一种集成电路元件承载带的制作方法

1.本实用新型属于集成电路板生产加工技术领域，具体涉及一种集成电路元件承载带。


背景技术：

2.根据专利申请号cn202021094385.x申请的一种集成电路元件承载带还存在部分缺陷，包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，安装座装配在承载带体上下两侧，铜箔粘贴在承载带体前端面，绿胶膜粘贴在铜箔前端面，铝板粘贴在承载带体后端面，加强筋焊接在铝板后端面，橡胶垫粘贴在铝板后端面，导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，安装槽一开设在承载带体下侧，安装槽二开设在承载带体下侧。
3.上述方案还存在部分缺陷，在使用时，承载带不便于安装，安装结构较为单一，为此我们提出一种集成电路元件承载带。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种集成电路元件承载带，以解决上述背景技术中提出一种集成电路元件承载带不便于安装的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路元件承载带，包括承载带本体，所述承载带本体的两端设有嵌板，所述嵌板的中部设有套筒，所述承载带本体的两侧面设有加强凸起，所述套筒的一端设有套盖，所述套盖的下端一边设有环形滑板，所述套筒的另一端内部设有螺纹通孔，所述套筒的一端表面设有环形滑槽，所述套盖的内壁设有夹杆，所述夹杆的外壁设有l形抵杆，所述套筒的内壁设有滑块，两组所述滑块之间设有镂空嵌块，所述镂空嵌块的内部设有螺丝。
6.所述嵌板固定安装在承载带本体的两端，所述套筒可拆卸安装在嵌板的中部。
7.所述加强凸起镶嵌在承载带本体的两侧面，所述加强凸起的数量为多组。
8.所述套盖通过环形滑板与环形滑槽滑动连接，所述环形滑板固定安装在套盖的下端一边，所述套盖的上端面开设有与螺丝相匹配的孔，所述环形滑板与环形滑槽可以拆卸，所述套盖与套筒螺纹连接，所述环形滑槽开设在套筒的一端表面。
9.所述螺纹通孔开设在套筒的另一端内部，所述夹杆活动安装在套盖的内壁，且夹杆为l形，所述l形抵杆固定安装在夹杆的外壁。
10.所述滑块滑动安装在套筒的内壁，所述套筒的内壁设有与滑块相匹配的另一组环形滑槽，所述镂空嵌块固定安装在两组所述滑块之间，所述螺丝可拆卸安装在镂空嵌块的内部。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、将套盖由套筒上的螺纹拧出，以此使两者分离，随后，再将螺丝安装进套筒内，螺丝的一端大头卡在镂空嵌块内，另一端小头则与螺纹通孔连接，套盖上的环形滑板与环
形滑槽滑动连接，并且两者可以拆卸，并不需要由限位结构对两者进行限位，再将夹杆上下活动，使其一端与滑块卡接，l形抵杆与镂空嵌块内的螺丝接触，并且滑块与另一组环形滑槽连接，此时，使用者可转动套盖，使夹杆带动滑块等结构转动，由此可以使螺丝转动，并与集成电路板上相对应的孔连接。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中套筒的爆炸图；
15.图3为本实用新型图1中套筒的平视图。
16.图中：1、承载带本体；2、嵌板；3、套筒；4、加强凸起；5、套盖；6、环形滑板；7、螺纹通孔；8、环形滑槽；9、夹杆；10、l形抵杆；11、滑块；12、镂空嵌块；13、螺丝。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路元件承载带，包括承载带本体1，承载带本体1的两端设有嵌板2，嵌板2的中部设有套筒3，承载带本体1的两侧面设有加强凸起4，套筒3的一端设有套盖5，套盖5的下端一边设有环形滑板6，套筒3的另一端内部设有螺纹通孔7，套筒3的一端表面设有环形滑槽8，套盖5的内壁设有夹杆9，夹杆9的外壁设有l形抵杆10，套筒3的内壁设有滑块11，两组滑块11之间设有镂空嵌块12，镂空嵌块12的内部设有螺丝13。
19.嵌板2固定安装在承载带本体1的两端，套筒3可拆卸安装在嵌板2的中部，加强凸起4镶嵌在承载带本体1的两侧面，加强凸起4的数量为多组，套盖5通过环形滑板6与环形滑槽8滑动连接，环形滑板6固定安装在套盖5的下端一边，套盖5的上端面开设有与螺丝13相匹配的孔，环形滑板6与环形滑槽8可以拆卸，套盖5与套筒3螺纹连接，环形滑槽8开设在套筒3的一端表面，螺纹通孔7开设在套筒3的另一端内部，夹杆9活动安装在套盖5的内壁，且夹杆9为l形，l形抵杆10固定安装在夹杆9的外壁，滑块11滑动安装在套筒3的内壁，套筒3的内壁设有与滑块11相匹配的另一组环形滑槽8，镂空嵌块12固定安装在两组滑块11之间，螺丝13可拆卸安装在镂空嵌块12的内部。
20.本实施例中，将套筒3安装在嵌板2的中部，安装承载带时，可将套盖5由套筒3上的螺纹拧出，以此使两者分离，随后，再将螺丝13安装进套筒3内，螺丝13的一端大头卡在镂空嵌块12内，另一端小头则与螺纹通孔7连接，而后再将套盖5再次由螺纹与套筒3连接，并且套盖5上的环形滑板6与环形滑槽8滑动连接，并且两者可以拆卸，并不需要由限位结构对两者进行限位，以此便于后续的操作，而后，再将夹杆9上下活动，使其一端与滑块11卡接，l形抵杆10与镂空嵌块12内的螺丝13接触，并且滑块11与另一组环形滑槽8连接，此时，使用者可转动套盖5，使夹杆9带动滑块11等结构转动，由此可以使螺丝13与集成电路板上相对应的孔连接，安装简便，并且加强凸起4可以提高承载带的整体强度，利于使用，此设置便于安
装，安装结构较为多样，并且功能性较强，同时也增加了承载带的强度。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种集成电路元件承载带，包括承载带本体(1)，其特征在于：所述承载带本体(1)的两端设有嵌板(2)，所述嵌板(2)的中部设有套筒(3)，所述承载带本体(1)的两侧面设有加强凸起(4)，所述套筒(3)的一端设有套盖(5)，所述套盖(5)的下端一边设有环形滑板(6)，所述套筒(3)的另一端内部设有螺纹通孔(7)，所述套筒(3)的一端表面设有环形滑槽(8)，所述套盖(5)的内壁设有夹杆(9)，所述夹杆(9)的外壁设有l形抵杆(10)，所述套筒(3)的内壁设有滑块(11)，两组所述滑块(11)之间设有镂空嵌块(12)，所述镂空嵌块(12)的内部设有螺丝(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述嵌板(2)固定安装在承载带本体(1)的两端，所述套筒(3)可拆卸安装在嵌板(2)的中部。3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述加强凸起(4)镶嵌在承载带本体(1)的两侧面，所述加强凸起(4)的数量为多组。4.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述套盖(5)通过环形滑板(6)与环形滑槽(8)滑动连接，所述环形滑板(6)固定安装在套盖(5)的下端一边，所述套盖(5)的上端面开设有与螺丝(13)相匹配的孔，所述环形滑板(6)与环形滑槽(8)可以拆卸，所述套盖(5)与套筒(3)螺纹连接，所述环形滑槽(8)开设在套筒(3)的一端表面。5.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述螺纹通孔(7)开设在套筒(3)的另一端内部，所述夹杆(9)活动安装在套盖(5)的内壁，且夹杆(9)为l形，所述l形抵杆(10)固定安装在夹杆(9)的外壁。6.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述滑块(11)滑动安装在套筒(3)的内壁，所述套筒(3)的内壁设有与滑块(11)相匹配的另一组环形滑槽(8)，所述镂空嵌块(12)固定安装在两组所述滑块(11)之间，所述螺丝(13)可拆卸安装在镂空嵌块(12)的内部。

技术总结
本实用新型公开了集成电路板生产加工技术领域的一种集成电路元件承载带，包括承载带本体，所述承载带本体的两端设有嵌板，所述嵌板的中部设有套筒，所述承载带本体的两侧面设有加强凸起，所述套筒的一端设有套盖，所述套盖的下端一边设有环形滑板，所述套筒的另一端内部设有螺纹通孔，所述套筒的一端表面设有环形滑槽。此设置便于安装，安装结构较为多样，并且功能性较强，同时也增加了承载带的强度。同时也增加了承载带的强度。同时也增加了承载带的强度。


技术研发人员：陈庆德
受保护的技术使用者：陕西希芯至成半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/12/6