板对板连接器的制作方法

1.本发明涉及一种板对板连接器。


背景技术：

2.如本发明的图20所示，专利文献1(日本专利特开2006-156023号公开公报)公开了一种插座103，包括：插座接触器100、收容插座接触器100的绝缘壳体101、以及将绝缘壳体101固定于基板的插座固定板102。
3.插座固定板102包括固定脚104及插座接触部105。在插座接触部105通过切割及弯曲形成接触件片106a及接触件片106b。


技术实现要素：

4.在压件设有弹性片且所述弹性片具有接触部的情况下，接触部的弹性位移可能受壳体阻碍。并且，必须避免弹性片的卷曲变形。
5.本发明的目的为，提供一种技术以达成以下的结构：弹性片的接触部设置于压件，且所述弹性片的接触部可以轻易地弹性位移并且避免弹性片的卷曲变形。
6.根据本发明的样态，提供一种板对板连接器，所述板对板连接器安装于第一基板上并内置于所述第一基板与第二基板之间，以将所述第一基板的复数个垫片电性连接于所述第二基板的复数个垫片，所述板对板连接器包含：平板状的壳体；复数个接触件，固持于所述壳体上；以及由金属制成的压件，其中，所述壳体包括：壳体下表面，当所述板对板连接器安装于所述第一基板上时与所述第一基板相向；以及壳体上表面，为所述壳体下表面的相反面，压件收容凹部形成于所述壳体上表面上，所述压件包括：平板状的加强板部，收容于所述压件收容凹部内并覆盖所述压件收容凹部的内底面；焊脚，从所述加强板部向下突出；以及压件弹性片，呈悬臂梁方式受所述加强板部支撑，所述压件弹性片由其基部至端部依序包括：弹片体；接触部，向上突出超过所述壳体上表面；以及位移限制部，用以限制所述接触部的向上位移，并且所述壳体形成为：当所述接触部向下位移并且不再向上突出超过所述壳体上表面时，所述接触部不会接触所述壳体。
7.本发明达成以下的结构：弹性片的接触部设置于压件，且所述弹性片的接触部可以轻易地弹性位移并且避免弹性片的卷曲变形。
8.本发明的上述及其他目的、特征及优点可以根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解，随附图式仅用以图解说明，因此不被视为限制本发明的范围。
附图说明
9.图1为信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)；
10.图2为从另一角度观看cpu基板的斜视图(第一实施例)；
11.图3为连接器的斜视图(第一实施例)；
12.图4为连接器的分解斜视图(第一实施例)；
13.图5为壳体的斜视图(第一实施例)；
14.图6为连接器的俯视图(第一实施例)；
15.图7为图6中p部分的放大图(第一实施例)；
16.图8为图6中q部分的放大图(第一实施例)；
17.图9为压件的斜视图(第一实施例)；
18.图10为压件在变形前的侧视图(第一实施例)；
19.图11为压件的俯视图(第一实施例)；
20.图12为压件在变形后的侧视图(第一实施例)；
21.图13为装设有接触件的壳体的局部断面斜视图(第一实施例)；
22.图14为壳体的局部断面斜视图(第一实施例)；
23.图15为装设有接触件的壳体的局部断面图(第一实施例)；
24.图16为接触件的斜视图(第一实施例)；
25.图17为装设有压件的壳体的局部断面斜视图(第二实施例)；
26.图18为压件的斜视图(第三实施例)；
27.图19为压件的侧视图(第四实施例)；以及
28.图20为日本专利特开2006-156023号公开公报中的图1的概略图。
具体实施方式
29.第一实施例
30.以下参照图1至图16说明第一实施例。图1为信息处理装置1的分解斜视图。如图1所示，信息处理装置1包括：cpu基板2(第二基板)、连接器3(板对板连接器)、输入/输出基板4(第一基板)、以及支撑基板5。依序重叠设置cpu基板2、连接器3、输入/输出基板4、以及支撑基板5。具体而言，连接器3设置于cpu基板2与输入/输出基板4之间。
31.cpu基板2及输入/输出基板4为刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paper phenolic board)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。
32.图2为从另一角度观看cpu基板2的斜视图。如图1及图2所示，cpu基板2包括：与连接器3相向的连接器对置面2a。如图2所示，复数个信号垫片列6及复数个电源供应垫片7形成于连接器对置面2a上。并且，cpu基板2具有复数个螺栓锁固孔8及复数个定位孔9。
33.复数个信号垫片列6彼此平行延伸。各信号垫片列6包括复数个信号垫片10。各信号垫片列6的长度方向称为间距方向。并且，正交于间距方向的方向定义为宽度方向。复数个信号垫片列6在宽度方向上排列。cpu基板2的厚度方向正交于间距方向及宽度方向，并且在后文称为垂直方向。垂直方向包括：连接器对置面2a面向的向下方向、以及与向下方向相反的向上方向。应注意的是，垂直方向、向上方向、以及向下方向仅为用于说明的方向，不应解释为限制信息处理装置1及连接器3实际使用时的姿态(posture)。
34.复数个螺栓锁固孔8设置为在间距方向上彼此分离。复数个螺栓锁固孔8包括：第一螺栓锁固孔8a、第二螺栓锁固孔8b、以及第三螺栓锁固孔8c。依序以第一螺栓锁固孔8a、第二螺栓锁固孔8b、以及第三螺栓锁固孔8c的方式配置。
35.复数个定位孔9包括第一定位孔9p及第二定位孔9q。第一定位孔9p及第二定位孔9q设置为在宽度方向上彼此分离。以第一螺栓锁固孔8a在宽度方向上内置于第一定位孔9p
及第二定位孔9q之间的方式设置。
36.复数个电源供应垫片7包括：高电压侧电极垫片7p、高电压侧电极垫片7q、低电压侧电极垫片7r、以及低电压侧电极垫片7s。复数个电源供应垫片7中之任意一个电源供应垫片7可兼为高电压侧或低电压侧。
37.高电压侧电极垫片7p及高电压侧电极垫片7q设置为在宽度方向上彼此分离。以第一螺栓锁固孔8a在宽度方向上内置于高电压侧电极垫片7p及高电压侧电极垫片7q之间的方式设置。高电压侧电极垫片7p在宽度方向上设置于第一螺栓锁固孔8a与第一定位孔9p之间。高电压侧电极垫片7q在宽度方向上设置于第一螺栓锁固孔8a与第二定位孔9q之间。然而，应注意的是，高电压侧电极垫片7p及高电压侧电极垫片7q的图案形状及位置为任意的图案形状及位置，并且高电压侧电极垫片7p及高电压侧电极垫片7q可以形成为环状，以分别围绕第一定位孔9p及第二定位孔9q。
38.低电压侧电极垫片7r及低电压侧电极垫片7s设置为在宽度方向上彼此分离。低电压侧电极垫片7r及低电压侧电极垫片7s通过第三螺栓锁固孔8c在宽度方向上内置于其间的方式设置。然而，应注意的是，低电压侧电极垫片7r及低电压侧电极垫片7s的图案形状及位置为任意的图案形状及位置。
39.回头参照图1，输入/输出基板4包括：与连接器3相向的连接器对置面4a。复数个信号垫片列11及复数个电源供应垫片12形成于连接器对置面4a上。并且，输入/输出基板4具有复数个螺栓锁固孔13及复数个定位孔14。
40.复数个信号垫片列11彼此平行延伸。复数个信号垫片列11在宽度方向上排列。各信号垫片列11包括复数个信号垫片15。
41.复数个螺栓锁固孔13设置为在间距方向上彼此分离。复数个螺栓锁固孔13包括：第一螺栓锁固孔13a、第二螺栓锁固孔13b、以及第三螺栓锁固孔13c。依序以第一螺栓锁固孔13a、第二螺栓锁固孔13b、以及第三螺栓锁固孔13c排列。
42.复数个定位孔14包括第一定位孔14p及第二定位孔14q。第一定位孔14p及第二定位孔14q设置为在宽度方向上彼此分离。第一定位孔14p及第二定位孔14q通过第一螺栓锁固孔13a在宽度方向上内置于其间的方式设置。
43.复数个电源供应垫片12包括：一对的高电压侧电极垫片12p、一对的高电压侧电极垫片12q、一对的低电压侧电极垫片12r、以及一对的低电压侧电极垫片12s。
44.一对的高电压侧电极垫片12p通过其中一个高电压侧电极垫片12p在间距方向上邻近第一定位孔14p且另外一个高电压侧电极垫片12p在宽度方向上邻近第一定位孔14p的方式设置。一对的高电压侧电极垫片12q通过其中一个高电压侧电极垫片12q在间距方向上邻近第二定位孔14q且另外一个高电压侧电极垫片12q在宽度方向上邻近第二定位孔14q的方式设置。一对的低电压侧电极垫片12r及一对的低电压侧电极垫片12s通过第三螺栓锁固孔13c在宽度方向上内置于其间的方式设置。因此，在宽度方向上依序设置一对的低电压侧电极垫片12r、第三螺栓锁固孔13c、以及一对的低电压侧电极垫片12s。
45.支撑基板5通常是收容cpu基板2、连接器3、以及输入/输出基板4的罩体的一部分，并且，举例而言，由铝或铝合金制成。支撑基板5包括：平板状的基板本体20、复数个螺帽21、以及复数个柱状的定位销22。复数个螺帽21及复数个定位销22从基板本体20向上突出。
46.复数个螺帽21包括：第一螺帽21a、第二螺帽21b、以及第三螺帽21c。第一螺帽21a、
第二螺帽21b、以及第三螺帽21c设置为分别相应于输入/输出基板4的第一螺栓锁固孔13a、第二螺栓锁固孔13b、以及第三螺栓锁固孔13c。
47.复数个定位销22包括第一定位销22p及第二定位销22q。第一定位销22p及第二定位销22q设置为分别相应于输入/输出基板4的第一定位孔14p及第二定位孔14q。
48.连接器3可以安装在输入/输出基板4的连接器对置面4a上。图3为连接器3的斜视图。图4为连接器3的分解斜视图。如图3及图4所示，连接器3包括：由绝缘树脂制成的矩形平板状的壳体30、复数个接触件列31、以及由金属制成的复数个压件32。复数个接触件列31及复数个压件32固持于壳体30上。
49.复数个接触件列31彼此平行延伸。复数个接触件列31在宽度方向上排列。复数个接触件列31在间距方向上延伸。各接触件列31包括由金属制成的复数个接触件33。各接触件33为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板由镀铜或铜合金形成。
50.复数个压件32包括：高电压侧压件32p、高电压侧压件32q、低电压侧压件32r、以及低电压侧压件32s。如图1所示，高电压侧压件32p、高电压侧压件32q、低电压侧压件32r、以及低电压侧压件32s设置为分别相应于输入/输出基板4的高电压侧电极垫片12p、高电压侧电极垫片12q、低电压侧电极垫片12r、以及低电压侧电极垫片12s。各压件32为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板为不锈钢板。
51.图5为壳体30的斜视图。如图5所示，壳体30包括：cpu基板对置面30a，作为通过面朝向上方向而可以与cpu基板2相向的壳体上表面；以及输入/输出基板对置面30b，作为通过面朝向下方向而可以与输入/输出基板4相向的壳体下表面。cpu基板对置面30a是壳体30最上方的表面。输入/输出基板对置面30b是壳体30最下方的表面。壳体30具有复数个定位孔34。复数个定位孔34包括第一定位孔34p及第二定位孔34q。第一定位孔34p及第二定位孔34q在垂直方向上形成为贯穿壳体30。
52.回头参照图1，说明信息处理装置1的概略组装工艺。
53.首先，将连接器3安装于输入/输出基板4上。具体来说，将复数个接触件列31分别焊接于相应的复数个信号垫片列11，并且进一步将复数个压件32分别焊接于相应的复数个电源供应垫片12。
54.再来，将安装有连接器3的输入/输出基板4装设于支撑基板5。此时，支撑基板5的第一螺帽21a、第二螺帽21b、以及第三螺帽21c分别贯穿输入/输出基板4的第一螺栓锁固孔13a、第二螺栓锁固孔13b、以及第三螺栓锁固孔13c。同样地，第一定位销22p依序贯穿输入/输出基板4的第一定位孔14p及连接器3的第一定位孔34p，并且第二定位销22q依序贯穿输入/输出基板4的第二定位孔14q及连接器3的第二定位孔34q。
55.接着，将cpu基板2通过cpu基板2重叠于连接器3的方式装设于支撑基板5。此时，第一定位销22p及第二定位销22q分别贯穿cpu基板2的第一定位孔9p及第二定位孔9q。在此状态下，第一螺栓40a通过第一螺栓锁固孔8a及第一螺栓锁固孔13a而锁固于第一螺帽21a，第二螺栓40b通过第二螺栓锁固孔8b及第二螺栓锁固孔13b而锁固于第二螺帽21b，并且第三螺栓40c通过第三螺栓锁固孔8c及第三螺栓锁固孔13c而锁固于第三螺帽21c。以此方式，连接器3内置于cpu基板2与输入/输出基板4之间，据此输入/输出基板4的复数个信号垫片15及如图2所示的cpu基板2的复数个信号垫片10通过连接器3的复数个接触件33而分别电性连接。同样地，输入/输出基板4的复数个电源供应垫片12及如图2所示的cpu基板2的复数个
电源供应垫片7通过复数个压件32而分别电性连接。以此方式，在本实施例中，连接器3的复数个压件32用于将电源从输入/输出基板4供应至cpu基板2。
56.并且，将第一定位销22p插入连接器3的第一定位孔34p及cpu基板2的第一定位孔9p，并且将第二定位销22q插入连接器3的第二定位孔34q及cpu基板2的第二定位孔9q，据此达成cpu基板2相对于连接器3的高精准定位。
57.以下更详细地说明连接器3。
58.如图5所示，壳体30形成为矩形平板状。具体而言，壳体30包括：第一间距侧面50、第二间距侧面51、第一宽度侧面52、以及第二宽度侧面53。第一间距侧面50及第二间距侧面51为正交于间距方向的侧面。第一间距侧面50及第二间距侧面51为彼此相向的面。第一宽度侧面52及第二宽度侧面53为正交于宽度方向的侧面。第一宽度侧面52及第二宽度侧面53为彼此相向的面。
59.壳体30还包括：第一角部60p、第二角部60q、第三角部60r、以及第四角部60s。第一角部60p为第一间距侧面50及第一宽度侧面52相交的角。第二角部60q为第一间距侧面50及第二宽度侧面53相交的角。第三角部60r为第二间距侧面51及第一宽度侧面52相交的角。第四角部60s为第二间距侧面51及第二宽度侧面53相交的角。因此，当从上方观看时，第一角部60p及第四角部60s位于矩形壳体30的对角位置。同样地，当从上方观看时，第二角部60q及第三角部60r位于矩形壳体30的对角位置。上述第一定位孔34p形成于第一角部60p。第二定位孔34q形成于第二角部60q。壳体30仅具有两个定位孔(亦即，第一定位孔34p及第二定位孔34q)，作为用于将cpu基板2相对于连接器3定位的定位孔。
60.在第一间距侧面50上，从第一宽度侧面52至第二宽度侧面53依序形成：压配沟61p、螺帽缺口50v、以及压配沟61q。
61.在第二间距侧面51上，从第一宽度侧面52至第二宽度侧面53依序形成：压配沟61r、螺帽缺口51v、以及压配沟61s。
62.在cpu基板对置面30a上形成：压件收容凹部62p、压件收容凹部62q、压件收容凹部62r、以及压件收容凹部62s。
63.在壳体30，还形成有复数个接触件收容部63及螺帽贯穿孔64。
64.如图4及图5所示，将高电压侧压件32p、高电压侧压件32q、低电压侧压件32r、以及低电压侧压件32s分别压配进入压配沟61p、压配沟61q、压配沟61r、以及压配沟61s，据此得以固持于壳体30。
65.螺帽缺口50v是用于避免如图1所示的第一螺帽21a与壳体30之间的物理干涉的缺口。螺帽贯穿孔64是用于避免如图1所示的第二螺帽21b与壳体30之间的物理干涉的缺口。螺帽缺口51v是用于避免如图1所示的第三螺帽21c与壳体30之间的物理干涉的缺口。
66.回头参照图5，压件收容凹部62p、压件收容凹部62q、压件收容凹部62r、以及压件收容凹部62s分别形成于第一角部60p、第二角部60q、第三角部60r、以及第四角部60s。
67.压件收容凹部62p包括内底面62p1。压件收容凹部62p形成为围绕第一定位孔34p。因此，第一定位孔34p形成于压件收容凹部62p的内底面62p1。压件收容凹部62p的内底面62p1还具有：在垂直方向上贯穿内底面62p1的插入孔62p2。插入孔62p2形成为在宽度方向上远离第一定位孔34p。
68.压件收容凹部62q包括内底面62q1。压件收容凹部62q形成为围绕第二定位孔34q。
因此，第二定位孔34q形成于压件收容凹部62q的内底面62q1。压件收容凹部62q的内底面62q1还具有：在垂直方向上贯穿内底面62q1的插入孔62q2。插入孔62q2形成为在宽度方向上远离第二定位孔34q。
69.压件收容凹部62p的内底面62p1及压件收容凹部62q的内底面62q1为平行于cpu基板对置面30a的平面，并且设置为低于cpu基板对置面30a。
70.各接触件收容部63为收容各接触件33的部分。各接触件收容部63形成为在垂直方向上贯穿壳体30。
71.图6是俯视观察连接器3的附图。如图6所示，压配沟61p等形成于第一间距侧面50上。因此，第一间距侧面50在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第一间距侧面50因为形成压配沟61p等而缺少的部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第一间距侧面50的指线以指明第一间距侧面50。
72.同样地，压配沟61r等形成于第二间距侧面51上。因此，第二间距侧面51在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第二间距侧面51因为形成压配沟61r等而缺少的部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第二间距侧面51的指线以指明第二间距侧面51。
73.如图6所示，复数个接触件列31从第一间距侧面50延伸至第二间距侧面51。
74.以下参照图7至图12，更详细地说明第一定位孔34p、第二定位孔34q、高电压侧压件32p、高电压侧压件32q、低电压侧压件32r、以及低电压侧压件32s。图7为图6中p部分的放大图。图8为图6中q部分的放大图。
75.如图7所示，第一定位孔34p为在垂直方向上贯穿壳体30的圆孔，并且具有内边缘34pe。
76.高电压侧压件32p包括：加强板部70、两个焊脚71、以及压件弹性片72。
77.加强板部70为平板状，收容于压件收容凹部62p内并覆盖压件收容凹部62p的内底面62p1。加强板部70具有定位贯穿孔73及弹性片插入孔74。
78.加强板部70在第一定位孔34p的周围覆盖压件收容凹部62p的内底面62p1。具体来说，加强板部70形成为不覆盖第一定位孔34p的内边缘34pe。具体而言，当从上方观看时，第一定位孔34p的内边缘34pe位于加强板部70的定位贯穿孔73的内边缘73a内。据此，由金属制成的加强板部70不会阻碍第一定位孔34p的内边缘34pe及第一定位销22p的定位功能。并且，由金属制成的加强板部70降低因第一定位孔34p与第一定位销22p接触而致使径向方向上朝外变形时的变形量，而可避免通过定位功能发挥的定位精度显著下降。
79.两个焊脚71的各焊脚71从加强板部70朝向输入/输出基板4向下突出，并且焊接于如图1所示的输入/输出基板4的相应电源供应垫片12。因此，两个焊脚71形成为向下突出超过壳体30的输入/输出基板对置面30b。两个焊脚71中的其中一个焊脚71压配进入压配沟61p，据此，高电压侧压件32p受壳体30固持。
80.压件弹性片72呈悬臂梁方式受加强板部70支撑。压件弹性片72收容于压件收容凹部62p的插入孔62p2。压件弹性片72设置为低于加强板部70。压件弹性片72的细节将在后文说明。
81.如图8所示，第二定位孔34q为在垂直方向上贯穿壳体30的槽孔，并且具有内边缘34qe。
82.如同高电压侧压件32p，高电压侧压件32q包括：加强板部70、两个焊脚71、以及压件弹性片72。
83.加强板部70为平板状，收容于压件收容凹部62q内并覆盖压件收容凹部62q的内底面62q1。加强板部70具有定位贯穿孔73及弹性片插入孔74。
84.加强板部70设置为在第二定位孔34q的周围覆盖压件收容凹部62q的内底面62q1。具体来说，加强板部70形成为不覆盖第二定位孔34q的内边缘34qe。具体而言，当从上方观看时，第二定位孔34q的内边缘34qe位于加强板部70的定位贯穿孔73的内边缘73a内。据此，由金属制成的加强板部70不会阻碍第二定位孔34q的内边缘34qe及第二定位销22q的定位功能。并且，由金属制成的加强板部70降低因第二定位孔34q与第二定位销22q接触而致使径向方向上朝外变形时的变形量，而可避免通过定位功能发挥的定位精度显著下降。
85.两个焊脚71的各焊脚71从加强板部70朝向输入/输出基板4向下突出，并且焊接于如图1所示的输入/输出基板4的相应电源供应垫片12。因此，两个焊脚71形成为向下突出超过壳体30的输入/输出基板对置面30b。两个焊脚71中的其中一个焊脚71压配进入压配沟61q，据此高电压侧压件32q受壳体30固持。
86.压件弹性片72呈悬臂梁方式受加强板部70支撑。压件弹性片72收容于压件收容凹部62q的插入孔62q2。压件弹性片72设置为低于加强板部70。压件弹性片72的细节将在后文说明。
87.如图6所示的低电压侧压件32r及低电压侧压件32s形成为在间距方向上分别与高电压侧压件32p及高电压侧压件32q呈几乎对称。然而，应注意的是，在低电压侧压件32r及低电压侧压件32s中省略如图7及图8所示的定位贯穿孔73。
88.以下参照图9及图10，更详细地说明压件弹性片72。由于高电压侧压件32p及高电压侧压件32q的压件弹性片72具有相同的形状，将说明高电压侧压件32q的压件弹性片72作为代表例，并省略关于高电压侧压件32p的压件弹性片72的说明。
89.图9为压件32的斜视图。图10为压件32的侧视图。图11为压件32的俯视图。
90.如图10所示，压件弹性片72包括：弹片体80、接触部81、以及位移限制部82。由压件弹性片72的基部至端部连续且依序形成弹片体80、接触部81、以及位移限制部82。
91.弹片体80将接触部81耦合于加强板部70，据此允许接触部81在垂直方向上的弹性位移。弹片体80在间距方向上从加强板部70的端部70a延伸。弹片体80在间距方向上从加强板部70的端部70a延伸，以往下进入加强板部70的下部空间70b。弹片体80从加强板部70的端部70a至接触部81依序包括：弯曲部80a及延伸部80b。弯曲部80a从加强板部70的端部70a向下延伸，并且也弯曲为朝向间距方向呈凸状的半圆弧。延伸部80b在间距方向上从弯曲部80a线性延伸。延伸部80b可以平行于间距方向延伸，或是可以从间距方向稍微倾斜。延伸部80b在以双点链线表示的加强板部70的下部空间70b中延伸。
92.接触部81是当cpu基板2被朝连接器3按压时，与如图2所示的cpu基板2的连接器对置面2a的电源供应垫片7接触的部分。接触部81设置为高于弹片体80。具体而言，接触部81形成为在垂直方向上与弹片体80相向。接触部81形成为从延伸部80b的端部接近弯曲部80a。接触部81弯曲为呈向上凸状的v形，并且插入加强板部70的弹性片插入孔74。在组装信息处理装置1之前(亦即，当压件弹性片72上没有施加负载时)，接触部81向上突出超过如图10所示的以双点链线表示的壳体30的cpu基板对置面30a。
93.位移限制部82限制接触部81的向上弹性位移。在本实施例中，位移限制部82限制接触部81超过预设位移值的向上位移。如图11所示，位移限制部82包括一对的突出部83。一对的突出部83在宽度方向上从接触部81的一端81a彼此以相反方向突出。因此，在组装信息处理装置1之前(亦即，当压件弹性片72上没有施加负载时)，一对的突出部83在垂直方向上与如图10所示的加强板部70的下表面70c相向。如图11所示，位移限制部82在宽度方向上的尺寸82w大于弹性片插入孔74在宽度方向上的尺寸74w。在此状态下，当接触部81由于某些原因(例如，组装作业员的手、手指或衣服在接触部81周围的牵连)而受向上拉扯时，一对的突出部83也向上移动，进而与如图10所示的加强板部70的下表面70c接触。此限制接触部81的进一步向上位移，据此避免压件弹性片72的卷曲变形。当一对的突出部83接触加强板部70的下表面70c时，压件弹性片72的位移在压件弹性片72的弹性范围内，使因为向上拉扯接触部81而造成的压件弹性片72的损伤为最小化。
94.当cpu基板2朝向连接器3受按压时，接触部81与如图2所示的cpu基板2的连接器对置面2a的相应电源供应垫片7接触，并且，接触部81如图12所示向下弹性位移。此时，弹片体80主要向下弯曲。
95.作为接触部81向下弹性位移的结果，接触部81不再向上突出超过cpu基板对置面30a，据此接触部81不再与壳体30接触。这是因为如图5所示地，压件收容凹部62q具有插入孔62q2，并且压件弹性片72收容于插入孔62q2。具体而言，因为存在有在垂直方向上贯穿壳体30的插入孔62q2，因此，当压件弹性片72弹性变形时，压件弹性片72与壳体30不会彼此物理干涉。应注意的是，可以在压件收容凹部62q形成收容压件弹性片72的缺口，以替代在压件收容凹部62q形成插入孔62q2。
96.虽然位移限制部82包括一对的突出部83，但是可以省略一对的突出部83中的其中一个突出部83。并且，虽然一对的突出部83在宽度方向上从接触部81突出，但是，一对的突出部83可以在间距方向上从接触部81突出。
97.并且，当压件弹性片72上没有施加负载时，构成位移限制部82的一对的突出部83可以不在垂直方向上与加强板部70的下表面70c相向。具体而言，位移限制部82可以仅在向上拉扯接触部81之后才在垂直方向上与加强板部70的下表面70c相向。
98.并且，构成位移限制部82的一对的突出部83亦可在组装信息处理装置1之前便已与加强板部70的下表面70c接触。
99.以下参照图13说明各接触件33及各接触件收容部63。
100.如图13所示，各接触件收容部63形成为将各接触件33装设于壳体30。如图14所示，各接触件收容部63由压配空间301、焊接连接检查孔302、以及分离壁303组成。压配空间301及焊接连接检查孔302形成为在宽度方向上彼此远离。分离壁303是在宽度方向上分离压配空间301及焊接连接检查孔302的壁体。
101.压配空间301形成为作为在垂直方向上贯穿壳体30的贯穿孔。具体而言，压配空间301朝向cpu基板对置面30a及输入/输出基板对置面30b开放。对于各压配空间301，壳体30包括：在间距方向上分隔压配空间301的两个间距分隔表面304。图14描绘两个间距分隔表面304中的仅一个间距分隔表面304。在图15中，以双点链线指定压配空间301及焊接连接检查孔302的断面形状。如图15所示，在各间距分隔表面304上形成：在垂直方向上延伸的压配沟305。各间距分隔表面304包括：在间距方向上分隔压配沟305的压配表面305a。
102.回头参照图14，焊接连接检查孔302是在垂直方向上贯穿壳体30的贯穿孔。具体而言，焊接连接检查孔302朝向cpu基板对置面30a及输入/输出基板对置面30b开放。
103.如上所述，分离壁303是空间上分离压配空间301及焊接连接检查孔302的壁体，并且形成于压配空间301与焊接连接检查孔302之间。如图15所示，分离壁303包括：在宽度方向上分隔压配空间301的第一分离表面306、以及在宽度方向上分隔焊接连接检查孔302的第二分离表面307。第一分离表面306及第二分离表面307为正交于宽度方向的表面。如图14及图15所示，分离壁303具有：朝向压配空间301及焊接连接检查孔302开放并且也朝向输入/输出基板对置面30b开放的缺口308。缺口308形成于分离壁303的下端。
104.图16为各接触件33的斜视图。如图16所示，各接触件33包括：压配部320、焊接部321、以及电性接触弹簧片322。
105.压配部320是压配进入如图15所示的压配空间301的部分。具体而言，压配部320压配进入压配空间301，据此各接触件33受壳体30固持。回头参照图16，压配部320是正交于宽度方向的板体，并且包括压配部本体323及两个压配矛(press-fit lance)324。两个压配矛324形成为在间距方向上分别从压配部本体323的两端突出。
106.焊接部321是焊接于如图1所示的输入/输出基板4的相应信号垫片15的部分。如图16所示，焊接部321包括：在宽度方向上从压配部320的下端延伸的水平延伸部321a、以及从水平延伸部321a向上弯曲的弯曲部321b。
107.电性接触弹簧片322是作为如图2所示的cpu基板2与相应信号垫片10的电性接触点的部分。如图16所示，电性接触弹簧片322包括：弹簧片连结部325、容易弹性变形部326、以及接触部327。依序且连续形成弹簧片连结部325、容易弹性变形部326、以及接触部327。
108.弹簧片连结部325从压配部320的上端向下延伸。
109.容易弹性变形部326从弹簧片连结部325的下端延伸，并且形成为在宽度方向上呈凸状的u形。具体而言，容易弹性变形部326包括：下直部326a、弯曲部326b、以及上直部326c。依序且连续形成下直部326a、弯曲部326b、以及上直部326c。下直部326a及上直部326c在垂直方向上彼此相向。下直部326a及上直部326c通过弯曲部326b连结。
110.接触部327是可以与如图2所示的cpu基板2的相应信号垫片10电性接触的部分。如图16所示，接触部327设置于容易弹性变形部326的上直部326c的端部，并且弯曲为呈向上凸状。
111.图15描绘各接触件33装设于各接触件收容部63的状态。为了将各接触件33装设于各接触件收容部63，将各接触件33从下方压配进入各接触件收容部63的压配空间301。此时，如图16所示的压配部320的两个压配矛324分别咬合两个间距分隔表面304。细言之，如图16所示的压配部320的两个压配矛324的各压配矛324咬合形成于两个间距分隔表面304上的压配沟305的压配表面305a。
112.回头参照图15，当各接触件33装设于各接触件收容部63时，容易弹性变形部326收容于压配空间301内，并且接触部327据此从cpu基板对置面30a向上突出。并且，焊接部321穿过缺口308并到达焊接连接检查孔302。更详细地，焊接部321的水平延伸部321a在缺口308内在宽度方向上延伸，并且弯曲部321b位于焊接连接检查孔302内。在此状态下，当压配部320与壳体30的分离壁303接触时，焊接部321及电性接触弹簧片322不会与壳体30接触。
113.图15描绘焊接部321焊接于输入/输出基板4的相应信号垫片15的状态。如图15所
示，当焊接部321通过焊接而连接于信号垫片15时，焊接填角330形成于焊接部321的弯曲部321b与信号垫片15之间。一般而言，一旦形成焊接填角330，则焊接部321视为常态地焊接于信号垫片15。因此，在本实施例中，壳体30设有焊接连接检查孔302，据此可以从上方通过焊接连接检查孔302检查焊接填角330的存在。在将连接器3安装于输入/输出基板4上之后，此可供判断是否已成功完成各接触件33的焊接。
114.在本实施例中，如上所述地形成分隔压配空间301及焊接连接检查孔302的分离壁303。分离壁303的存在，可避免将压配部320压配进入压配空间301时可能产生壳体30的刮屑移入焊接连接检查孔302中。据此，将易于从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。
115.以上说明第一实施例，上述第一实施例具有以下特点。
116.如图1及图2所示，连接器3(板对板连接器)安装于输入/输出基板4(第一基板)上并内置于输入/输出基板4及cpu基板2(第二基板)之间，据此输入/输出基板4的复数个信号垫片15(垫片)与cpu基板2的复数个信号垫片10(垫片)分别电性连接。如图3及图4所示，连接器3包括：平板状的壳体30、固持于壳体30的复数个接触件33、以及由金属制成的高电压侧压件32q(压件)。如图1及图5所示，壳体30包括：当连接器3安装于输入/输出基板4上时与输入/输出基板4相向的输入/输出基板对置面30b(壳体下表面)、以及cpu基板对置面30a(壳体上表面)，其中cpu基板对置面30a为输入/输出基板对置面30b的相反面。如图5所示，在cpu基板对置面30a上形成压件收容凹部62q。如图8所示，高电压侧压件32q包括：平板形状的加强板部70，收容于压件收容凹部62q内并覆盖压件收容凹部62q的内底面62q1；焊脚71，从加强板部70向下突出；以及压件弹性片72，呈悬臂梁方式受加强板部70支撑。如图10所示，从压件弹性片72的基部至端部，压件弹性片72依序包括：弹片体80、向上突出超过cpu基板对置面30a的接触部81、以及限制接触部81的向上位移的位移限制部82。壳体30形成为：当接触部81不再向上突出超过cpu基板对置面30a时，接触部81不会接触壳体30，因此如图12所示，接触部81向下位移。此结构达成：压件32设有的压件弹性片72的接触部81可以轻易弹性位移并且藉由位移限制部82避免压件弹性片72的卷曲变形。
117.位移限制部82限制接触部81超过预设位移值的向上位移。在此结构中，在使用连接器3之前，压件弹性片72上没有施加负载。
118.位移限制部82通过与加强板部70接触而限制接触部81的向上位移。在此结构中，相较于通过与壳体30接触而限制接触部81的向上位移的情况，位移限制部82更加确实地限制接触部81的向上位移。
119.位移限制部82通过与如图10所示的加强板部70的下表面70c接触而限制接触部81的向上位移。在此结构中，不需用以使高电压侧压件32q与位移限制部82接触之特殊结构，可通过此简单的结构达成高电压侧压件32q。
120.位移限制部82在垂直方向上与加强板部70的下表面70c相向。在此结构中，当接触部81向上位移时，位移限制部82可确实与加强板部70的下表面70c接触。
121.位移限制部82包括：在宽度方向上突出的突出部83，所述宽度方向为正交于接触部81的长度方向的方向。突出部83在垂直方向上与加强板部70的下表面70c相向。在此结构中，当接触部81向上位移时，位移限制部82可确实与加强板部70的下表面70c接触。
122.如图8至图11所示，加强板部70具有：接触部81插入其中的弹性片插入孔74。位移
限制部82包括：在宽度方向上彼此以相反方向突出的一对的突出部83，所述宽度方向为正交于接触部81的长度方向的方向。一对的突出部83在垂直方向上与加强板部70的下表面70c相向。在此结构中，当接触部81向上位移时，位移限制部82更加确实地与加强板部70的下表面70c接触。
123.如图10所示，接触部81弯曲为呈向上凸状。在此结构中，有效地发挥接触部81在如图2所示的cpu基板2的相应信号垫片10上的擦拭效果(wiping effect)。
124.如图10所示，至少一部分的弹片体80在加强板部70的下部空间70b中延伸。在本实施例中，弹片体80的延伸部80b在加强板部70的下部空间70b中延伸。具体而言，即便弹片体80的断面区域为大，只要弹片体80具有足够长度，则不会阻碍接触部81的弹性位移的容易程度。若弹片体80的断面区域越大，则可将弹片体80的容许电流(allowable current)设为越高。然而，若弹片体80的长度越大，则当从上方观看时，连接器3的尺寸将随之增加。因此，此结构将可同时达到：连接器3从上方观看时的尺寸的小型化，以及弹片体80的高容许电流。
125.如图8所示，压件收容凹部62q的内底面62q1具有第二定位孔34q(定位孔)。加强板部70形成为在第二定位孔34q的周围覆盖压件收容凹部62q的内底面62q1。此结构降低当第二定位孔34q在径向方向上向外变形时的变形量，据此避免藉由第二定位孔34q的定位精度显著下降。
126.如图8所示，加强板部70形成为不覆盖第二定位孔34q的内边缘34qe。在此结构中，藉由第二定位孔34q的内边缘34qe的定位功能不受阻碍。
127.虽然已如上说明第一实施例，但是第一实施例可以如下修改。
128.虽然连接器3包括四个压件32，但是连接器3亦可仅包括两个压件32、或包括一个压件32。
129.虽然连接器3包括复数个接触件33，但是连接器3可以包括仅一个接触件33。
130.第二实施例
131.以下参照图17说明第二实施例。以下主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。图17为连接器3的局部断面斜视图。
132.在上述第一实施例中，如图9所示，加强板部70具有弹性片插入孔74，并且压件弹性片72的接触部81插入弹性片插入孔74。
133.在本实施例中，如图17所示，加强板部70具有弹性片插入缺口90，并且压件弹性片72的接触部81插入弹性片插入缺口90。此结构用于降低压件32的重量。
134.第三实施例
135.以下参照图18说明第三实施例。以下主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。图18为压件32的斜视图。
136.在上述实施例中，如图9所示，加强板部70具有弹性片插入孔74，并且压件弹性片72的接触部81插入弹性片插入孔74。
137.在本实施例中，如图18所示，省略加强板部70的弹性片插入孔74。当从上方观看时，压件弹性片72的弹片体80的延伸部80b形成为l形，并且包括：在宽度方向上从弯曲部80a的下端延伸的第一延伸部91、以及在间距方向上从第一延伸部91的端部延伸的第二延伸部92。第二延伸部92及接触部81在垂直方向上不与加强板部70相向，并且在宽度方向上
设置于与加强板部70相异的位置。在此结构中，接触部81弯曲时的作业空间足够大，据此降低压件弹性片72的制造成本。
138.第四实施例
139.以下参照图19说明第四实施例。以下主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。图19为压件32的侧视图。
140.在上述第一实施例中，如图10所示，接触部81在垂直方向上与弹片体80相向。
141.在本实施例中，如图19所示，接触部81在垂直方向上不与弹片体80相向，并且在间距方向上设置于与弹片体80相异的位置。具体而言，当从侧边观看时，弹片体80及接触部81形成为s形。在此结构中，由于接触部81远离弯曲部80a，并且作为压件弹性片72在间距方向上的弹性变形的实质支撑点，因此当向下作用于接触部81的下压力量增加时，可轻易地使压件弹性片72弹性变形。
142.第一实施例至第四实施例可通过本技术领域人员依据需求组合。
143.根据如此所述的发明，显而易见的是，本发明的实施例可以通过多种方式进行改变。此类改变不应视为违背本发明的精神和范围，并且对本技术领域人员显而易见的是，所有此类修改旨在包含在以下权利要求的范围内。