投料装置及半导体设备的制作方法

1.本实用新型涉及投料相关技术领域，特别涉及投料装置及半导体设备。


背景技术：

2.半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
3.半导体的封装工艺中，早已淘汰采用人工排料的方法，大多采用的自动化投料/上料设备，实现自动化投料、排料。用于半导体投料/上料的自动化投料/上料设备一般采用振动盘实现排料、送料，半导体在振动盘中反复的翻转、摩擦，在其排料的过程中会产生灰尘并粘附在半导体上，不方便去除，影响半导体的品质以及后续封装质量。


技术实现要素：

4.为了克服现有的技术缺陷，解决半导体采用振动盘排料过程中产生的灰尘会粘附在半导体上，影响半导体的品质以及后续封装质量的技术问题，本实用新型的目的在于提供投料装置以解决上述技术问题。
5.本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：
6.根据本实用新型的一个方面，设计出投料装置，包括：
7.振动盘，出料端连接有软管；
8.投料机构，竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；
9.除尘装置，设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置。
10.采用上述技术方案，通过在振动盘上设置除尘孔，并通过除尘管与除尘装置连接，除尘装置通过抽风的方式将振动盘内具有粉尘的空气抽出，从而实现对振动盘内半导体进行除尘，由此，可以保证半导体品质以及后续的封装质量。
11.为了更好的解决上述技术缺陷，本实用新型还具有更佳的技术方案：
12.在一些实施方式中，所述除尘装置包括除尘箱、抽风机，所述除尘管与所述除尘箱连接，所述除尘箱与所述抽风机连接。
13.在一些实施方式中，所述除尘箱内设有积尘腔、过滤腔，所述过滤腔位于所述积尘腔上方，并且两者之间的隔板上设有若干通孔，积尘腔一侧敞口并滑动配合有积尘抽屉，所述过滤腔内设有过滤组件，所述除尘管与所述积尘腔连通，所述过滤腔上方设有与其内部连通的连接管，所述连接管另一端通过管路与所述抽风机连接。由此，通过积尘抽屉便于收集粉尘以及方便粉尘从除尘箱内清理出去。
14.在一些实施方式中，所述过滤腔一侧设有敞口并可拆卸连接有盖板，所述过滤组件为海绵或过滤网。
15.在一些实施方式中，所述积尘腔内设有倾斜结构的积尘板，所述积尘板低的一端
位于所述积尘抽屉上方。由此，便于收集粉尘至积尘抽屉内。
16.在一些实施方式中，所述除尘管与所述除尘箱右侧连接并与积尘腔连通。
17.根据本实用新型的一个方面，设计出半导体设备，包括：上述的投料装置。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的一种实施方式的投料装置的结构示意图；
19.图2为图1另一视角的结构示意图；
20.图3为投料机构的结构示意图；
21.图4为除尘箱的剖面结构示意图；
22.附图标记：
23.1、振动盘；11、除尘管；2、投料机构；21、安装板；22、投料架；221、连接板；222、竖向杆；223、连接块；23、升降驱动装置；24、挡料驱动装置；25、投料驱动装置；26、第一传感器；27、第二传感器；28、第三传感器；3、除尘装置；31、除尘箱；311、积尘腔；312、过滤腔；313、隔板；314、积尘板；32、抽风机；33、积尘抽屉；34、过滤组件；35、盖板；36、搭扣；37、连接管；4、软管；5、直线滑台；6、底板。
具体实施方式
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
25.实施例一
26.参考图1至图4所示，本实用新型提供的投料装置，包括：振动盘1、投料机构2、除尘装置3、控制装置。
27.振动盘1出料端连接有软管4，振动盘1侧壁上设有内外连通的除尘孔，除尘孔设有一个或两个或三个或更多个，根据情况选择数量，本实施例优选除尘孔设有五个，并分别连接有除尘管11。
28.投料机构2竖向安装在直线滑台5上，并且投料机构2的安装高度低于振动盘1，直线滑台5两端通过支撑板与底板6连接。
29.料机构包括：安装板21、投料架22、升降驱动装置23、以及安装在投料架22下端的挡料驱动装置24、投料驱动装置25、第一传感器26，升降驱动装置23安装在安装板21上，安装板21与直线滑台5的驱动端连接，升降驱动装置23驱动端与投料架22连接，用于驱动投料架22上下移动，投料架22上的连接板221与安装板21导向活动配合，该滑动配合通过其一上设置滑轨另一上设置滑槽实现，或者其一上设置导向槽另一上设置与该导向槽滚动配合的滚轮，投料架22上设有上下贯穿投料架22的投料通道，具体地，投料架22包括连接板221、设于连接板221前侧的四个竖向杆222、与连接板221固接的三个连接块223，三个连接块223与四个竖向杆222配合，三个连接块223上均设有通孔，三个连接块223上的通孔与四个竖向杆222内部空间构成投料通道，投料通道的进料端与软管4连接，投料驱动装置25位于挡料驱动装置24下方，第一传感器26的感应端朝向挡料驱动装置24与投料驱动装置25之间的这段
投料通道，第一传感器26优选为对射型光电传感器，并且其发射器和接收器对应安装在投料架22两侧，挡料驱动装置24的驱动端和投料驱动装置25对应固接在两个连接块223上，并其驱动端均可伸入至投料通道内。
30.投料架22上端设有第二传感器27，第二传感器27朝向投料通道，第二传感器27优选为对射型光电传感器，并且其发射器和接收器对应安装在投料架22两侧。
31.投料架22一侧设有第三传感器28，第三传感器28的感应端朝向投料架22下方，第三传感器28为红外线反射型传感器。
32.升降驱动装置23、挡料驱动装置24、投料驱动装置25均为电控气缸。
33.控制装置为单片机或工控机，并与振动盘1、第一传感器26、第二传感、第三传感器28、升降驱动装置23、挡料驱动装置24、投料驱动装置25、直线滑台5电连接。
34.其中，第一传感器26用于检测挡料驱动装置24与投料驱动装置25之间的这段投料通道内是否有产品，当检测有产品时，第一传感器26反馈信息给控制装置。第二传感器27用于检测投料通道内是否装满产品。第三传感器28用于检测投料架22下方投放产品的地方是否有产品。当第一传感器26检测有产品、第三传感器28检测投料架22下方没产品时，控制装置控制挡料驱动装置24的驱动端伸入投料通道内，阻挡上方的产品落料，并控制投料驱动装置25的驱动端从投料通道内缩回，使产品落下，当第一传感器26检测到投料通道内没产品后反馈信息给控制装置，控制装置控制投料驱动装置25的驱动端伸入投料通道，然后控制挡料驱动装置24的驱动端缩回，使产品落入到挡料驱动装置24与投料驱动装置25之间的这段投料通道内，当一个地方投料后，通过直线滑台5驱动投料机构2一端另一预设地方投料。
35.除尘装置3设于振动盘1一侧，除尘装置3与除尘管11连接。除尘装置3包括除尘箱31、抽风机32，除尘管11与除尘箱31连接，除尘箱31与抽风机32连接。其中，除尘箱31内设有积尘腔311、过滤腔312，过滤腔312位于积尘腔311上方，过滤腔312与积尘腔311之间的隔板313上设有若干通孔，积尘腔311一侧敞口并滑动配合有积尘抽屉33，积尘腔311内设有倾斜结构的积尘板314，积尘板314低的一端位于积尘抽屉33上方；过滤腔312内设有过滤组件34，过滤组件34为海绵或过滤网，优选为海绵，过滤腔312一侧设有敞口并可拆卸连接有盖板35，其中，盖板35与除尘箱31通过搭扣36连接或螺钉连接或卡接，优选盖板35与除尘箱31通过搭扣36连接。
36.多个除尘管11与除尘箱31右侧连接并与积尘腔311连通，过滤腔312上方设有与其内部连通的连接管37，连接管37另一端通过管路与抽风机32连接。
37.抽风机32单独电连有控制开关或者与控制装置电连接，通过控制控制装置控制启停，根据情况选定。通过抽风机32抽风使积尘腔311、过滤腔312形成负压，迫使振动盘1内的粉尘空气经除尘管11排入到积尘腔311、过滤腔312，实现过滤除尘，除尘净化后的气体经连接管37、抽风机32排出。
38.实施例二
39.本实用新型提供的半导体设备，包括实施例一中的投料装置。
40.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。