线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板。


背景技术：

2.线路板指的是高密度互连线路板，它可以使电路迷你化和直观化，线路板的广泛运用使得电路板的集成度不断提高，电路板结构变得更加精密。线路板据其阶数的不同其压合的次数也会随之增加，钻孔也由传统线路板的一次变为多次，并且由机械钻孔变为镭射激光钻孔。由于线路板在制作的过程中容易出现差错而影响产品品质，因此需要对线路板进行实时检测。
3.现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的之一在于提供一种线路板，旨在解决现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力的问题。
5.为解决上述问题之一，本实用新型提供一种线路板，包括依次层叠的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层以及第三导电层，所述线路板上设有第一导电孔以及第二导电孔，所述第一导电孔依次贯穿所述第一导电层和所述第一绝缘层，从而使得所述第一导电层和所述第二导电层电性连接，所述第二导电孔依次贯穿所述第二导电层和所述第二绝缘层，从而使得所述第二导电层和所述第三导电层电性连接；
6.所述第一导电层的表面设有第一检测点，所述第三导电层的表面设有第二检测点，所述第一检测点、所述第一导电孔、所述第二导电孔以及所述第二检测点依次电性连接。
7.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点的直径均为30mil～50mil。
8.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形。
9.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点为铜点或金点，所述第二检测点为铜点或金点。
10.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点分别靠近所述线路板的两端；
11.所述第一导电孔和所述第二导电孔的深度方向均为所述线路板的厚度方向；
12.所述第一导电孔和所述第二导电孔的直径均为0.08mm～0.15mm；
13.所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层均为铜箔层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为pp层；
14.所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层的厚度均为3μm～8μm，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度均为5mil～15mil。
15.本实用新型的目的之二在于提供一种线路板，旨在解决现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力的问题。
16.为解决上述问题之二，本实用新型提供一种线路板，包括依次层叠的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层以及第四导电层，所述线路板上设有第一导电孔、第二导电孔以及第三导电孔，所述第一导电孔依次贯穿所述第一导电层和所述第一绝缘层，从而使得所述第一导电层和所述第二导电层电性连接，所述第二导电孔依次贯穿所述第二导电层和所述第二绝缘层，从而使得所述第二导电层和所述第三导电层电性连接，所述第三导电孔依次贯穿所述第三导电层和所述第三绝缘层，从而使得所述第三导电层和所述第四导电层电性连接；
17.所述第一导电层的表面设有第一检测点，所述第四导电层的表面设有第二检测点，所述第一检测点、所述第一导电孔、所述第二导电孔、所述第三导电孔以及所述第二检测点依次电性连接。
18.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点的直径均为30mil～50mil。
19.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形。
20.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点为铜点或金点，所述第二检测点为铜点或金点。
21.在线路板的一些优选的实施例中，所述第一检测点和所述第二检测点分别靠近所述线路板的两端；
22.所述第一导电孔、所述第二导电孔和所述第三导电孔的深度方向均为所述线路板的厚度方向；
23.所述第一导电孔、所述第二导电孔和所述第三导电孔的直径均为0.08mm～0.15mm；
24.所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层以及所述第四导电层均为铜箔层，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层均为pp层；
25.所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层以及所述第四导电层的厚度均为3μm～8μm，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的厚度均为5mil～15mil。
26.实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：
27.采用了上述线路板，第一导电层的表面设有第一检测点，第三导电层的表面设有第二检测点，第一检测点、第一导电孔、第二导电孔以及第二检测点依次电性连接。在对上述线路板进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点和第二检测点即可进行检测，省时省力。
28.现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力。在对本方案的线路板进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点和第二检测点即可进行检测，省时省力。
附图说明
29.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.其中：
31.图1为本实用新型第一实施例的线路板的示意图。
32.图2为本实用新型第一实施例的线路板的俯视图。
33.图3为本实用新型第二实施例的线路板的示意图。
34.图4为本实用新型第二实施例的线路板的俯视图。
35.附图标记：
36.100(200)-线路板；
37.111(211)-第一导电层，112(212)-第一绝缘层，113(213)-第二导电层，114(214)-第二绝缘层，115(215)-第三导电层，217-第三绝缘层，219-第四导电层；
38.131(231)-第一导电孔，133(233)-第二导电孔，235-第三导电孔；
39.151(251)-第一检测点，153(253)-第二检测点。
具体实施方式
40.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
42.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
43.实施例一：
44.请参阅图1和图2，本实用新型第一实施例的线路板100，包括依次层叠的第一导电层111、第一绝缘层112、第二导电层113、第二绝缘层114以及第三导电层115，线路板100上设有第一导电孔131以及第二导电孔133，第一导电孔131依次贯穿第一导电层111和第一绝缘层112，从而使得第一导电层111和第二导电层113电性连接，第二导电孔133依次贯穿第二导电层113和第二绝缘层114，从而使得第二导电层113和第三导电层115电性连接，第一导电层111的表面设有第一检测点151，第三导电层115的表面设有第二检测点153，第一检测点151、第一导电孔131、第二导电孔133以及第二检测点153依次电性连接。
45.采用了上述线路板，第一导电层111的表面设有第一检测点151，第三导电层115的表面设有第二检测点153，第一检测点151、第一导电孔131、第二导电孔133以及第二检测点
153依次电性连接。在对上述线路板100进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点151和第二检测点153即可进行检测，省时省力。
46.现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力。在对本方案的线路板进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点和第二检测点即可进行检测，省时省力。
47.在线路板100的一些优选的实施例中，第一检测点151和第二检测点153的直径均为30mil～50mil。
48.具体来说，第一检测点151和第二检测点153的直径均可以为30mil、31mil、32mil、33mil、34mil、35mil、36mil、37mil、38mil、39mil、40mil、41mil、42mil、43mil、44mil、45mil、46mil、47mil、48mil、49mil或50mil。其中，1mil＝0.0254mm。
49.在线路板100的一些优选的实施例中，第一检测点151和第二检测点153的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形。
50.具体来说，第一检测点151和第二检测点153的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形，便于加工制造。
51.在线路板100的一些优选的实施例中，第一检测点151为铜点或金点，第二检测点153为铜点或金点。
52.具体来说，第一检测点151为铜点或金点，第二检测点153为铜点或金点，具有较好的导电性。
53.在线路板100的一些优选的实施例中，第一检测点151和第二检测点153分别靠近线路板100的两端。
54.具体来说，第一检测点151和第二检测点153分别靠近线路板100的两端，不妨碍布线。
55.在线路板100的一些优选的实施例中，第一导电孔131和第二导电孔133的深度方向均为线路板100的厚度方向。
56.具体来说，第一导电孔131和第二导电孔133的深度方向均为线路板100的厚度方向，便于加工制造。
57.在线路板100的一些优选的实施例中，第一导电孔131和第二导电孔133的直径均为0.08mm～0.15mm；
58.具体来说，第一导电孔131和第二导电孔133的直径均为0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或0.15mm。
59.在线路板100的一些优选的实施例中，第一导电层111、第二导电层113以及第三导电层115均为铜箔层，第一绝缘层112和第二绝缘层114均为pp层。
60.在线路板100的一些优选的实施例中，第一导电层111、第二导电层113以及第三导电层115的厚度均为3μm～8μm，第一绝缘层112和第二绝缘层114的厚度均为5mil～15mil。
61.具体来说，第一导电层111、第二导电层113以及第三导电层115的厚度均可以为3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、或8μm。第一绝缘层112和第二绝缘层114的厚度均可以为5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil、11mil、12mil、13mil、14mil或15mil。
62.实施例二：
63.请参阅图3和图4，本实用新型第二实施例的线路板200，包括依次层叠的第一导电
层211、第一绝缘层212、第二导电层213、第二绝缘层214、第三导电层215、第三绝缘层217以及第四导电层219，线路板200上设有第一导电孔231、第二导电孔233以及第三导电孔235，第一导电孔231依次贯穿第一导电层211和第一绝缘层212，从而使得第一导电层211和第二导电层213电性连接，第二导电孔233依次贯穿第二导电层213和第二绝缘层214，从而使得第二导电层213和第三导电层215电性连接，第三导电孔235依次贯穿第三导电层215和第三绝缘层217，从而使得第三导电层215和第四导电层219电性连接，第一导电层211的表面设有第一检测点251，第四导电层219的表面设有第二检测点253，第一检测点251、第一导电孔231、第二导电孔233、第三导电孔235以及第二检测点253依次电性连接。
64.采用了上述线路板200，第一导电层211的表面设有第一检测点251，第四导电层219的表面设有第二检测点253，第一检测点251、第一导电孔231、第二导电孔233、第三导电孔235以及第二检测点253依次电性连接。在对上述线路板200进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点251和第二检测点253即可进行检测，省时省力。
65.现有的检测工艺，一般都是人工凭经验进行检测，费时费力。在对本方案的线路板进行检测时，只需采用万用笔检测第一检测点和第二检测点即可进行检测，省时省力。
66.在线路板200的一些优选的实施例中，第一检测点251和第二检测点253的直径均为30mil～50mil。
67.具体来说，第一检测点251和第二检测点253的直径均可以为30mil、31mil、32mil、33mil、34mil、35mil、36mil、37mil、38mil、39mil、40mil、41mil、42mil、43mil、44mil、45mil、46mil、47mil、48mil、49mil或50mil。
68.在线路板200的一些优选的实施例中，第一检测点251和第二检测点253的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形。
69.具体来说，第一检测点251和第二检测点253的形状均为圆形、方形、三角形或椭圆形，便于加工制造。
70.在线路板200的一些优选的实施例中，第一检测点251为铜点或金点，第二检测点253为铜点或金点。
71.具体来说，第一检测点251为铜点或金点，第二检测点253为铜点或金点，具有较好的导电性。
72.在线路板200的一些优选的实施例中，第一检测点251和第二检测点253分别靠近线路板200的两端。
73.具体来说，第一检测点251和第二检测点253分别靠近线路板200的两端，不妨碍布线。
74.在线路板200的一些优选的实施例中，第一导电孔231、第二导电孔233和第三导电孔235的深度方向均为线路板200的厚度方向。
75.具体来说，第一导电孔231、第二导电孔233和第三导电孔235的深度方向均为线路板200的厚度方向，便于加工制造。
76.在线路板200的一些优选的实施例中，第一导电孔231、第二导电孔233和第三导电孔235的直径均为0.08mm～0.15mm。
77.具体来说，第一导电孔231、第二导电孔233和第三导电孔235的直径均可以为0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或0.15mm。
78.在线路板200的一些优选的实施例中，第一导电层211、第二导电层213、第三导电层215以及第四导电层219均为铜箔层，第一绝缘层212、第二绝缘层214和第三绝缘层217均为pp层。
79.在线路板200的一些优选的实施例中，第一导电层211、第二导电层213、第三导电层215以及第四导电层219的厚度均为3μm～8μm，第一绝缘层212、第二绝缘层214和第三绝缘层217的厚度均为5mil～15mil。
80.具体来说，第一导电层211、第二导电层213、第三导电层215以及第四导电层219的厚度均可以为3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、或8μm。第一绝缘层212、第二绝缘层214和第三绝缘层217的厚度均可以为5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil、11mil、12mil、13mil、14mil或15mil。
81.以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。