一种功率半导体通用性后贴膜治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种功率半导体通用性后贴膜治具。


背景技术：

2.现有后贴膜设备模具采用金属条压合装置设计，需要根据各种框架型号单独设计模具，模具设计时在每个框架窗口结合部分设计对应的模具金属条，使用金属条压合的方式保证框架和设备紧密连接，减少空气进入框架和框架膜之间，从而进行对框架的贴膜。
3.现有技术的不足：
4.必须针对不同框架单独设计模具，单个模具成本在17万左右，设计和加工周期在3个月左右，每次切换不同框架的产品都需要对后贴膜设备改机，更换对应框架的模具，每次改机时间在2小时左右，严重影响设备利用率和浪费人力成本。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种功率半导体通用性后贴膜治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率半导体通用性后贴膜治具，包括盖板和底座，所述盖板设置在所述底座的上端，所述盖板上设置有冲压机构；
7.所述冲压机构包括有若干个进气孔、导气腔和若干个出气孔，所述盖板的上下端面上分别设置有若干个进气孔和出气孔，所述盖板的内部设置有用于连通进气孔和出气孔的导气腔。
8.优选的，所述底座上设置有贴膜区和预处理区，所述贴膜区包括有真空吸附组件和若干个排气孔，所述真空吸附组件设置底座上，所述排气孔设置在底座的四侧以真空吸附组件为中心对称分布。
9.优选的，所述预处理区包括有切割槽、若干个定位真空孔和若干个导气槽，所述底座的上端面上在预处理区的一侧依次设置有切割槽、若干个定位真空孔和若干个导气槽。
10.优选的，所述盖板的两侧和底座的两侧均设置有安装组件，所述安装组件包括有感应器安装槽、感应器预留孔和抓取槽，所述感应器安装槽、感应器预留孔和抓取槽均设置在盖板和底座的侧面上。
11.优选的，所述真空吸附组件包括有若干个贯穿底座的通孔。
12.优选的，所述盖板的下端面四侧均设置有边条，所述盖板下端面的两侧在边条之间设置有定位块。
13.优选的，所述底座上贴膜区的长度与盖板上冲压机构的长度相同。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、该一种功率半导体通用性后贴膜治具，通过在盖板上设置有冲压机构，冲压机构包括有若干个进气孔、导气腔和若干个出气孔，使用全面积充入高压空气形成高压的方
式取代现有金属条压合的方式，彻底打通不同型号框架间模具无法通用的问题，使用单一模具兼容所有型号框架的产品，从而极大的节省了模具投资，提升了设备利用率，减少了人力成本，并且保证框架受力更加均匀从而提高框架与膜的贴合效果；
16.2、该一种功率半导体通用性后贴膜治具，通过设置有底座上设置有贴膜区，贴膜区包括有真空吸附组件和若干个排气孔，可以保证贴膜的过程中有效地对膜片进行定位，防止膜片偏移，提高贴膜质量。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体爆炸图；
18.图2为本实用新型的盖板仰视图；
19.图3为本实用新型的底座立体图；
20.图4为本实用新型的底座俯视图；
21.图5为本实用新型的盖板截面图。
22.图中：1、盖板；101、感应器安装槽；102、感应器预留孔；103、抓取槽；2、底座；21、贴膜区；211、真空吸附组件；212、排气孔；22、预处理区；221、切割槽；222、定位真空孔；223、导气槽；3、冲压机构；31、进气孔；32、导气腔；33、出气孔；4、边条；5、定位块。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体的连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.请参阅图1-5所示，本实用新型提供的一种功率半导体通用性后贴膜治具技术方案：一种功率半导体通用性后贴膜治具，包括盖板1和底座2，盖板 1通过抓取装置压合在底座2的上端，底座2安装在贴膜装置的工作台上，盖板1上安装有冲压机构3，冲压机构3包括有若干个进气孔31、导气腔32和若干个出气孔33，盖板1的上下端面上分别开设有若干个进
气孔31和出气孔 33，盖板1的内部开设有用于连通进气孔31和出气孔33的导气腔32，将膜片和产品框架由下到上放置到底座2上后，然后通过盖板1的抓取装置将盖板1盖在底座2的上端，完成盖板1和底座2的组装后，通过充气装置向进气孔31中注入气体，使盖板1的下端与底座2的上端之间形成高压，通过高压气体使产品框架的上端面受到均匀的气压，从而将膜片与产品框架压紧。
28.底座2上分布有贴膜区21和预处理区22，贴膜区21包括有真空吸附组件211和若干个排气孔212，真空吸附组件211位于底座2上，排气孔212开设在底座2的四侧以真空吸附组件211为中心对称分布，通过排气孔212的设置，可以在充气加压的过程中根据实际的需要排放气体从而调节压力；
29.预处理区22包括有切割槽221、若干个定位真空孔222和若干个导气槽 223，底座2的上端面上在预处理区22的一侧依次开设有切割槽221、若干个定位真空孔222和若干个导气槽223，设定切割槽221和定位真空孔222，便于将膜片切断，方便后续的贴膜，同时通过定位真空孔222可以吸附固定膜片，保证膜片的切割边缘更加整齐，降低膜片的损耗，同时设置导气槽223 的作用是使膜片与底座2之间产生空隙，便于取下膜片；
30.真空吸附组件211包括有若干个贯穿底座2的通孔，能够方便与抽气装置连接形成真空吸附。
31.盖板1的两侧和底座2的两侧均安装有安装组件，安装组件包括有感应器安装槽101、感应器预留孔102和抓取槽103，感应器安装槽101、感应器预留孔102和抓取槽103均开设在盖板1和底座2的侧面上，能够根据需要安装相应的感应器以及方便抓取固定。
32.盖板1的下端面四侧均焊接有边条4，保证有效地与底座2密封接触，盖板1下端面的两侧在边条4之间焊接有定位块5，通过可以对产品框架的两侧进行限定。
33.进气孔31的数量至少有两个，保证可以在短时间充入足够量的气体，出气孔33至少有三组且每一组至少有四个，保证充入的气体可以均匀充入到盖板1和底座2之间。
34.本实用新型的工作原理如下：
35.本实施例的一种功率半导体通用性后贴膜治具在使用时，将膜片和产品框架由下到上放置到底座2上后，然后通过盖板1的抓取装置将盖板1盖在底座2的上端，完成盖板1和底座2的组装后，通过充气装置向进气孔31中注入气体，使盖板1的下端与底座2的上端之间形成高压，通过高压气体使产品框架的上端面受到均匀的气压，从而将膜片与产品框架压紧，通过封堵或打开排气孔212以及边条4和定位块5的间隙，可以在充气加压的过程中根据实际的需要排放气体从而调节压力，并且贴膜时抽气装置与真空吸附组件211连接形成真空吸附，对膜片进行固定，本装置使用全面积充入高压空气形成高压的方式取代现有金属条压合的方式，彻底打通不同型号框架间模具无法通用的问题，使用单一模具兼容所有型号框架的产品，从而极大的节省了模具投资，提升了设备利用率，减少了人力成本，并且保证框架受力更加均匀从而提高框架与膜的贴合效果，同时可以保证贴膜的过程中有效地对膜片进行定位，防止膜片偏移，提高贴膜质量。
36.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用
新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。