投料装置及半导体设备的制作方法

技术特征：
1.投料装置，其特征在于，包括：振动盘，出料端连接有软管；投料机构，竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；除尘装置，设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置。2.根据权利要求1所述的投料装置，其特征在于，所述除尘装置包括除尘箱、抽风机，所述除尘管与所述除尘箱连接，所述除尘箱与所述抽风机连接。3.根据权利要求2所述的投料装置，其特征在于，所述除尘箱内设有积尘腔、过滤腔，所述过滤腔位于所述积尘腔上方，并且两者之间的隔板上设有若干通孔，积尘腔一侧敞口并滑动配合有积尘抽屉，所述过滤腔内设有过滤组件，所述除尘管与所述积尘腔连通，所述过滤腔上方设有与其内部连通的连接管，所述连接管另一端通过管路与所述抽风机连接。4.根据权利要求3所述的投料装置，其特征在于，所述过滤腔一侧设有敞口并可拆卸连接有盖板，所述过滤组件为海绵或过滤网。5.根据权利要求3所述的投料装置，其特征在于，所述积尘腔内设有倾斜结构的积尘板，所述积尘板低的一端位于所述积尘抽屉上方。6.根据权利要求3所述的投料装置，其特征在于，所述除尘管与所述除尘箱右侧连接并与积尘腔连通。7.半导体设备，其特征在于，包括：权利要求1至6中任一所述的投料装置。

技术总结
本实用新型公开了投料装置和包括该投料装置的半导体设备。该投料装置包括：振动盘，出料端连接有软管；投料机构竖向安装在直线滑台上，并且安装高度低于所述振动盘，所述投料机构的进料端与所述软管连接；除尘装置设于所述振动盘一侧，振动盘上设有内外连通的除尘孔，所述除尘孔通过除尘管连接有除尘装置；采用上述技术方案，通过在振动盘上设置除尘孔，并通过除尘管与除尘装置连接，除尘装置通过抽风的方式将振动盘内具有粉尘的空气抽出，从而实现对振动盘内半导体进行除尘，由此，可以保证半导体品质以及后续的封装质量。导体品质以及后续的封装质量。导体品质以及后续的封装质量。


技术研发人员：羊勇 薛孝臣 王伟
受保护的技术使用者：深圳市科茂半导体装备有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2022/12/1