具有热敏元件的电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有热敏元件的电路板。


背景技术：

2.在一些电子产品中，往往会设置温度传感器以实时探测/监测特定区域部位的温度，然而，如果温度传感器本身温度过高或者不易散热，则会影响其本身的灵敏度与使用寿命。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种具有热敏元件的电路板，有利于维持热敏元件的灵敏度及延长其使用寿命。
4.本技术的一种具有热敏元件的电路板，包括电路基板以及分别设置于所述电路基板上的热敏元件、导热片与导热胶，所述导热片环绕所述热敏元件并与所述热敏元件间隔，所述导热胶粘结于所述导热片与所述热敏元件之间。本技术的具有热敏元件的电路板，所述导热片环绕所述热敏元件，有利于实现所述热敏元件的温度与环境温度同步，同时还能够保护所述热敏元件，有利于延长热敏元件的使用寿命，同时有利于维持热敏元件的灵敏度。而所述导热胶粘结于所述导热片与所述热敏元件之间，则能够更加快速地将所述热敏元件的热量传至所述导热片并向外扩散，进一步有利于实现所述热敏元件的温度与环境温度同步，同时，还能够进一步地固定所述热敏元件与所述导热片，最终进一步地有利于延长热敏元件的使用寿命，同时有利于维持热敏元件的灵敏度。
5.作为本技术的一种方案，所述导热胶覆盖所述热敏元件，有利于进一步的保护所述热敏元件，避免被其他元件碰撞。
6.作为本技术的一种方案，所述导热片背离所述电路基板的一侧与所述导热胶背离所述电路基板的一侧平齐，有利于加快热量的传导，进而快速实现所述热敏元件的温度与环境温度同步。
7.作为本技术的一种方案，所述导热片高出所述热敏元件，有利于进一步的保护所述热敏元件，避免被其他元件碰撞。
8.作为本技术的一种方案，所述具有热敏元件的电路板还包括电绝缘层，所述电绝缘层设置于所述电路基板的表面除与所述导热片的连接处以及与所述热敏元件的连接处的区域，有利于降低短路风险。
9.作为本技术的一种方案，所述电绝缘层为阻焊膜或覆盖膜。
10.作为本技术的一种方案，所述电路基板具有一热源，所述具有热敏元件的电路板还包括导热延伸部，所述导热延伸部自所述导热片朝所述热源延伸，有利于提高所述热敏元件的灵敏度。
附图说明
11.图1是本技术提供的一实施方式的具有热敏元件的电路板的结构示意图。
12.图2是本技术提供的一实施方式的具有热敏元件的电路板的剖视图。
13.主要元件符号说明
14.具有热敏元件的电路板100电路基板10热敏元件30导热片50线路110本体11电连接垫13导热胶60电绝缘层20导热延伸部55焊垫51
15.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
16.下面将结合具体实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
17.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
18.在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
19.请参阅图1及图2，本技术提供一实施方式的具有热敏元件的电路板100，包括电路基板10、热敏元件30以及导热片50。
20.在本实施方式中，所述电路基板10包括含有线路110的本体11以及设置于所述本体11的表面的电连接垫13。其中，所述电连接垫13与所述本体11中的所述线路110电连接。
21.所述电路基板10可为柔性电路板、刚性电路板或者软硬结合电路板。在本实施方式中，所述电路基板10为柔性电路板。所述电路基板10可为单层线路板、双层电路板或者多层线路板。
22.所述热敏元件30固定于所述电连接垫13并与所述电路基板10的所述电连接垫13电连接。具体的，所述热敏元件30可通过但不仅限于焊接、导电胶粘结等方式与电连接垫13连接。
23.在本实施方式中，所述热敏元件30可为但不仅限于温度传感器。
24.所述导热片50固定于所述电路基板10的表面并环绕所述热敏元件30，有利于将所述热敏元件30的温度快速的传导，从而使所述热敏元件30的温度与周围环境快速的达到一致，同时，还能保护所述热敏元件30，降低热源直接与所述热敏元件30接触的导致失灵甚至损坏的可能，并降低其他元件对所述热敏元件30的碰撞。所述导热片50与所述电路基板10
及所述热敏元件30电绝缘。
25.所述导热片50可通过但不仅限于焊接、粘结、卡接等方式固定于所述电路基板10。在本实施方式中，所述导热片50通过焊垫51焊接于所述电路基板10。具体的，若干个焊垫51避开线路间隔设置于所述电路基板10表面，所述导热片50焊接于所述焊垫51。
26.在本实施方式中，所述导热片50大致呈矩形框状。在一些实施方式中，所述导热片50也可为其他任意形状，例如圆形、三角形、多边形等。
27.在本实施方式中，所述导热片50可为导热效率高的钢片。在一些实施方式中，所述导热片50还可为其他导热效率良好且强度较高的材质，例如铜片、铝片等。
28.在本实施方式中，所述导热片50为一整块钢片环绕所述热敏元件30设置。在其他一些实施方式中，所述导热片50也可由多个子导热部环绕所述热敏元件30而成。多个所述子导热部中的任意相邻的两个所述子导热部之间可间隔设置，也可直接接触。
29.所述导热片50与所述热敏元件30间隔。所述具有热敏元件的电路板100还包括粘结于所述导热片50与所述热敏元件30之间的导热胶60，所述导热胶60将所述导热片50与所述热敏元件30紧密结合，有利于进一步地将所述热敏元件30的热量快速的向外传导，从而达到与周围环境的一致。另外，所述导热胶60还可进一步地覆盖所述热敏元件30，从而进一步地保护所述热敏元件30，避免其他元件的碰撞，并且还可进一步地固定所述热敏元件30。
30.在本实施方式中，所述导热胶60可为陶瓷导热胶。在其他实施方式中，所述导热胶60还可为其他导热效果良好的绝缘导热胶材。
31.所述导热胶60可为透明胶体、半透明胶体或者不透明胶体。在本实施方式中，以所述导热胶60为透明胶体为例。
32.优选的，所述导热片50高出所述热敏元件30，从而有利于进一步地保护所述热敏元件30被其他元件碰撞，同时也有利于进一步地将所述热敏元件30的热量快速的向外传导。
33.在一些实施方式中，所述导热胶60背离所述电路基板10的一侧与所述导热片50背离所述电路基板10的一侧平齐。
34.在本实施方式中，当所述导热片50为导电材质时，所述具有热敏元件的电路板100还可包括电绝缘层20，所述电绝缘层20设置于所述电路基板10的表面除与所述导热片50的连接处以及所述热敏元件30的连接处的区域。
35.所述电绝缘层20可为阻焊膜，其可由液态阻焊剂涂布固化形成。所述电绝缘层20也可为其他材质，例如覆盖膜(cvl)。
36.在本实施方式中，所述具有热敏元件的电路板100还可包括导热延伸部55，所述导热延伸部55自所述导热片50延伸而出。优选的，所述导热延伸部55可向所述具有热敏元件的电路板100的热源延伸，有利于提升所述热敏元件30的灵敏度。
37.在本实施方式中，所述导热延伸部55与所述导热片50为一体结构。所述导热延伸部55的厚度与所述导热片50的厚度可相同也可不同。优选的，所述导热延伸部55的厚度小于所述导热片50的厚度，有利于降低所述导热延伸部55占用的空间，也便于所述导热延伸部55根据需求进行弯折。在其他实施方式中，所述导热延伸部55可焊接或者粘结于所述导热片50。此时，所述导热延伸部55的材质可与所述导热片50的材质相同或者不同。
38.本技术的具有热敏元件的电路板100，所述导热片50环绕所述热敏元件30，有利于
实现所述热敏元件30的温度与环境温度同步，同时还能够保护所述热敏元件30，从而有利于延长热敏元件30的使用寿命，同时有利于维持热敏元件30的灵敏度。而所述导热胶60粘结于所述导热片50与所述热敏元件30之间，则能够更加快速地将所述热敏元件30的热量传至所述导热片50并向外扩散，进一步有利于实现所述热敏元件30的温度与环境温度同步，同时，还能够进一步地固定所述热敏元件30与所述导热片50，从而进一步地有利于延长热敏元件30的使用寿命，同时有利于维持热敏元件30的灵敏度。
39.上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，以上实施方式仅是用于解释权利要求书。然本技术的保护范围并不局限于说明书。任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或者替换，都包含在本技术的保护范围之内。