一种MLCC浸镀植入装置的制作方法

一种mlcc浸镀植入装置
技术领域
1.本实用新型涉及多层陶瓷电容器技术领域，更具体地说，它涉及一种mlcc浸镀植入装置。


背景技术：

2.mlcc(多层陶瓷电容器)主要由外电极，内电极，介电层(陶瓷体)三部分组成，其主要工艺流程有球磨工艺、调浆工艺、制带工艺、印刷工艺、堆叠工艺、压合工艺、切割工艺、有机物烧出工艺、高温烧结工艺、滚磨工艺、浸镀工艺、烧附工艺、电镀工艺、测试工艺和包装工艺。
3.浸镀工艺主要是将端浆浸镀在经滚磨处理的电容器外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极，其工艺流程分为贴胶、植入、浸镀第一面、烘烤、翻面、浸镀第二面、烘烤、收料，传统的植入流程主要是通过震动方式，将mlcc产品边震动边植入到贴了单面胶带的治具jig板孔内，治具jig板用于承载mlcc产品，漏出产品端头，便于浸镀金属膏，但是此植入方式得到的产品植入率平均为70－80％，植入率较差，为此，本实用新型提出一种mlcc浸镀植入装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种mlcc浸镀植入装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种mlcc浸镀植入装置，包括mlcc芯片本体、jig板、单面胶带和震动装置，jig板上均匀开设有多个与mlcc芯片本体相适配的限位孔，单面胶带贴合到jig板的底部，震动装置用于震动mlcc芯片本体，还包括用于磁力吸附mlcc芯片本体的磁力吸附装置。
6.优选地，震动装置设置在jig板的下方。
7.优选地，磁力吸附装置设置在震动装置的下方。
8.优选地，单面胶带的胶面层由有机硅压敏胶制成。
9.与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
10.通过设置磁力吸附装置，在震动的基础上增加磁力吸附，能使得更多的mlcc芯片本体进入到限位孔内，从而能增加植入率。
附图说明
11.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
12.图2为本实用新型实施例的jig板示意图。
13.图中：1、mlcc芯片本体；2、jig板；21、限位孔；3、单面胶带；4、震动装置；5、磁力吸附装置。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.一种mlcc浸镀植入装置，请参阅图1和图2，包括mlcc芯片本体1、jig板2、单面胶带3和震动装置4，jig板2上均匀开设有多个与mlcc芯片本体1相适配的限位孔21，从而将多个mlcc芯片本体1植入到jig板2上，单面胶带3贴合到jig板2的底部，通过设置单面胶带3将植入到限位块21内的芯片本体粘住，震动装置4用于震动mlcc芯片本体1，还包括用于磁力吸附mlcc芯片本体1的磁力吸附装置5，由于mlcc芯片本体1的内电极材质特性是金属，在植入装置上增加磁力吸附装置5，在震动的基础上同时增加磁力吸附，有利于mlcc芯片本体1进入到jig板2上的限位孔21内，从而增加植入率。
16.请参阅图1，震动装置4设置在jig板2的下方，便于将jig板2上的芯片本体进行上下震动。
17.请参阅图1，磁力吸附装置5设置在震动装置4的下方，便于配合震动装置4在震动的同时增加对芯片本体的磁力吸附。
18.请参阅图1，单面胶带3的胶面层由有机硅压敏胶制成，使胶面层具有一定的耐温性能。
19.工作原理：在jig板2底部设置单面胶带3，在震动装置4的作用下，mlcc芯片本体1在jig板2的上方边震动边植入到限位孔21内，同时在磁力吸附装置5的磁力吸附作用下，更多的mlcc芯片本体1进入到限位孔21内，从而提高了产品的植入率。
20.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“设有”、“开有”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
21.以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种mlcc浸镀植入装置，包括mlcc芯片本体(1)、jig板(2)、单面胶带(3)和震动装置(4)，jig板(2)上均匀开设有多个与mlcc芯片本体(1)相适配的限位孔(21)，单面胶带(3)贴合到jig板(2)的底部，震动装置(4)用于震动mlcc芯片本体(1)，其特征是：还包括用于磁力吸附mlcc芯片本体(1)的磁力吸附装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种mlcc浸镀植入装置，其特征是：震动装置(4)设置在jig板(2)的下方。3.根据权利要求2所述的一种mlcc浸镀植入装置，其特征是：磁力吸附装置(5)设置在震动装置(4)的下方。4.根据权利要求3所述的一种mlcc浸镀植入装置，其特征是：单面胶带(3)的胶面层由有机硅压敏胶制成。

技术总结
本实用新型公开了一种MLCC浸镀植入装置，涉及多层陶瓷电容器技术领域，包括MLCC芯片本体、JIG板、单面胶带和震动装置，JIG板上均匀开设有多个与MLCC芯片本体相适配的限位孔，单面胶带贴合到JIG板的底部，震动装置用于震动MLCC芯片本体，还包括用于磁力吸附MLCC芯片本体的磁力吸附装置，通过设置磁力吸附装置，在震动的基础上增加磁力吸附，能使得更多的MLCC芯片本体进入到限位孔内，从而能增加植入率。从而能增加植入率。从而能增加植入率。


技术研发人员：李志强 郝涛 李建嶔 王鑫 张娟
受保护的技术使用者：江苏芯声微电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/12/2