一种集中散热型电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板散热技术领域，具体涉及一种集中散热型电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、印刷电路板等等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要作用，据统计数据表明55％的电子产品失效与过高的热环境应力有关、严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生了严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高集成性、高度精确性、高复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，散热已经成为影响其性能和可靠性的重要因素之一。
3.现有技术当中，由于散热板上长期使用容易产生积灰，导致散热效果会逐步下降，影响电路板的使用寿命。并且现有技术当中通常通过向电路板正向面加设通风扇解决散热问题，然而通风扇的正向设置并不能对散热起到引导效果，无法使得散热气流保持同一方向。
4.有鉴于此，亟待设计出一种集中散热型电路板，将散热板压贴在电路板底部，通过在电路板上加设导热柱使得电路板各方位集中散热，同时对散热板内部进行改造，通过保持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰，又能够提高散热效率。


技术实现要素：

5.为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集中散热型电路板，将散热板压贴在电路板底部，通过在电路板上加设导热柱使得电路板各方位集中散热，同时对散热板内部进行改造，通过保持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰，又能够提高散热效率。
6.为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种集中散热型电路板，包括：电路板、散热板、基板、导热硅脂层和气流导向机构，所述电路板底部等间距安装有导热头，所述导热头与所述散热板顶面相配合，所述导热头穿过导热硅脂层嵌合在所述散热板顶面，所述电路板贴合在所述散热板顶面，所述散热板贴合在所述基板顶面，所述基板侧壁面固定安装有气流导向机构，所述气流导向机构连通所述散热板与所述导热硅脂层。
7.进一步的，所述散热板包括：铝合金导热板体、气流导向槽和导热头卡槽，所述铝合金导热板体顶面开设有气流导向槽，所述导热头卡槽固定安装在所述气流导向槽路径上并与所述导热头位置对应设置。
8.进一步的，所述导热硅脂层涂布在所述电路板底面以及铝合金导热板体之间，所述导热硅脂层和气流导向槽之间的留有导热通道。
9.进一步的，所述基板一侧设置有延伸安装板，所述气流导向机构固定安装在所述
延伸安装板上。
10.进一步的，所述气流导向机构包括：定向导热风机、第一静电吸附网和第二静电吸附网，所述定向导热风机固定安装在所述延伸安装板上，所述定向导热风机输出端固定安装有第一静电吸附网，所述定向导热风机输出端以及第一静电吸附网与所述导热通道口连通，所述第二静电吸附网固定安装在所述定向导热风机顶面。
11.有益效果：
12.本实用新型提供的出一种集中散热型电路板，将散热板压贴在电路板底部，通过在电路板上加设导热柱使得电路板各方位集中散热，同时对散热板内部进行改造，通过保持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰，又能够提高散热效率。
附图说明
13.图1为本实用新型一种集中散热型电路板立体结构示意图；
14.图2为本实用新型一种集中散热型电路板导热头结构示意图；
15.图3为本实用新型一种集中散热型电路板散热板截面示意图；
16.图4为本实用新型一种集中散热型电路板导热硅脂层结构示意图。
17.图中：1-电路板，2-散热板，3-基板，4-导热硅脂层，5-气流导向机构，11-导热头，21-铝合金导热板体，22-气流导向槽，23-导热头卡槽，31-延伸安装板，51-定向导热风机，52-第一静电吸附网。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
19.如图1-4所示，本实用新型公开了一种集中散热型电路板，包括：电路板1、散热板2、基板3、导热硅脂层4和气流导向机构5，所述电路板1底部等间距安装有导热头11，所述导热头11与所述散热板2顶面相配合，所述导热头11穿过导热硅脂层4嵌合在所述散热板2顶面，所述电路板1贴合在所述散热板2顶面，所述散热板2贴合在所述基板3顶面，所述基板3侧壁面固定安装有气流导向机构5，所述气流导向机构5连通所述散热板2与所述导热硅脂层4。
20.本实施例中，所述散热板2包括：铝合金导热板体21、气流导向槽22和导热头卡槽23，所述铝合金导热板体21顶面开设有气流导向槽22，所述导热头卡槽23固定安装在所述气流导向槽22路径上并与所述导热头11位置对应设置。
21.本实施例中，所述导热硅脂层4涂布在所述电路板1底面以及铝合金导热板体21之间，所述导热硅脂层4和气流导向槽22之间的留有导热通道。
22.本实施例中，所述基板3一侧设置有延伸安装板31，所述气流导向机构5固定安装在所述延伸安装板31上。
23.本实施例中，所述气流导向机构5包括：定向导热风机51、第一静电吸附网52和第二静电吸附网，所述定向导热风机51固定安装在所述延伸安装板31上，所述定向导热风机
51输出端固定安装有第一静电吸附网52，所述定向导热风机51输出端以及第一静电吸附网52与所述导热通道口连通，所述第二静电吸附网固定安装在所述定向导热风机51顶面。
24.工作原理：
25.由于电路板1底部等间距固定安装有导热头11，导热头11材质采用铝合金制成，能够将电路板1上的热量集中地通过导热头11传递散热。而散热板2贴合在电路板1底部，导热头11与散热板2上开设的导热头卡槽23相配合，导热头11正好嵌合在导热头卡槽23当中，并且导热头卡槽23安装在气流导向槽22路径上。此时导热头11将电路板1上的热量通过导热头11传递至散热板2的气流导向槽22内。
26.其中，由于散热板2的铝合金导热板体21与电路板1之间涂布有导热硅脂层4，通过导热硅脂层4将电路板1底面较高的温度导向铝合金导热板体21。
27.其中，由于导热硅脂层4和预留的气流导向槽22之间形成导热通道，而气流导向机构5的定向导热风机51的输出端正好与导热通道连通。定向导热风机51向导热通道内定向输入散热气流。散热气流定向地将散热板2内的热量从散热板2侧壁面输出。
28.其中，由于定向导热风机51的顶面固定安装有第二静电吸附网，而第一静电吸附网52设置在定向导热风机51与导热通道之间，防止灰尘直接浸入气流导向槽22内影响散热效果。
29.本实用新型提供的出一种集中散热型电路板，将散热板2压贴在电路板1底部，通过在电路板1上加设导热柱使得电路板1各方位集中散热，同时对散热板2内部进行改造，通过保持单一方向的气流使得电路板1既能够防止积灰，又能够提高散热效率。
30.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。