一种半导体芯片制造用靶材转移装置的制作方法

1.本实用新型属于靶材生产设备技术领域，特别是涉及一种半导体芯片制造用靶材转移装置。


背景技术：

2.半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。经检索，现有中国专利申请号为cn201820309923.9公开了一种旋转靶材用移动小车，其能够方便的对泡沫垫进行更换，保证对待运输的旋转靶材具有较好的适配性。但是该方案在使用时，仍存在一些缺点：该实用新型在使用时，只能对靶材的两端进行支撑，导致靶材中部位置处于悬空状态，进而容易受自重下垂，导致靶材的弯曲变形，影响后续的生产，而且未能有效的对靶材进行固定，致使靶材容易从移动小车上掉落。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片制造用靶材转移装置，通过调节升降调节柱使各个第一弧形座处于同一水平位置，将靶材一端抵接到挡板上，并在复位弹簧的拉力作用下，带动第二弧形座下压将靶材进行夹持固定，带动各限位块滑动使相邻限位块之间的连接绳被拉紧，使得第一弧形座对靶材各处进行稳定的支撑，解决了现有的靶材在转移过程中，靶材中部位置处于悬空状态，容易受自重下垂，导致靶材的弯曲变形，而且未能有效的对靶材进行固定，致使靶材容易从移动小车上掉落问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括支撑板，所述支撑板底部两端均固定安装有竖板，两所述竖板之间转动连接有螺杆，所述螺杆外圆面螺纹连接有连接板，所述螺杆一端贯穿至竖板外侧，所述支撑板顶部开有滑动槽道，所述支撑板顶部开有与滑动槽道连通的贯穿槽道，所述滑动槽道内滑动连接有若干限位块，所述连接板与贯穿槽道滑动配合，且延伸至滑动槽道内与位于支撑板最左端一所述限位块固定连接；相邻两所述限位块之间固定连接有连接绳，所述限位块顶部固定连接有升降调节柱，所述升降调节柱顶部卡接配合有支撑组件，其中位于支撑板最左侧一所述支撑组件外侧固定连接有限位组件。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位块两侧均固定连接有导向块，且相互关于限位块对称，所述滑动槽道两侧内壁均开有限位槽道，所述导向块与限位槽道滑动配合。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑板外侧且靠近右端处贯穿设置有限位螺柱，所述限位螺柱与支撑板螺纹连接，所述限位螺柱一端贯穿位于支撑板最右端处一所述限位块，且相互滑动配合。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑组件包括支撑柱，所述支撑柱外圆面与限位组件固定连接，所述支撑柱顶部固定连接有第一弧形座，所述支撑柱底部开有卡槽，所述升降调节柱顶部固定连接有与卡槽相配合的卡接柱。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位组件包括与支撑柱固定连接的连接杆，所述连接杆一端固定连接有套环，所述套环内滑动连接有滑杆，所述滑杆顶部固定连接有l形连杆，所述l形连杆底端固定连接有与第一弧形座相配合的第二弧形座，所述第二弧形座朝向滑杆一侧固定连接有挡板；所述滑杆底部固定连接有限位环，所述限位环与套环之间固定连接有滑动套设于滑杆上的复位弹簧。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑杆外圆面开有竖槽，所述套环内壁固定连接有与竖槽滑动配合的固定条。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一弧形座与第二弧形座内壁均固定连接有防滑垫。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述竖板底部两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿一端固定安装有万向轮。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过调节升降调节柱使各个第一弧形座处于同一水平位置，将靶材一端抵接到挡板上，并在复位弹簧的拉力作用下，带动第二弧形座下压将靶材进行夹持固定，然后转动螺杆带动连接板滑动，带动各限位块滑动使相邻限位块之间的连接绳被拉紧，使得各个第一弧形座被展开，对靶材各处进行稳定的支撑，使得靶材在转移过程中，靶材两端以及中部位置均得到有效的支撑，进而避免受自重下垂，导致靶材的弯曲变形。
15.2、本实用新型通过在复位弹簧的拉力作用下，带动第二弧形座下压与第一弧形座配合，将靶材进行夹持固定，防止靶材容易从移动小车上掉落，而且通过调节第二弧形座下压与第一弧形座之间的间距，可以适用于对不同大小的靶材进行固定。
16.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型一种半导体芯片制造用靶材转移装置的结构示意图。
19.图2为图1另一视角的结构示意图。
20.图3为支撑板的结构示意图。
21.图4为限位块、升降调节柱、导向块和卡接柱组合的结构示意图。
22.图5为支撑组件的结构示意图。
23.图6为支撑组件和限位组件组合的结构示意图。
24.图7为图6中a处的放大图；
25.图8为图6另一视角的结构示意图。
26.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
27.1-支撑板，101-滑动槽道，102-贯穿槽道，103-限位槽道，2-竖板，3-螺杆，4-连接板，5-限位块，6-连接绳，7-升降调节柱，8-支撑组件，801-支撑柱，802-第一弧形座，803-卡槽，804-，9-限位组件，901-连接杆，902-套环，903-滑杆，904-l形连杆，905-第二弧形座，906-挡板，907-限位环，908-复位弹簧，909-竖槽，910-固定条，10-导向块，11-限位螺柱，12-卡接柱，13-防滑垫，14-支撑腿，15-万向轮。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.具体实施例：
30.请参阅图1-8所示，本实用新型为一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括支撑板1，支撑板1底部两端均固定安装有竖板2，两竖板2之间转动连接有螺杆3，螺杆3外圆面螺纹连接有连接板4，螺杆3一端贯穿至竖板2外侧，支撑板1顶部开有滑动槽道101，支撑板1顶部开有与滑动槽道101连通的贯穿槽道102，滑动槽道101内滑动连接有若干限位块5，连接板4与贯穿槽道102滑动配合，且延伸至滑动槽道101内与位于支撑板1最左端一限位块5固定连接；相邻两限位块5之间固定连接有连接绳6，限位块5顶部固定连接有升降调节柱7，升降调节柱7上设有螺柱用于调节升降调节柱7的升降高度，升降调节柱7顶部卡接配合有支撑组件8，其中位于支撑板1最左侧一支撑组件8外侧固定连接有限位组件9，用于对靶材进行限位固定；通过转动螺杆3带动连接板4滑动，使得限位块5在滑动槽道101内滑动，带动相邻限位块5之间的连接绳6被拉紧，使得各个支撑组件8被展开。
31.其中，限位块5两侧均固定连接有导向块10，且相互关于限位块5对称，滑动槽道101两侧内壁均开有限位槽道103，导向块10与限位槽道103滑动配合，实现限位块5在滑动槽道101内稳定的滑动。
32.其中，支撑板1外侧且靠近右端处贯穿设置有限位螺柱11，限位螺柱11与支撑板1螺纹连接，限位螺柱11一端贯穿位于支撑板1最右端处一限位块5，且相互滑动配合，将其中一限位块5进行限位固定，便于实现各个限位块5的展开。
33.其中，支撑组件8包括支撑柱801，支撑柱801外圆面与限位组件9固定连接，支撑柱801顶部固定连接有第一弧形座802，支撑柱801底部开有卡槽803，升降调节柱7顶部固定连接有与卡槽803相配合的卡接柱12。
34.其中，限位组件9包括与支撑柱801固定连接的连接杆901，连接杆901一端固定连接有套环902，套环902内滑动连接有滑杆903，滑杆903顶部固定连接有l形连杆904，l形连杆904底端固定连接有与第一弧形座802相配合的第二弧形座905，第二弧形座905朝向滑杆903一侧固定连接有挡板906；滑杆903底部固定连接有限位环907，限位环907与套环之间固定连接有滑动套设于滑杆903上的复位弹簧908，在复位弹簧908的拉力作用下，带动第二弧形座905下压与第一弧形座802配合，将靶材进行夹持固定。
35.其中，滑杆903外圆面开有竖槽909，套环902内壁固定连接有与竖槽909滑动配合的固定条910，对套环902进行限位，防止其转动。
36.其中，第一弧形座802与第二弧形座905内壁均固定连接有防滑垫13，避免对靶材表面造成损伤，且提高固定效果。
37.其中，竖板2底部两侧均固定连接有支撑腿14，支撑腿14一端固定安装有万向轮15，实现整体装置的位移移动。
38.本实施例的一个具体应用为：使用时，通过调节升降调节柱7使各个第一弧形座802处于同一水平位置，然后将靶材一端抵接到挡板906上，并在复位弹簧908的拉力作用下，带动第二弧形座905下压将靶材进行夹持固定，然后转动螺杆3带动连接板4滑动，带动各限位块5滑动使相邻限位块5之间的连接绳6被拉紧，使得各个第一弧形座802被展开，对靶材各处进行稳定的支撑，使得靶材在转移过程中，靶材两端以及中部位置均得到有效的支撑，进而避免受自重下垂，导致靶材的弯曲变形。
39.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
40.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。