115处)测试组装的集成器件和/或无源器件。方法可以对组装的集成器件和/或无源器件执行一个或多个测试。如果组装的集成器件和/或无源器件未通过测试，则整个组装件可以被丢弃或回收。在一些实施方式中，如果组装的集成器件和/或无源器件未通过测试，则任何有缺陷的组件可以被移除并且用另一个组件代替，并且再次执行测试。如果组装的集成器件和/或无源器件通过测试，则方法进行到2120。
143.方法(在2120处)制造和测试一个或多个天线器件(例如，204、206、406、506)。在图18a-图18d和图19a-图19c中图示和描述了制造天线器件的一个示例。如果天线器件未通过测试，则整个组装件可以被丢弃或回收。
144.方法(在2125处)将一个或多个天线器件(例如，204、206、406、506)和至少一个封装件(例如，202)耦合到柔性pcb(例如，210、510)。可以使用回流焊接工艺将天线器件和封装件耦合到柔性pcb。
145.方法(在2130处)测试包括柔性pcb、天线器件、封装件、集成器件和/或无源器件的整个器件。方法可以对整个器件执行一个或多个测试。如果整个器件未通过测试，则整个器件可以被丢弃或回收。在一些实施方式中，如果整个器件未通过测试，则任何有缺陷的组件可以被移除并且用另一个组件代替，并且再次执行测试。
146.在一些实施方式中，柔性pcb、封装件和天线器件可以被分别制造和测试，然后进行组装。例如，柔性pcb、封装件(包括集成器件和衬底)和天线器件可以由一个或多个供应商提供，并且然后被组装(在2125处)和测试(在2130处)。因此，在一些实施方式中，(在2125处)集成器件可以耦合到柔性pcb，第一天线器件可以耦合到柔性pcb并且第二天线器件可以耦合到柔性pcb。
147.示例性电子设备
148.图22图示了可以与上述器件、集成器件、集成电路(ic)封装件、集成电路(ic)器件、半导体器件、集成电路、管芯、内插件、封装件、堆叠封装(pop)件、系统级封装件(sip)或片上系统(soc)中的任何一者集成的各种电子设备。例如，移动电话设备2202、膝上型计算机设备2204、固定位置终端设备2206、可穿戴设备2208或机动车辆2210可以包括如本文描
述的器件2200。例如，器件2200可以是本文描述的任何器件和/或集成电路(ic)封装件。图22中图示的设备2202、2204、2206和2208以及车辆2210仅是示例性的。其他电子设备也可以以器件2200为特征，包括但不限于包括以下各项的一组设备(例如，电子设备)：移动设备、手持个人通信系统(pcs)单元、诸如个人数字助理之类的便携式数据单元、支持全球定位系统(gps)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元诸如读表装备、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备(例如手表、眼镜)、物联网(iot)设备、服务器、路由器、在机动车辆(例如，自动驾驶车辆)中实现的电子设备、或存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备、或其任何组合。
149.在图2-图15、图16a-图16b、图17、图18a-图18c、图19a-图19c和/或图20-图22中图示的组件、过程、特征和/或功能中的一个或多个可以被重新布置和/或组合成单个组件、过程、特征或功能，或者被体现在数个组件、过程或功能中。在不背离本公开的情况下，还可以添加附加的元件、组件、过程和/或功能。还应当注意，图2-图15、图16a-图16b、图17、图18a-图18c、图19a-图19c和/或图20-图22及其在本公开中的对应描述不限于管芯和/或ic。在一些实施方式中，图2-图15、图16a-图16b、图17、图18a-图18c、图19a-图19c和/或图20-图22及其对应描述可以被用来制造、创建、提供和/或生产器件和/或集成器件。在一些实施方式中，器件可以包括管芯、集成器件、集成无源器件(ipd)、管芯封装件、集成电路(ic)器件、器件封装件、集成电路(ic)封装件、晶圆、半导体器件、堆叠封装(pop)器件、散热器件和/或内插件。
150.注意，本公开中的附图可以表示各种部件、组件、对象、器件、封装件、集成器件、集成电路和/或晶体管的实际表示和/或概念表示。在一些情况下，这些附图可以不是按比例绘制的。在一些情况下，为了清楚起见，可能未示出所有组件和/或部件。在一些情况下，附图中的各个部件和/或组件的位置、定位、大小和/或形状可以是示例性的。在一些实施方式中，附图中的各种组件和/或部件可以是可选的。
151.词语“示例性”在本文中用来意指“用作示例、实例或说明”。本文中被描述为“示例性”的任何实施方式或方面不一定被解释为比本公开的其他方面更优选或有优势。同样，术语“方面”并不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中被用来指代两个对象之间的直接或间接耦合(例如，机械耦合)。例如，如果对象a与对象b物理接触，而对象b与对象c接触，则对象a和c仍可以被视为彼此耦合-即使它们没有直接相互物理接触。术语“电耦合”可以意指两个对象直接或间接耦合在一起，使得电流(例如，信号、电源、接地)可以在两个对象之间行进。电耦合的两个对象可能具有或可能不具有在两个对象之间行进的电流。术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”(和/或大于第四的序数词)的使用是任意的。所描述的任何组件可以是第一、第二、第三或第四。例如，被称为第二组件的组件可以是第一组件、第二组件、第三组件或第四组件。术语“包封”意指对象可以部分包封或完全包封另一个对象。还应当注意，如在本技术中在一个组件位于另一个组件之上的上下文中使用的术语“之上”可以被用来意指在另一个组件上和/或在另一个组件中(例如，在组件的表面上或被嵌入在组件中)的组件。因此，例如，在第二组件之上的第一组件可以意指(1)第一组件在第二组件之上，但是不直接接触第二组件，(2)第一组件在第二组件上(例如，在第二组件的表面上)，和/或(3)第一组件在(例如，嵌入在)第二组件中。位于第二组件“中”的第一组件可以部分地位于第二组件中或完全位于第二组件中。本公开
中使用的术语“约
‘
x值
’”
或“大约x值”意指“x值”的10％以内。例如，约1或大约1的值将意指0.9-1.1范围内的值。
152.在一些实施方式中，互连件是允许或促进两个点、元件和/或组件之间的电连接的器件或封装件的元件或组件。在一些实施方式中，互连件可以包括迹线、过孔、焊盘、柱、再分布金属层、和/或凸块下金属化(ubm)层。在一些实施方式中，互连件是导电材料，该导电材料可以被配置成为信号(例如，数据信号)、接地和/或功率提供电路径。互连件可以是电路的一部分。互连件可以包括一个以上元件或组件。互连件可以由一个或多个互连件定义。不同的实施方式可以使用不同的工艺和/或序列来形成互连件。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺、物理气相沉积(pvd)工艺、溅射工艺、喷涂和/或镀覆工艺来形成互连件。
153.此外，应当注意，本文中包含的各种公开可以被描述为过程，该过程被描绘为流程图、流程图表、结构图或框图。尽管流程图可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。此外，可以重新布置操作的顺序。一个过程在其操作完成时终止。
154.在不背离本公开的情况下，本文描述的本公开的各种特征可以在不同的系统中实现。应当注意，本公开的上述方面仅仅是示例并且不应当被解释为限制本公开。本公开的各方面的描述旨在是说明性的，而不是限制权利要求的范围。因此，本教导可以容易地被应用于其他类型的装置，并且许多替代方式、修改方式和变化方式对于本领域技术人员来说将是明显的。