测试装置及其探针组件的制作方法

1.本发明涉及一种测试装置及其探针组件，特别是涉及一种通过开设出条状穿孔以增加整体结构的弹性的测试装置及其探针组件。


背景技术：

2.目前，测试装置的探针组件通过两端分别接触待测对象(例如ic)与电路基板(例如测试载板)，以使电路基板电性连接待测对象而对待测对象进行相关测试。现有技术的探针组件主要是通过两根具有弹性的塑料棒分别抵靠在探针组件的上下侧，以使探针组件分别与电路基板及待测对象之间的接触能够稳固。然而，由于塑料棒本身弹性的稳定程度难以预测及控制，例如，塑料棒在测试环境高的情况下，塑料棒的弹力会发生变化，又例如塑料棒在每个探针组件紧密靠近时，塑料棒对不同探针组件的弹力不易受到精确控制，因此在测试过程中，这样的技术方式容易造成探针组件刮伤电路基板或者使探针组件与待测对象之间的电性接触不良。
3.故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项领域所欲解决的重要课题之一。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种测试装置及其探针组件。
5.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种测试装置，其包括电路基板、多个探针组件、第一壳体以及第二壳体。多个探针组件彼此独立并且呈固定间隔排列。每一探针组件包括一本体、一第一接触段及一第二接触段。本体、第一接触段及第二接触段的至少其中之一开设出多个条状穿孔，并且本体包括相对的一第一侧边与一第二侧边。第一接触段连接于第一侧边，第二接触段连接于第二侧边。第一接触段相对于本体的延伸方向与第二接触段相对于本体的延伸方向彼此相异。第一接触段的一第一端部抵接于一待测物件。第二接触段的一第二端部抵接于电路基板。第一壳体设置在每一探针组件的上方并且抵靠在每一探针组件的第一侧边。第二壳体设置在每一探针组件的下方并且抵靠在每一探针组件的第二侧边。
6.优选地，至少两个条状穿孔具有相同的尺寸及形状。
7.优选地，至少两个条状穿孔呈上下并排设置。
8.优选地，通过调整条状穿孔的数量、间距、尺寸和/或形状以改变探针组件的弹性系数。
9.优选地，每一探针组件的厚度介于40微米至50微米之间。
10.优选地，每一探针组件的本体在第一侧边与第二侧边分别形成一段差结构，以使第一壳体与第二壳体分别抵靠于本体。
11.优选地，每一探针组件抵接于待测对象的每一接触点。
12.优选地，至少二个探针组件抵接于待测对象的每一接触点。
13.优选地，至少二个探针组件结合成一体。
14.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种探针组件，其包括本体、第一接触段以及第二接触段。本体包括相对的一第一侧边与一第二侧边，且本体开设出多个条状穿孔。第一接触段连接于第一侧边，第一接触段包括一第一端部，第一端部抵接于一待测物件。第二接触段连接于第二侧边，第二接触段包括一第二端部，第二端部抵接于一电路基板，且第二接触段相对于本体的延伸方向与第一接触段相对于本体的延伸方向彼此相异。
15.优选地，至少两个条状穿孔具有相同的尺寸及形状。
16.优选地，至少两个条状穿孔呈上下并排设置。
17.优选地，通过调整条状穿孔的数量、间距、尺寸和/或形状以改变探针组件的弹性系数。
18.优选地，探针组件的厚度介于40微米至50微米之间。
19.优选地，探针组件的本体在第一侧边与第二侧边分别形成一段差结构。
20.本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的测试装置及其探针组件，其能通过“本体开设出多个条状穿孔”与“多个探针组件彼此独立并且呈固定间隔排列”的技术方案，以使得探针组件不需要借助外部的塑料棒即能够增加整体结构的弹性，进而提升结构的稳定性。
附图说明
21.为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
22.图1为本发明实施例的探针组件的其中一立体示意图。
23.图2为本发明的测试装置及其探针组件的一种实施形态的示意图。
24.图3为本发明的测试装置及其探针组件的另一种实施形态的示意图。
25.图4与图5为本发明的多个探针组件抵接待测对象的局部结构示意图。
具体实施方式
26.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“测试装置及其探针组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
27.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
28.实施例
29.参阅图1所示，图1为本发明的探针组件的立体示意图。本发明提供一种探针组件1。探针组件1为一片针结构，其包括：一本体10、一第一接触段11以及一第二接触段12。本体10包括相对的一第一侧边101与一第二侧边102。第一接触段11连接于第一侧边101。第二接触段12连接于第二侧边102。第二接触段12相对于本体10的延伸方向与第一接触段11相对于本体10的延伸方向彼此相异，具体来说，第一接触段11相对于本体10朝正z轴方向延伸，而第二接触段12相对于本体10朝负z轴方向延伸，且第一接触段11与第二接触段12分别设置在本体10的对角区域。此外，本体10开设出多个条状穿孔100。多个条状穿孔100中的至少一部分条状穿孔100具有相同的尺寸及形状。多个条状穿孔100中的至少一部分条状穿孔100呈上下并排设置。需说明的是，本发明不对条状穿孔100的具体形状、尺寸及数量加以限制。另外，举例来说，探针组件1的厚度t介于40微米至50微米之间。
30.值得一提的是，图1所示的探针组件1仅为方便示例说明之用，并非用以限定探针组件1的具体形状。举例来说，参阅图2与图3中的探针组件1，可知本发明的探针组件1可以有多种的实施形态。
31.进一步来说，如图2与图3所示，图2与图3分别为本发明的测试装置及其探针组件1的两种实施形态的示意图。需说明的是，图2与图3是以多个探针组件1并排设置的组合作为示例，更确切来说是以三个探针组件1并排设置的组合做为示例。然而，图2与图3是以x轴方向的视角示之，为方便示出整体结构，可一并图4或图5所示，图4与图5则是以y轴方向的视角示之。
32.承上述，测试装置d包括：一电路基板s、多个探针组件1、一第一壳体2以及一第二壳体3。多个探针组件1彼此独立并且呈固定间隔排列(参见图4或图5)。每一探针组件1包括一本体10、一第一接触段11及一第二接触段12(参见图2或图3)。本体10、第一接触段11及第二接触段12的至少其中之一开设出多个条状穿孔100。本体10包括相对的第一侧边101与第二侧边102。第一接触段11连接于第一侧边101，第二接触段12连接于第二侧边102。第一接触段11相对于本体10的延伸方向与第二接触段12相对于本体10的延伸方向彼此相异。第一接触段11的一第一端部111抵接于一待测对象m，第二接触段12的一第二端部121抵接于电路基板s。举例来说，待测对象m例如但不限于为ic芯片，电路基板s可为印刷电路板(printed circuit board，pcb)或是柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，fpcb)，本发明不以为限。第一壳体2设置在多个探针组件1的上方并且抵靠在多个探针组件1的第一侧边101。第二壳体3设置在多个探针组件1的下方并且抵靠在多个探针组件1的第二侧边102。在本发明的其他实施例中，多个探针组件1、第一壳体2以及第二壳体3可以整合成一模块(module)或一承座(socket)。
33.继续参阅图2所示，图2中的测试装置d的探针组件1基本上是呈不规则形状，而多个条状穿孔100大致平均地分布在第一接触段11及第二接触段12。第一接触段11的第一端部111抵接于待测对象m，第二接触段12的第二端部121抵接于电路基板s。本体10在第一侧边101与第二侧边102分别形成一段差结构101a、102a。具体来说，第一壳体2抵靠在第一侧边101的段差结构101a，第二壳体3抵靠在第二侧边102的段差结构102a。借此，当探针组件1接触待测对象m与电路基板s时，探针组件1通过多个条状穿孔100形成的空隙，以增加探针组件1自身的结构弹性，而不需搭配额外的弹性体组件，且由于第一壳体2与第二壳体3在水平方向牢靠地固定住探针组件1，因此探针组件1只会受到垂直方向的受力而而使第一接触
段11产生上下位移，不会产生水平方向的滑动，进而减少对电路基板s的刮伤，并且使探针组件1与待测对象m之间维持稳固地接触。
34.继续参阅图3所示，图3中的测试装置d的探针组件1大致上是呈多边形，而多个条状穿孔100大致平均地分布在本体10。第一接触段11的第一端部111抵接于待测对象m上的一接触点，即一锡球m1，第二接触段12的第二端部121抵接于电路基板s。借此，待测对象m与电路基板s通过探针组件1进行电性连接。需说明的是，待测对象m可具有一个或多个接触点(锡球m1)，而在图3的实施例中，每一探针组件1抵接于待测对象m的每一接触点(锡球m1)。第一壳体2抵靠在第一侧边101的段差结构101a，第二壳体3抵靠在第二侧边102的段差结构102a。当探针组件1接触待测对象m与电路基板s时，探针组件1通过多个条状穿孔100形成的空隙，以增加探针组件1自身的结构弹性，而不需搭配额外的弹性体组件，且由于第一壳体2与第二壳体3在水平方向牢靠地固定探针组件1，因此探针组件1只会受到垂直方向的受力而使第一接触段11产生上下位移，不会产生水平方向的滑动，因此可减少对电路基板s的刮伤，并且使探针组件1与待测对象m之间维持稳固地接触。
35.在本发明中，多个条状穿孔100通过调整其数量、间距、尺寸和/或形状以改变探针组件1的弹性系数。然而比较图2与图3，可知图2与图3的探针组件1的形状差异甚大，且图2的探针组件1中的多个条状穿孔100与图3中的探针组件1及多个条状穿孔100在形状、尺寸及分布位置也都不同。换言之，本发明不对探针组件1的具体形状加以限制，也不对条状穿孔100的具体形状、尺寸及数量加以限制。
36.此外，继续参阅图4与图5所示，图4与图5为本发明的多个探针组件1抵接待测对象的局部结构示意图。多个探针组件1彼此独立并且呈固定间隔排列，每一探针组件1的厚度t介于40微米至50微米之间。确切地说，图4与图5中仅示出多个探针组件1的第一接触段11抵接于待测对象m的一接触点，该接触点显示为锡球m1。具体来说，在图4与图5的实施例中，多个探针组件1中的至少二个探针组件1抵接于待测对象m的每一接触点(锡球m1)，且进一步来说，至少二个探针组件1可结合成一体。更优的，待测对象可以为一封装ic或一封装模块。接触点可以为一接脚(pin)或一焊垫(pad)。探针组件、第一壳体以及第二壳体可以整合成一模块(module)或一承座(socket)。本发明的多个探针组件1通过彼此独立并且呈固定间隔排列的结构设计，能够使多个探针组件1通过自身的弹性结构(即条状穿孔100)而与待测对象m的锡球m1之间保持良好的电性接触，且多个条状穿孔100通过调整其数量、间距、尺寸和/或形状以改变多个探针组件1的弹性系数。具体来说，如图4所示，图4中的锡球m1设置在三个探针组件1的正中间上方处，因此中间的探针组件1的第一接触段11承受较大的垂直方向受力而产生向下位移，使得锡球m1与三个探针组件1的第一接触段11都有接触，且其中，三个探针组件1也可以是结合成一体的设置。进一步如图5所示，图5中的锡球m1设置在三个探针组件1的上方靠右处，因此中间及右边的两个探针组件1的第一接触段11承受较大的垂直方向受力而产生向下位移，使得锡球m1与三个探针组件1的第一接触段11都有接触。换句话说，通过本发明的多个探针组件1彼此独立并且呈固定间隔排列的结构设计，不会发生有探针组件1没有接触到锡球m1的情况发生。借此，三个探针组件1与锡球m1之间的接触面积能够维持一致，进而使待测对象m与电路基板s之间的信号传输维持稳定。
37.实施例的有益效果
38.本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的测试装置d及其探针组件1，其能
通过“本体10开设出多个条状穿孔100”与“多个探针组件1彼此独立并且呈固定间隔排列”的技术方案，以使得探针组件1能够不通过外部的塑料棒即能够增加整体结构的弹性，进而提升结构的稳定性。
39.进一步来说，探针组件1通过多个条状穿孔100形成的空隙，以增加探针组件1自身的结构弹性，而不需搭配额外的弹性体组件，且由于第一壳体2与第二壳体3在水平方向上牢靠地固定探针组件1，因此探针组件1只会受到垂直方向的受力而产生上下位移，不会产生水平方向的滑动，因此可减少对电路基板s的刮伤，并且使探针组件1与待测对象m之间的维持稳固地接触。
40.更进一步来说，本发明的多个探针组件1通过彼此独立并且呈固定间隔排列的结构设计，能够使多个探针组件1通过自身的弹性结构(即条状穿孔100)而与待测对象m的锡球m1之间的接触面积能够维持一致且保持良好的电性接触，进而使待测对象m与电路基板s之间的信号传输维持稳定。
41.以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。