键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质与流程

1.本发明涉及封装测试技术领域，尤其涉及一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。


背景技术：

2.对封装后的电子元器件进行外观检测时，需要检查键合指的倾斜度。目前，常用的检测技术是，首先通过人工选取测量位置，然后，采用线激光将键合指的某一条母线的轮廓扫描出来，扫描轮廓曲线的波动变化提取轮廓曲线的最高点与最低点为对应测量点位的高度差，进而计算得到键合指倾斜角度。
3.由于测量位置为人工判断选取，与实际位置存在偏差，并非中间区域的母线，扫描到的最高点与最低点点位并非为图纸标注点位，水平间距存在偏差，导致检测结果不准确。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质，以解决键合指倾斜角度检测不准确的问题。
5.第一方面，本发明提供了一种键合指倾斜角度的测量方法，包括：
6.获取包含键合指的图像；
7.基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；
8.基于键合指的位置确定测试点的位置；其中，测试点为键合指上的点；
9.通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。
10.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
11.通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度，包括：
12.通过线激光传感器提取键合指的中分线轮廓；
13.基于多个中分线轮廓确定两个测试点间的平均轮廓；其中，两个测试点为键合指的中分线上的点；
14.基于最小二乘法对平均轮廓进行拟合，计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
15.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
16.通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度，包括：
17.通过点激光传感器测量两个测试点的高度；
18.基于两个测试点的高度差和两个测试点间的水平距离计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
19.在一种可能的实现方式中，在基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置之前，该方法还包括：
20.通过ai技术学习键合指的特征；
21.基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置，包括：
22.通过视觉检测技术在图像中提取键合指的特征；
23.将键合指的特征与学习到的特征进行对比，并基于对比结果确定键合指的位置。
24.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
25.若键合指的倾斜角度在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度合格；
26.若键合指的倾斜角度不在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度不合格。
27.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
28.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量在第二预设范围内，则将该封装产品放置在合格区，和/或，
29.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量不在第二预设范围内，则将该封装产品放置在不合格区；其中，第二预设范围基于封装产品上键合指总数量确定。
30.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
31.记录各个封装产品上各键合指的倾斜角度，以统计键合指的倾斜角度的波动。
32.第二方面，本发明提供了一种键合指倾斜角度的测量装置，包括：
33.获取模块，用于获取包含键合指的图像；
34.识别模块，用于基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；
35.定位模块，用于基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；
36.测量模块，用于通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。
37.第三方面，本发明提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式方法的步骤。
38.第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式方法的步骤。
39.本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质，该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
附图说明
40.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1是本发明一实施例提供的键合指倾斜角度的测量方法的实现流程图；
42.图2是本发明一实施例提供的键合指的结构示意图；
43.图3是本发明一实施例提供的键合指倾斜角度的测量装置的结构示意图；
44.图4是本发明一实施例提供的终端的示意图。
具体实施方式
45.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
46.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
47.参见图1，其示出了本发明实施例提供的键合指倾斜角度的测量方法的实现流程图，详述如下：
48.步骤101，获取包含键合指的图像。
49.在本实施例中，封装产品，如陶瓷封装管壳上通常存在多个键合指，目前为了测量键合指的倾斜角度是否合格，通常由人工在键合指上选取两个测试点，其中两个测试点均在键合指的纵向中分线上，并且两个测试点将纵向中分线长度分为三等份。本实施例中为了提高测试点选取的准确性，首先获取包含键合指的图像，然后在图像中检测键合指的位置，从而确定测试点的位置。具体获取过程可以是通过相机等拍摄装置拍摄封装产品的照片，封装产品可以是单独摆放进行检测的，也可以多个封装产品放置在一起，批量进行拍照检测。
50.步骤102，基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置。
51.在本实施例中，视觉检测技术可以代替人工判断键合指在图像中的位置，进而准确确定键合指的实际位置，以确定测试点。
52.步骤103，基于键合指的位置确定测试点的位置；其中，测试点为键合指上的点。
53.在本实施例中，测试点可以是键合指中分线上的点，也可以根据实际需求选择其他点进行测试。根据几何学，将测试点与键合指的相对位置关系代入键合指的实际位置，就能确定测试点的实际位置。
54.步骤104，通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。
55.在本实施例中，通过两个测试点可以确定键合指上的一条直线，激光传感器对测试点进行测量可以确定该直线的倾斜角度，最后根据该直线的倾斜角度就可以确定该直线所在平面的倾斜角度。
56.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
57.通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度，包括：
58.通过线激光传感器提取键合指的中分线轮廓；
59.基于多个中分线轮廓确定两个测试点间的平均轮廓；其中，两个测试点为键合指的中分线上的点；
60.基于最小二乘法对平均轮廓进行拟合，计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
61.在本实施例中，图2示出了键合指的结构示意图，其中w表示键合指的宽度，l表示
键合指的长度。由图2可以看出，两个测试点均设置在键合指的纵向中分线上，距离键合指长边的距离为键合指宽度的1/2，两个测试点间的距离为键合指长度的2/3，每个测试点距离键合指端头的距离为键合指长度的设定值l1。线激光传感器可以实现扫描物体的轮廓，在确定键合指以及测试点的实际位置后，线激光传感器就可扫描键合指的中分线轮廓，从而确定两个测试点间的平均轮廓，最小二乘法可以进一步拟合测试点间的准确轮廓，最后确定键合指的倾斜角度。
62.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
63.通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度，包括：
64.通过点激光传感器测量两个测试点的高度；
65.基于两个测试点的高度差和两个测试点间的水平距离计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
66.在本实施例中，还可以通过点激光传感器分别测量两个测试点的高度，具体可以是相对水平面或者其他参考平面的高度，最后两个测试点间的水平距离为已知参数，通过三角函数关系就可以确定键合指的倾斜角度。
67.在一种可能的实现方式中，在基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置之前，该方法还包括：
68.通过ai技术学习键合指的特征；
69.基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置，包括：
70.通过视觉检测技术在图像中提取键合指的特征；
71.将键合指的特征与学习到的特征进行对比，并基于对比结果确定键合指的位置。
72.在本实施例中，对于不同类型的封装产品。键合指的外观通常也存在较大差异，而ai技术具有较强的学习能力，可以学习目标对象的特征，从而准确对键合指与封装外壳、倾斜的键合指之间进行区分。在学习后，通过视觉检测技术就可以准确识别图像中的键合指，并确定键合指的实际位置。
73.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
74.若键合指的倾斜角度在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度合格；
75.若键合指的倾斜角度不在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度不合格。
76.在本实施例中，键合指是封装产品上的关键键合区域，键合指的倾斜角度不合格将影响芯片的键合效率与使用可靠性，因此键合指的倾斜角度在第一预设范围内时才可以认为是合格的。第一预设范围需要根据键合指的类型及用途具体设定。
77.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
78.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量在第二预设范围内，则将该封装产品放置在合格区，和/或，
79.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量不在第二预设范围内，则将该封装产品放置在不合格区；其中，第二预设范围基于封装产品上键合指总数量确定。
80.在本实施例中，封装产品上通常具有多个键合指，此时会允许一定数量或一定占比的键合指的倾斜角度不合格，如果不合格的键合指超出此数量，则认为该封装产品为不
合格产品。本实施例在判断产品是否合格后，还可以自动将合格与不合格的产品进行区分放置，实现自动测量与筛选陶瓷封装外壳的键合指倾斜角度。
81.在一种可能的实现方式中，在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，该方法还包括：
82.记录各个封装产品上各键合指的倾斜角度，以统计键合指的倾斜角度的波动。
83.在本实施例中，键合指的倾斜角度可能受到生产工艺以及存放方式的影响，对键合指的倾斜角度进行统计，可以及时发现键合指的异常情况，并找到对应原因，对加工水平的监控。本实施例在测量键合指的倾斜角度后，可以自动记录测量结果，无需增加其他操作，不会影响测量速度。
84.本发明实施例提供的键合指倾斜角度的测量方法方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
85.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
86.以下为本发明的装置实施例，对于其中未详尽描述的细节，可以参考上述对应的方法实施例。
87.图3示出了本发明实施例提供的键合指倾斜角度的测量装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：
88.如图3所示，键合指倾斜角度的测量装置3包括：
89.获取模块31，用于获取包含键合指的图像；
90.识别模块32，用于基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；
91.定位模块33，用于基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；
92.测量模块34，用于通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。
93.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
94.测量模块34具体用于：
95.通过线激光传感器提取键合指的中分线轮廓；
96.基于多个中分线轮廓确定两个测试点间的平均轮廓；其中，两个测试点为键合指的中分线上的点；
97.基于最小二乘法对平均轮廓进行拟合，计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
98.在一种可能的实现方式中，测试点的数量为至少两个；
99.测量模块34具体用于：
100.通过点激光传感器测量两个测试点的高度；
101.基于两个测试点的高度差和两个测试点间的水平距离计算两个测试点间的倾斜角度，得到键合指的倾斜角度。
102.在一种可能的实现方式中，识别模块32具体用于：
103.通过ai技术学习键合指的特征；
104.通过视觉检测技术在图像中提取键合指的特征；
105.将键合指的特征与学习到的特征进行对比，并基于对比结果确定键合指的位置。
106.在一种可能的实现方式中，键合指倾斜角度的测量装置3还包括判断模块；
107.判断模块具体用于：
108.在通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度之后，若键合指的倾斜角度在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度合格；
109.若键合指的倾斜角度不在第一预设范围内，则判定键合指的倾斜角度不合格。
110.在一种可能的实现方式中，判断模块具体用于：
111.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量在第二预设范围内，则将该封装产品放置在合格区，和/或，
112.若封装产品上倾斜角度合格的键合指数量不在第二预设范围内，则将该封装产品放置在不合格区；其中，第二预设范围基于封装产品上键合指总数量确定。
113.在一种可能的实现方式中，判断模块具体用于：
114.记录各个封装产品上各键合指的倾斜角度，以统计键合指的倾斜角度的波动。
115.本发明实施例提供的键合指倾斜角度的测量装置，包括：获取模块，用于获取包含键合指的图像；识别模块，用于基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；定位模块，用于基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；测量模块，用于通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
116.图4是本发明实施例提供的终端的示意图。如图4所示，该实施例的终端4包括：处理器40、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述处理器40上运行的计算机程序42。所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各个键合指倾斜角度的测量方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至步骤104。或者，所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图3所示模块31至34的功能。
117.示例性的，所述计算机程序42可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器41中，并由所述处理器40执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序42在所述终端4中的执行过程。例如，所述计算机程序42可以被分割成图3所示的模块31至34。
118.所述终端4可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端4可包括，但不仅限于，处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解，图4仅仅是终端4的示例，并不构成对终端4的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
119.所称处理器40可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、
分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
120.所述存储器41可以是所述终端4的内部存储单元，例如终端4的硬盘或内存。所述存储器41也可以是所述终端4的外部存储设备，例如所述终端4上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器41还可以既包括所述终端4的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器41用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
121.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
122.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
123.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
124.在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
125.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
126.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
127.所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计
算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个键合指倾斜角度的测量方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
128.以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。